用于电子元件的检测装置和利用其进行故障测试的方法与流程

本发明涉及电子设备技术领域，具体地，涉及用于电子元件的检测装置和利用其进行故障测试的方法。

背景技术：

在相关技术中，电子设备的存储器在无法正常读取数据时，通常利用检测装置对其进行故障检测，但目前的检测装置无法确定是电子设备的存储器出现故障还是电子设备的主板(pcb)出现故障，只能将电子设备的主板和存储器一同进行更换。

因而，现有的用于存储器的检测装置的相关技术仍有待改进。

技术实现要素：

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种结构简单、成本较低、易于工业化生产、进行故障检测时能够精确检测出存储器和/或主板是否出现故障、可以使得易于对出现故障的存储器和/或主板进行更换、节约生产成本、或者可以使得电子产品的良率显著提高的用于电子元件的检测装置。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种用于电子元件的检测装置。根据本发明的实施例，该检测装置包括：第一固定部件，所述第一固定部件上具有存储器安装件，所述存储器安装件用于可拆卸地设置存储器；主板，所述主板对应设置在所述存储器的一侧，并与所述存储器电连接；结果显示单元，所述结果显示单元与所述主板电连接。发明人发现，该用于电子元件的检测装置结构简单，成本较低，易于工业化生产，且由于所述存储器可拆卸的设置在所述存储器安装件中，故利用该检测装置进行故障检测时，能够精确并可靠地检测出是所述存储器出现故障，还是所述主板出现故障；同时，在检测得出所述存储器和/或主板是否出现故障后，由于所述存储器可拆卸的设置在所述存储器安装件中，没有固定在主板120上，易于对出现故障的存储器和/或主板进行更换，节约成本，且对所述存储器和/或主板进行检测后再进行组装，可以使得包括所述存储器和/或主板的电子产品的良率显著提高。

在本发明的另一个方面，本发明提供了一种利用前面所述的检测装置进行故障测试的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：将存储器固定在第一固定部件的存储器安装件上；将主板配合设置在所述存储器的一侧，并与所述存储器电连接；对所述主板通电，以便对所述存储器进行读写，如果所述存储器可进行正常读写，则表示所述存储器和所述主板均正常；如果所述存储器无法正常读写，则表示所述存储器和所述主板中的至少之一故障。发明人发现，该方法操作简单、方便，容易实现，易于实现工业化，且能够精确检测出所述存储器是否出现故障，或者是所述主板是否出现故障；同时，在检测得出所述存储器或者所述主板是否出现故障后，易于对出现故障的所述存储器或者所述主板进行更换，节约成本，且对所述存储器和所述主板进行检测后再进行组装，可以使得包括所述存储器和/或所述主板的电子产品的良率显著提高。

附图说明

图1显示了本发明一个实施例的检测装置的结构示意图。

图2显示了本发明一个实施例的存储器与主板的结构示意图。

图3显示了本发明一个实施例的存储器安装件、存储器和主板的结构示意图。

图4显示了本发明另一个实施例的检测装置的结构示意图。

图5显示了本发明一个实施例的利用检测装置进行故障测试的方法的流程示意图。

图6显示了本发明另一个实施例的利用检测装置进行故障测试的方法的流程示意图。

图7显示了本发明又一个实施例的利用检测装置进行故障测试的方法的流程示意图。

图8显示了本发明再一个实施例的利用检测装置进行故障测试的方法的流程示意图。

附图标记：

50：存储器51：第一连接端52：第二连接端100：检测装置110：第一固定部件111：存储器安装件112：通孔113：限位结构120：主板130：结果显示单元140：第二固定部件

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种用于电子元件的检测装置。根据本发明的实施例，参照图1，该检测装置100包括：第一固定部件110，所述第一固定部件110上具有存储器安装件111，所述存储器安装件111用于可拆卸地设置存储器50；主板120，所述主板120对应设置在所述存储器50的一侧，并与所述存储器50电连接；结果显示单元130，所述结果显示单元130与所述主板120电连接。发明人发现，该用于电子元件的检测装置100结构简单，成本较低，易于工业化生产，且由于所述存储器50可拆卸的设置在所述存储器安装件111中，故利用该检测装置100进行故障检测时，能够精确并可靠地检测出所述存储器50是否出现故障，或者是所述主板是否出现故障；同时，在检测得出所述存储器50和/或主板120是否出现故障后，由于所述存储器50可拆卸的设置在所述存储器安装件111中，没有固定在主板120上，易于对出现故障的存储器50和/或主板120进行更换，节约成本，且对所述存储器50和/或主板120进行检测后再进行组装，可以使得包括所述存储器50和/或主板120的电子产品的良率显著提高。

