一种语音芯片及其封装结构和应用电路的制作方法
【专利摘要】本实用新型适用于语音芯片领域，提供一种语音芯片及其封装结构和应用电路，所述语音芯片包括集成于所述语音芯片内部的内核；与内核连接的USB主/从驱动、UART通信接口、SPI通信接口、数模转换器、模数转换器、音频解码器、音频编码器及SD通信接口；与SPI通信接口连接的SPI?FLASH存储器；与数模转换器连接的功放电路；与模数转换器连接的MIC自增益电路。本实用新型集成了多种语音器件和通信接口电路，能够外接多种应用电路，在具有语音播放功能的同时，还可通过外接存储设备更换其内部的FLASH数据，体积小巧、集成度高，适于广泛推广使用。
【专利说明】
一种语音芯片及其封装结构和应用电路
技术领域
[0001] 本实用新型属于语音芯片领域，尤其涉及一种语音芯片及其封装结构和应用电 路。
【背景技术】
[0002] 语音芯片是内置少量存储空间，用于存储语音数据和控制语音播放的集成电路芯 片。
[0003] 目前，市面上的语音芯片都具有特定的单一功能，例如:可以提供语音播放功能或 者制作电话的拨号键盘等。然而，没有一款语音芯片既具有语音播放功能又可以更换存储 的音频数据还能外接其他电路以实现多种功能。 【实用新型内容】
[0004] 本实用新型的目的在于提供一种语音芯片及其封装结构和应用电路，旨在解决目 前没有一款语音芯片既具有语音播放功能又可以更换存储的音频数据还能外接其他电路 以实现多种功能的问题。
[0005] 本实用新型是这样实现的，一种语音芯片，所述语音芯片包括集成于所述语音芯 片内部集成于所述语音芯片内部的内核；
[0006] 与所述内核连接USB主/从驱动、UART通信接口、SPI通信接口、数模转换器、模数转 换器、音频解码器、音频编码器及SD通信接口；
[0007] 与所述SPI通信接口连接的SPI-FLASH存储器；
[0008] 与所述数模转换器连接的功放电路；
[0009] 与所述模数转换器连接的MIC自增益电路。
[0010] 优选的，所述内核为WT2000语音内核；
[0011] 所述功放电路的额定功率为1W，可外接阻值为8欧姆、功率为1W的喇叭；
[0012] 所述语音芯片的输入电压范围为3.0V~5.5V;
[0013]所述语音芯片的输出电压为3.3V;
[0014]所述语音芯片将模拟信号转换成数字信号的采样率范围为8KHz~48KHz、比特率 为范围为8Kbps~320Kbps;
[0015] 所述语音芯片通过所述USB主/从驱动接入外部U盘或通过所述SD通信接口接入外 部TF，以存储或更换音频数据至所述SPI-FLASH存储器中。
[0016] 本实用新型还提供一种语音芯片的封装结构，包括由半导体上晶片、半导体下晶 片组成的半导体晶片、设置在所述半导体上晶片和所述半导体下晶片之间的语音芯片以及 与所述语音芯片连接且嵌入式设置在所述半导体上晶片表面的多个金属管脚，所述语音芯 片为如前所述的语音芯片；
[0017] 所述半导体晶片的长度尺寸为8 · 00mm、宽度尺寸为8 · 00mm〇
[0018] 优选的，所述语音芯片的金属管脚的个数为20个，所述半导体上晶片表面的四个 边均包括沿该边的外侧边沿并排设置的5个管脚，相邻管脚之间的基本中心距离为1.0mm， 所述并排设置的5个管脚中的第1和第5个管脚之间的基本中心距离为4.0mm;
[0019]所述半导体晶片的长度方向和宽度方向上的最外侧管脚到所述半导体晶片的边 缘之间的距离均为1.80mm;
[0020] 20个所述金属管脚中的每个金属管脚的长、宽尺寸分别为0.85mm、0.40mm。
[0021]优选的，20个所述金属管脚对应所述语音芯片的20个引出端，所述20个引出端依 次分别为：
[0022] 所述功放电路的引出端:SPK+端和SPK-端；
