一种光盘的制作方法

文档序号:10857313阅读:235来源:国知局
一种光盘的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了提供一种光盘,其包括光盘本体及NFC耦合电路层,其中,NFC耦合电路层覆盖在光盘本体上;nfc耦合电路层呈圆环形状,其半径略小于光盘本体的半径,其圆心与光盘本体的圆心重合;NFC耦合电路层由NFC近场耦合天线和不干胶构成,NFC近场耦合天线粘在不干胶具有粘性的一面后覆盖在光盘本体的表面,NFC近场耦合天线被包裹在不干胶与光盘本体之间。数据记载在光盘后,可将光盘所记录的数据的概要写入到NFC耦合电路层中。当需获知光盘内容时,将NFC读取设备靠近光盘,即可读取出所记载的光盘数据概要,简单方便,且保存时间长,不易丢失数据。
【专利说明】
一种光盘
技术领域
[0001]本实用新型涉一种光盘,特别是涉及一种具有NFC功能的光盘。
【背景技术】
[0002]光盘以光信息做为存储物的载体,用来存储数据的一种物品。光盘具有廉价、保持数据方便而且能够保存较长时间而得到广泛实用。
[0003]光盘存储数据后,会在光盘的表明涂上一层标识图案用于作为光盘所记录内容的标记,这种标识所能记载的内容有限,不能最大限度的标识出光盘所记录的内容概要,并且随着时间的推移,该层标识图案容易脱落,造成很大不便。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型主要解决的技术问题是提供一种具NFC功能的光盘,能够通过读取NFC电路所记载的数据了解光盘所记录的内容。
[0005]为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种光盘,其特征在于,其包括光盘本体及NFC耦合电路层,其中,NFC耦合电路层覆盖在光盘本体上;nf c耦合电路层呈圆环形状,其半径略小于光盘本体的半径,其圆心与光盘本体的圆心重合;NFC親合电路层由NFC近场耦合天线和不干胶构成,NFC近场耦合天线粘在不干胶具有粘性的一面后覆盖在光盘本体的表面,NFC近场耦合天线被包裹在不干胶与光盘本体之间。
[0006]数据记载在光盘后,可将光盘所记录的数据的概要写入到NFC耦合电路层中。当需获知光盘内容时,将NFC读取设备靠近光盘,即可读取出所记载的光盘数据概要,简单方便,且保存时间长,不易丢失数据。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型提供的光盘的结构示意图;
[0008]图2是图1中光盘的剖视图;
[0009]图3是图1中光盘本体的剖视图。
【具体实施方式】
[0010]如图1所示,本实用新型提供的光盘,其包括光盘本体I及NFC耦合电路层2。其中,NFC耦合电路层2覆盖在光盘本体I上。
[0011]如图2所示,nfc耦合电路层呈圆环形状,其半径略小于光盘本体I的半径,其圆心与光盘本体I的圆心重合。NFC耦合电路层由NFC近场耦合天线和不干胶构成,NFC近场耦合天线粘在不干胶具有粘性的一面后覆盖在光盘本体I的表面,最终,NFC近场耦合天线被包裹在不干胶与光盘本体I之间。
[0012]如图3所示,光盘本体I,其包括印刷层11、保护胶层12、金属反射层13及聚碳酸酯盘基14,印刷层11、保护胶层12、金属反射层13及聚碳酸酯盘基6依次层叠排列,印刷层位于最上层,聚碳酸酯盘基位于最底层。
[0013]数据记载在光盘后,可将光盘所记录的数据的概要写入到NFC耦合电路层中。当需获知光盘内容时,将NFC读取设备靠近光盘,即可读取出所记载的光盘数据概要,简单方便,且保存时间长,不易丢失数据。
[0014]以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种光盘,其特征在于,其包括光盘本体及NFC耦合电路层,其中,所述NFC耦合电路层覆盖在所述光盘本体上;所述nf c耦合电路层呈圆环形状,其半径略小于所述光盘本体的半径,其圆心与所述光盘本体的圆心重合;所述NFC親合电路层由NFC近场親合天线和不干胶构成,所述NFC近场耦合天线粘在所述不干胶具有粘性的一面后覆盖在所述光盘本体的表面,所述NFC近场耦合天线被包裹在所述不干胶与所述光盘本体之间。2.如权利要求1所述的光盘,其特征在于,所述光盘本体包括印刷层、保护胶层、金属反射层及聚碳酸酯盘基,所述印刷层、所述保护胶层、所述金属反射层及所述聚碳酸酯盘基依次层叠排列,所述印刷层位于最上层,所述聚碳酸酯盘基位于最底层。
【文档编号】G11B7/24067GK205541939SQ201620071686
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月24日
【发明人】吴贤波
【申请人】吴贤波
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