移动存储装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种移动存储装置,其包括:基板,其中,基板设置有第一金手指和第二金手指,第一金手指排列设置在基板的前端,第二金手指排列设置并与第一金手指相邻,第一金手指用于与USB2.0母头连接器进行信号传输,第一金手指和第二金手指用于与USB3.0母头连接器进行信号传输;金属贴片,通过SMT方式焊接在第二金手指上,其中金属贴片包括焊接在第二金手指上的焊接部以及设置在焊接部的拱起部,拱起部用于与USB3.0母头连接器接触。通过上述方式,本实用新型的移动存储装置传输速度快,可兼容USB2.0信号传输,也能够实现USB3.0信号传输。
【专利说明】
移动存储装置
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及存储技术领域,特别是涉及一种移动存储装置。
【背景技术】
[0002]移动存储装置具有体积小以及携带方便的优点,因而被广泛地应用在电脑等各种固定信息装置和移动信息装置上。USB(Universal Serial Bus,通用串行总线)闪存盘(简称U盘)是目前使用量最大的移动存储装置,其是一种使用USB接口的无需物理驱动器的微型高容量移动存储产品,通过USB接口与电脑连接,实现即插即用。目前移动存储装置普遍应用USB2.0接口,能够传输USB2.0信号,USB2.0接口为各式各样的设备以及应用提供了充足的带宽。但是,随着高清视频、TB(1024GB)级存储设备、高达千万像素数码相机、大容量的电子设备以及便携媒体播放器的出现,更高的带宽和传输速度就成为了必须,而移动存储装置通过USB2.0接口所能达到的最大传输带宽为480Mbps (即60MB/s),可见,USB2.0接口的移动存储装置已经满足不了当前的需求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型主要解决的技术问题是提供一种移动存储装置,可兼容USB2.0信号传输,也能够实现USB3.0信号传输。
[0004]为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种移动存储装置,其包括:基板,其中,基板设置有第一金手指和第二金手指,第一金手指排列设置在基板的前端,第二金手指排列设置并与第一金手指相邻,第一金手指用于与USB2.0母头连接器进行信号传输,第一金手指和第二金手指用于与USB3.0母头连接器进行信号传输;金属贴片,通过SMT方式焊接在第二金手指上,其中金属贴片包括焊接在第二金手指上的焊接部以及设置在焊接部的拱起部,拱起部用于与USB3.0母头连接器接触。
[0005]其中,焊接部呈矩形状,焊接部的面积等于或大于第二金手指的面积。
[0006]其中,焊接部和拱起部一体成型。
[0007]其中,第一金手指的数量为4。
[0008]其中,第二金手指的数量为5。
[0009]其中,移动存储装置包括:至少一个存储芯片,设置在基板上,用于存储数据。
[0010]其中,移动存储装置包括:主控芯片,设置在基板上,分别与第一金手指、第二金手指和至少一个存储芯片信号连接,用于控制存储芯片存储数据。
[0011]其中,基板的材料为BT树脂。
[0012]本实用新型的有益效果是:区别于现有技术的情况,本实用新型的移动存储装置包括:基板,其中,基板设置有第一金手指和第二金手指,第一金手指排列设置在基板的前端,第二金手指排列设置并与第一金手指相邻,第一金手指用于与USB2.0母头连接器进行信号传输,第一金手指和第二金手指用于与USB3.0母头连接器进行信号传输;金属贴片,通过SMT方式焊接在第二金手指上,其中金属贴片包括焊接在第二金手指上的焊接部以及设置在焊接部的拱起部,拱起部用于与USB3.0母头连接器接触。通过上述方式,本实用新型的移动存储装置传输速度快,可兼容USB2.0信号传输,也能够实现USB3.0信号传输。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型移动存储装置的立体结构示意图;
[0014]图2是本实用新型移动存储装置的俯视结构示意图;
[0015]图3是本实用新型移动存储装置的左视结构示意图;
[0016]图4是本实用新型移动存储装置的正视结构示意图;
[0017]图5是本实用新型移动存储装置的另一结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]本实用新型公开一种移动存储装置,如图1-图5所示,移动存储装置包括基板11以及设置在基板11上的金属贴片12。
[0019]基板11设置有第一金手指111和第二金手指112。第一金手指111排列设置在基板11的前端,第一金手指111用于与USB2.0母头连接器(未图示)进行信号传输。第二金手指112排列设置,且第二金手指112与第一金手指111相邻,第一金手指111和第二金手指112用于与USB3.0母头连接器(未图示)进行信号传输,即第一金手指111和第二金手指112共同实现与USB3.0母头连接器(未图示)进行信号传输。在本实施例中,基板11的材料为BT树脂(一种热固性树脂)。在其他实施例中,基板11的材料还可以采用陶瓷、玻璃、硅片或其他有机材质。
