利用针对蝶形写入磁盘表面的多个微动轮廓的数据存储设备的制造方法
【专利摘要】本申请公开一种数据存储设备，所述数据存储设备包括在包含多个数据磁道的磁盘上方被致动的磁头，其中磁头包括径向偏移于读取元件达写入器/读取器偏移的写入元件，所述写入器/读取器偏移相对于磁盘上方的磁头的径向位置而变化。数据磁道的第一径向带(RB)从磁盘的外直径(OD)向磁盘的内直径(ID)被写入，并且第一微动轮廓针对第一径向带被校正，所述第一微动轮廓补偿写入器/读取器偏移。第二RB从ID向OD写入，并且第二微动轮廓针对第二RB被校正，所述第二微动轮廓补偿写入器/读取器偏移。使用第一微动轮廓访问第一RB，并且使用第二微动轮廓访问第二RB。
【专利说明】
利用针对蝶形写入磁盘表面的多个微动轮廓的数据存储设备
【背景技术】
[0001]数据存储设备诸如磁盘驱动器包括磁盘和连接到致动器臂远端的磁头，所述致动器臂通过音圈马达(VCM)绕枢轴转动以在磁盘上方径向定位磁头。磁盘包括多个径向间隔的同心磁道，用于记录用户数据扇区和伺服扇区。伺服扇区包括磁头定位信息(例如，磁道地址)，所述磁头定位信息由磁头读取并且由伺服控制系统处理以便当致动器臂逐个磁道寻址时控制致动器臂。
[0002]图1示出包括数个伺服磁道4的现有技术的磁盘格式2，所述伺服磁道4由围绕每个伺服磁道的圆周记录的伺服扇区6ο-6ν定义。每个伺服扇区6,包括用于存储周期模式的前导码8以及用于存储特殊模式的同步标记10，该前导码8允许读取信号的适当增益调整和定时同步，该同步标记10被用于将符号同步到伺服数据字段12。伺服数据字段12存储粗略的磁头定位信息，例如伺服磁道地址，用于在寻道操作期间将磁头定位在目标数据磁道上方。每个伺服扇区6,进一步包括伺服脉冲串组14(例如，N个和Q个伺服脉冲串)，其以相对于彼此和相对于伺服磁道中心线的预定相位来记录。基于相位的伺服脉冲串14提供精细磁头位置信息，用于在写入/读取操作期间进行中心线跟踪的同时访问数据磁道。位置误差信号(PES)通过读取伺服脉冲串14产生，其中PES表示磁头相对于目标伺服磁道的中心线的测量位置。伺服控制器处理PES以生成被施加到磁头致动器(例如，音圈马达)的控制信号，以便在减小PES的方向上在磁盘上方径向致动磁头。
[0003]数据通常通过调制写入元件的写入电流(例如，使用非归零(NRZ)信号)而被写入至数据磁道内的数据扇区，从而将磁转变(magnetic transit1n)写在磁盘表面上。然后，读取元件(例如，磁阻(MR)元件)被用于将磁转变转换为由读取通道解调的读取信号。读取元件可与写入元件径向偏移，并且因此当写入至磁盘时和/或当从磁盘读取时，“微动(jog)”值被添加到伺服系统以解释写入器/读取器偏移。因为微动值由于磁头的倾斜角可以贯穿磁盘半径而改变，所以现有技术的磁盘驱动器通常校正跨越每个磁盘表面的半径的微动轮廓(jog profile)。微动轮廓随后被用于产生当访问磁盘表面上的目标数据磁道时对应于磁头的径向位置的微动值。
【附图说明】
[0004]图1示出包括由伺服扇区定义的多个伺服磁道的现有技术的磁盘格式。
[0005]图2A以磁盘驱动器的形式示出数据存储设备，所述磁盘驱动器包括磁盘上方被致动的磁头。
[0006]图2B示出在其中磁头包括径向偏移于读取元件达写入器/读取器偏移的写入元件的实施例，所述写入器/读取器偏移相对于磁盘上方的磁头的径向位置而变化。
[0007]图2C是根据实施例的流程图，在所述实施例中，第一微动轮廓针对第一径向带而被校正，用于补偿写入器/读取器偏移，并且第二微动轮廓针对第二径向带而被校正，用于补偿写入器/读取器偏移。
