带电路的悬挂基板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种带电路的悬挂基板，其包括1对基座。一个基座的基座导体层具有扇部和连续部，另一个基座的基座导体层至少具有扇部。在另一个基座的基座导体层仅具有扇部的情况下，基座支承层配置为，在各个1对基座中，自厚度方向看时与扇部相重叠，在一个基座中，自厚度方向看时不与连续部相重叠，在另一个基座的基座导体层还具有连续部的情况下，基座支承层配置为，在各个1对基座中，自所述厚度方向看时，与连续部相重叠，或者，与扇部相重叠且不与连续部相重叠。
【专利说明】
带电路的悬挂基板
技术领域
[0001]本发明涉及一种带电路的悬挂基板，详细而言，涉及在硬盘驱动器中使用的带电路的悬挂基板。
【背景技术】
[0002]以往，公知有一种安装有具有磁头的滑撬且搭载于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板。带电路的悬挂基板包括:金属支承基板;基底绝缘层，其配置于金属支承基板的一侧的表面；导体层，其具有配线且配置于基底绝缘层的一侧的表面；以及覆盖绝缘层，其覆盖配线且配置于基底绝缘层的一侧的表面。
[0003]作为这样的带电路的悬挂基板，例如，提出一种带电路的悬挂基板，其包括用于支承滑撬的多个基座，多个基座分别具有基底绝缘层、形成在基底绝缘层之上的导体图案、以覆盖导体图案的方式形成在基底绝缘层之上的覆盖绝缘层、以及形成在覆盖绝缘层之上的表侧支承层(例如，参照日本特开2012 — 99204号公报)。
[0004]并且，在这样的带电路的悬挂基板中，滑撬以与多个基座的上表面相接触的方式设置。
[0005]然而，在日本特开2012— 99204号公报所记载的带电路的悬挂基板中，为了稳定地支承滑橇，研究使与基座相对应的导体图案形成为圆形形状。另外，为了确保配线的有效率的引绕，有时配线与这样的导体图案的圆形部分连续。
[0006]此处，覆盖绝缘层的厚度取决于覆盖绝缘层所覆盖的导体图案的面积。具体而言，导体图案的面积越大，覆盖绝缘层的厚度形成得越厚，导体图案的面积越小，覆盖绝缘层的厚度形成得越薄。
[0007]因此，覆盖导体图案的圆形部分与配线之间的连续部分的覆盖绝缘层相对地厚于仅覆盖圆形部分的覆盖绝缘层。也就是说，与包括与配线不连续的圆形部分的基座相比，包括与配线相连续的圆形部分的基座因覆盖绝缘层的厚度的差异而在高度(带电路的悬挂基板的厚度方向尺寸)上变得不均匀。
[0008]其结果，在多个基座包括具有与配线相连续的圆形部分的基座和具有与配线不连续的圆形部分的基座的情况下，存在使载置在多个基座上的滑橇在带电路的悬挂基板的厚度方向上的位置精度降低这样的问题。
[0009]另外，即使在多个基座包括多个具有与配线相连续的圆形部分的基座的情况下，也期望使基座的高度的均匀化。
【发明内容】
[0010]因此，本发明的目的在于，提供一种结构简单且能够谋求提高滑橇在厚度方向上的位置精度的带电路的悬挂基板。
[0011]本发明(I)包含一种带电路的悬挂基板，其包括以支承滑橇的方式构成的支承部，该带电路的悬挂基板沿规定方向延伸，其中，该带电路的悬挂基板包括:金属支承层;基底绝缘层，其配置于所述金属支承层的厚度方向的一侧的表面;导体图案，其配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向的一侧的表面;覆盖绝缘层，其以覆盖所述导体图案的方式配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向的一侧的表面；以及支承层，其配置于所述覆盖绝缘层的所述厚度方向的一侧的表面，所述支承部至少包括在所述规定方向上互相隔开间隔地配置的I对基座，所述I对基座分别包括:基座基底层，其包含在所述基底绝缘层内；基座导体层，其包含在所述导体图案内，并配置于所述基座基底层的所述厚度方向的一侧的表面;基座覆盖层，其包含在所述覆盖绝缘层内，并配置于所述基座导体层的所述厚度方向的一侧的表面；以及基座支承层，其包含在所述支承层内，并配置于所述基座覆盖层的所述厚度方向的一侧的表面，所述I对基座中的一个基座的所述基座导体层具有:扇部，其周缘部的至少一部分具有圆弧形状；以及连续部，其在所述扇部的周向上与所述扇部相连续，并具有相对于与所述扇部共有中心的假想圆向所述假想圆的径向的外侧突出的突出部分，所述I对基座中的另一个基座的所述基座导体层至少具有所述扇部，在所述另一个基座的所述基座导体层仅具有所述扇部的情况下，所述基座支承层配置为，在所述I对基座的各个基座中，自所述厚度方向看时与所述扇部相重叠，在所述一个基座中，自所述厚度方向看时不与所述连续部相重叠，在所述另一个基座的所述基座导体层还具有所述连续部的情况下，所述基座支承层配置为，在所述I对基座的各个基座中，自所述厚度方向看时，与所述连续部相重叠，或者，与所述扇部相重叠且不与所述连续部相重叠。
[0012]采用这样的结构，一个基座的基座导体层包括扇部、和在扇部的周向上与扇部相连续且具有突出部分的连续部，因此，一个基座的基座覆盖层包括覆盖扇部的相对较薄的部分和覆盖连续部的相对较厚的部分。
[0013]另外，在另一个基座的基座导体层仅具有扇部的情况下，另一个基座的基座覆盖层仅具有覆盖扇部的相对较薄的部分。
[0014]在该情况下，基座支承层以如下方式配置在所对应的基座覆盖层上，S卩，在I对基座的各个基座中，自厚度方向看时与扇部相重叠，在一个基座中，自厚度方向看时不与连续部相重叠，
[0015]也就是说，基座支承层没有配置于I对基座的各个基座中的基座覆盖层的相对较厚的部分，而是局部地配置于I对基座的各个基座中的基座覆盖层的相对较薄的部分。
[0016]因此，能够抑制I对基座各自的高度(厚度方向尺寸)的偏差。
[0017]另外，在另一个基座的基座导体层还包括在扇部的周向上与扇部相连续且具有突出部分的连续部的情况下，另一个基座的基座覆盖层包括覆盖扇部的相对较薄的部分和覆盖连续部的相对较厚的部分。
[0018]在该情况下，基座支承层以如下方式配置在所对应的基座覆盖层上，S卩，在I对基座的各个基座中，自厚度方向看时，与连续部相重叠，或者，与扇部相重叠且不与连续部相重叠。
