一种多内存芯片的产品信息辨别方法及装置与流程

1.本发明涉及存储器测试领域，尤其涉及一种多内存芯片的产品信息辨别方法及装置。


背景技术：

2.目前上市的5g手机处理能力接近疯狂，可以看到，每当移动设备处理速度加快时，设备制造商便开始寻求更低功耗动态随机存取存储器(dynamic random access memory，dram)。随着移动设备对dram功耗的要求越来越高，市面上衍生出一些低功耗dram(low power double data rate sdram，lpddr)。其中lpddr4/5是目前比较热门的lpddr产品，运行速度大于4266mt/s，远远超过传统的ddr内存，此外，在功耗方面具无可比拟的优势。一个合格的动态随机存储器产品对于移动设备的使用影响巨大，因此，准确获得动态随机存储器内部芯片的厂家，die的版本信息、die数量、数据位宽从而判断封装的wafer型号、封装的die的版本是否正确、准确计算动态随机存储器，例如lpddr4/5的内存容量从而判断芯片是否跟规格书上描述的信息是否一致是目前急需解决的问题，此外，对于产品使用方，更关心芯片的总容量以及当前剩余容量，以来管理存储数据。


技术实现要素：

3.本发明提供一种多内存芯片的产品信息辨别方法及装置，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
4.本发明的技术方案的第一方面为一种多内存芯片的产品信息辨别方法，所述方法包括以下步骤：初始化动态随机存储器芯片；获取dram控制器的扫描结果；读取jedec读取寄存器的数据；根据dram控制器的扫描结果、jedec寄存器的读取数据，计算总芯片容量信息；根据不同的角色和不同使用场景，将测量得到的动态随机存储器芯片相关数据以不同方式呈现出来。
5.在一些实施例中，所述的一种多内存芯片的产品信息辨别方法，其中，计算总芯片容量信息的公式为：
[0006][0007]
其中，若晶粒的位宽为16bit，则bw＝2；若晶粒的位宽为8bit，则bw＝1；m为一个通道中排列的总数；die size
rank(i)
为第i个排列的容量大小；n为存储器芯片的通道总数。
[0008]
在一些实施例中，所述的一种多内存芯片的产品信息辨别方法，其中，获取dram控制器的扫描结果具体包括：dram控制器扫描存储器芯片的通道数；dram控制器扫描存储器芯片得到排列的数量。
[0009]
在一些实施例中，所述的一种多内存芯片的产品信息辨别方法，其中，根据不同的角色和不同使用场景，将测量得到的动态随机存储器芯片相关数据以不同方式呈现出来，包括，将测量得到的动态随机存储器芯片相关数据与动态随机产品说明书上的数据进行对
比，在厂家生产存储器芯片时，根据对比信息，直接定位故障点。
[0010]
在一些实施例中，所述的一种多内存芯片的产品信息辨别方法，其中，根据不同的角色和不同使用场景，将测量得到的动态随机存储器芯片相关数据以不同方式呈现出来，包括，根据测量得到的动态随机存储器芯片相关数据，计算总容量，剩余容量，显示存储芯片的质量和/或容量信息。
[0011]
在一些实施例中，所述的一种多内存芯片的产品信息辨别方法，其中，根据不同的角色和不同使用场景，将测量得到的动态随机存储器芯片相关数据以不同方式呈现出来，包括，根据测量得到的动态随机存储器芯片相关数据，生成存储器芯片各类信息的明细表。
[0012]
本发明的技术方案的第二方面为一种多内存芯片的产品信息辨别装置，包括：
[0013]
用户选择模块，用于选择不同使用场景以来适用不同对象；读取模块，用于读取存储器芯片中的相关的配置信息；计算模块，用于计算存储器芯片中容量等信息；对比模块，用于对比测量得到的存储器芯片实际数据与产品说明书上的数据；显示模块，用于显示指定场景下存储器芯片的相关信息。
[0014]
本发明的有益效果如下：
[0015]
通过本发明的技术方案，可以准确的测量动态随机存储器中相关芯片的厂家，容量等相关信息，根据不同的角色和不同使用场景，将上述信息以不同方式呈现出来，满足用户生产生活的需求，在厂家生产存储器芯片时，针对对比模块得到的对比信息，存在问题时可直接定位故障点，及早发现问题、降低企业损失。对于普通用户，根据读取的内容，计算总容量，剩余容量，显示整块芯片质量，容量等用户关心的信息。对于技术爱好者，获取读取得到的信息，生成芯片各种信息的明细表，以便此类用户详细了解存储器芯片的技术信息。