[0008]图3示出实施例，其中数据磁道通过在第一和第二径向带上方以交叠方式并以相对的径向方向写入数据磁道而以蝶形模式被叠瓦写入。
[0009]图4A和图4B示出实施例，其中第一微动轮廓偏移于第二微动轮廓△，所述△对应于数据磁道交叠的百分比。
[0010]图5示出根据实施例的对应于以朝向磁盘的中间直径的蝶形模式而被叠瓦写入的数据磁道的第一和第二微动轮廓。
[0011]图6A示出在其中数据磁道从磁盘的外直径到中间直径被叠瓦写入并且从内直径到中间直径而被叠瓦写入的实施例。
[0012]图6B示出在其中数据磁道从磁盘的中间直径到外直径并且从中间直径到内直径而被叠瓦写入的实施例。
[0013]图6C示出在其中数据磁道朝向多个径向位置以蝶形模式而被叠瓦写入的实施例。
【具体实施方式】
[0014]图2A示出根据实施例的以磁盘驱动器的形式的数据存储设备，所述磁盘驱动器包括在包含多个数据磁道20的磁盘18上方被致动的磁头16，其中磁头16(图2B)包括径向偏移于读取元件20B达写入器/读取器偏移22的写入元件20A，该写入器/读取器偏移22相对于磁盘18上方的磁头16的径向位置变化。磁盘驱动器进一步包括被配置为执行图2C的流程图的控制电路24，其中数据磁道的第一径向带(radial band)从磁盘的外直径向磁盘的内直径而被写入(方框26)，并且针对第一径向带校正第一微动轮廓，该第一微动轮廓补偿写入器/读取器偏移(方框28)。数据磁道的第二径向带从磁盘的内直径向磁盘的外直径而被写入(方框30)，并且针对第二径向带校正第二微动轮廓，该第二微动轮廓补偿写入器/读取器偏移(方框32)。使用第一微动轮廓访问数据磁道的第一径向带(方框34)，并且使用第二微动轮廓访问数据磁道的第二径向带(方框36)。
[0015]在图2A的实施例中，磁盘18包括由伺服扇区38ο-38ν定义的多个伺服磁道，其中数据磁道20相对于处于相同或不同的径向密度的伺服磁道而定义。控制电路24处理发射自磁头16的读取信号40以解调伺服扇区38ο-38ν且产生表示磁头实际位置和相对于目标磁道的目标位置之间的误差的位置误差信号(PES)。控制电路24使用合适的补偿滤波器滤波PES，以产生被施加到围绕枢轴旋转致动器臂46的音圈马达(VCM)44的控制信号42，以便在减少PES的方向上在磁盘18上方径向致动磁头16。伺服扇区38ο-38ν可以包括任何合适的磁头位置信息，诸如用于粗略定位的磁道地址和用于精细定位的伺服脉冲串。伺服脉冲串可以包括任何合适的模式，诸如基于振幅的伺服模式或者基于相位的伺服模式。
[0016]在一个实施例中，微动值被校正以解释在写入元件20Α和读取元件20Β之间的写入器/读取器偏移22(图2Β)。例如，在实施例中，在写入操作期间，读取元件20Β可以通过对应于目标数据磁道的目标伺服磁道的目标伺服步骤而被伺服，并且随后数据可以在写入元件20Α达到的任何径向位置处而被写入。为了读取写入的数据磁道，读取元件20Β在等于写入操作期间的原始径向位置加上校正的微动值的径向位置上方定位。在该实施例中，由于写入器/读取器偏移随着磁头的倾斜角而改变，写入的数据将在伺服磁道之间的各个不同的部分(fract1nal)位置处对齐(图2Β)。在替代的实施例中，微动值可以在写入操作期间被引入至伺服系统，使得写入的数据总是在相对于伺服磁道的相同径向位置处(例如，与伺服磁道中心对齐)基本上对齐。不管何种情况，贯穿磁盘的半径，不同的微动值可以被利用，诸如通过基于微动轮廓而产生微动值，该微动轮廓是在写入和/或读取操作期间目标径向位置的函数。