[0023] 所述SD通信接口的引出端:DATA端、CLK端和CMD端；
[0024]所述语音芯片的引出端:接地端；
[0025]所述内核的引出端:第一备用I/O接口、第二备用I/O接口及第三备用I/O接口； [0026] 所述MIC自增益电路的引出端:MIC驱动端；
[0027] 所述语音芯片的引出端:电源输出端；
[0028] 所述USB主/从驱动的引出端:DP数据端和DM数据端；
[0029] 所述内核的引出端:按键控制端和BUSY信号输出端；
[0030] 所述UART通信接口的引出端:UART异步串口数据输入端和UART异步串口数据输出 端；
[0031] 所述数模转换器的引出端:左声道输出端和右声道输出端；
[0032] 所述语音芯片的引出端：电源输入端。
[0033]本实用新型还提供一种语音芯片的TF卡座应用电路，包括语音芯片以及与所述语 音芯片连接的外部TF卡，所述语音芯片为如前所述的语音芯片或者如前所述的语音芯片的 封装结构中的语音芯片，所述TF卡座应用电路还包括第一控制芯片；
[0034]所述外部TF卡的第一接地端、第二接地端、VSS电源端和所述语音芯片的接地端均 接入外部电源地；
[0035] 所述外部TF卡的插入检测端和CLK端通过电阻R1连接；
[0036]所述外部TF卡的DATA端接所述语音芯片的DATA端；
[0037]所述外部TF卡的电源端与所述语音芯片的电源输出端连接还通过电容C1接入外 部电源地；
[0038]所述外部TF卡的CMD端接所述语音芯片的CMD端；
[0039]所述第一控制芯片的UART异步串口数据输入端接所述语音芯片的UART异步串口 数据输出端；
[0040] 所述第一控制芯片的UART异步串口数据输出端接所述语音芯片的UART异步串口 数据输入端；
[0041] 所述第一控制芯片的电源端接入外部电源；
[0042] 所述第一控制芯片的接地端接入外部电源地；
[0043] 所述语音芯片的接地端接入外部电源地，所述语音芯片的DATA端和CMD端均为所 述内核的引出端，所述语音芯片的UART异步串口数据输出端和UART异步串口数据输入端均 为所述UART通信接口的引出端。
[0044] 本实用新型还提供一种语音芯片的USB座应用电路，包括语音芯片以及与所述语 音芯片连接的外部USB接口，所述语音芯片为如前所述的语音芯片或者如前所述的语音芯 片的封装结构中的语音芯片，所述USB座应用电路还包括第二控制芯片；
[0045]所述外部USB接口的接地端接所述语音芯片的接地端；
[0046]所述外部USB接口的DP数据端接所述语音芯片的DP数据端；
[0047]所述外部USB接口的DM数据端接所述语音芯片的DM数据端；
[0048]所述外部USB接口的电源端接所述语音芯片的电源输入端；
[0049]所述第二控制芯片的UART异步串口数据输入端接所述语音芯片的UART异步串口 数据输出端；
[0050] 所述第二控制芯片的UART异步串口数据输出端接所述语音芯片的UART异步串口 数据输入端；
[0051] 所述第二控制芯片的电源端接入外部电源；
[0052]所述第二控制芯片的接地端接入外部电源地；
[0053]所述语音芯片的接地端接入外部电源地，所述语音芯片的DP数据端和DM数据端均 为所述USB主/从驱动的引出端，所述语音芯片的UART异步串口数据输出端和UART异步串口 数据输入端均为所述UART通信接口的引出端。
[0054] 本实用新型还提供一种语音芯片的功放应用电路，包括语音芯片以及与所述语音 芯片连接的外部功放，所述语音芯片为如前所述的语音芯片或者如前所述的语音芯片的封 装结构中的语音芯片，所述功放应用电路还包括第三控制芯片和第一喇叭；
[0055] 所述外部功放的使能端经电阻R5接入外部使能信号，所述外部功放的使能端还经 电容C5接入外部电源地；