[0019]也就是说，基座支承层配置于I对基座的各个基座中的基座覆盖层的相对较厚的部分，或者，基座支承层没有配置于I对基座的各个基座中的基座覆盖层的相对较厚的部分，而是局部地配置于I对基座的各个基座中的基座覆盖层的相对较薄的部分。
[0020]因此，能够抑制I对基座各自的高度(厚度方向尺寸)的偏差。
[0021]其结果，I对基座精度良好地支承滑橇，从而能够谋求提高滑橇的在厚度方向上的位置精度。
[0022]本发明(2)包括所述(I)所述的带电路的悬挂基板，其中，所述支承部包括在与所述规定方向和所述厚度方向这两个方向交叉的宽度方向上隔开间隔的多对所述I对基座。
[0023]采用这样的结构，由于支承部包括多对成对的基座，因此能够稳定地支承滑橇。
[0024]本发明(3)包括所述(I)或(2)所述的带电路的悬挂基板，其中，自所述厚度方向看时，所有的所述基座的所述基座支承层具有彼此相同的形状。
[0025]采用这样的结构，自厚度方向看时，所有的基座支承层具有彼此相同的形状，因此，能够抑制所有的基座各自的高度的偏差，从而能够谋求进一步提高滑橇的在厚度方向上的位置精度。
【附图说明】
[0026]图1是本发明的带电路的悬挂基板的第I实施方式的俯视图。
[0027]图2是图1所示的安装部的放大俯视图，示出了除去覆盖绝缘层和支承层的状态。
[0028]图3是图2所示的滑橇搭载区域的放大俯视图。
[0029]图4是图3所示的滑橇搭载区域的A—A剖视图。
[0030]图5是本发明的带电路的悬挂基板的第2实施方式的滑橇搭载区域的放大俯视图。[0031 ]图6是图5所示的滑橇搭载区域的B—B剖视图。
[0032]图7是本发明的带电路的悬挂基板的第3实施方式的滑橇搭载区域的放大俯视图。
[0033]图8是本发明的带电路的悬挂基板的第I变形例的滑橇搭载区域的放大俯视图。
[0034]图9是本发明的带电路的悬挂基板的第2变形例的滑橇搭载区域的放大俯视图。
[0035]图10是相当于图3所示的A—A剖面的剖视图，其是用于说明图4所示的第2基座的第2基座支承层配置为在自上下方向看时与连续部相重叠的情况的说明图。
【具体实施方式】
[0036]1.第I实施方式
[0037]如图1和图4所示，在带电路的悬挂基板I上安装用于搭载磁头101的滑橇100和压电元件102之后，将带电路的悬挂基板I在与外部基板103和电源104电连接的状态下搭载于硬盘驱动器(未图示)。
[0038]如图1所示，带电路的悬挂基板I具有沿规定方向延伸的大致平带形状。带电路的悬挂基板I包括:安装部2，其配置于带电路的悬挂基板I的规定方向一侧(图1的纸面左侧)，用于安装滑橇100(参照图4);外部连接部3，其配置于带电路的悬挂基板I的规定方向另一侦叭图1的纸面右侧)，与外部基板103和电源104相连接；以及配线部4，其在安装部2与外部连接部3之间沿规定方向延伸。
[0039]此外，在以下的说明中，在提及方向的情况下，将设有安装部2的规定方向一侧作为带电路的悬挂基板I的前侧，将设有外部连接部3的规定方向另一侧作为带电路的悬挂基板I的后侧。也就是说，前后方向是规定方向的一个例子。
[0040]另外，在图1中，使纸面上下方向为作为宽度方向的一个例子的左右方向，使纸面上侧为作为宽度方向一侧的一个例子的左侧，使纸面下侧为作为宽度方向另一侧的一个例子的右侧。另外，在图1中，使纸厚方向为作为厚度方向的一个例子的上下方向，使纸面近前侧为作为厚度方向的一侧的一个例子的上侧，使纸面进深侧为作为厚度方向的另一侧的一个例子的下侧。具体而言，以各图所示的方向箭头为基准。
[0041]如图4所示，这样的带电路的悬挂基板I包括作为金属支承层的一个例子的金属支承基板5、基底绝缘层6、导体图案7、覆盖绝缘层8、以及支承层9。并且，带电路的悬挂基板I具有层叠构造，其是通过自下侧朝向上侧地依次层叠金属支承基板5、基底绝缘层6、导体图案7、覆盖绝缘层8以及支承层9而形成的。此外，在图1中，为了方便，省略了基底绝缘层6、覆盖绝缘层8以及支承层9，在图2中，省略了覆盖绝缘层8和支承层9。
[0042]如图1所示，金属支承基板5具有沿前后方向延伸的大致平板形状，其包括与安装部2相对应的悬架部11、与配线部4相对应的基板配线部12以及与外部连接部3相对应的基板连接部13。
[0043]悬架部11是金属支承基板5的前端部分，如图2所示，其包括I对悬臂部14、I对连结部16、以及搭载部15。
[0044]I对悬臂部14A是悬架部11的左右两端部，该I对悬臂部14A在左右方向上互相隔开间隔地配置。I对悬臂部14分别具有沿前后方向延伸的俯视大致矩形形状。I对悬臂部14的后端部与基板配线部12的前端缘的左右两端部相连接。
[0045]I对连结部16分别与I对悬臂部14——对应。I对连结部16分别自所对应的悬臂部14的前端部与悬臂部14相连续且以随着朝向左右方向内侧去而向后方倾斜的方式延伸。I对连结部16的后端部在左右方向上互相隔开间隔地配置。
[0046]搭载部15在左右方向上配置在I对连结部16之间。搭载部15具有俯视大致H字形状，并包括基部15A、载物台15B、以及架桥部15C。
[0047]基部15A是搭载部15的后侧部分并具有沿左右方向延伸的俯视大致矩形形状。并且，基部15A的左右两端部分别与所对应的连结部16的后端部相连接。
[0048]载物台15B是搭载部15的前侧部分，其与基部15A隔开间隔地配置于基部15A的前侧。载物台15B具有俯视大致矩形形状。
[0049]架桥部15C是搭载部15的前后方向中央部分，其将基部15A和载物台15B在前后方向上连结起来。架桥部15C具有沿前后方向延伸的俯视大致矩形形状。并且，架桥部15C的后端部与基部15A的前端部的左右方向大致中央相连接，架桥部15C的前端部与载物台15B的后端部的左右方向大致中央相连接。
[0050]如图1所示，基板配线部12配置于悬架部11的后侧并具有沿前后方向延伸的俯视大致矩形形状。
[0051]基板连接部13自基板配线部12的后端部与基板配线部12相连续且具有向后侧延伸的俯视大致矩形形状。