[0017]在图3中示出的一个实施例中，数据磁道可以被叠瓦写入(shinglewritten)，以便增加数据磁道的径向密度，从而增加磁盘驱动器的容量。通过叠瓦写入，数据磁道以交叠的方式被写入，使得先前写入的数据磁道可以部分地被新写入的数据磁道重写(overwritten)。图3还示出了在其中数据磁道可以以蝶形(butterfly)模式被写入的实施例，所述蝶形模式意味着数据磁道的第一径向带从磁盘的外直径(OD)向磁盘的内直径(ID)写入，并且数据磁道的第二径向带从磁盘的ID向磁盘的OD写入。在一个实施例中，保护带48可以被定义包括在蝶形模式中心处的数据磁道中的至少一个，其保持未使用，因为该数据磁道可以在两个径向方向上被重写。
[0018]图4A和图4B示出一个实施例，其中根据叠瓦写入的径向方向，在磁盘的任意给定径向位置处被校正的微动值可以不同。图4A示出在其中数据磁道从OD向ID被叠瓦写入的示例。当数据磁道50被写入时，读取元件20B1在径向位置52上方被伺服，使得如所示写入元件20A1在数据磁道50上方对齐。当读取数据磁道50时，读取元件20B2被定位在径向位置54上方，该径向位置54相应于原始径向位置52加上校正的微动值56。读取元件20B2定位在径向位置54上方，因为该位置表示在被数据磁道58重写后的数据磁道50的中心。如果数据磁道以相反的径向方向被写入，诸如图4B中所示，则读取元件20B1仍然定位在径向位置52上方，以便使用写入元件20A1写入数据磁道50。然而，当图4B所示的读取数据磁道50时，读取元件20B2定位在径向位置60处，因为该位置表示在被数据磁道62重写后的数据磁道50的中心。表示在当数据磁道50被写入时的原始径向位置52和在读取操作期间数据磁道50的中心之间的偏移的校正的微动值64与图4A示出的校正的微动值56区别于△ 66，该△ 66对应于数据磁道交叠的百分比。相应地，在一个实施例中，不同的微动轮廓可以针对以特定径向方向而被蝶形写入的数据磁道的每个径向带而被校正。
[0019 ]图5示出示例实施例，其中磁盘18可以在数据磁道的两个径向带上方蝶形写入，包括从磁盘的OD到中间直径(MD)的第一径向带叠瓦写入和从磁盘的ID到MD的第二径向带叠瓦写入。第一微动轮廓可以针对数据磁道的第一径向带而被校正，并且第二微动轮廓可以针对数据磁道的第二径向带而被校正。在一个实施例中，微动值可以使用任何合适的技术在数据磁道的每个径向带内的多个径向位置处而被测量，并且所得的(resulting)数据点曲线拟合成合适的函数，比如表示跨越径向带的微动轮廓的多项式。在正常操作期间，微动值可以使用目标径向位置基于微动轮廓而产生作为轮廓函数的输入。在图5示出的示例中，所得的第一微动轮廓在第一径向带和第二径向带之间的过渡处(即，在蝶形模式的枢轴点处)可以偏离于所得的第二微动轮廓A 66(参考以上图4A和图4B所描述的)。
[0020]图6A示出使用上述的蝶形写入模式而被叠瓦写入的磁盘18(8卩，从OD至MD叠瓦写入第一径向带和从ID至MD叠瓦写入第二径向带)。然而，任何合适的蝶形模式都可以被使用。图6B示出示例实施例，其中磁盘18以与图6A所示的模式相反的蝶形模式而被叠瓦写入。图6C示出在其中磁盘18在两组径向带上方被叠瓦写入的示例实施例，其中每一组从OD向ID并从ID向OD被叠瓦写入。其它实施例可以利用图6A-6C示出的蝶形模式的任意的合适组合，其中在一个实施例中，不同的微动轮廓可针对径向带中的每个而被校正。