[0056] 所述外部功放的旁路连接端和正输入端共接后经电容C6接入外部电源地；
[0057]所述外部功放的负输入端经电阻R5和电容C7接所述语音芯片的左声道输出端； [0058]所述外部功放的左声道输出端接所述第一喇叭的第一接线端；
[0059] 所述外部功放的接地端接入外部电源地；
[0060] 所述外部功放的电源端接所述语音芯片的电源输入端，所述外部功放的电源端还 经电容C8接入外部电源地；
[0061 ]所述语音芯片的右声道输出端依次经电阻R6、电阻R7和电容C9与所述外部功放的 右声道输出端共接后与所述第一喇叭的第二接线端连接；
[0062]所述第三控制芯片的UART异步串口数据输入端接所述语音芯片的UART异步串口 数据输出端；
[0063]所述第三控制芯片的UART异步串口数据输出端接所述语音芯片的UART异步串口 数据输入端；
[0064]所述第三控制芯片的电源端接入外部电源；
[0065]所述第三控制芯片的接地端接入外部电源地；
[0066]所述语音芯片的左声道输出端和右声道输出端均为数模转换器的引出端，所述语 音芯片的UART异步串口数据输出端和UART异步串口数据输入端均为所述UART通信接口的 引出端。
[0067]本实用新型还提供一种语音芯片的按键控制应用电路，包括语音芯片以及与所述 语音芯片连接的按键，其特征在于，所述语音芯片为如前所述的语音芯片或者如前所述的 语音芯片的封装结构中的语音芯片，所述按键控制应用电路还包括第二喇叭；
[0068]所述语音芯片的SPK+端接所述第二喇叭的正接线端；
[0069]所述语音芯片的SPK-端接所述第二喇叭的负接线端；
[0070] 所述语音芯片的按键控制端经所述按键接入外部电源地；
[0071] 所述语音芯片的电源输入端接入外部电源，所述语音芯片的电源输入端还分别经 电容C10和电容C11接入外部电源地；
[0072]所述语音芯片的SPK+端和SPK-端均为所述功放电路的引出端，所述语音芯片的按 键控制端为所述内核的引出端。
[0073]本实用新型与现有技术相比，其有益效果在于：
[0074]通过将内核，与所述内核连接USB主/从驱动、UART通信接口、SPI通信接口、数模转 换器、模数转换器、音频解码器、音频编码器及SD通信接口，与SPI通信接口连接的SPI-FLASH存储器，与数模转换器连接的功放电路以及与所述模数转换器连接的MIC自增益电路 集成为语音芯片，能够外接多种应用电路，在具有语音播放功能的同时，还可通过外接存储 设备更换其内部的FLASH数据，体积小巧、集成度高，适于广泛推广使用；
[0075]通过提供一种语音芯片的封装结构，使所述语音芯片的封装结构能够实现标准 化；
[0076] 通过提供多种具体的所述语音芯片的应用电路，使所述语音芯片可以根据需要应 用于不同的电路中以实现多种不同的功能。
【附图说明】
[0077] 图1是本实用新型实施例提供的语音芯片的结构框图；
[0078] 图2和图3是本实用新型实施例提供的语音芯片的管脚示意图；
[0079] 图4是本实用新型实施例提供的语音芯片的封装结构示意图；
[0080] 图5是本实用新型实施例提供的语音芯片的TF卡座应用电路示意图；
[0081] 图6是本实用新型实施例提供的语音芯片的USB座应用电路示意图；
[0082] 图7是本实用新型实施例提供的语音芯片的功放应用电路示意图；
[0083] 图8是本实用新型实施例提供的语音芯片的按键控制应用电路示意图。
【具体实施方式】
[0084] 为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本 实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0085] 图1是本实用新型实施例提供的语音芯片的结构框图。