[0052]金属支承基板5由例如不锈钢、42合金、招、铜一铍、磷青铜等金属材料形成，优选由不锈钢形成。金属支承基板5的厚度例如为ΙΟμπι以上，优选为15μηι以上，并且例如为35μηι以下，优选为25μπι以下。
[0053]如图4所示，基底绝缘层6配置于金属支承基板5的上表面。如图2所示，基底绝缘层6包括与悬架部11相对应的基底安装部21、与基板配线部12相对应的基底配线部(未图示)、以及与基板连接部13相对应的基底连接部(未图示)。
[0054]基底安装部21包括第I搭载部30、第2搭载部23、基底架桥部24、配线支承部25、以及基底连结部26。
[0055]第I搭载部30配置于基底安装部21的前侧部分，其一体地包括滑橇搭载部22和前侧元件搭载部28。
[0056]滑橇搭载部22配置于载物台15B的上表面并具有俯视大致矩形形状。自上下方向看时，滑橇搭载部22的后端缘与载物台15B的后端缘大致对齐。如图4所示，滑橇搭载部22的上表面沿着前后方向和左右方向延伸。
[0057]另外，如图2所示，滑橇搭载部22具有多个(4个)通孔22A。多个(4个)通孔22A分别具有俯视大致圆形形状并沿上下方向贯穿滑橇搭载部22。
[0058]更具体而言，多个(4个)通孔22A具有多个(两个)第I通孔22B和多个(两个)第2通孔 22C。
[0059]多个第I通孔22B在左右方向上互相隔开间隔地配置于滑橇搭载部22的前后方向大致中央部分。
[0060]多个第2通孔22C与多个第I通孔22B隔开间隔地配置于多个第I通孔22B的后侧，并在左右方向上互相隔开间隔地配置于滑橇搭载部22的后端部。
[0061]另外，在滑橇搭载部22中，多个通孔22A各自的周缘部与基座基底层90相对应。也就是说，基底绝缘层6包括多个(4个)基座基底层90。如图4所示，多个基座基底层90包括作为多个第I通孔22B的周缘部的多个(两个)第I基座基底层90A和作为多个第2通孔22C的周缘部的多个(两个)第2基座基底层90B。
[0062]前侧元件搭载部28相对于滑橇搭载部22配置于后侧，并在左右方向上互相隔开间隔地配置有多个(两个)。前侧元件搭载部28具有俯视大致矩形形状，并自滑橇搭载部22的后端缘的左右方向端部与滑橇搭载部22相连续且朝向后侧突出。由此，前侧元件搭载部28比载物台15B向后侧突出，前侧元件搭载部28的下表面自金属支承基板5暴露。如图4所示，前侧元件搭载部28的上表面与滑橇搭载部22的上表面平齐。另外，前侧元件搭载部28的厚度薄于滑橇搭载部22的厚度。
[0063]另外，如图2所示，前侧元件搭载部28具有前侧端子开口28A。前侧端子开口 28A具有俯视大致矩形形状并沿上下方向贯穿前侧元件搭载部28。
[0064]第2搭载部23与第I搭载部30隔开间隔地配置于第I搭载部30的后侧，其一体地包括基底基部27和后侧元件搭载部29。
[0065]基底基部27配置于基部15A的上表面的前端部并具有沿左右方向延伸的俯视大致矩形形状。自上下方向看时，基底基部27的前端缘与基部15A的前端缘大致对齐。
[0066]后侧元件搭载部29相对于基底基部27配置于前侧并在左右方向上互相隔开间隔地配置有多个(两个)。另外，后侧元件搭载部29与前侧元件搭载部28相对应并与所对应的前侧元件搭载部28隔开间隔地配置于所对应的前侧元件搭载部28的后侧。
[0067]后侧元件搭载部29具有俯视大致矩形形状并自基底基部27的前端缘的左右方向端部与基底基部27相连续且朝向前侧突出。由此，后侧元件搭载部29比基部15A向前侧突出，后侧元件搭载部29的下表面自金属支承基板5暴露。后侧元件搭载部29的上表面与基底基部27的上表面平齐。后侧元件搭载部29的厚度薄于基底基部27的厚度。
[0068]另外，后侧元件搭载部29具有后侧端子开口29A。后侧端子开口 29A具有俯视大致矩形形状并沿上下方向贯穿后侧元件搭载部29。
[0069]基底架桥部24配置于架桥部15C的上表面，其在前后方向上配置于滑橇搭载部22与基底基部27之间且在左右方向上配置于两个前侧元件搭载部28之间。基底架桥部24具有沿前后方向延伸的俯视大致矩形形状。并且，基底架桥部24通过如下方式将滑橇搭载部22和基底基部27连结起来:使基底架桥部24的前端部与滑橇搭载部22的后端缘的左右方向大致中央相连接，使基底架桥部24的后端部与基底基部27的前端缘的左右方向大致中央相连接。
[0070]配线支承部25配置于基底基部27的后侧。配线支承部25在基部15A的上表面上自基底基部27的后端缘的左右方向大致中央与基底基部27相连续且朝向后侧延伸，之后在比基部15A靠后侧的位置分支成两束并朝向后侧延伸。
[0071]基底连结部26配置于基底安装部21的前端部。基底连结部26具有挠性并将悬臂部14的前端部和载物台15B连结起来。
[0072]基底配线部(未图示)配置于基板配线部12的上表面，基底配线部的前端部与配线支承部25的后端部相连续。基底连接部(未图示)配置于基板连接部13的上表面，基底连接部的前端部与基底配线部(未图示)的后端部相连续。
[0073]基底绝缘层6由例如聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂形成，优选由聚酰亚胺树脂形成。
[0074]基底绝缘层6的厚度例如为Ιμπι以上，优选为3μηι以上，并且例如为25μηι以下，优选为15μηι以下。
[0075]如图4所示，导体图案7配置于基底绝缘层6的上表面。如图1和图2所示，导体图案7包括磁头侧端子71、压电侧端子72、外部侧端子73、电源端子74、配线75、以及基座导体层91ο
[0076]如图2所示，磁头侧端子71以在左右方向上互相隔开间隔的方式在滑橇搭载部22的前端部的上表面上配置有多个(4个)。磁头侧端子71具有俯视大致矩形形状。
[0077]压电侧端子72设有多个(4个)，其包括第I压电侧端子77和第2压电侧端子78。
[0078]第I压电侧端子77在多个前侧元件搭载部28上分别配置有各一个。如图4所示，第I压电侧端子77被填充到前侧端子开口 28Α内。此外，第I压电侧端子77的下表面在前后方向和左右方向上与前侧元件搭载部28的下表面平齐。