[0021]任何合适的控制电路可以被用于实现上述实施例中的流程图，例如，任何合适的集成电路或多个集成电路。例如，控制电路可以在读取通道集成电路内或者在与读取通道分离的组件(诸如磁盘控制器)中实现，或者以上描述的某些操作可以由读取通道执行并且其他操作可以由磁盘控制器执行。在一个实施例中，读取通道和磁盘控制器被实现为单独的集成电路，并且在替代实施例中它们被制造成单个集成电路或片上系统(SOC)。此外，控制电路可以包括实现为单独的集成电路、集成到读取通道或磁盘控制器电路中或集成到SOC中的适当前置放大器电路。
[0022]在一个实施例中，控制电路包括执行指令的微处理器，所述指令是可操作的以促使微处理器执行本文所描述的流程图。指令可以存储在任何计算机可读介质中。在一个实施例中，它们可以被存储在非易失性半导体存储器中，该非易失性半导体存储器处于微处理器外部或与微处理器集成在SOC中。在另一实施例中，指令被存储在磁盘上并且当磁盘驱动器加电时被读入到易失性半导体存储器中。在又一实施例中，控制电路包括适当的逻辑电路，诸如状态机电路。
[0023]在各种实施例中，磁盘驱动器可以包括磁性磁盘驱动器、光盘驱动器等。此外，尽管上述示例涉及磁盘驱动器，但各种实施例不限于磁盘驱动器并且可以被应用于其它数据存储设备和系统，诸如磁带驱动器、固态驱动器、混合驱动器等。此外，一些实施例可以包括含有如上所述的存储介质和/或控制电路的电子设备，诸如计算设备、数据服务器设备、媒体内容存储设备等。
[0024]以上描述的各种特征和过程可以彼此独立地使用或以各种方式进行组合。所有可能的组合和子组合旨在落入本公开的范围之内。此外，某些方法、事件或过程块可以在一些实施方式中被省略。本文描述的方法和过程也不限于任何特定顺序，并且与其相关的方框或状态可以以其他适当的顺序执行。例如，所描述的任务或事件可以以不同于具体公开的顺序执行，或者多个任务或事件可以被组合在单个块或状态中。示例任务或事件可以以串行、并行或某些其他方式执行。任务或事件可以添加到公开的示例实施例或从公开的示例实施例删除。本文描述的示例系统和组件可以被配置为不同于所描述的形式。例如，元件可以被添加到公开的示例实施例、从公开的示例实施例移除或相比于公开的示例实施例被重新布置。
[0025]虽然已经描述了某些示例实施例，但是这些实施例仅以举例的方式呈现，并且不旨在限制本文所公开的发明的范围。因此，前面描述中的内容均不旨在暗示任何特定的特征、特性、步骤、模块或块是必需的或不可缺少的。事实上，本文所描述的新颖的方法和系统可以以其他各种形式体现;此外，可以对本文所描述的方法和系统的形式进行各种省略、替代和改变，而不背离本文所公开的实施例的精神。
【主权项】
1.一种数据存储设备，其包括: 磁盘，其包括多个数据磁道； 磁头，其在所述磁盘上方被致动，所述磁头包括径向偏移于读取元件达写入器/读取器偏移的写入元件，所述写入器/读取器偏移相对于所述磁盘上方的所述磁头的径向位置而变化；以及 控制电路系统，其被配置为: 从所述磁盘的外直径向所述磁盘的内直径写入至所述数据磁道的第一径向带； 针对所述第一径向带校正第一微动轮廓，所述第一微动轮廓补偿所述写入器/读取器偏移； 从所述磁盘的内直径向所述磁盘的外直径写入至所述数据磁道的第二径向带； 针对所述第二径向带校正第二微动轮廓，所述第二微动轮廓补偿所述写入器/读取器偏移； 使用所述第一微动轮廓访问数据磁道的所述第一径向带；以及 使用所述第二微动轮廓访问数据磁道的所述第二径向带。2.根据权利要求1所述的数据存储设备，其中: 写入至所述数据磁道的所述第一径向带包括叠瓦写入至所述数据磁道的所述第一径向带； 写入至所述数据磁道的所述第二径向带包括叠瓦写入至所述数据磁道的所述第二径向带；以及 所述叠瓦写入包括以部分交叠的方式写入所述数据磁道。