一种高可靠性存储设备的制作方法

文档序号:16177553发布日期:2018-12-07 22:27阅读:130来源:国知局
一种高可靠性存储设备的制作方法

本实用新型涉及一种存储设备,特别涉及一种高可靠性存储设备,属于存储技术领域。



背景技术:

存储设备是用于储存信息的设备,通常是将信息数字化后再以利用电、磁或光学等方式的媒体加以存储。硬盘的容量可以通过连接扩展柜(JBOD)进行扩展。

现有的存储设备因内部用电装置密集且耗能较大,经常发生温度过高而导致硬盘和控制器等部件出现故障和损坏,造成存储设备的可靠性下降的问题。因此,仍然需要提供高可靠性存储设备。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种高可靠性存储设备,以解决上述背景技术中提出的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高可靠性存储设备,包括机箱,所述机箱中设有硬盘室、连线室、控制器室和电源室;所述硬盘室中设有多个硬盘托盘用于安放多个硬盘,所述硬盘室的顶端设有贯通机箱的硬盘室通风孔;所述电源室有两个用于安放互为备份的两个电源,每个电源的电源风扇均设于机箱的尾端;所述控制器室设于两个电源室的中间;所述连线室设于硬盘室与电源室和控制器室之间;所述控制器室的顶端设于贯通机箱的控制器室通风孔,所述控制器室中从上往下依次设有总控制器和制冷器,所述总控制器的底部设有总控制器冷风进口,所述制冷器的顶端设有制冷器第一冷风出口用于将制冷器产生的冷风经冷风进口导入总控制器,所述制冷器尾端的制冷器热风出口设于机箱的尾端,用于排出制冷器产生的热风。

进一步地,所述制冷器纵向设有隔板将制冷器中的空间分隔成左右两个制冷室,左右两个制冷室中分别设有半导体制冷器;所述半导体制冷器的热端朝下并设有热端换热鳍片,制冷器的首端底部还设有热端进风口用于将外界空气导入制冷器中与热端换热鳍片接触;制冷器的底部内侧设有热风通道,热风通道的首端设有热端风机,热风通道对应于热端风机的进风口的位置设有热端风机进风口,用于将半导体制冷器的热端产生的热空气导入热风通道;热风通道的尾端与制冷器热风出口流体连通以便将所述热空气排出制冷器;所述半导体制冷器的冷端朝上并设有冷端换热鳍片,制冷器的首端底部设有冷端进风口用于将外界空气导入制冷器中与冷端换热鳍片接触以便产生冷空气;制冷器的顶部内侧设有冷风通道,冷风通道的尾端内部设有冷端风机,冷风通道对应于冷端风机的进风口的位置设有冷端风机进风口,用于将半导体制冷器的冷端产生的冷空气导入冷风通道;左制冷室的冷风通道的首端设有贯通制冷器的顶壁的制冷器第一冷风出口,第一冷风出口与总控制器冷风进口流体连通,用于将冷空气导入总控制器,接触并冷却总控制器中的元器件;右制冷室的的冷风通道的首端设有贯通制冷器的前侧壁的制冷器第二冷风出口,第二冷风出口与连线室流体连通,用于将冷空气导入连线室。

进一步地,所述连线室的内部与硬盘室的内部直接连通,以允许来自第二冷风出口的冷空气经连线室后进入硬盘室,接触并冷却硬盘室中设置于硬盘托盘的硬盘。

进一步地,所述电源室中的电源与总控制器、电源风扇、硬盘托盘中的硬盘以及制冷器电性连接。

进一步地,所述电源室与控制器室或连线室之间相邻的侧壁设有通孔,使得所述电源室与控制器室或连线室之间流体连通。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过半导体制冷器,在硬盘和供电电源等部件在使用的时候,将机柜内部的温度控制在适宜的范围,从而避免温度过高对硬盘和供电电源造成损坏。

附图说明

图1为本实用新型的侧后方的立体图;

图2为本实用新型的前视图;

图3为本实用新型的制冷器的侧后方立体图;

图4为本实用新型的制冷器的侧前方立体图;

图5为本实用新型的制冷器的A-A截面示意图;

图6为本实用新型的制冷器的C-C截面示意图;

图7为本实用新型的制冷器的D-D截面示意图;

图8为本实用新型的制冷器的E-E截面示意图;

图9为本实用新型的制冷器的B-B截面示意图;

图10为本实用新型在制冷器的A-A截面处的截面示意图;

图11为本实用新型在制冷器的B-B截面处的截面示意图;