[0079]如图2所示，第2压电侧端子78在多个后侧元件搭载部29上分别配置有各一个。第2压电侧端子78被填充到后侧端子开口 29Α内。此外，第2压电侧端子78的下表面在前后方向和左右方向上与后侧元件搭载部29的下表面平齐。
[0080]如图1所示，外部侧端子73以在前后方向上互相隔开间隔的方式在外部连接部3(详细而言，未图示的基底连接部的上表面)上配置有多个(4个)。外部侧端子73具有俯视大致矩形形状。此外，外部侧端子73与外部基板103电连接。
[0081]电源端子74以在前后方向上隔着多个外部侧端子73的方式在外部连接部3(详细而言，未图示的基底连接部的上表面)上配置有多个(两个)。电源端子74具有俯视大致矩形形状。此外，电源端子74与电源104电连接。
[0082]如图2所示，配线75设有多个(6根)，其包括多个(4根)信号配线79和多个(两根)电源配线80。
[0083]多个信号配线79将多个磁头侧端子71和多个外部侧端子73(参照图1)电连接。详细而言，多个信号配线79分别在滑橇搭载部22的上表面上自所对应的磁头侧端子71的前端部与所对应的磁头侧端子71相连续且被适当引绕，之后以依次通过基底架桥部24、基底基部27、配线支承部25、未图示的基底配线部以及基底连接部上的方式延伸，并与所对应的外部侧端子73相连接(参照图1)。
[0084]多个电源配线80将多个第2压电侧端子78和多个电源端子74(参照图1)电连接。详细而言，多个电源配线80分别在后侧元件搭载部29的上表面上自所对应的第2压电侧端子78的后端部与所对应的第2压电侧端子78相连续并朝向后侧延伸，之后以依次通过基底基部27、配线支承部25、未图示的基底配线部以及基底连接部上的方式延伸，并与所对应的电源端子74相连接(参照图1)。
[0085]基座导体层91在第I搭载部30的上表面上配置有多个(4个)，其包括多个(两个)第I基座导体层92和多个(两个)第2基座导体层93。
[0086]多个第I基座导体层92与多个第I通孔22B相对应并在左右方向上互相隔开间隔地配置于滑橇搭载部22的前后方向大致中央部分。在第I实施方式中，多个第I基座导体层92分别仅具有作为扇部的一个例子的第I圆形部94。
[0087]第I圆形部94具有俯视大致圆形形状。也就是说，第I圆形部94是中心角的角度为360°的扇形，第I圆形部94的周缘部在整体上具有圆形形状(圆弧形状)。并且，如图3和图4所示，第I圆形部94以自上方看时与第I通孔22B相重叠的方式配置于所对应的第I基座基底层90A的上表面。
[0088]另外，如图4所示，第I圆形部94的中心部分被填充到第I通孔22B内。由此，第I圆形部94沿上下方向贯穿滑橇搭载部22并与载物台15B的上表面的在第I通孔22B内暴露的部分相接触。另外，第I圆形部94的上表面的中心部分朝向下侧凹陷。
[0089]如图3所示，多个第2基座导体层93在左右方向上互相隔开间隔地配置于第I搭载部30的后侧部分。另外，多个第2基座导体层93与多个第I基座导体层92隔开间隔地配置于多个第I基座导体层92的后侧且相对于多个第I压电侧端子77配置于前侧。多个第2基座导体层93分别一体地包括扇部95和连续部96。
[0090]扇部95具有中心角的角度为大致270°的俯视大致扇形形状，并朝向后侧敞开。也就是说，扇部95的周缘部中的、中心角的角度为大致270°的部分具有圆弧形状。扇部95的曲率半径与第I圆形部94的半径大致相同。
[0091]连续部96配置于扇部95的后侧，并将扇部95和第I压电侧端子77连结起来。连续部96具有随着朝向后侧去宽度变宽的俯视大致三角形形状，具体而言，连续部96具有顶部96A和突出部分96B。
[0092]顶部96A配置在与扇部95共有中心的假想圆I内。顶部96A具有中心角的角度为大致90°的俯视大致扇形形状并在扇部95的周向上与扇部95相连续。由此，扇部95和顶部96A构成俯视圆形形状的第2圆形部97。
[0093]第2圆形部97(扇部95和顶部96A)以自上方看时与第2通孔22C相重叠的方式配置于所对应的第2基座基底层90B的上表面。并且，如图4所示，第2圆形部97的中心部分被填充到第2通孔22C内。由此，第2圆形部97沿上下方向贯穿滑橇搭载部22并与载物台15B的上表面的在第2通孔22C内暴露的部分相接触。另外，第2圆形部97的上表面的中心部分朝向下侧凹陷。
[0094]如图3所示，突出部分96B与顶部96A相连续且相对于扇部95的假想圆I向后侧突出。也就是说，突出部分96B相对于扇部95的假想圆I向假想圆I的径向的外侧突出。另外，突出部分96B的左右方向尺寸随着朝向后侧去而逐渐变大。
[0095]并且，突出部分96B的后端部与所对应的第I压电侧端子77的前端部相连接。由此，第I压电侧端子77经由第2基座导体层93接地于载物台15B。
[0096]导体图案7由例如铜、镍、金、软钎料或者它们的合金等导体材料形成，优选由铜形成。
[0097]导体图案7的厚度例如为Ιμπι以上，优选为3μηι以上，并且例如为20μηι以下，优选为12μηι以下。
[0098]如参照图1和图3那样，覆盖绝缘层8以跨着安装部2、外部连接部3以及配线部4地自上侧覆盖导体图案7的方式配置于基底绝缘层6的上表面。如图3所示，覆盖绝缘层8包括搭载区域覆盖层81。
[0099]搭载区域覆盖层81配置于第I搭载部30的上表面，其一体地包括滑橇搭载覆盖层82和元件搭载覆盖层83。
[0100]滑橇搭载覆盖层82配置于滑橇搭载部22的上表面，并覆盖多个磁头侧端子71、多个基座导体层91以及配置在滑橇搭载部22上的多个信号配线79。另外，滑橇搭载覆盖层82具有端子开口 82Α。
[0101]端子开口82Α以自上方看时与所有的磁头侧端子71的前后方向大致中央部分相重叠的方式配置于滑橇搭载覆盖层82的前端部。端子开口 82Α具有沿左右方向延伸的俯视大致矩形形状，并沿上下方向贯穿滑橇搭载覆盖层82。由此，磁头侧端子71的前后方向大致中央部分经由端子开口 82Α自滑橇搭载覆盖层82暴露。