[0086] 如图1所述，本实施例提供的语音芯片包括集成于所述语音芯片内部的集成于所 述语音芯片内部的内核00;与所述内核00连接的USB主/从驱动10、UART通信接口 20、SPI通 信接口 30、数模转换器40、模数转换器50、音频解码器60、音频编码器70及SD通信接口 80;与 所述SPI通信接口 30连接的SPI-FLASH存储器31;与所述数模转换器40连接的功放电路41; 以及与所述模数转换器50连接的MIC自增益电路51。
[0087]在本实施例中，所述内核为WT2000语音内核，支持32级音量调节档位。
[0088]在具体应用中，功放电路41的功率为1W，可外接阻值为8欧姆、功率为1W的喇叭。 [0089] 在具体应用中，功放电路41为LM4890型功放电路。
[0090] 在本实施例中，SPI-FLASH存储器31的存储容量为32G，在实际应用中也可以根据 需要选择合适容量的SPI-FLASH存储器31。
[0091] 所述语音芯片通过所述USB主/从驱动10接入外部U盘或通过SD通信接口 30接入外 部TF，以存储或更换音频数据至所述SPI-FLASH存储器中，所述外部U盘的存储容量和外部 TF卡的存储容量目前最大为:32G。
[0092] 所述语音芯片还可外接额定功率为1W的功放；
[0093]所述语音芯片的输入电压范围为3.0V~5.5V;
[0094]所述语音芯片的输出电压为3.3V;
[0095]所述语音芯片将模拟信号转换成数字信号的采样率范围为8KHz~48KHz、比特率 为范围为8Kbps~320Kbps。
[0096]图2和图3是本实用新型实施例提供的语音芯片的管脚示意图。
[0097]如图2和图3所示，本实施例提供的语音芯片包括20个引出端，所述20个引出端依 次分别为：
[0098] 所述功放电路的引出端:SPK+端和SPK-端；
[0099] 所述SD通信接口的引出端:DATA端、CLK端和CMD端；
[0100]所述语音芯片的引出端:接地端；
[0101 ]所述内核的引出端:第一备用I/O接口、第二备用I/O接口和第三备用I/0接口；所 述第一备用I/O接口、第二备用I/O接口和第三备用I/O接口均为用于接入外部器件的普通 I/O接口；
[0102] 所述MIC自增益电路的引出端:MIC驱动端；
[0103] 所述语音芯片的引出端:电源输出端；
[0104] 所述USB主/从驱动的引出端:DP数据端和DM数据端；
[0105] 所述内核的引出端:按键控制端和BUSY信号输出端；
[0106] 所述UART通信接口的引出端:UART异步串口数据输入端和UART异步串口数据输出 端；
[0107] 所述数模转换器的引出端:左声道输出端和右声道输出端；
[0108] 所述语音芯片的引出端：电源输入端。
[0109] 具体的管脚定义如下表1所示：
[0110] 表1
[0111]
[0113] 图4是本实用新型实施例提供的语音芯片的封装结构示意图。
[0114] 如图4所示，本实施例提供的语音芯片的封装结构包括由半导体上晶片101、半导 体下晶片102组成的半导体晶片100、设置在所述半导体上晶片101和所述半导体下晶片102 之间的语音芯片以及与所述语音芯片连接且嵌入式设置在所述半导体上晶片表面的金属 管脚103,所述语音芯片为前述的图1或图2所示的语音芯片；
[0115] 所述金属管脚103的个数N为20个，20个所述金属管脚103对应所述语音芯片的20 个引出端；
[0116] 所述半导体上晶片101表面的四个边均包括沿该边的外侧边沿并排设置的5个管 脚，相邻管脚之间的基本中心距离e为1.0_，所述并排设置的5个管脚中的第1和第5个管脚 之间的基本中心距离E0和D0为4.0mm;