[0020]在本实施例中,第一金手指111的数量为4,第二金手指112的数量为5。应理解,在其他实施中,第一金手指111的数量并不限定为4,第二金手指112的数量并不限定为5,第一金手指111和第二金手指112的数量还可以为其他数量,如第一金手指111的数量为5,第二金手指112的数量为6。进一步的,第二金手指112的数量还可以与第一金手指111的数量相同。
[0021]在本实施例中,第一金手指111和第二金手指112分别与基板11处于同一平面,SP基板11露出两部分区域,一部分区域作为第一金手指111,另一部分作为第二金手指112。第一金手指111、第二金手指112和基板11 一体成型。
[0022]应理解,本实用新型的移动存储装置还包括主控芯片113、存储芯片114和无源器件。其中,无源器件包括电阻、电容和电感等。主控芯片113分别与第一金手指111和第二金手指112信号连接,主控芯片113还与存储芯片114信号连接。存储芯片114至少有I个,存储芯片114主要用于存储数据。主控芯片113用于控制存储芯片114存储数据。在本实施例中,主控芯片113、存储芯片114和无源器件均设置在基板11中。优选地,主控芯片113、存储芯片114、无源器件和基板11 一体成型。另外,基板11通过塑封体一体式将主控芯片113、存储芯片114、无源器件封装而成移动存储装置,且移动存储装置一端形成USB 3.0接口,该接口实际上为USB3.0母头连接器接口。
[0023]当移动存储装置与USB2.0母头连接器进行数据传输时,主控芯片113从第一金手指111获取信号,并控制该数据存储在存储芯片114中;移动存储装置与USB3.0母头连接器进行数据传输时,主控芯片113从第一金手指111和第二金手指112获取信号,并控制该数据存储在存储芯片114中。
[0024]金属贴片12通过SMT方式焊接在第二金手指112上。在本实施例中,金属贴片12的材料为铝金属或铜金属。其中,金属贴片12包括焊接在第二金手指112上的焊接部121以及设置在焊接部121的拱起部122,拱起部122用于与USB3.0母头连接器接触。
[0025]在本实施例中,焊接部121呈矩形状,焊接部121的面积等于或大于第二金手指112的面积。优选地。焊接部121和拱起部122—体成型。应理解,本实用新型的焊接部121的形状并不限定于矩形状,还可以是不规则形状,如椭圆状等。
[0026]本实施例的移动存储装置采用了9针脚设计,其中四个针脚(即第一金手指111)和USB 2.0公头接口的形状和定义均完全相同,能够向下兼容USB2.0的信号传输,而另外5个针脚(即第二金手指112)是专门为USB 3.0准备的,能够向下实现USB3.0版的信号传输。
[0027]综上所述,本实用新型的移动存储装置包括:基板,其中,基板设置有第一金手指和第二金手指,第一金手指排列设置在基板的前端,第二金手指排列设置并与第一金手指相邻,第一金手指用于与USB2.0母头连接器进行信号传输,第一金手指和第二金手指用于与USB3.0母头连接器进行信号传输;金属贴片,通过SMT方式焊接在第二金手指上,其中金属贴片包括焊接在第二金手指上的焊接部以及设置在焊接部的拱起部,拱起部用于与USB3.0母头连接器接触。通过上述方式,本实用新型的移动存储装置传输速度快,可兼容USB2.0信号传输,也能够实现USB3.0信号传输。
[0028]以上仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种移动存储装置,其特征在于,所述移动存储装置包括: 基板,其中,所述基板设置有第一金手指和第二金手指,所述第一金手指排列设置在所述基板的前端,所述第二金手指排列设置并与所述第一金手指相邻,所述第一金手指用于与USB2.0母头连接器进行信号传输,所述第一金手指和所述第二金手指用于与USB3.0母头连接器进行信号传输; 金属贴片,通过SMT方式焊接在所述第二金手指上,其中所述金属贴片包括焊接在所述第二金手指上的焊接部以及设置在所述焊接部的拱起部,所述拱起部用于与所述USB3.0母头连接器接触。2.根据权利要求1所述的移动存储装置,所述焊接部呈矩形状,所述焊接部的面积等于或大于所述第二金手指的面积。3.根据权利要求1所述的移动存储装置,其特征在于,所述焊接部和所述拱起部一体成型。4.根据权利要求1所述的移动存储装置,其特征在于,所述第一金手指的数量为4。5.根据权利要求4所述的移动存储装置,其特征在于,所述第二金手指的数量为5。6.根据权利要求1所述的移动存储装置,其特征在于,所述移动存储装置包括: 至少一个存储芯片,设置在所述基板上,用于存储数据。7.根据权利要求6所述的移动存储装置,其特征在于,所述移动存储装置包括: 主控芯片,设置在所述基板上,分别与所述第一金手指、所述第二金手指和所述至少一个存储芯片信号连接,用于控制所述存储芯片存储数据。8.根据权利要求1所述的移动存储装置,其特征在于,所述基板的材料为BT树脂。
【文档编号】G11C7/10GK205609221SQ201620194324
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年3月14日
【发明人】孙日欣, 孙成思, 李振华, 刘晓刚
【申请人】深圳佰维存储科技有限公司