[0102]另外，滑橇搭载覆盖层82包括配置于基座导体层91的上表面的基座覆盖层85、更具体而言包括与多个基座导体层91相对应的多个(4个)基座覆盖层85。
[0103]多个基座覆盖层85具有多个(两个)第I基座覆盖层86和多个(两个)第2基座覆盖层87。
[0104]多个第I基座覆盖层86分别配置于所对应的第I基座导体层92(第I圆形部94)的上表面。第I基座覆盖层86具有与第I圆形部94的形状大致相同的形状，并具有俯视大致圆形形状。
[0105]然而，如图4所示，覆盖绝缘层8的厚度取决于所覆盖的导体图案7的面积。此处，第I圆形部94具有圆形形状，因此，配置于第I圆形部94的上表面的第I基座覆盖层86的厚度在整体上为恒定。更具体而言，第I基座覆盖层86的厚度例如为Ιμπι以上，优选为2μπι以上，并且例如为ΙΟμπι以下，优选为8μηι以下。此外，第I基座覆盖层86的中心部分与第I圆形部94的上表面的凹部相对应地向下侧凹陷。
[0106]如图3所示，多个第2基座覆盖层87分别在俯视时具有与所对应的第2基座导体层93的形状大致相同的形状并配置于该第2基座导体层93(扇部95和连续部96)的上表面。第2基座覆盖层87具有配置于扇部95的上表面的、相对较薄的薄部87Α和配置于连续部96的上表面的、相对较厚的厚部87Β。
[0107]薄部87Α具有与扇部95的形状大致相同的形状并具有中心角的角度为大致270°的俯视大致扇形形状。
[0108]如图4所示，由于扇部95的曲率半径与第I圆形部94的曲率半径大致相同，因此，薄部87A的厚度与第I基座覆盖层86的厚度大致相同。更具体而言，薄部87A的厚度相对于第I基座覆盖层86的厚度的比例例如为0.7?1.3，优选为I。
[0109]如图3所示，厚部87B具有与连续部96的形状大致相同的形状，并具有随着朝向后侧去宽度变宽的俯视大致三角形形状。并且，厚部87B的前端部(顶部)配置于连续部96的顶部96A的上表面并在薄部87A的周向上与所述薄部87A相连续。另外，厚部87B的后侧部分配置于连续部96的突出部分96B的上表面。
[0110]并且，由于连续部96随着朝向后侧去宽度变宽(参照图3)，因此，厚部87B随着朝向后侧而变厚。因此，厚部87B的上表面随着朝向后侧去而向上侧倾斜。
[0111]此外，厚部87B的前端部的厚度例如为Ιμπι以上，优选为2μπι以上，并且例如为ΙΟμπι以下，优选为8μπι以下。另外，厚部87Β的后端部的厚度(厚部87Β的最大厚度)为薄部87Α的厚度的例如110%以上，优选为120%以上，并且例如为300%以下，优选为200%以下。具体而言，厚部87Β的后端部的厚度(厚部87Β的最大厚度)例如为1.5μπι以上，优选为3μπι以上，并且例如为20μηι以下，优选为15μηι以下。
[0112]如图3所示，元件搭载覆盖层83在多个前侧元件搭载部28各自的上表面配置有各一个，并自上侧覆盖所对应的第I压电侧端子77。另外，元件搭载覆盖层83的前端部与所对应的第2基座覆盖层87的厚部87Β的后端部相连接。
[0113]覆盖绝缘层8由与基底绝缘层6相同的合成树脂形成，优选由聚酰亚胺形成。覆盖绝缘层8的厚度能够适当设定。
[0114]如图3和图4所示，支承层9配置于滑橇搭载部22的上表面，并具有多个(4个)基座支承层89。
[0115]自上下方向看时，多个基座支承层89具有彼此相同的形状，并具有沿前后方向延伸的俯视大致椭圆形形状。
[0116]多个基座支承层89包括多个(两个)第I基座支承层98和多个(两个)第2基座支承层99。
[0117]多个第I基座支承层98与多个第I基座覆盖层86—一对应，并以在左右方向上互相隔开间隔地配置于滑橇搭载覆盖层82的前后方向大致中央部分。更详细而言，多个第I基座支承层98分别以自上下方向看时跨着第I圆形部94的前端缘(周缘)的方式配置。由此，第I基座支承层98的后侧部分以自上下方向看时与第I圆形部94相重叠的方式配置于第I基座覆盖层86的上表面，第I基座支承层98的前侧部分以自上下方向看时不与第I圆形部94相重叠的方式位于比第I基座覆盖层86靠前侧的位置。
[0118]多个第2基座支承层99与多个第2基座覆盖层87—一对应，并在左右方向上互相隔开间隔地配置于滑橇搭载覆盖层82的后端部。更详细而言，多个第2基座支承层99分别以自上下方向看时跨着扇部95的前端缘(周缘)的方式配置。由此，第2基座支承层99的后侧部分以自上下方向看时与扇部95相重叠的方式配置于薄部87Α的上表面，第2基座支承层99的前侧部分以自上下方向看时不与扇部95相重叠的方式位于比第2基座覆盖层87靠前侧的位置。也就是说，第2基座支承层99以自上下方向看时不与连续部96相重叠的方式配置。
[0119]支承层9由与基底绝缘层6相同的合成树脂或金属材料等形成，优选由合成树脂形成。支承层9的厚度例如为Ιμ??以上，优选为2μηι以上，并且例如为ΙΟμ??以下，优选为8μηι以下。
[0120]如图4所示，这样的带电路的悬挂基板I包括用于搭载滑橇100的滑橇搭载区域40。
[0121]如图3和图4所示，滑橇搭载区域40包括载物台15Β、滑橇搭载部22、配置在滑橇搭载部22上的导体图案7(多个磁头侧端子71、多个信号配线79的前侧部分、多个基座导体层91 )、以及滑橇搭载覆盖层82(由载物台15Β、滑橇搭载部22、配置在滑橇搭载部22上的导体图案7(多个磁头侧端子71、多个信号配线79的前侧部分、多个基座导体层91)、以及滑橇搭载覆盖层82构成)。
[0122]并且，滑橇搭载区域40包括作为用于支承滑橇100的支承部的一个例子的基座单元41 ο
[0123]如图3所示，基座单元41包括在前后方向上隔开间隔地配置的第I基座42和第2基座43，在左右方向上互相隔开间隔地具有多个(两个)第I基座42，在左右方向上互相隔开间隔地具有多个(两个)第2基座43。也就是说，基座单元41包括两个第I基座42和两个第2基座43。此外，第I基座42和第2基座43是I对基座的一个例子，第I基座42是另一侧的基座的一个例子，第2基座43是一侧的基座的一个例子。
