存储装置的制作方法

文档序号:15612302发布日期:2018-10-09 20:41阅读:139来源:国知局

本实用新型涉及一种存储装置,特别是涉及一种具有防尘、散热及兼容性的存储装置。



背景技术:

NGFF(Next Generation Form Factor或称M.2)与NGSFF(Next Generation Small Form Factor或称M.3)是一种可支持SATA和PCIe接口的固态硬盘(SSD)新标准规范,用来取代轻薄型行动装置惯用的mSATA接口。NGFF规范的体积更小(标准体积仅42mm×22mm),更省电,且传输速度更快,且目前M.2接口卡的尺寸制定了有不同尺寸的多种规格,如22mm(宽度)×30mm(长度)规格、22mm×42mm规格、22mm×60mm规格、22mm×80mm规格及22mm×110mm规格,可让SSD应用更灵活,尤其是轻薄型的行动装置,还可适用于多种类型的扩充卡,如固态硬盘(SSD)、WIFI、蓝牙(BT)、近场通信(NFC)等。而NGSFF规范的体积虽相较NGFF规范的体积大一些,约为30.5mm×110mm×4.38mm,但存储容量上会是目前M.2的2至4倍多。因此,目前有些高级桌上型计算机的主机也会内建一个M.2固态硬盘、M.3固态硬盘或两者兼具的母插槽。

然而,M.2固态硬盘或M.3固态硬盘在设置于主机板上的插槽上时,由于计算机主机并非是完全密闭的状态,因此,外界的异物(如灰尘)或气体(如水气)进入计算机主机后,容易沾留在M.2固态硬盘或M.3固态硬盘上,致使M.2固态硬盘或M.3固态硬盘的运作效能降低。并且,M.2固态硬盘或M.3固态硬盘在运作过程中也会产生发热现象,因此,在计算机主机的散热设备不佳的情况下,也会容易影响到M.2固态硬盘或M.3固态硬盘的运作效能。

综观前所述,本实用新型的发明人经多年潜心研究,设计了一种存储装置,以针对现有技艺的缺陷加以改善,进而增进产业上的实施利用。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种存储装置,以解决现有技术所存在的缺陷。

为了解决上述的技术问题,本实用新型所采用的其中一技术方案是,提供一种存储装置,其包括一主体组件、一存储组件及多个锁固组件。所述主体组件具有一开口,所述主体组件包括一上盖组件及一下盖组件。所述上盖组件具有一第一外表面、一第一内壁面以及多个第一穿孔,其中一部分的所述第一穿孔位于所述上盖组件的一第一端,另外一部分的所述第一穿孔位于所述上盖组件的中心与所述上盖组件的一第二端之间,其中,所述第一外表面朝所述第一内壁面凹陷以形成多个第一凹槽,多个所述第一凹槽分别对应于多个所述第一穿孔,所述第一内壁面朝背对所述第一外表面的方向凸出而形成多个第一凸块,且多个所述第一凸块分别对应于多个所述第一凹槽。所述下盖组件具有一第二外表面及一第二内壁面孔洞,所述第二内壁面朝背对所述第二外表面的方向凸出而形成多个第二凸块,多个所述第二凸块分别具有一孔洞,且其中一部分的所述第二凸块位于所述下盖组件的一第三端,另外一部分的所述第二凸块位于所述下盖组件的中心与所述下盖组件的一第四端之间,其中,所述下盖组件的所述第四端与所述上盖组件的所述第二端界定了所述开口。所述存储组件设置于所述第一内壁面与所述第二内壁面之间,且所述存储组件的一连接部位于所述开口。多个所述锁固组件分别通过多个所述第一穿孔与多个所述孔洞而能拆卸地锁固于所述主体组件。

优选地,所述存储组件具有多个第二穿孔,多个所述第二穿孔分别对应于多个所述第一穿孔且分别对应于多个所述孔洞,且每一个所述锁固组件通过相对应的所述第一穿孔、相对应的所述孔洞与相对应的所述第二穿孔,而能拆卸地锁固于所述主体组件与所述存储组件。