图中:1-机箱;2-硬盘室;21-硬盘室通风孔;22-硬盘托盘;23-控制面板;24-硬盘状态指示灯;3-连线室;4-控制器室;41-控制器室通风孔;5-电源室;6-电源风扇;7-总控制器;71-总控制器冷风进口;8-制冷器;80-隔板;81-制冷器热风出口;82-制冷器第一冷风出口;83-制冷器第二冷风出口;84-制冷控制器;85-半导体制冷器;851-冷端换热鳍片;852-热端换热鳍片;861-冷端风机;862-热端风机;871-冷端风机进风口;872-热端风机进风口;881-冷风通道;882-热风通道;891-冷端进风口;892-热端进风口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-11,本实用新型提供了一种高可靠性存储设备,包括机箱1,所述机箱1中设有硬盘室2、连线室3、控制器室4和电源室5;所述硬盘室2中设有多个硬盘托盘22用于安放多个硬盘,所述硬盘室2的前面侧部还设有用于控制存储设备的控制面板23,并且每个硬盘托盘22的前面均设有硬盘状态指示灯24,所述硬盘室2的顶端设于贯通机箱1的硬盘室通风孔21;所述电源室5有两个用于安放互为备份的两个电源,每个电源的电源风扇6均设于机箱1的尾端;所述控制器室4设于两个电源室5的中间,所述控制器室4的顶端设于贯通机箱1的控制器室通风孔41,所述控制器室4中从上往下依次设有总控制器7和制冷器8,所述总控制器7的底部设有总控制器冷风进口71,所述制冷器8的顶端设有制冷器第一冷风出口82用于将制冷器8产生的冷风经冷风进口71导入总控制器7,从而降低总控制器7的温度,使得其中的元器件能够长期稳定地工作,避免过热导致的故障;所述制冷器8尾端的制冷器热风出口81设于机箱1的尾端,用于排出制冷器8产生的热风;所述连线室3设于硬盘室2与电源室5和控制器室4之间,用于铺设连接硬盘与电源和总控制器7的各种接线。

制冷器8纵向设有隔板80用于将制冷器8中的空间分隔成左右两个制冷室,左右两个制冷室中分别设有半导体制冷器85;半导体制冷器85的热端朝下并设有热端换热鳍片852,制冷器8的首端底部还设有热端进风口892用于将外界空气导入制冷器8中与热端换热鳍片852接触以便吸收半导体制冷器85产生的热量并产生热空气;制冷器8的底部内侧设有热风通道882,热风通道882的首端设有热端风机862,热风通道882对应于热端风机862的进风口的位置设有热端风机进风口872,用于将半导体制冷器85的热端产生的热空气导入热风通道882;热风通道882的尾端与制冷器热风出口81流体连通以便将所述热空气排出制冷器8;半导体制冷器85的冷端朝上并设有冷端换热鳍片851,制冷器8的首端底部设有冷端进风口891用于将外界空气导入制冷器8中与冷端换热鳍片851接触以便产生冷空气;制冷器8的顶部内侧设有冷风通道881,冷风通道881的尾端内部设有冷端风机861,冷风通道881对应于冷端风机861的进风口的位置设有冷端风机进风口871,用于将半导体制冷器85的冷端产生的冷空气导入冷风通道881;左制冷室的冷风通道881的首端设有贯通制冷器8的顶壁的制冷器第一冷风出口82,第一冷风出口82与总控制器冷风进口71流体连通,用于将冷空气导入总控制器7,接触并冷却总控制器7中的元器件;右制冷室的的冷风通道881的首端设有贯通制冷器8的前侧壁的制冷器第二冷风出口83,第二冷风出口83与连线室3流体连通,用于将冷空气导入连线室3。

参见图10,连线室3与硬盘室2直接连通,因此来自第二冷风出口83的冷空气经连线室3后可以进入硬盘室2,接触并冷却硬盘室2中设置于硬盘托盘22中的硬盘。硬盘室2中的热空气可经硬盘室通风孔21排出到外界。

参见图11,总控制器7的内部经控制器室通风孔41与外界流体连通,用于排出总控制器7中的热空气。

电源室5中的电源与总控制器7、电源风扇6、硬盘托盘22中的硬盘以及制冷器8电性连接,以便为其供电。

在一些情况下,电源室5与控制器室4和/或连线室3相邻的侧壁设有通孔以允许其流体连通。这样,电源风扇6正转即可将外界空气送入电源室5,以保障电源正常工作,并且在制冷器8停止工作时,还有利于将外界的冷空气从控制器室4和连线室3的外壁缝隙中送入,以获得一定的冷却效果;而电源风扇6反转可从电源室5排出空气,在制冷器8正常工作时,有利于将制冷器8产生的冷空气经控制器室4和连线室3抽入电源室5,以便冷却电源。

在一些情况下,总控制器7的尾端设有的SAS接头和SATA接头,用于与外部的JBOD系统连接。

具体使用本实用新型的高可靠性存储设备时,工作人员打开硬盘托盘22的前盖,装入硬盘后插入机箱1并将接口对接好;将供电电源安装到电源室5中并将接口对接好,硬盘状态指示灯24对硬盘和供电电源17的工作状态进行显示。通过控制面板23的温控开关检测机箱1内部的温度,当温度高于预定值时,温控开关闭合,控制面板23上的温度指示灯亮起进行警示,同时两个可热插拔的电源为系统稳定供电。制冷器8对机箱1内的硬盘室2、连线室3、控制器室4和电源室5进行制冷,从而将各个部件在工作时的温度控制在适宜的范围。

本实用新型的高可靠性存储设备,通过半导体制冷器,在硬盘和供电电源等部件在使用的时候,将机柜内部的温度控制在适宜的范围,从而避免温度过高对硬盘和供电电源造成损坏。尤其是,本实用新型中,左右两个制冷室各自独立地设有两套半导体制冷装置,分别用于为控制器室和硬盘室降温,减少了制冷设备故障对存储设备影响,提高了存储设备的工作可靠性。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“首端”、“尾端”、“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量,由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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