[0124]如图4所示，第I基座42包括第I基座基底层90Α、第I基座导体层92、第I基座覆盖层86、以及第I基座支承层98(由第I基座基底层90Α、第I基座导体层92、第I基座覆盖层86、以及第I基座支承层98构成)。
[0125]第I基座42的高度(厚度)例如为ΙΟμπι以上，优选为12μπι以上，并且例如为50μπι以下，优选为45μπι以下。此外，第I基座42的高度是自载物台15Β的上表面起到第I基座支承层
98的最上端部为止的在上下方向上的距离。
[0126]第2基座43以与第I基座42隔开间隔的方式配置于第I基座42的后侧，其包括第2基座基底层90Β、第2基座导体层93、第2基座覆盖层87、以及第2基座支承层99(由第2基座基底层90Β、第2基座导体层93、第2基座覆盖层87、以及第2基座支承层99构成)。
[0127]第2基座43的高度(厚度)与第I基座42的高度大致相同。更具体而言，第2基座43的高度相对于第I基座42的高度的比率例如为0.9?1.1，优选为I。此外，第2基座43的高度是自载物台15Β的上表面起到第2基座支承层99的最上端部为止的在上下方向上的距离。
[0128]这样的带电路的悬挂基板I能够通过例如日本特开2012 — 99204号公报所公开那样的公知的制造方法制成。
[0129]例如，将含有感光性合成树脂的清漆涂敷在金属支承基板5之上并使其干燥，之后，对其进行曝光(根据需要进行灰度曝光)和显影，从而使基底绝缘层6形成为所述图案。
[0130]接着，利用例如添加法或减去法使导体图案7形成为所述图案。之后，例如，将含有感光性的合成树脂的清漆涂敷在基底绝缘层6和导体图案7上并使其干燥，之后，对其进行曝光和显影，从而使覆盖绝缘层8形成为所述图案。
[0131]接着，利用公知的形成方法使所述图案的支承层9形成在覆盖绝缘层8上。
[0132]接着，对金属支承基板5进行外形加工，之后，根据需要，将基底绝缘层6的不需要部分去除。
[0133]由此，制得带电路的悬挂基板I。
[0134]在这样的带电路的悬挂基板I上搭载滑橇100和多个(两个)压电元件102。
[0135]滑撬100形成为在上下方向上具有厚度的大致平板形状。滑橇100的磁头101配置于滑橇100的前端部。
[0136]压电元件102是能够沿前后方向进行伸缩的驱动器，通过对压电元件102供电并对其电压进行控制，从而使压电元件102进行伸缩。压电元件102包括未图示的电极。
[0137]为了将滑橇100和压电元件102搭载于带电路的悬挂基板I，首先，将导电性接合剂44配置于磁头侧端子71的上表面和压电侧端子72的下表面。能够利用例如低熔点的软钎料或者导电性粘接剂等导电性材料来制备导电性接合剂44。
[0138]接着，将未图示的粘接剂配置于滑橇搭载覆盖层82的上表面的大致中央部分。
[0139]然后，将滑撬100自上侧搭载于滑撬搭载区域40。此时，滑撬100的下表面自下侧与第I基座42的第I基座支承层98的上表面和第2基座43的第2基座支承层99的上表面接触。由此，滑撬100被基座单元41支承。
[0140]另外，利用未图示的粘接剂将滑橇100的下表面的中央部分固定于滑橇搭载区域
40 ο
[0141]之后，将磁头101借助导电性接合剂44电连接于磁头侧端子71。
[0142]另外，将压电元件102自下侧搭载于前侧元件搭载部28和后侧元件搭载部29。由此，压电元件102被配置在基部15Α与载物台15Β之间。
[0143]之后，将压电元件102的电极借助导电性接合剂44电连接于压电侧端子72。
[0144]由此，完成了滑橇100和压电元件102相对于带电路的悬挂基板I的搭载作业。
[0145]在带电路的悬挂基板I中，如图4所示，第I基座42的第I基座导体层92仅具有第I圆形部94。因此，第I基座42的第I基座覆盖层86仅覆盖第I圆形部94。
[0146]另外，第2基座43的第2基座导体层93包括扇部95和连续部96，该连续部96具有顶部96Α和突出部分96Β。因此，第2基座43的第2基座覆盖层87具有覆盖扇部95的薄部87Α和覆盖连续部96的厚部87Β。并且，薄部87Α的厚度与第I基座覆盖层86的厚度大致相同，厚部87Β的厚度大于第I基座覆盖层86的厚度。
[0147]在这样的结构中，如图10所示，当第I基座42的第I基座支承层98配置于第I基座覆盖层86的上表面且第2基座43的第2基座支承层99配置于第2基座覆盖层87的厚部87Β的上表面时，第I基座42因第I基座覆盖层86与厚部87Β之间的厚度的差而低于第2基座43。
[0148]因此，使第I基座42和第2基座43各自的高度(上下方向尺寸)产生偏差，从而不能精度良好地支承滑橇100。
[0149]另一方面，在第I实施方式中，如图4所示，第I基座42的第I基座支承层98以自上下方向看时与第I圆形部94相重叠的方式配置于第I基座覆盖层86的上表面，且第2基座43的第2基座支承层99以自上下方向看时与扇部95相重叠且不与连续部96相重叠的方式配置于第2基座覆盖层87的薄部87Α的上表面。
[0150]也就是说，在第I基座42和第2基座43的各个基座中，基座支承层89(第I基座支承层98和第2基座支承层99)没有配置于基座覆盖层85的相对较厚的部分，而是局部地配置于基座覆盖层85的相对较薄的部分。
[0151]因此，能够抑制第I基座42和第2基座43的高度产生偏差，进而能够使第I基座42和第2基座43的高度彼此大致相同。
[0152]其结果，第I基座42和第2基座43能够精度良好地支承滑橇100，从而能够谋求提高滑橇100的在上下方向上的位置精度。
[0153]另外，如图3所示，基座单元41包括多个第I基座42和多个第2基座43。因此，能够稳定地支承滑橇100。
[0154]另外，如图3所示，所有的基座支承层89在自上下方向看时具有彼此相同的形状。因此，能够抑制所有的第I基座42和第2基座43各自的高度的偏差，从而能够谋求进一步提高滑橇100的在上下方向上的位置精度。
[0155]2.第2实施方式
[0156]接下来，参照图5?图6说明本发明的第2实施方式。此外，在第2实施方式中，对于与所述第I实施方式相同的构件标注相同的附图标记而省略其说明。