优选地,存储装置还进一步包括一承载组件,所述承载组件设置于所述第一内壁面与所述第二内壁面之间,所述承载组件具有一本体部以及两个连接于所述本体部且彼此相距一预定距离的延伸部,两个所述延伸部与所述本体部之间界定了一容置空间,所述存储组件设置于所述容置空间中。

优选地,所述承载组件具有多个第三穿孔,其中一部分的所述第三穿孔位于所述承载组件的其中一端,另外一部分的所述第三穿孔位于两个所述延伸部上,且每一个所述第三穿孔对应于相对应的所述第一穿孔与相对应的所述孔洞,其中,多个所述锁固组件分别通过相对应的所述第一穿孔、相对应的所述孔洞及相对应的所述第三穿孔而能拆卸地锁固于所述主体组件与所述承载组件。

优选地,所述承载组件还进一步包括一设置在所述本体部上的内凹部以及一设置在所述本体部上且朝所述容置空间凸出的锁固部。

优选地,存储装置,还进一步包括一固定组件,所述承载组件的所述锁固部具有一通口,且所述固定组件能拆卸地穿设于所述通口,以将所述存储组件固定于所述锁固部。

优选地,所述承载组件还进一步包括两个设置在所述延伸部上且朝所述容置空间凸出的卡固部,且所述存储组件设置于所述容置空间中且抵靠在所述锁固部与两个所述卡固部上。

优选地,所述存储组件为NGFF规格的存储组件。

优选地,所述存储组件为NGSFF规格的存储组件。

为了解决上述的技术问题,本实用新型所采用的另外一技术方案是,提供一种存储装置,包括一主体组件、一承载组件、一存储组件及多个锁固组件。所述主体组件具有一开口,所述主体组件包括一上盖组件及一下盖组件。所述上盖组件具有一第一外表面、一第一内壁面以及多个第一穿孔,其中一部分的所述第一穿孔位于所述上盖组件的一第一端,另外一部分的所述第一穿孔位于所述上盖组件的中心与所述上盖组件的一第二端之间。所述下盖组件具有一第二外表面、一第二内壁面以及多个孔洞,各所述孔洞连通所述第二外表面与第二内壁面,其中一部分的所述孔洞位于所述下盖组件的一第三端,另外一部分的所述孔洞位于所述下盖组件的中心与所述下盖组件的一第四端之间,其中,所述下盖组件的所述第四端与所述上盖组件的所述第二端界定了所述开口。所述承载组件设置于所述第一内壁面与所述第二内壁面之间,所述承载组件具有一本体部及两个连接于所述本体部且彼此相距一预定距离的延伸部,两个所述延伸部与所述本体部之间界定了一容置空间。所述存储组件设置于所述容置空间中,且所述存储组件的一连接部位于所述开口,其中,所述存储组件为NGFF规格。多个所述锁固组件分别通过多个所述第一穿孔与多个所述孔洞而能拆卸地锁固于所述主体组件。

本实用新型的有益效果在于,本实用新型所提供的存储装置,能通过“存储组件设置于第一内壁面与第二内壁面之间”以及“多个锁固组件分别通过多个第一穿孔与多个孔洞而能拆卸地锁固于主体组件”的技术方案,以提供存储组件防尘及散热的功效。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,然而所提供的附图仅用于提供参考与说明,并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型的存储装置的第一实施例的立体分解示意图。

图2为本实用新型的存储装置的第一实施例的立体组合示意图。

图3为本实用新型的存储装置的第一实施例的主视示意图。

图4为本实用新型的存储装置的第二实施例的立体分解示意图。

图5为本实用新型的存储装置的第二实施例的立体组合示意图。

图6为本实用新型的存储装置的第二实施例的主视示意图。

图7为本实用新型的存储装置的第三实施例的立体分解示意图。

图8为本实用新型的存储装置的第三实施例的立体组合示意图。

图9为本实用新型的存储装置的第三实施例的主视示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本实用新型所公开有关“存储装置”的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的优点与效果。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用,本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用,在不背离本实用新型的构思下进行各种修改与变更。另外,本实用新型的附图仅为简单示意说明,并非依实际尺寸的描绘,事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容,但所公开的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。

