一种高寿命的嵌入式存储芯片的制作方法

1.本实用新型涉及嵌入式存储芯片领域，尤其涉及一种高寿命的嵌入式存储芯片。


背景技术：

2.存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用，因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持，除了可以大幅度地提高系统处理能力，加快产品研发速度以外，asic更适于大批量生产的产品，根椐固定需求完成标准化设计，在存储行业，asic通常用来实现存储产品技术的某些功能，被用做加速器，或缓解各种优化技术的大量运算对cpu造成的过量负载所导致的系统整体性能的下降。
3.现有的嵌入式存储芯片在拆卸后，其接触件不能很好的进行密封，从而降低了存储芯片的保存效果，降低了存储芯片的使用效果，不利于长期进行使用。


技术实现要素：

4.（一）解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高寿命的嵌入式存储芯片，具备能够增加嵌入式存储芯片的保存效果，从而增加其的使用寿命的优点，解决了现有的嵌入式存储芯片在拆卸后，其接触件不能很好的进行密封，从而降低了存储芯片的保存效果，降低了存储芯片的使用效果的问题。
6.（二）技术方案
7.为实现上述能够增加嵌入式存储芯片的保存效果，从而增加其的使用寿命的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高寿命的嵌入式存储芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的内部连接有中控件，所述芯片本体的顶部且位于中控件的一侧连接有存储单元，所述芯片本体的顶部且位于中控件的另一侧连接有处理单元，所述芯片本体的内部四角均开设有紧固孔，所述芯片本体的顶部与底部且位于紧固孔的位置固定连接有防护套，所述芯片本体的一侧连接有套盒。
8.优选的，所述芯片本体的一侧固定连接有接触件，所述芯片本体的两侧且位于套盒的位置均固定连接有紧固头。
9.优选的，所述套盒的内壁与芯片本体之间通过紧固头为可拆卸连接。
10.优选的，所述套盒的内壁连接有橡胶套，且橡胶套与接触件之间相适配。
11.优选的，两组所述紧固头的材料均为丁腈橡胶。
12.优选的，所述中控件、存储单元与处理单元均固定安装在芯片本体上，四组所述防护套的材料均为防锈金属。
13.（三）有益效果
14.与现有技术相比，本实用新型提供了一种高寿命的嵌入式存储芯片，具备以下有益效果：
15.本实用新型中，采用的套盒与防护套，实现能够增加嵌入式存储芯片的保存效果，从而增加其的使用寿命，在进行使用时，将套盒从芯片本体上取下，将接触件与电脑主板进行安装，再通过四组紧固孔对其进行安装固定，通过四组防护套的材料为防锈金属，能够增加其安装的稳定性与使用寿命，最后在将存储芯片取出时，将套盒安装在芯片本体上，通过紧固头对其进行卡紧，从而能够增加芯片本体的存放效果，有利于长期进行使用。
附图说明
16.图1为本实用新型提出一种高寿命的嵌入式存储芯片的整体结构示意图；
17.图2为本实用新型提出一种高寿命的嵌入式存储芯片的整体结构示意侧视图；
18.图3为本实用新型提出一种高寿命的嵌入式存储芯片中套盒的拆卸结构示意图。
19.图例说明：
20.1、芯片本体；2、中控件；3、存储单元；4、处理单元；5、紧固孔；6、防护套；7、套盒；8、接触件；9、紧固头。
具体实施方式
21.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
22.参照图1-3，一种高寿命的嵌入式存储芯片，包括芯片本体1，芯片本体1的内部连接有中控件2，芯片本体1的顶部且位于中控件2的一侧连接有存储单元3，芯片本体1的顶部且位于中控件2的另一侧连接有处理单元4，芯片本体1的内部四角均开设有紧固孔5，芯片本体1的顶部与底部且位于紧固孔5的位置固定连接有防护套6，芯片本体1的一侧连接有套盒7。
23.进一步的，芯片本体1的一侧固定连接有接触件8，芯片本体1的两侧且位于套盒7的位置均固定连接有紧固头9。
24.进一步的，套盒7的内壁与芯片本体1之间通过紧固头9为可拆卸连接。
25.进一步的，套盒7的内壁连接有橡胶套，且橡胶套与接触件8之间相适配。
26.进一步的，两组紧固头9的材料均为丁腈橡胶。
27.进一步的，中控件2、存储单元3与处理单元4均固定安装在芯片本体1上，四组防护套6的材料均为防锈金属。
28.本实用新型的工作原理及使用流程：通过设置的套盒7与防护套6，实现能够增加嵌入式存储芯片的保存效果，从而增加其的使用寿命，在进行使用时，将套盒7从芯片本体1上取下，将接触件8与电脑主板进行安装，再通过四组紧固孔5对其进行安装固定，通过四组防护套6的材料为防锈金属，能够增加其安装的稳定性与使用寿命，最后在将存储芯片取出时，将套盒7安装在芯片本体1上，通过紧固头9对其进行卡紧，从而能够增加芯片本体1的存放效果，有利于长期进行使用。
29.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要
素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
30.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种高寿命的嵌入式存储芯片，包括芯片本体（1），其特征在于：所述芯片本体（1）的内部连接有中控件（2），所述芯片本体（1）的顶部且位于中控件（2）的一侧连接有存储单元（3），所述芯片本体（1）的顶部且位于中控件（2）的另一侧连接有处理单元（4），所述芯片本体（1）的内部四角均开设有紧固孔（5），所述芯片本体（1）的顶部与底部且位于紧固孔（5）的位置固定连接有防护套（6），所述芯片本体（1）的一侧连接有套盒（7）。2.根据权利要求1所述的一种高寿命的嵌入式存储芯片，其特征在于：所述芯片本体（1）的一侧固定连接有接触件（8），所述芯片本体（1）的两侧且位于套盒（7）的位置均固定连接有紧固头（9）。3.根据权利要求2所述的一种高寿命的嵌入式存储芯片，其特征在于：所述套盒（7）的内壁与芯片本体（1）之间通过紧固头（9）为可拆卸连接。4.根据权利要求2所述的一种高寿命的嵌入式存储芯片，其特征在于：所述套盒（7）的内壁连接有橡胶套，且橡胶套与接触件（8）之间相适配。5.根据权利要求2所述的一种高寿命的嵌入式存储芯片，其特征在于：两组所述紧固头（9）的材料均为丁腈橡胶。6.根据权利要求1所述的一种高寿命的嵌入式存储芯片，其特征在于：所述中控件（2）、存储单元（3）与处理单元（4）均固定安装在芯片本体（1）上，四组所述防护套（6）的材料均为防锈金属。

技术总结
本实用新型提供一种高寿命的嵌入式存储芯片，涉及嵌入式存储芯片技术领域，包括芯片本体，所述芯片本体的内部连接有中控件，所述芯片本体的顶部且位于中控件的一侧连接有存储单元，所述芯片本体的顶部且位于中控件的另一侧连接有处理单元，所述芯片本体的内部四角均开设有紧固孔，所述芯片本体的顶部与底部且位于紧固孔的位置固定连接有防护套，所述芯片本体的一侧连接有套盒。解决了现有的嵌入式存储芯片在拆卸后，其接触件不能很好的进行密封，从而降低了存储芯片的保存效果，降低了存储芯片的使用效果的问题。储芯片的使用效果的问题。储芯片的使用效果的问题。


技术研发人员：刘武
受保护的技术使用者：深圳市武迅科技有限公司
技术研发日：2021.08.18
技术公布日：2022/1/14