[0157]在第I实施方式中，如图3所示，第I基座42的第I基座导体层92仅具有第I圆形部94，但并不限定于此。
[0158]在第2实施方式中，如图5所示，第I基座导体层92—体地具有第I扇部110和第I连续部111。此外，在第2实施方式中，将第2基座导体层93所包括的扇部95称作第2扇部95，将第2基座导体层93所包括的连续部96称作第2连续部96。
[0159]第I扇部110具有与第2扇部95相同的形状和尺寸。具体而言，第I扇部110具有中心角的角度为大致270°的俯视大致扇形形状并朝向后侧敞开。
[0160]第I连续部111配置于第I扇部110的后侧。第I连续部111具有朝向后侧去宽度变宽的俯视大致三角形形状，具体而言，第I连续部111具有顶部111A和突出部分11IB。
[0161]顶部IllA配置在与第I扇部110共有中心的假想圆I内。顶部IllA具有中心角的角度为大致90°的俯视大致扇形形状并在第I扇部110的周向上与第I扇部110相连续。由此，第I扇部110和顶部11IA构成俯视圆形形状的第I圆形部94。
[0162]突出部分IllB与顶部IllA相连续且相对于第I扇部110的假想圆I向后侧突出。突出部分IllB具有与第2连续部96的突出部分96B的前侧部分相同的形状和尺寸。也就是说，突出部分IllB的面积和突出部分96B的前侧部分(与顶部96A相连续的部分)的面积大致一致。
[0163]另外，如图6所示，第I基座42的第I基座覆盖层86在俯视时具有与第I基座导体层92的形状大致相同的形状，并具有配置于第I扇部110的上表面的薄部86A和配置于第I连续部111的上表面的厚部86B。
[0164]由于第I扇部110具有与第2扇部95相同的形状和尺寸，因此薄部86A的厚度与第2基座覆盖层87的薄部87A的厚度大致相同。
[0165]厚部86B厚于薄部86A。由于第I连续部111随着朝向后侧去宽度变宽(参照图5)，因此厚部87B的厚度随着朝向后侧去而变厚。因此，厚部86B的上表面随着朝向后侧去而向上侧倾斜。此外，厚部86B的前端部的厚度与厚部87B的前端部的厚度相同，厚部86B的上表面的倾斜角度与厚部87B的上表面的倾斜角度大致相同。
[0166]另外，如图5所示，第I基座42的第I基座支承层98在俯视时具有与第I基座导体层92的形状大致相同的形状。并且，第I基座支承层98以自上下方向看时与第I基座导体层92相重叠的方式配置于第I基座覆盖层86的上表面。
[0167]也就是说，如图6所示，第I基座支承层98的后侧部分以自上下方向看时与第I基座导体层92的第I连续部111相重叠的方式配置于第I基座覆盖层86的厚部86B的上表面。另夕卜，第I基座支承层98的前侧部分以自上下方向看时与第I基座导体层92的第I扇部110相重叠的方式配置于第I基座覆盖层86的薄部86A的上表面。
[0168]另外，如图5所示，第2基座43的第2基座支承层99具有与第I基座支承层98的形状大致相同的形状，并以自上下方向看时与第2基座导体层93相重叠的方式配置于第2基座覆盖层87的上表面。
[0169]也就是说，如图6所示，第2基座支承层99的后侧部分以自上下方向看时与第2基座导体层93的第2连续部96的前侧部分相重叠的方式配置于第2基座覆盖层87的厚部87B的上表面。另外，第2基座支承层99的前侧部分以自上下方向看时与第2基座导体层93的第2扇部95相重叠的方式配置于第2基座覆盖层87的薄部87A的上表面。
[0170]并且，第I基座42的高度(厚度)例如为12μπι以上，优选为15μπι以上，并且例如为55μm以下，优选为50μπι以下，第2基座43的高度(厚度)与第I基座42的高度大致相同。
[0171]采用这样的第2实施方式，第I基座支承层98的后侧部分以自上下方向看时与第I基座导体层92的第I连续部111相重叠的方式配置于第I基座覆盖层86的厚部86Β的上表面。
[0172]另外，第2基座支承层99的后侧部分以自上下方向看时与第2基座导体层93的第2连续部96相重叠的方式配置于第2基座覆盖层87的厚部87Β的上表面。
[0173]也就是说，在第I基座42和第2基座43的各个基座中，基座支承层89(第I基座支承层98和第2基座支承层99)配置于基座覆盖层85的相对较厚的部分。
[0174]因此，能够抑制第I基座42和第2基座43的高度产生偏差，进而能够使第I基座42和第2基座43的高度彼此大致相同。
[0175]其结果，能够将滑橇100支承于彼此高度大致相同的第I基座42和第2基座43的最高的部分，因此，能够谋求提高滑橇100的在上下方向上的位置精度。
[0176]因此，在这样的第2实施方式中，也能够起到与第I实施方式相同的作用效果。
[0177]3.第3实施方式
[0178]接下来，参照图7说明本发明的第3实施方式。此外，在第3实施方式中，对于与所述第I实施方式和第2实施方式相同的构件标注相同的附图标记而省略其说明。
[0179]在第2实施方式中，如图6所示，第I基座支承层98以自上下方向看时与第I基座导体层92的第I连续部111相重叠的方式配置，第2基座支承层99以自上下方向看时与第2基座导体层93的第2连续部96相重叠的方式配置。
[0180]与此相对，在第3实施方式中，如图7所示，第I基座支承层98配置为，自上下方向看时，与第I基座导体层92的第I扇部110相重叠且不与第I连续部111相重叠，第2基座支承层
99配置为，自上下方向看时，与第2基座导体层93的第2扇部95相重叠且不与第2连续部96相重叠。
[0181]更具体而言，与第I实施方式同样地，第I基座支承层98和第2基座支承层99分别具有俯视大致椭圆形形状。并且，第I基座支承层98以自上下方向看时跨着第I连续部111的前端缘的方式配置。由此，第I基座支承层98的后侧部分以自上下方向看时与第I扇部110相重叠的方式配置于第I基座覆盖层86的薄部86Α的上表面，第I基座支承层98的前侧部分以自上下方向看时不与第I扇部110相重叠的方式位于比第I基座覆盖层86靠前侧的位置。
[0182]也就是说，第I基座支承层98配置为，自上下方向看时，与第I扇部110相重叠且不与第I连续部111相重叠。