应理解,虽然本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件或者信号,但这些元件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件,或者一信号与另一信号。另外,本文中所使用的术语“或”,应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

第一实施例

请参阅图1至图3所示,分别为本实用新型的存储装置的第一实施例的立体分解示意图、立体组合示意图及主视示意图。由上述图中可知,本实用新型的第一实施例提供一种存储装置1,包括主体组件10、存储组件11及多个锁固组件12。主体组件10具有开口100,主体组件10包括上盖组件101及下盖组件102。上盖组件101具有第一外表面1010、第一内壁面1011以及多个第一穿孔1012,其中一部分的第一穿孔1012位于上盖组件101的第一端1013,另外一部分的第一穿孔1012位于上盖组件101的中心与上盖组件101的第二端1014之间,其中,第一外表面1010朝第一内壁面1011凹陷以形成多个第一凹槽1015,多个第一凹槽1015分别对应于多个第一穿孔1012,第一内壁面1011朝背对第一外表面1010的方向凸出而形成多个第一凸块1016,且多个第一凸块1016分别对应于多个第一凹槽1015。下盖组件102具有第二外表面1020及第二内壁面1021,第二内壁面1021朝背对第二外表面1020的方向凸出而形成多个第二凸块1022,多个第二凸块1022分别具有一孔洞1023,且其中一部分的第二凸块1022位于下盖组件102的一第三端1024,另外一部分的第二凸块1022位于下盖组件102的中心与下盖组件的一第四端1025之间,其中,如图1及图2所示,下盖组件102的第四端1025与上盖组件的第二端1014界定了开口100。存储组件11设置于第一内壁面1011与第二内壁面1021之间,且存储组件11的连接部110位于开口100。多个锁固组件12分别通过多个第一穿孔1012与多个孔洞1023而能拆卸地锁固于主体组件10。

具体来说,本实用新型的存储装置1包括了主体组件10、存储组件11及多个锁固组件12,存储组件11可为NGSFF(Next Generation Small Form Factor或称M.3)规格的存储零组件,而锁固组件12可为螺丝,但不以此为限。主体组件10进一步包括了上盖组件101及下盖组件102,两者皆可为壳体结构,可呈冂型或弧形,并且,材质可为金属材质,如铝合金,但不以上述为限。上盖组件101具有第一外表面1010、第一内壁面1011以及多个第一穿孔1012,第一外表面1010上的多个位置可朝第一内壁面1011凹陷以形成多个第一凹槽1015;相对地,第一内壁面1011上对应多个第一凹槽1015的位置也可朝背对第一外表面1010的方向凸出而形成多个第一凸块1016,所以多个第一凹槽1015各自对应其中一第一凸块1016。而多个第一穿孔1012也可以各自对应其中一第一凹槽1015,所以每一个第一穿孔1012都有相对应的第一凹槽1015与第一凸块1016;并且,其中一部分的第一穿孔1012位于上盖组件101的第一端1013,另外一部分的第一穿孔1012位于邻近于上盖组件101的第二端1014的位置,但不以此为限,另外一部分的第一穿孔1012也可以位于第二端1014。

下盖组件102同样可具有第二外表面1020及第二内壁面1021,第二内壁面1021上的多个位置可朝背对第二外表面1020的方向凸出而形成多个第二凸块1022,例如,其中一部分的孔洞1023位于下盖组件102的第三端1024,另外一部分的孔洞1023位于邻近于下盖组件102第四端1025的位置,并且,每一个第二凸块1022上具有孔洞1023。多个第二凸块1022优选可分别对应各第一凸块1016,所以各孔洞1023也对应各第一穿孔1012。再者,下盖组件102的第四端1025与上盖组件的第二端1014界定了开口100。因此,在存储组件11位于上盖组件101及下盖组件102之间时,开口100可用于容纳存储组件11的连接部110。