[0117] 20个所述金属管脚中的每个金属管脚的长L、宽b的尺寸分别为0.85mm、0.40mm;
[0118] 所述半导体晶片100的长度D的尺寸为8.00mm、宽度E的尺寸为8.00mm、高度A的尺 寸为0.94mm，所述半导体晶片100的长度方向和宽度方向上的最外侧管脚到所述半导体晶 片100的边缘之间的距离F1和F2均为1.80mm。
[0119] 图5是本实用新型实施例提供的语音芯片的TF卡座应用电路示意图。
[0120]如图5所示，本实施例提供的语音芯片的TF卡座应用电路，包括语音芯片U1以及与 所述语音芯片连接的外部TF卡TF CARD，所述语音芯片U1为前述的语音芯片或者前述的语 音芯片的封装结构中的语音芯片，所述TF卡座应用电路还包括第一控制芯片U2。
[0121] 在具体应用中，第一控制芯片U2可以选用单片机或微控制器。
[0122] 外部TF卡TF CARDTF CARD的第一接地端GND1、第二接地端GND2、VSS电源端和语音 芯片U1的接地端均接外部电源地；
[0123] 外部TF卡TF CARD的插入检测端CARD_INS和CLK端CLK通过电阻R1连接；
[0124] 外部TF卡TF CARD的DATA端DATA0接语音芯片U1的DATA端；
[0125] 外部TF卡TF CARD的电源端VDD与所述语音芯片的电源输出端连接，还通过电容C1 接入外部电源地；
[0126] 外部TF卡TF CARD的CMD端接语音芯片U1的CMD端；
[0127] 外部TF卡TF CARD的其他端口均置空；
[0128] 第一控制芯片U2的UART异步串口数据输入端P00接所述语音芯片U1的UART异步串 口数据输出端；
[0129] 第一控制芯片U2的UART异步串口数据输出端P01接所述语音芯片U1的UART异步串 口数据输入端；
[0130] 第一控制芯片U2的电源端VDD接入+3.3V外部电源；
[0131] 第一控制芯片U2的接地端GND接入外部电源地；
[0132] 第一控制芯片U2的使能端P02置空；
[0133] 语音芯片U1的其他端口均置空；
[0134] 所述语音芯片的接地端接入外部电源地，所述语音芯片的DATA端和CMD端均为所 述内核〇〇的引出端，所述语音芯片的UART异步串口数据输出端和UART异步串口数据输入端 均为所述UART通信接口 20的引出端。
[0135] 图6是本实用新型实施例提供的语音芯片的USB座应用电路示意图。
[0136] 如图6所示，本实施例提供的语音芯片U1的USB座应用电路，包括语音芯片U1以及 与语音芯片U1连接的外部USB接口 USB，所述语音芯片U1为前述的语音芯片U1或者前述的语 音芯片的封装结构中的语音芯片U1，所述USB座应用电路还包括第二控制芯片U3。
[0137] 在具体应用中，第二控制芯片U3可以选用单片机或微控制器。
[0138] 外部USB接口的接地端GND接所述语音芯片U1的接地端；
[0139] 外部USB接口的DP数据端USNDP接语音芯片U1的DP数据端；
[0140] 外部USB接口的DM数据端USBDM接语音芯片U1的DM数据端；
[0141] 外部USB接口的电源端VDD50接语音芯片U1的电源输入端；
[0142] 第二控制芯片U3的UART异步串口数据输入端P00接语音芯片U1的UART异步串口数 据输出端；
[0143] 第二控制芯片U3的UART异步串口数据输出端P01接语音芯片U1的UART异步串口数 据输入端；
[0144] 第二控制芯片U3的电源端VDD接入+3.3V外部电源；
[0145] 第二控制芯片U3的接地端GND接入外部电源地；
[0146] 第二控制芯片U3的使能端P02置空；
[0147] 语音芯片U1的其他端口均置空；
