磁头、具备其的头万向架组件及盘装置的制造方法

文档序号:9305380阅读:550来源:国知局
磁头、具备其的头万向架组件及盘装置的制造方法
【专利说明】磁头、具备其的头万向架组件及盘装置
[0001]关联申请
[0002]本申请要求以日本专利申请2014— 90457号(申请日:2014年4月24日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请包括基础申请的全部的内容。
技术领域
[0003]该发明的实施方式涉及用于盘装置的高频辅助记录用的磁头、具备该磁头的头万向架组件及盘装置。
【背景技术】
[0004]近年来,用于谋求磁盘装置的高记录密度化、大容量化或者小型化,提出垂直磁记录用的磁头。在如此的磁头中,记录头具有使垂直方向磁场产生的主磁极、在该主磁极的拖尾侧夹持写间隙而配置在与磁盘之间闭合磁路的写屏蔽层和用于使磁通流过主磁极的线圈。而且,提出在主磁极与写屏蔽层间(写间隙)配置有微波振荡器的高频辅助记录用的磁记录头。
[0005]用于使微波振荡器稳定而振荡工作,必需防止在微波振荡器的驱动电流重叠串扰等的噪声。例如,提出如下方法:在连接于磁头的多条布线内,将用于在微波振荡器施加偏置电压的布线分开配置于悬臂的两侧,并对通过布线间的串扰而高频分量混入于微波振荡器的布线进行抑制。
[0006]在如此的构成的磁记录头中,虽然能够降低某种程度的混入的高频分量(串扰噪声),但是在记录电流发生过冲的情况和/或记录频率变高的情况下等,难以充分降低混入的高频分量。因此,微波振荡器的偏置电压会变动,振荡器的振荡工作变得不稳定,无法充分地得到辅助所需的高频磁场。