根据本发明的实施例，所述存储器50的种类可以包括mcp存储器、spm(电源管理器)、cpu(中央处理器)等。由此，所述检测装置100可以适用于各种电子设备中的存储器，应用范围广泛。

根据本发明的实施例，参照图2，所述存储器50朝向所述主板120的一侧设置有第一连接端51；所述主板120朝向所述存储器50的一侧设置有第二连接端52，所述第二连接端52与所述第一连接端51相接触(图中未示出第一连接端51与第二连接端52相接触)，以使得所述主板120与所述存储器50电连接(需要说明的是，图2中示出的第一连接端51与第二连接端52形状和数量仅作为示意使用，并不代表第一连接端和第二连接端实际的形状和数量)。由此，结构简单、成本较低，易于实现工业化，且通过所述第二连接端52与所述第一连接端51相接触以使得所述主板120与所述存储器50电连接，此种电连接方式可以使得所述主板120与所述存储器50的电连接较为稳定，进而使得所述检测装置100在进行故障检测时的准确率较高。

根据本发明的实施例，所述第一连接端51的种类可以为焊球，所述第二连接端52的种类可以为具有顶针的卡座。由此，所述第一连接端51和所述第二连接端52的材料来源较为广泛，成本较低，安装较为简单、方便，易于实现工业化生产，且焊球和具有顶针的卡座相接触可以进一步使得所述主板120与所述存储器50的电连接较为稳定，进而使得所述检测装置100在进行故障检测时的准确率较高。

根据本发明的实施例，所述焊球的具体材料可以包括金属锗、金属锡和金属铅等。在本发明的一些实施例中，所述焊球可以具体为锡球。由此，材料来源广泛、易得，成本较低，安全，对环境无污染，由金属锡形成的锡球与所述第二连接端52相接触以使得所述主板120与所述存储器50电连接，可以进一步使得所述主板120与所述存储器50的电连接较为稳定，进而使得所述检测装置100在进行故障检测时的准确率进一步提高。

根据本发明的实施例，所述顶针的材料可以包括金属。在本发明的一些实施例中，所述顶针的材料可以包括金属铜。由此，所述顶针的导电性较好，可以进一步使得所述主板120与所述存储器50的电连接效果较好，进而使得所述检测装置100在进行故障检测时的准确率进一步提高。

根据本发明的实施例，所述顶针和所述焊球的数量、所述焊球在所述存储器50朝向所述主板120一侧的设置位置、所述顶针在所述主板120朝向所述存储器50一侧的设置位置，本领域技术人员可以根据需要进行灵活选择。在本发明的一些实施例中，所述顶针和所述焊球的数量相同，所述焊球在所述存储器50朝向所述主板120一侧的设置位置与所述顶针在所述主板120朝向所述存储器一侧的设置位置一一对应。由此，可以进一步使得所述主板120与所述存储器50的电连接效果较好，进而使得所述检测装置100在进行故障检测时的准确率进一步提高。

根据本发明的实施例，所述存储器安装件为卡槽，所述卡槽上具有通孔112，所述第二连接端52穿过所述通孔112与所述第一连接端51相接触(需要说明的是，参照图3，本文中的卡槽均是指具有通孔112，且具有限位结构113的卡槽)。由此，通过将所述存储器安装件设置为卡槽以将朝向所述主板120的一侧设置有第一连接端51的所述存储器50进行固定，同时由于所述第二连接端52是穿过所述通孔112与所述第一连接端51相接触的(图中未示出相接触)，因此所述存储器安装件在固定所述存储器50的同时也将朝向所述存储器50的一侧具有第二连接端52的所述主板120进行固定，由此所述存储器50与所述主板120均被所述存储器安装件进行固定，可以使得所述存储器50与所述主板120的电连接稳定性显著提高，进而显著提高所述检测装置在进行故障检测时的准确率，同时由于所述存储器50与所述主板120的电连接的效果较好，进而可以使得在对所述存储器50和/或主板120进行故障测试时能够测试更多的种类的测试项目，以使得所述存储器50和主板120在组装到电子设备上之前，测试更多种类的性能参数，进而确保组装到电子设备上的存储器50和/或的各方面性能均好，从而使得电子设备的性能更好，使用寿命长，商业前景好。