[0148] 所述语音芯片的接地端接入外部电源地，所述语音芯片的DP数据端和DM数据端均 为所述USB主/从驱动10的引出端，所述语音芯片的UART异步串口数据输出端和UART异步串 口数据输入端均为所述UART通信接口 20的引出端。
[0149] 图7是本实用新型实施例提供的语音芯片的功放应用电路示意图。
[0150] 如图7所示，本实施例提供的语音芯片的功放应用电路，包括语音芯片U1以及与语 音芯片U1连接的外部功放PA，语音芯片U1为前述的语音芯片U1或者前述的语音芯片的封装 结构中的语音芯片U1，所述功放应用电路还包括第三控制芯片U4和第一喇叭SPK1。
[0151] 在具体应用中，所述外部功放PA为LM4890型功放。
[0152] 在具体应用中，第三控制芯片U4可以选用单片机或微控制器。
[0153] 外部功放PA的使能端EN经电阻R5接入外部使能信号，外部功放PA的使能端EN还经 电容C5接入外部电源地；
[0154] 外部功放PA的旁路连接端BYPASS和正输入端+IN共接后经电容C6接入外部电源 地；
[0155] 外部功放PA的负输入端-IN经电阻R5和电容C7接语音芯片U1的左声道输出端；
[0156] 外部功放PA的左声道输出端V02接第一喇叭SPK1的第一接线端；
[0157] 外部功放PA的接地端GND接入外部电源地；
[0158] 外部功放PA的电源端VDD接语音芯片U1的电源输入端，外部功放PA的电源端VDD还 经电容C8接入外部电源地；
[0159] 语音芯片U1的右声道输出端依次经电阻R6、电阻R7和电容C9与外部功放PA的右声 道输出端共接后与第一喇叭SPK1的第二接线端连接；
[0160] 第三控制芯片U4的UART异步串口数据输入端P00接语音芯片U1的UART异步串口数 据输出端；
[0161] 第三控制芯片U4的UART异步串口数据输出端P01接语音芯片U1的UART异步串口数 据输入端；
[0162] 第三控制芯片U4的使能端P02置空；
[0163] 第三控制芯片U4的电源端VDD接入外部电源；
[0164] 第三控制芯片U4的接地端GND接入外部电源地；
[0165] 语音芯片U1的其他端口均置空；
[0166] 所述语音芯片的左声道输出端和右声道输出端均为所述数模转换器40的引出端， 所述语音芯片的UART异步串口数据输出端和UART异步串口数据输入端均为所述UART通信 接口 20的引出端。
[0167] 图8是本实用新型实施例提供的语音芯片的按键控制应用电路示意图。
[0168] 如图8所示，本实施例提供的语音芯片U1的按键K1控制电路，包括语音芯片U1以及 与语音芯片U1连接的按键K1，语音芯片U1为前述的语音芯片U1或者前述的语音芯片的封装 结构中的语音芯片U1，按键K1控制电路还包括第二喇叭SPK2。
[0169] 语音芯片U1的SPK+端接第二喇叭SPK2的正接线端；
[0170] 语音芯片U1的SPK-端接第二喇叭SPK2的负接线端；
[0171 ]语首芯片U1的接地端接入外部电源地；
[0172] 语音芯片U1的按键K1控制端经按键K1接入外部电源地；
[0173] 语音芯片U1的电源输入端接入外部电源，语音芯片U1的电源输入端还分别经电容 C10和电容C11接入外部电源地；
[0174] 语音芯片U1的其他端口均置空；
[0175] 所述语音芯片的SPK+端和SPK-端均为所述功放电路41的引出端，所述语音芯片的 按键控制端为所述内核00的引出端。
[0176] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
【主权项】