[0183]另外，与第I实施方式同样地，第2基座支承层99配置为，自上下方向看时，与第2扇部95相重叠且不与第2连续部96相重叠。
[0184]采用这样的第3实施方式，在第I基座42和第2基座43的各个基座中，基座支承层89(第I基座支承层98和第2基座支承层99)没有配置于基座覆盖层85的相对较厚的部分，而是局部地配置于基座覆盖层85的相对较薄的部分。
[0185]因此，在这样的第3实施方式中，也能够起到与第I实施方式和第2实施方式相同的作用效果。
[0186]此外，如图7中的假想线所示，在第I扇部110的中心角的角度和第2扇部95的中心角的角度彼此不同且第I连续部111的突出部分11IB的面积和第2连续部96的突出部分96B的前侧部分的面积彼此不同的情况下，如所述样，第I基座支承层98配置为，自上下方向看时，与第I扇部110相重叠且不与第I连续部111相重叠，第2基座支承层99配置为，自上下方向看时，与第2扇部95相重叠且不与第2连续部96相重叠。
[0187]4.变形例
[0188]在第I实施方式中，如图3所示，第I基座支承层98和第2基座支承层99分别具有沿前后方向延伸的俯视椭圆形形状，但第I基座支承层98和第2基座支承层99的形状并不受特别限制，既可以为圆形形状，也可以如图8所示那样为多边形形状。
[0189]另外，在第I实施方式中，如图3所示，自厚度方向看时，所有的基座支承层89具有彼此相同的形状，但并不限定于此，多个基座支承层89也可以具有彼此不同的形状。
[0190]另外，如图8和图9所示，第I基座支承层98只要配置为自上下方向看时与第I圆形部94相重叠，就不受特别限制，第2基座支承层99只要配置为自上下方向看时与扇部95相重叠且不与连续部96相重叠，就不受特别限制。
[0191]例如，如图9所示，第I基座支承层98和第2基座支承层99也可以分别配置为随着朝向前侧去而向左右方向的外侧倾斜。在该情况下，第I基座支承层98相对于前后方向的倾斜和第2基座支承层99相对于前后方向的倾斜大致相同。
[0192]另外，如图8所示，也可以是，第I基座支承层98和第2基座支承层99分别以沿着左右方向延伸的方式配置。
[0193]另外，在第I实施方式中，扇部95的中心角的角度为大致290°，但扇部95的中心角的角度并不限定于此，能够如下范围内适当变更，即，扇部95的中心角的角度例如为90°以上，优选为100°以上，并且例如为350°以下，优选为340°以下。
[0194]在第2实施方式中，如图5所示，第I基座支承层98以自上下方向看时与第I扇部110和第I连续部111相重叠的方式配置，第2基座支承层99以自上下方向看时与第2扇部95和第2连续部96的前侧部分相重叠的方式配置，但并不限定于此。
[0195]第I基座支承层98也可以配置为，自上下方向看时，与第I连续部111相重叠且不与第I扇部110相重叠，第2基座支承层99也可以配置为，自上下方向看时，与第2连续部96相重叠且不与第2扇部95相重叠。
[0196]采用这些变形例，也能够起到与所述第I实施方式?第3实施方式相同的作用效果。此外，所述第I实施方式?第3实施方式和变形例能够分别适当组合。
[0197]另外，所述说明是作为本发明的例示的实施方式而提供的，其仅为示例，不能进行限定性解释。本领域技术人员容易想到的本发明的变形例包含在权利要求书中。
【主权项】
1.一种带电路的悬挂基板，其包括以支承滑橇的方式构成的支承部，该带电路的悬挂基板沿规定方向延伸，其特征在于， 该带电路的悬挂基板包括: 金属支承层； 基底绝缘层，其配置于所述金属支承层的厚度方向的一侧的表面； 导体图案，其配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向的一侧的表面； 覆盖绝缘层，其以覆盖所述导体图案的方式配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向的一侧的表面；以及 支承层，其配置于所述覆盖绝缘层的所述厚度方向的一侧的表面， 所述支承部至少包括在所述规定方向上互相隔开间隔地配置的I对基座， 所述I对基座分别包括: 基座基底层，其包含在所述基底绝缘层内； 基座导体层，其包含在所述导体图案内，并配置于所述基座基底层的所述厚度方向的一侧的表面； 基座覆盖层，其包含在所述覆盖绝缘层内，并配置于所述基座导体层的所述厚度方向的一侧的表面；以及 基座支承层，其包含在所述支承层内，并配置于所述基座覆盖层的所述厚度方向的一侧的表面， 所述I对基座中的一个基座的所述基座导体层具有: 扇部，其周缘部的至少一部分具有圆弧形状；以及 连续部，其在所述扇部的周向上与所述扇部相连续，并具有相对于与所述扇部共有中心的假想圆向所述假想圆的径向的外侧突出的突出部分， 所述I对基座中的另一个基座的所述基座导体层至少具有所述扇部， 在所述另一个基座的所述基座导体层仅具有所述扇部的情况下，所述基座支承层配置为，在所述I对基座的各个基座中，自所述厚度方向看时与所述扇部相重叠，在所述一个基座中，自所述厚度方向看时不与所述连续部相重叠， 在所述另一个基座的所述基座导体层还具有所述连续部的情况下，所述基座支承层配置为，在所述I对基座的各个基座中，自所述厚度方向看时，与所述连续部相重叠，或者，与所述扇部相重叠且不与所述连续部相重叠。2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 所述支承部包括在与所述规定方向和所述厚度方向这两个方向交叉的宽度方向上隔开间隔的多对所述I对基座。3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 自所述厚度方向看时，所有的所述基座的所述基座支承层具有彼此相同的形状。
【文档编号】G11B5/60GK105895122SQ201610053127
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年1月26日
【发明人】寺田直弘, 金崎沙织, 田边浩之, 藤村仁人
【申请人】日东电工株式会社