本实用新型的存储装置1可通过将主体组件10的上盖组件101及下盖组件102容纳存储组件11,并通过多个锁固组件12分别通过各第一穿孔1012以及与各第一穿孔1012相对应的个孔洞1023,而将固定于主体组件10中。因此,在用户将存储装置1安装在计算机主机的主机板(图中未绘示)上后,日后若计算机主机的机壳外部的异物(如灰尘)或气体(如水气)进入机壳内部后,由于存储组件11容置在主体组件10中,因此,存储组件11并不会与异物或气体接触,异物或气体更不会沾留在存储组件11上,可延长存储组件11的使用寿命。并且,由于主体组件10可为金属材质,因此,主体组件10可提供存储组件11散热功效。

在一优选的实施方式中,存储组件11还可具有多个第二穿孔111,多个第二穿孔111分别对应于多个第一穿孔1012且分别对应于多个孔洞1023,且每一个锁固组件12通过相对应的第一穿孔1012、相对应的孔洞1023与相对应的第二穿孔111,而能拆卸地锁固于主体组件10与存储组件11。

因此,本实用新型的存储装置1通过在存储组件11上设计多个第二穿孔111,使得存储装置1在组装时,每一个锁固组件12通过相对应的第一穿孔1012、相对应的孔洞1023与相对应的第二穿孔111,将上盖组件101及下盖组件102彼此接合,并将存储组件11稳固地固定于主体组件10中。

第二实施例

请参阅图4至图6所示,并请一并参阅图1至图3所示,图4至图6分别为本实用新型的存储装置的第二实施例的立体分解示意图、立体组合示意图及主视示意图。由图1至图3与图4至图6的比较可知,本实施例中所述的存储装置与上述第一实施例中所述的存储装置的相同组件的作动相似,在此不再赘述,值得注意的是,在本实施例中,存储装置1进一步还包括承载组件13,承载组件13设置于第一内壁面1011与第二内壁面1021之间,承载组件13具有本体部130以及两个连接于本体部130且彼此相距一预定距离X的延伸部131,两个延伸部131与本体部130之间界定了容置空间132,存储组件11设置于容置空间132中。

举例来说,本实用新型的存储装置1的承载组件13,可为支撑架结构。承载组件13的本体部130的一端的两侧分别朝外延伸形成延伸部131,两个延伸部131彼此相距一预定距离X,并且,两个延伸部131与本体部130之间界定了容置空间132。因此,在用户想要安装NGFF(Next Generation Form Factor或称M.2)规格的存储组件11时,可将存储组件11搭载于承载组件13的容置空间132;接着,将承载组件13安装在上盖组件101及下盖组件102之间,收容在主体组件10内部中。再利用每一个锁固组件12通过相对应的第一穿孔1012与相对应的孔洞1023,将上盖组件101与下盖组件102彼此接合,而使存储组件11与承载组件13固定于主体组件10中。最后,通过存储组件11的连接部110连接在计算机主机的主机板(图中未示出)上,而将存储装置1安装于主机板。

由此,本实用新型的存储装置1也具备了兼容性的技术特点。也就是说,在用户所使用的是NGSFF(Next Generation Small Form Factor或称M.3)规格的存储组件11时,可直接安置在主体组件10内部中;而在存储组件11为NGFF(Next Generation Form Factor或称M.2)的规格时,则可通过承载组件13的搭载,而安置在主体组件10内部。换句话说,本实用新型的存储装置1可以相同大小的主体组件10安置体积大小不同的存储组件11,而无须依据存储组件11不同的体积大小,另外设计多款的主体组件10,进而可提供使用上的便利性。

在一个优选的实施方式中,承载组件13还可具有多个第三穿孔133,其中一部分的第三穿孔133位于承载组件13的其中一端,另外一部分的第三穿孔133位于两个延伸部131上,且每一个第三穿孔133对应于相对应的第一穿孔1012与相对应的孔洞1023,其中,多个锁固组件12分别通过相对应的第一穿孔1012、相对应的孔洞1023及相对应的第三穿孔133而能拆卸地锁固于主体组件10与承载组件13。

因此,本实用新型的存储装置1进一步还可在承载组件13上设计多个第三穿孔133,其中一部分的第三穿孔133位于承载组件13相对两个延伸部131的一端,另外一部分的第三穿孔133则位于两个延伸部131上,并且,每一个第三穿孔133还分别对应第一穿孔1012及孔洞1023。所以,在存储装置1组装时,每一个锁固组件12通过相对应的第一穿孔1012、相对应的孔洞1023及相对应的第三穿孔133,将上盖组件101、下盖组件102及承载组件13三者接合,而使存储组件11与承载组件13稳固地固定于主体组件10中。