3.根据权利要求2所述的数据存储设备，其中所述第一微动轮廓偏移于所述第二微动轮廓达A，所述△对应于所述数据磁道交叠的百分比。4.根据权利要求1所述的数据存储设备，其中: 所述数据磁道的所述第一径向带与所述数据磁道的所述第二径向带大体上连续；以及所述第一微动轮廓在所述第一径向带和所述第二径向带之间的过渡处偏移于所述第二微动轮廓达A。5.根据权利要求4所述的数据存储设备，其中: 写入至所述数据磁道的所述第一径向带包括叠瓦写入至所述数据磁道的所述第一径向带； 写入至所述数据磁道的所述第二径向带包括叠瓦写入至所述数据磁道的所述第二径向带； 所述叠瓦写入包括以部分交叠的方式写入所述数据磁道；以及 所述△对应于所述数据磁道交叠的百分比。6.根据权利要求1所述的数据存储设备，其中: 写入至所述第一径向带包括从所述磁盘的所述外直径向所述磁盘的中间直径写入；以及 写入至所述第二径向带包括从所述磁盘的所述内直径向所述磁盘的所述中间直径写入。7.一种操作数据存储设备的方法，所述方法包括: 包括多个数据磁道的磁盘； 在所述磁盘上方被致动的磁头，所述磁头包括径向偏移于读取元件达写入器/读取器偏移的写入元件，所述写入器/读取器偏移相对于所述磁盘上方的所述磁头的径向位置而变化；以及 控制电路系统，其经配置以: 从磁盘的外直径向所述磁盘的内直径写入至数据磁道的第一径向带； 针对所述第一径向带校正第一微动轮廓，所述第一微动轮廓补偿在写入元件径向偏移于磁头的读取元件之间的写入器/读取器偏移； 从所述磁盘的内直径向所述磁盘的外直径写入至所述数据磁道的第二径向带； 针对所述第二径向带校正第二微动轮廓，所述第二微动轮廓补偿所述写入器/读取器偏移； 使用所述第一微动轮廓访问数据磁道的所述第一径向带；以及 使用所述第二微动轮廓访问数据磁道的所述第二径向带。8.根据权利要求7所述的方法，其中: 写入至所述数据磁道的所述第一径向带包括叠瓦写入至所述数据磁道的所述第一径向带； 写入至所述数据磁道的所述第二径向带包括叠瓦写入至所述数据磁道的所述第二径向带；以及 所述叠瓦写入包括以部分交叠的方式写入所述数据磁道。9.根据权利要求8所述的方法，其中所述第一微动轮廓偏移于所述第二微动轮廓达Δ，所述△对应于所述数据磁道交叠的百分比。10.根据权利要求7所述的方法，其中: 所述数据磁道的所述第一径向带与所述数据磁道的所述第二径向带大体上连续；以及所述第一微动轮廓在所述第一径向带和所述第二径向带之间的过渡处偏移于所述第二微动轮廓达A。11.根据权利要求10所述的方法，其中: 写入至所述数据磁道的所述第一径向带包括叠瓦写入至所述数据磁道的所述第一径向带； 写入至所述数据磁道的所述第二径向带包括叠瓦写入至所述数据磁道的所述第二径向带； 所述叠瓦写入包括以部分交叠的方式写入所述数据磁道；以及 所述△对应于所述数据磁道交叠的百分比。12.根据权利要求7所述的方法，其中: 写入至所述第一径向带包括从所述磁盘的所述外直径向所述磁盘的中间直径写入；以及 写入至所述第二径向带包括从所述磁盘的所述内直径向所述磁盘的所述中间直径写入。
【文档编号】G11B5/596GK106024023SQ201610055985
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年1月27日
【发明人】S·帕塔纳斯因斯, M·黄, P·C·S·安娜, X·霍, K·K-W·钟
【申请人】西部数据技术公司