【发明内容】

[0007]本发明的实施方式提供防止高频噪声的混入并可以进行稳定的振荡的高频辅助式的磁头、具备其的头万向架组件及盘装置。
[0008]根据实施方式,盘装置的磁头具备在记录介质的记录层施加记录磁场的主磁极、在所述主磁极使磁场产生的记录线圈、配置于所述主磁极的附近的高频振荡器、用于通电于所述记录线圈的第I布线;用于通电于所述高频振荡器的第2布线和电连接于所述第2布线的低通滤波器。
【附图说明】
[0009]图1是表示第I实施方式涉及的硬盘驱动器(以下,HDD)的立体图。
[0010]图2是表示所述HDD的臂及头万向架组件的俯视图。
[0011]图3是对所述头万向架组件的前端部进行放大而示的立体图。
[0012]图4是表示所述头万向架组件的前端部及磁盘的剖视图。
[0013]图5是简要地表示所述头万向架组件的低通滤波器的图。
[0014]图6是对磁头的头部进行放大而示的剖视图。
[0015]图7A是简要地表示第I变形例涉及的低通滤波器的图。
[0016]图7B是简要地表示第2变形例涉及的低通滤波器的图。
[0017]图8是表示第I实施方式中的低通滤波器的频率特性的图。
[0018]图9是作为比较例表示不具有低通滤波器的磁头中的串扰噪声的频率分量(傅里叶解析结果)的图。
[0019]图10是简要地表示第2实施方式涉及的HDD的磁头的主视图。
[0020]图11是表示第2实施方式涉及的磁头的头部及低通滤波器的形成工序的立体图。
[0021]图12是表示所述头部的再现头及低通滤波器的形成工序的立体图。
[0022]图13是表示所述头部的再现头及低通滤波器的形成工序的立体图。
[0023]图14是表示所述头部的再现头及低通滤波器的形成工序的立体图。
[0024]图15是表示所述头部的再现头及低通滤波器的形成工序的立体图。
[0025]图16是表示所述头部的再现头及低通滤波器的形成工序的立体图。
[0026]图17是表示所述头部及低通滤波器的形成工序的立体图。
[0027]图18是表示所述头部及低通滤波器的形成工序的立体图。
[0028]图19是表示所述头部的加热器及低通滤波器的形成工序的立体图。
[0029]图20是表示所述头部及低通滤波器的形成工序的立体图。
[0030]图21是表示第2实施方式中的低通滤波器的频率特性的图。
[0031]图22是简要地表示第3实施方式涉及的HDD的磁头的主视图。
[0032]图23是表示第3实施方式中的低通滤波器的频率特性的图。
【具体实施方式】
[0033]以下一边参照附图,一边关于各种实施方式进行说明。
[0034](第I实施方式)
[0035]图1将第I实施方式涉及的HDD的顶盖取下而表示内部结构。如示于图1地,HDD具备框体10。该框体10具备顶面开口的矩形箱状的基座11和未图示的矩形板状的顶盖。顶盖通过多个螺钉紧固于基座11,堵塞基座11的上端开口。由此,框体10内部保持为气密,仅通过呼吸过滤器26,可以与外部通气。
[0036]在基座11上,设置作为记录介质的磁盘12及机构部。机构部(驱动部)具备对磁盘12进行支持及使之旋转12的主轴电动机13、相对于磁盘进行信息的记录、再现的多个例如2个磁头33、将这些磁头33相对于磁盘12的表面支持为移动自如的头栈组件(以下,称为HSA) 14和使HSA14转动及对其进行定位的音圈电动机(以下称为VCM) 16。并且,在基座11上,设置当磁头33在磁盘12的最外周进行了移动时将磁头33保持于离开磁盘12的位置的斜向加载机构18、当冲击等作用于HDD时将HSA14保持于退避位置的锁定机构20及安装有变换连接器37等的电子部件的基板单元17。
[0037]在基座11的外面,螺钉紧固控制电路基板25,位于与基座11的底壁对置的位置。控制电路基板25介由基板单元17对主轴电动机13、VCM16及磁头33的工作进行控制。
[0038]如示于图1地,磁盘12例如形成为直径65mm (2.5英寸),在顶面及底面具有磁记录层。磁盘12同轴地嵌合于主轴电动机13的毂,并通过箝簧15夹紧而固定于毂。磁盘12通过作为驱动电动机的主轴电动机13以预定的速度旋转于箭头B方向。
[0039]HSA14具备固定于基座11的底壁上的轴承部24、从轴承部24延伸的多条例如2条臂27和从各臂27延伸的头万向架组件(以下,称为HGA) 30。这些臂27与磁盘12的表面平行,且互相设置预定的间隔,并从轴承部24向同一方向延伸。HGA30具备从臂27延伸的细长的板状的悬臂32和介由后述的万向架支持于悬臂32的延伸端的磁头33。安装于2条臂27的HGA30使磁盘12置于其间而互相面对。
[0040]如示于图1地,基板单元17具有通过柔性印刷电路基板形成的FPC主体35和从该FPC主体35延伸的主FPC38。FPC主体35固定于基座11的底面上。在FPC主体35上,安装有变换连接器37等的电子部件。主FPC38的延伸端连接于HSA14的轴承部24,介由后述的挠曲部分(布线构件)电连接于磁头33。
[0041]VCM16具有支持于HSA14的未图示的支持框架的音圈、固定于基座11上的一对轭34和固定于轭34的磁石,音圈配置于轭34与磁石之间。
[0042]通过在磁盘12旋转的状态下通电于VCM16的音圈,HSA14转动,磁头33移动及定位于磁盘12的预期的磁道上。此时,磁头33沿着磁盘12的径向方向,移动经过磁盘的内周缘部与外周缘部之间。
[0043]接下来,关于HGA30及磁头33详细地进行说明。
[0044]图2是表示臂及HGA的俯视图,图3是对HGA的磁头部分进行放大而示的立体图,图4是悬臂前端部的剖视图。
[0045]如示于图2地,HGA30具有作为支持板而起作用的细长的板状的悬臂32。悬臂32例如以固定于臂27的基座板32a和从基座板延伸的板簧状的承重梁32b构成。还有,悬臂32也可以与臂27 —体地形成。
[0046]HGA30具有用于传输磁头33的记录、再现信号、后述的高频振荡器的偏置电压及向加热器的
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