复请参阅图4至图6,并请一并参阅图1至图3,值得注意的是,在本实施例中,承载组件13还进一步可包括设置在本体部130上的内凹部134以及设置在本体部130上且朝容置空间132凸出的锁固部135。并且,存储装置1还进一步包括固定组件14,承载组件13的锁固部135具有通口136,且固定组件14能拆卸地穿设于通口136,以将存储组件11固定于锁固部135。

具体来说,本实用新型的承载组件13在本体部130上进一步还可具有内凹部134,即由本体部130的上下两表面朝中心凹陷所形成,不仅可减少制造成本,支撑性也不会降低;并且,本体部130对应容置空间132的一端也可朝容置空间132突出形成锁固部135,锁固部135也具有通口136。因此,本实用新型的承载组件13通过内凹部134的设计,可减轻承载组件13的重量;并且,本实用新型的存储装置1还可利用通口136的设计,以及存储组件11对应通口136也具有缺口112的设计,使得固定组件14穿设于通口136时,可顶抵存储组件11邻近缺口112周围的本体,以将存储组件11稳固地固定于承载组件13上。

在一个优选的实施方式中,承载组件13进一步还可包括两个设置在延伸部131上且朝容置空间132凸出的卡固部137,且存储组件11设置于容置空间132中且抵靠在锁固部135与两个卡固部137上。因此,本实用新型的承载组件13在两个延伸部131上分别设计了卡固部137,其由延伸部131上且朝容置空间132凸出而形成。而当固定组件14穿设于通口136而顶抵存储组件11邻近缺口112周围的本体时,存储组件11同时也可以靠两个卡固部137提供支撑性,以稳固地固定于承载组件13上。

第三实施例

请参阅图7至图9,分别为本实用新型的存储装置的第四实施例的第一结构示意图至第三结构示意图,并请一并参阅图4至图6。本实施例中所述的存储装置与上述各实施例中所述的存储装置的相同组件的作动相似,在此不再赘述,值得注意的是,在本实施例中,本实用新型另提供一种存储装置2,包括主体组件20、承载组件21、存储组件22及多个锁固组件23。主体组件20具有开口200,主体组件20包括上盖组件201及下盖组件202。上盖组件201具有第一外表面2010、第一内壁面2011以及多个第一穿孔2012,其中一部分的第一穿孔2012位于上盖组件201的第一端2013,另外一部分的第一穿孔2012位于上盖组件201的中心与上盖组件201的第二端2014之间。下盖组件202具有第二外表面2020、第二内壁面2021以及多个孔洞2022,各孔洞2022连通第二外表面2020与第二内壁面2021,其中一部分的孔洞2022位于下盖组件202的第三端2023,另外一部分的孔洞2022位于下盖组件202的中心与下盖组件202的第四端2024之间,其中,下盖组件202的第四端2024与上盖组件201的第二端2014界定了开口200。承载组件21设置于第一内壁面2011与第二内壁面2021之间,承载组件21具有本体部210及两个连接于本体部210且彼此相距预定距离X的延伸部211,两个延伸部211与本体部210之间界定了容置空间212。存储组件22设置于容置空间212中,且存储组件22的连接部220位于开口200,其中,存储组件22为NGFF规格。多个锁固组件23分别通过多个第一穿孔2012与多个孔洞2022而能拆卸地锁固于主体组件20。