1. 一种语音芯片，其特征在于，所述语音芯片包括： 集成于所述语音芯片内部的内核； 与所述内核连接的USB主/从驱动、UART通信接口、SPI通信接口、数模转换器、模数转换 器、音频解码器、音频编码器及SD通信接口； 与所述SPI通信接口连接的SPI-FLASH存储器;与所述数模转换器连接的功放电路； 与所述模数转换器连接的MIC自增益电路。2. 如权利要求1所述语音芯片，其特征在于，所述内核为WT2000语音内核； 所述功放电路的额定功率为1W，可外接阻值为8欧姆、功率为1W的喇叭； 所述语音芯片的输入电压范围为3.0V~5.5V; 所述语音芯片的输出电压为3.3V; 所述语音芯片将模拟信号转换成数字信号的采样率范围为8KHz~48KHz、比特率为范 围为8Kbps ~320Kbps; 所述语音芯片通过所述USB主/从驱动接入外部U盘或通过所述SD通信接口接入外部 TF，以存储或更换音频数据至所述SPI-FLASH存储器中。3. -种语音芯片的封装结构，包括由半导体上晶片、半导体下晶片组成的半导体晶片、 设置在所述半导体上晶片和所述半导体下晶片之间的语音芯片以及与所述语音芯片连接 且嵌入式设置在所述半导体上晶片表面的多个金属管脚，其特征在于，所述语音芯片为权 利要求1或2任一项所述的语音芯片； 所述半导体晶片的长度尺寸为8.00mm、宽度尺寸为8.00mm。4. 如权利要求3所述的语音芯片的封装结构，其特征在于，所述语音芯片的金属管脚的 个数为20个，所述半导体上晶片表面的四个边均包括沿该边的外侧边沿并排设置的5个管 脚，相邻管脚之间的基本中心距离为1.〇 mm，所述并排设置的5个管脚中的第1和第5个管脚 之间的基本中心距离为4.0mm; 所述半导体晶片的长度方向和宽度方向上的最外侧管脚到所述半导体晶片的边缘之 间的距离均为1.80mm; 20个所述金属管脚中的每个金属管脚的长、宽尺寸分别为0.85mm、0.40mm。5. 如权利要求4所述的语音芯片的封装结构，其特征在于，20个所述金属管脚对应所述 语音芯片的20个引出端，所述20个引出端依次分别为： 所述功放电路的引出端:SPK+端和SPK-端； 所述SD通信接口的引出端:DATA端、CLK端和CMD端； 所述语音芯片的引出端:接地端； 所述内核的引出端:第一备用I/O接口、第二备用I/O接口和第三备用I/O接口； 所述MIC自增益电路的引出端:MIC驱动端； 所述语音芯片的引出端：电源输出端； 所述USB主/从驱动的引出端:DP数据端和DM数据端； 所述内核的引出端:按键控制端和BUSY信号输出端； 所述UART通信接口的引出端:UART异步串口数据输入端和UART异步串口数据输出端； 所述数模转换器的引出端:左声道输出端(DACL)和右声道输出端(DACR); 所述语音芯片的引出端：电源输入端。6. -种语音芯片的TF卡座应用电路，包括语音芯片以及与所述语音芯片连接的外部TF 卡，其特征在于，所述语音芯片为如权利要求1或2任一项所述的语音芯片或者权利要求3~ 5任一项所述的语音芯片的封装结构中的语音芯片，所述TF卡座应用电路还包括第一控制 芯片； 所述外部TF卡的第一接地端、第二接地端、VSS电源端和所述语音芯片的接地端均接入 外部电源地； 所述外部TF卡的插入检测端和CLK端通过电阻R1连接； 所述外部TF卡的DATA端接所述语音芯片的DATA端； 所述外部TF卡的电源端与所述语音芯片的电源输出端连接还通过电容C1接入外部电 源地； 所述外部TF卡的CMD端接所述语音芯片的CMD端； 所述第一控制芯片的UART异步串口数据输入端接所述语音芯片的UART异步串口数据 输出端； 所述第一控制芯片的UART异步串口数据输出端接所述语音芯片的UART异步串口数据 输入端； 所述第一控制芯片的电源端接入外部电源； 所述第一控制芯片的接地端接入外部电源地； 所述语音芯片的接地端接入外部电源地，所述语音芯片的DATA端和CMD端均为所述内 核的引出端，所述语音芯片的UART异步串口数据输出端和UART异步串口数据输入端均为所 述UART通信接口的引出端。