附图说明
[0016]
图1为根据本发明的一种多内存芯片的产品信息辨别方法的总体流程图。
[0017]
图2为根据本发明的lpddr4或lpddr5产品信息辨别方法的实施例中存储器芯片的结构图。
[0018]
图3为根据本发明的lpddr4或lpddr5产品信息辨别方法的实施例中dram组成结构图。
[0019]
图4为根据本发明的lpddr4或lpddr5产品信息辨别方法的实施例中寄存器mr5信息指引图。
[0020]
图5为根据本发明的lpddr4或lpddr5产品信息辨别方法的实施例中寄存器mr8信息指引图。
具体实施方式
[0021]
以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本发明的目的、方案和效果。
[0022]
需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。本文所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本技术领域的技术人
员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。
[0023]
应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种元件，但这些元件不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的元件彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一元件也可以被称为第二元件，类似地，第二元件也可以被称为第一元件。本文所提供的任何以及所有实例或示例性语言(“例如”、“如”等)的使用仅意图更好地说明本发明的实施例，并且除非另外要求，否则不会对本发明的范围施加限制。
[0024]
下面以具体实施例的方式具体描述本发明实施例提供的一种多内存芯片的产品信息辨别方法及装置，如图1所示，包括步骤：
[0025]
s101,初始化动态随机存储器芯片；
[0026]
具体的，在一实施例中，存储器芯片为lpddr4或lpddr5，其内部结构如图2所示，其中芯片上的系统(system
‑
on
‑
a
‑
chip，soc)，soc是手机等移动设备的中心，集成了很多关键的部件，比如cpu、gpu等。其中soc上的命令/地址总线接到位于dram上的命令/地址总线，soc数据总线接到dram数据总线。片选(cs)可在需要时使用dram。初始化lpddr4/5存储器芯片，即对soc的dram控制器进行初始化，配置寄存器中的基本信息。
[0027]
s102,获取dram控制器的扫描结果；
[0028]
具体的，在一实施例中，获取控制器的扫描结果结果具体步骤为：
[0029]
s201,dram控制器扫描芯片的通道数，在一实施例中，dram控制器扫描到lpddr4或lpddr5的通道数为2，如图3所示,分别为通道0，通道1；
[0030]
s202,dram控制器扫描存储器芯片得到排列的数量，在一实施例中，dram控制器扫描到排列(rank)的数量为2，如图3所示，分别为rank0,rank1。如图3所示，soc与dram之间的接口位宽是32bit的数据，单个内存晶体的位宽只有8bit,多个内存晶体并联组成位宽为32bit的数据集合，与soc连接，其中32bit的集合称为rank。
[0031]
s103,读取jedec读取寄存器的数据；
[0032]
具体的，在一实施例中，soc和寄存器之间的访问则是通过soc内部的总线进行的，lpddr4或lpddr5存在多个寄存器，在一实施例中，jedec读取寄存器mr5
‑
8的数据获取lpddr4或lpddr5芯片的基础配置信息，例举的，对于寄存器mr5和mr8存储的配置信息如图4
‑
5所示。根据寄存器的存储数据可以得到每个通道和每一个rank的相关信息，包括生产厂家的id号等。
[0033]
s104,根据dram控制器的扫描结果、寄存器的读取数据，计算总芯片容量信息；
[0034]
具体的，在于实施例中，总芯片容量信息的计算公式为：
[0035][0036]