根据本发明的实施例，所述卡槽、通孔112以及限位结构113等的形状、尺寸、结构等，均与所述存储器50、所述第一连接端51以及所述第二连接端52的形状、尺寸、结构配合设置，本领域技术人员可以根据实际需要进行灵活选择。由此，结构简单、成本较低，易于实现工业化生产。

根据本发明的实施例，所述第一固定部件110的材料可以包括电木等；所述第一固定部件110的形状、规格可以参照不同种类的电子设备的存储器的形状、规格，并结合实际使用需求进行灵活选择。例如，在本发明的一些实施例中，所述第一固定部件110可以具体为固定板。由此，材料来源广泛、易得，且成本较低，同时可以使得整个检测装置100方便安装与携带，且易于组装，结构简单、易于实现工业化生产。

根据本发明的实施例，所述主板120的结构可以包括：芯片组、扩展槽、接口等，除此之外，所述主板120的还可以包括其他结构，在此不再过多赘述。另外，所述主板120既可以为单层板或者双层板，也可以为四层板，还可以为六层板等。由此，结构简单、成本较低，易于实现工业化，且可以使得所述主板120的抗干扰能力更强，性能更加稳定。

根据本发明的实施例，所述主板120和所述存储器50均可以为电子设备的主板和存储器。由此，由于所述主板120和所述存储器50为电子设备的主板和存储器，可以直接对所述存储器50和/或主板120进行检测，无需另外开发配套测试软件，操作简单、方便，易于实现工业化。

根据本发明的实施例，所述电子设备可以是电脑、ipad、手机、阅读器等，本领域技术人员可以根据实际需要进行灵活选择。在本发明的一些实施例中，所述电子设备可以是手机。由于手机的小型化和随身携带的特点，该检测装置检测方便、快捷、高效，因此该检测装置特别适合用于手机。

在本发明的另一些实施例中，参照图4，所述检测装置100还可以包括：第二固定部件140，所述第二固定部件140设置在所述主板120远离所述第一固定部件110的一侧，用于固定所述主板120。所述第二固定部件140的材料可以包括电木等；所述第二固定部件140的形状、规格可以结合实际使用需求进行灵活选择。例如，在本发明的一些实施例中，所述第二固定部件140可以具体为固定板。由此，材料来源广泛、易得，且成本较低，同时可以使得整个检测装置100方便安装与携带，且易于组装，结构简单、易于实现工业化生产。

根据本发明的实施例，所述主板120可拆卸的设置在所述第二固定部件140上。由此，所述检测装置100除可以实现对所述存储器50进行检测以外，还可以实现对所述主板120进行检测；同时，在检测得出所述主板120是否出现故障后，由于所述主板120可拆卸的设置在所述第二固定部件140上，易于对出现故障的所述主板120进行更换，节约成本，且对所述主板120进行检测后再进行组装，可以使得包括所述主板120的电子产品的良率显著提高。

根据本发明的实施例，参照图1和图4，所述结果显示单元130可以包括显示模组，所述显示模组设置在所述第一固定部件110上，且通过排线与所述主板120电连接(图中未示出)。由此，所述结果显示单元130较为稳定，且在所述检测装置100对所述存储器50进行检测时，可以实时、并且直观地显示检测结果，方便用户使用，应用前景好。

