一种闪存芯片的制作方法

本实用新型涉及闪存芯片技术领域，具体为一种闪存芯片。

背景技术：

目前主板上的BIOS大多就是“闪动的存储器”，通常把它称作“快闪存储器”，简称“闪存”，闪存盘是一种移动存储产品，可用于存储任何格式数据文件便于随身携带，是个人的“数据移动中心”，闪存盘采用闪存存储介质和通用串行总线接口，具有轻巧精致、使用方便、便于携带、容量较大、安全可靠、时尚潮流等特征，是大家理想的便携存储工具。

现有的闪存芯片，当焊接安装好进行使用的时候，容易因为安装部位的抖动，使得整个闪存芯片也出现轻微的抖动，导致闪存芯片容易因为抖动而使焊接部位松动，从而使得闪存芯片接触不良，并且如今的闪存芯片的芯片框制作成本过高，使得浪费了多余的资源。

技术实现要素：

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种闪存芯片，具备不仅能防止出现因为抖动而松动的现象，还能节约成本等优点，解决了现有的闪存芯片，当焊接安装好进行使用的时候，容易因为安装部位的抖动，使得整个闪存芯片也出现轻微的抖动，导致闪存芯片容易因为抖动而使焊接部位松动，从而使得闪存芯片接触不良，并且如今的闪存芯片的芯片框制作成本过高，使得浪费了多余的资源的问题。

（二）技术方案

为实现上述不仅能防止出现因为抖动而松动的现象，还能节约成本等目的，本实用新型提供如下技术方案：一种闪存芯片，包括芯片框和芯片盖，所述芯片盖固定在所述芯片框上端，且芯片框和所述芯片盖均由PET制成，所述芯片框上端涂抹有粘合面，且粘合面表面贴合有由隔离膜制成的薄膜，并且薄膜全面覆盖在所述粘合面表面，所述薄膜右端相连有与其为一体的捏片，且芯片框内部底端固定有软垫；所述芯片盖下端前后两侧均嵌接固定有至少十根弹簧，且弹簧下端相接有呈圆柱体结构的撑块，所述芯片盖上端四角穿插固定有四个固定螺体，且固定螺体贯穿到所述芯片框中，所述芯片盖上端中间开有至少三十个用于散热的散热口。

进一步优点，所述粘合面由胶粘剂涂抹而成，且所述粘合面的涂抹厚度为五毫米。

进一步优点，所述软垫由橡胶和乳胶混合制成，且所述软垫与所述芯片框无缝贴合。

进一步优点，所述软垫上方相接触有芯片本体，且所述芯片本体左右两端均固定有二十五根管脚，并且所述管脚贯穿到所述芯片框外部。

进一步优点，所述弹簧水平均匀分布在所述芯片盖下端前后两侧，且所述撑块与所述芯片本体相接触。

进一步优点，所述散热口均匀分布在所述芯片盖上端中间，且所述散热口的孔径为两毫米。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种闪存芯片，具备以下有益效果：

1、该闪存芯片，由于芯片框和芯片盖均由PET制成，不仅能起到绝缘的作用，而且降低制造成本，然后因为粘合面由胶粘剂涂抹而成，且粘合面的涂抹厚度为五毫米，所以通过将薄膜从粘合面表面撕开，使得可以通过粘合面上的胶粘剂，将芯片框粘接在安装的部位，之后再将管脚进行焊接好，从而更加方便使用者进行安装的工作，也降低了安装所需要的成本；

2、该闪存芯片，在粘接焊接安装完芯片框之后，当安装部位产生振动的时候，通过弹簧，由于弹簧水平均匀分布在芯片盖下端前后两侧，且撑块与芯片本体相接触，能因为弹簧的弹力，而通过撑块与芯片本体相压，从而起到缓冲减振的作用，之后通过芯片本体下的软垫，且软垫由橡胶和乳胶混合制成，并且软垫与芯片框无缝贴合，能由于芯片本体往下压而起到缓冲，避免出现芯片本体没有受到缓冲而出现裂痕的现象。

附图说明

图1为本实用新型结构整体示意图；

图2为本实用新型结构芯片框下端示意图；

图3为本实用新型结构芯片框剖面示意图；

图4为本实用新型结构图3弹簧的A局部示意图。

图中：1芯片框、2芯片盖、3粘合面、4薄膜、5捏片、6固定螺体、7散热口、8芯片本体、9管脚、10软垫、11弹簧、12撑块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-4，一种闪存芯片，包括芯片框1和芯片盖2，所述芯片盖2固定在所述芯片框1上端，且芯片框1和所述芯片盖2均由PET制成，所述芯片框1上端涂抹有粘合面3，且粘合面3表面贴合有由隔离膜制成的薄膜4，并且薄膜4全面覆盖在所述粘合面3表面，所述薄膜4右端相连有与其为一体的捏片5，由于芯片框1和芯片盖2均由PET制成，不仅能起到绝缘的作用，而且降低制造成本，然后因为粘合面3由胶粘剂涂抹而成，且粘合面3的涂抹厚度为五毫米，所以通过捏住捏片5将薄膜4从粘合面3表面撕开，使得可以通过粘合面3上的胶粘剂，将芯片框1粘接在安装的部位，之后再将管脚9进行焊接好，从而更加方便使用者进行安装的工作，也降低了安装所需要的成本。

根据上述实施例所述芯片框1内部底端固定有软垫10，所述芯片盖2下端前后两侧均嵌接固定有至少十根弹簧11，且弹簧11下端相接有呈圆柱体结构的撑块12，所述芯片盖2上端四角穿插固定有四个固定螺体6，且固定螺体6贯穿到所述芯片框1中，所述芯片盖2上端中间开有至少三十个用于散热的散热口7，在粘接焊接安装完芯片框1之后，通通固定螺体6将芯片盖2固定在芯片框1的上端，使得当安装部位产生振动的时候，通过弹簧11，由于弹簧11水平均匀分布在芯片盖2下端前后两侧，且撑块12与芯片本体8相接触，能因为弹簧11的弹力，而通过撑块12与芯片本体8相压，从而起到缓冲减振的作用，之后通过芯片本体8下的软垫10，且软垫10由橡胶和乳胶混合制成，并且软垫10与芯片框1无缝贴合，能由于芯片本体8往下压而起到缓冲，避免出现芯片本体8没有受到缓冲而出现裂痕的现象，然后通过散热口7，且散热口7均匀分布在芯片盖2上端中间，并且散热口7的孔径为两毫米，能在芯片本体8产生热气的时候，将热气排出，从而防止芯片本体8故障。

综上所述，值得注意的是，该闪存芯片，所述软垫10上方相接触有芯片本体8，且所述芯片本体8左右两端均固定有二十五根管脚9，并且所述管脚9贯穿到所述芯片框1外部，在将芯片本体8放入芯片框1内部的时候，通过管脚9穿过芯片框1左右两端，再穿入芯片本体8内部，使得更加方便安装。

上述实施例中运用的1芯片框、2芯片盖、3粘合面、4薄膜、5捏片、6固定螺体、7散热口、8芯片本体、9管脚、10软垫、11弹簧、12撑块均可通过市场购买或私人定制获得。

上述实施例对本实用新型的具体描述，只用于对本实用新型进行进一步说明，不能理解为对本实用新型保护范围的限定，本领域的技术工程师根据上述实用新型的内容对本实用新型作出一些非本质的改进和调整均落入本实用新型的保护范围之内。