其中，若die的位宽为16bit，则bw＝2；若die的位宽为8bit，则bw＝1；m为一个通道中rank的总数；die size
rank(i)
为第i个rank的容量大小；n为存储器芯片的通道总数。
[0037]
在一实施例中，size(总)＝(rank0 die size*通道数)*bw+(rank1 die size*通道数)*bw
[0038]
其中，如图3所示，一个通道中rank为2，为rank0,rank1；通道总数为2；晶粒位宽为
8bit，故bw＝1；die size
rank(0)
＝die size
rank(1)
＝2
^32
；size(总)＝2
^32
*2*1+2
^32
*2*1≈16g。
[0039]
s105,根据不同的角色和不同使用场景，将测量得到lpddr4/5存储器芯片相关数据以不同方式呈现出来。
[0040]
在一实施例中，用户选择模块，用于选择不同使用场景以来适用不同对象；读取模块，用于读取存储器芯片中的相关的配置信息；计算模块，用于计算存储器芯片中容量等信息；对比模块，用于对比测量得到的存储器芯片实际数据与产品说明书上的数据；显示模块，用于显示指定场景下存储器芯片的相关信息。根据不同的角色和不同使用场景，有不同的呈现方式：对于存储器芯片制造商，读取模块读取通道数，rank的数量、容量，生厂商家等信息，计算模块根据上述信息计算得到的存储器总的容量值；对比模块将读取模块和计算模块得到的实际数据与产品说明书上的数据进行对比，在厂家生产存储器芯片时，针对对比模块得到的对比信息，存在问题时可直接定位故障点，比如，第几块rank型号不匹配或存在损毁，以便制造商进行修正，及早发现问题降低企业损失。对于普通用户，比较关心存储器芯片的总容量、当前剩余容量，存储器芯片是否合格等信息，计算模块根据读取模块的内容，计算总容量，剩余容量，显示模块显示整块芯片质量，容量等信息。对于技术爱好者，提取计算模块和读取模块的信息，生成芯片各种信息的明细表，以便此类用户详细了解存储器芯片的信息。
[0041]
应当认识到，本发明实施例中的方法步骤可以由计算机硬件、硬件和软件的组合、或者通过存储在非暂时性计算机可读存储器中的计算机指令来实现或实施。所述方法可以使用标准编程技术。每个程序可以以高级过程或面向对象的编程语言来实现以与计算机系统通信。然而，若需要，该程序可以以汇编或机器语言实现。在任何情况下，该语言可以是编译或解释的语言。此外，为此目的该程序能够在编程的专用集成电路上运行。
[0042]
此外，可按任何合适的顺序来执行本文描述的过程的操作，除非本文另外指示或以其他方式明显地与上下文矛盾。本文描述的过程(或变型和/或其组合)可在配置有可执行指令的一个或多个计算机系统的控制下执行，并且可作为共同地在一个或多个处理器上执行的代码(例如，可执行指令、一个或多个计算机程序或一个或多个应用)、由硬件或其组合来实现。所述计算机程序包括可由一个或多个处理器执行的多个指令。
[0043]
进一步，所述方法可以在可操作地连接至合适的任何类型的计算平台中实现，包括但不限于个人电脑、迷你计算机、主框架、工作站、网络或分布式计算环境、单独的或集成的计算机平台、或者与带电粒子工具或其它成像装置通信等等。本发明的各方面可以以存储在非暂时性存储介质或设备上的机器可读代码来实现，无论是可移动的还是集成至计算平台，如硬盘、光学读取和/或写入存储介质、ram、rom等，使得其可由可编程计算机读取，当存储介质或设备由计算机读取时可用于配置和操作计算机以执行在此所描述的过程。此外，机器可读代码，或其部分可以通过有线或无线网络传输。当此类媒体包括结合微处理器或其他数据处理器实现上文所述步骤的指令或程序时，本文所述的发明包括这些和其他不同类型的非暂时性计算机可读存储介质。当根据本发明所述的方法和技术编程时，本发明还可以包括计算机本身。
[0044]
计算机程序能够应用于输入数据以执行本文所述的功能，从而转换输入数据以生成存储至非易失性存储器的输出数据。输出信息还可以应用于一个或多个输出设备如显示器。在本发明优选的实施例中，转换的数据表示物理和有形的对象，包括显示器上产生的物
理和有形对象的特定视觉描绘。
[0045]
以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。在本发明的保护范围内其技术方案和/或实施方式可以有各种不同的修改和变化。