在本发明的另一个方面，本发明提供了一种利用前面所述的检测装置进行故障测试的方法。根据本发明的实施例，参照图5，该方法包括以下步骤：

s100：将存储器固定在第一固定部件的存储器安装件上。

根据本发明的实施例，将存储器固定在第一固定部件的存储器安装件上的具体方式可以包括通过将所述存储器安装在所述存储器安装件的限位结构中以使得所述存储器固定在所述第一固定部件的所述存储器安装件上。由此，操作简单、方便，容易实现，易于实现工业化，且所述存储器在所述第一固定部件的所述存储器安装件上的固定的较为牢固，可以使得在进行故障检测时的准确率较高，稳定性较好。

在本发明的一些实施例中，所述检测装置还可适用于已经组装成电子设备的电子元件。下面以电子设备中的主板和存储器为例进行详细说明。在此种情况下，主板和存储器已经连接在一起，由此在利用所述检测装置对其进行故障检测时，需要将所述主板和所述存储器分开后进行测试。因此，在将存储器固定在第一固定部件的存储器安装件上之前，首先将主板和存储器之间的连接断开。具体地，由于主板和存储器通常使用焊接的方法进行连接，故可对主板和存储器之间焊接的部位进行加热，以使得主板和存储器之间焊接的部位断开。由此，所述检测装置不仅可以对未进行组装之前的存储器进行故障测试，还可以对已经出现故障的存储器或主板进行故障测试。

根据本发明的实施例，在将存储器固定在第一固定部件的存储器安装件上之前，还可以对所述存储器的表面进行清洁处理。由此，所述检测装置对所述存储器和/或主板的检测效果较好。

s200：将主板配合设置在所述存储器的一侧，并与所述存储器电连接。

根据本发明的实施例，将主板配合设置在所述存储器的一侧，并与所述存储器电连接的具体方式可以包括在所述存储器朝向所述主板的一侧设置第一连接端，在所述主板朝向所述存储器的一侧设置第二连接端，通过所述第二连接端与所述第一连接端相接触，以使得所述主板与所述存储器电连接。由此，结构简单、成本较低，易于实现工业化，且通过所述第二连接端与所述第一连接端相接触以使得所述主板与所述存储器电连接，此种电连接方式可以使得所述主板与所述存储器的电连接较为稳定，进而使得所述检测装置在进行故障检测时的准确率较高。

s300：对所述主板通电，以便对所述存储器进行读写，

如果所述存储器可进行正常读写，则表示所述存储器和所述主板均正常；

如果所述存储器无法正常读写，则表示所述存储器和所述主板中的至少之一故障。

根据本发明的实施例，对所述主板通电的具体方式可以是直接将所述主板连接电源，从而对所述主板进行通电。由此，操作简单、方便，容易实现，易于实现工业化。

根据本发明的实施例，对所述存储器进行读写，可以具体为：通过所述主板上的数据传输端口与所述存储器连接，从而对所述存储器进行读写。在本发明的一些实施例中，所述数据传输端口可以为usb接口。由此，操作简单、方便，成本较低，容易实现，易于实现工业化，可以适用于多种电子设备的主板，应用范围广泛。

根据本发明的实施例，可根据所述存储器是否可以正常进行读写来确定检测结果。需要说明的是，此处的存储器是否可以正常读写由所述结果显示单元进行显示。如果结果显示单元正常显示，表示所述存储器和所述主板均无故障；如果所述结果显示单元异常显示，表示所述存储器和/或所述主板故障，其具体可以包括：所述存储器故障、所述主板故障、以及所述存储器和所述主板均发生故障。需要说明的是，此处的正常显示和异常显示只要本领域技术人员能够进行识别即可，具体地，例如可以是：正常显示时，结果显示单元显示“p”；异常显示时，结果显示单元显示“np”等。由此，可以能够精确检测出所述存储器50和/或所述主板120是否出现故障，且对所述存储器进行检测后再进行组装，可以使得包括所述存储器的电子产品的良率显著提高。

在本发明的另一些实施例中，参照图6，该方法进一步包括：

s400：当所述存储器无法正常读写时，将所述主板替换为无故障主板，对所述无故障主板通电，以便对所述存储器进行读写，如果所述存储器可进行正常读写，则表示所述主板故障；如果所述存储器无法正常读写，则表示所述存储器故障。