具体来说,本实用新型的存储装置2包括了主体组件20、承载组件21、存储组件22及多个锁固组件23,承载组件13可为支撑架结构,存储组件22可为NGFF规格的存储零件或组件,而锁固组件23可为螺丝,但不以此为限。主体组件20进一步包括了上盖组件201及下盖组件202,皆可为壳体结构,可呈冂型或弧形,并且,材质可为金属材质,如铝合金,但不以上述为限。上盖组件201具有第一外表面2010、第一内壁面2011以及多个第一穿孔2012,第一外表面2010上的多个位置可朝第一内壁面2011凹陷以形成多个第一凹槽2015;相对地,第一内壁面2011上对应多个第一凹槽2015的位置也可朝背对第一外表面2010的方向凸出而形成多个第一凸块2016,所以多个第一凹槽2015各自对应其中一第一凸块2016。而多个第一穿孔2012也可以各自对应其中一第一凹槽2015,所以每一个第一穿孔2012都有相对应的第一凹槽2015与第一凸块2016;并且,其中一部分的第一穿孔2012位于上盖组件201的第一端2013,另外一部分的第一穿孔2012位于邻近于上盖组件201的第二端2014的位置,但不以此为限,另外一部分的第一穿孔2012也可以位于第二端2014。

下盖组件202同样可具有第二外表面2020、第二内壁面2021以及多个孔洞2022,孔洞2022贯穿下盖组件202的本体,而使第二外表面2020与第二内壁面2021相通,其中一部分的第一穿孔2012位于上盖组件201的第一端2013,另外一部分的第一穿孔2012邻近于上盖组件201的第二端2014。并且,下盖组件202的第四端2024与上盖组件的第二端2014界定了开口200,可用于容纳存储组件22的连接部220。而承载组件21的本体部210的一端的两侧分别朝外延伸形成延伸部211,两个延伸部211彼此相距一预定距离X;并且,两个延伸部211与本体部210之间界定了容置空间212,可用于容纳存储组件11。

因此,本实用新型的存储装置2通过将存储组件22安置于承载组件21的容置空间212中,并将利用承载组件21容置在主体组件20的上盖组件201及下盖组件202之间后,通过多个锁固组件23分别锁固在相应的第一穿孔2012与孔洞2022中,以将安置有存储组件22的承载组件21固定于主体组件20中。

由此,在用户将存储装置2安装在计算机主机的主机板(图中未绘示)上后,日后若计算机主机的机壳外部的异物(如灰尘)或气体(如水气)进入机壳内部后,由于存储组件22通过承载组件21容置在主体组件20中,因此,存储组件22并不会与异物或气体接触,异物或气体更不会沾留在存储组件22上,可延长存储组件22的使用寿命。并且,由于主体组件20可为金属材质,因此,主体组件20可提供存储组件22散热功效。

上述各实施例中,第一穿孔1012、2012、孔洞1023、第二穿孔111、第三穿孔133及通口136的孔洞内优选可具有螺纹,但不以此为限。并且,上述各实施例中的锁固组件12、23与固定组件14可通过任何形式的锁合方式、卡合方式等,结合于第一穿孔1012、2012、孔洞1023、第二穿孔111、第三穿孔133或通口136中,并不以上述各实施例的方式所限制。

实施例的有益效果

本实用新型的有益效果在于,本实用新型所提供的存储装置1、2,能通过“存储组件11、22设置于第一内壁面1011、2011与第二内壁面1021、2021之间”以及“多个锁固组件12、23分别通过多个第一穿孔1012、2012与多个孔洞1023、2022而能拆卸地锁固于主体组件10、20”的技术方案,以提供存储组件11、22防尘及散热的功效。

更进一步来说,本实用新型所提供的存储装置1、2除了具有可通过将主体组件10、20的上盖组件101、201及下盖组件102、202容纳存储组件11、22,以使存储组件11、22不会与异物或气体接触,也不会被异物或气体沾留,而可延长存储组件11、22的使用寿命,以及利用主体组件10、20可为金属材质,以提供存储组件11、22散热功效等技术功效之外,本实用新型所提供的存储装置1、2也具备了兼容性的技术特点,通过承载组件13、21的设置,存储装置1、2可以相同大小的主体组件10、20容纳体积大小不同的存储组件11、22,而无须依据存储组件11、22不同的体积大小,另外设计多款的主体组件10、20,进而可提高使用上的便利性。

值得一提的是,本实用新型上述各实施例的存储装置不以上述所举的例子为限。

以上所公开的内容仅为本实用新型的优选可行实施例,并非因此局限本实用新型的权利要求书范围,所以凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所做的等效技术变化,均包含于本实用新型的权利要求书范围内。

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