根据本发明的实施例，所述无故障主板为经过单独测试后可以正常工作的主板。由此，可以对所述存储器是否出现故障进行测试。

根据本发明的实施例，当所述存储器无法正常读写时，将所述主板替换为无故障主板，对所述无故障主板通电，以便对所述存储器进行读写，如果所述存储器可进行正常读写，则表示所述主板故障；如果所述存储器无法正常读写，则表示所述存储器故障。由此，可以能够精确检测出所述主板是否出现故障，且对所述主板进行检测后再进行组装，可以使得包括所述主板的电子产品的良率显著提高。

在本发明的又一些实施例中，参照图7，该方法进一步包括：

s500：当所述存储器无法正常读写时，将所述存储器替换为无故障存储器，对所述主板通电，以便对所述无故障存储器进行读写，如果所述无故障存储器可进行正常读写，则表示所述存储器故障；如果所述无故障存储器无法进行读写，则表示所述主板故障。

根据本发明的实施例，所述无故障存储器为经过单独测试后可以正常工作的存储器。由此，可以对所述主板是否出现故障进行测试。

根据本发明的实施例，当所述存储器无法正常读写时，将所述存储器替换为无故障存储器，对所述主板通电，以便对所述无故障存储器进行读写，如果所述无故障存储器可进行正常读写，则表示所述存储器故障；如果所述无故障存储器无法进行读写，则表示所述主板故障。由此，可以能够精确检测出所述存储器是否出现故障，且对所述存储器进行检测后再进行组装，可以使得包括所述存储器的电子产品的良率显著提高。

在本发明的又一些实施例中，参照图8，在s300之后，该方法还可以进一步包括：

s600：当所述存储器可进行正常读写时，获取所述存储器的第一实际性能参数和所述主板的第二实际性能参数，将所述存储器的第一实际性能参数与所述存储器的第一标准性能指标进行比较，如果所述第一实际性能参数均符合所述第一标准性能指标，则表示所述存储器为良品，否则所述存储器为不良品；将所述主板的第二实际性能参数与所述主板的第二标准性能指标进行比较，如果所述第二实际性能参数均符合所述第二标准性能指标，则表示所述主板为良品，否则所述主板为不良品。

根据本发明的实施例，所述第一标准性能指标可以包括：交流阻抗、访问速度、延迟时间、读写功耗等。当所述存储器可进行正常读写时，获取所述存储器的第一实际性能参数，将所述存储器的第一实际性能参数与所述存储器的第一标准性能指标进行比较，如果所述第一实际性能参数均符合所述第一标准性能指标，则表示所述存储器为良品，否则所述存储器为不良品。由此，能够精确检测出所述存储器是否为良品，且对所述存储器进行检测后再进行组装，可以进一步使得包括所述存储器的电子产品的良率显著提高。

根据本发明的实施例，所述第二标准性能指标可以包括：外频、位宽、工作电压等。当所述无故障存储器可进行正常读写时，获取所述主板的第二实际性能参数，将所述主板的第二实际性能参数与所述主板的第二标准性能指标进行比较，如果所述第二实际性能参数均符合所述第二标准性能指标，则表示所述主板为良品，否则所述主板为不良品。由此，能够精确检测出所述主板是否为良品，且对所述主板进行检测后再进行组装，可以进一步使得包括所述主板的电子产品的良率显著提高。

根据本发明的实施例，当所述存储器无法正常读写时，在通过将所述主板替换为无故障主板或者所述存储器替换为无故障存储器后，亦可对通过检测的存储器和/或主板进行下列操作：获取所述存储器的第一实际性能参数和所述主板的第二实际性能参数，将所述存储器的第一实际性能参数与所述存储器的第一标准性能指标进行比较，如果所述第一实际性能参数均符合所述第一标准性能指标，则表示所述存储器为良品，否则所述存储器为不良品；将所述主板的第二实际性能参数与所述主板的第二标准性能指标进行比较，如果所述第二实际性能参数均符合所述第二标准性能指标，则表示所述主板为良品，否则所述主板为不良品。由此，能够精确检测出所述主板和/或存储器是否为良品，且对所述主板和/或存储器进行检测后再进行组装，可以进一步使得包括所述主板和/或存储器的电子产品的良率显著提高。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。