7. -种语音芯片的USB座应用电路，包括语音芯片以及与所述语音芯片连接的外部USB 接口，其特征在于，所述语音芯片为如权利要求1或2任一项所述的语音芯片或者权利要求3 ~5任一项所述的语音芯片的封装结构中的语音芯片，所述USB座应用电路还包括第二控制 芯片； 所述外部USB接口的接地端接所述语音芯片的接地端； 所述外部USB接口的DP数据端接所述语音芯片的DP数据端； 所述外部USB接口的DM数据端接所述语音芯片的DM数据端； 所述外部USB接口的电源端接所述语音芯片的电源输入端； 所述第二控制芯片的UART异步串口数据输入端接所述语音芯片的UART异步串口数据 输出端； 所述第二控制芯片的UART异步串口数据输出端接所述语音芯片的UART异步串口数据 输入端； 所述第二控制芯片的电源端接入外部电源； 所述第二控制芯片的接地端接入外部电源地； 所述语音芯片的接地端接入外部电源地，所述语音芯片的DP数据端和DM数据端均为所 述USB主/从驱动的引出端，所述语音芯片的UART异步串口数据输出端和UART异步串口数据 输入端均为所述UART通信接口的引出端。8. -种语音芯片的功放应用电路，包括语音芯片以及与所述语音芯片连接的外部功 放，其特征在于，所述语音芯片为如权利要求1或2任一项所述的语音芯片或者权利要求3~ 5任一项所述的语音芯片的封装结构中的语音芯片，所述功放应用电路还包括第三控制芯 片和第一喇叭； 所述外部功放的使能端经电阻R5接入外部使能信号，所述外部功放的使能端还经电容 C5接入外部电源地； 所述外部功放的旁路连接端和正输入端共接后经电容C6接入外部电源地； 所述外部功放的负输入端经电阻R5和电容C7接所述语音芯片的左声道输出端； 所述外部功放的左声道输出端接所述第一喇叭的第一接线端； 所述外部功放的接地端接入外部电源地； 所述外部功放的电源端接所述语音芯片的电源输入端，所述外部功放的电源端还经电 容C8接入外部电源地； 所述语音芯片的右声道输出端依次经电阻R6、电阻R7和电容C9与所述外部功放的右声 道输出端共接后与所述第一喇叭的第二接线端连接； 所述第三控制芯片的UART异步串口数据输入端接所述语音芯片的UART异步串口数据 输出端； 所述第三控制芯片的UART异步串口数据输出端接所述语音芯片的UART异步串口数据 输入端； 所述第三控制芯片的电源端接入外部电源； 所述第三控制芯片的接地端接入外部电源地； 所述语音芯片的左声道输出端和右声道输出端均为所述数模转换器的引出端，所述语 音芯片的UART异步串口数据输出端和UART异步串口数据输入端均为所述UART通信接口的 引出端。9. 一种语音芯片的按键控制应用电路，包括语音芯片以及与所述语音芯片连接的按 键，其特征在于，所述语音芯片为如权利要求1或2任一项所述的语音芯片或者权利要求3~ 5任一项所述的语音芯片的封装结构中的语音芯片，所述按键控制应用电路还包括第二喇 叭； 所述语音芯片的SPK+端接所述第二喇叭的正接线端； 所述语音芯片的SPK-端接所述第二喇叭的负接线端； 所述语音芯片的按键控制端经所述按键接入外部电源地； 所述语音芯片的电源输入端接入外部电源，所述语音芯片的电源输入端还分别经电容 CIO和电容C11接入外部电源地； 所述语音芯片的SPK+端和SPK-端均为所述功放电路的引出端，所述语音芯片的按键控 制端为所述内核的引出端。
【文档编号】G11C7/16GK205609223SQ201620406107
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年5月6日
【发明人】李国军, 李保平
【申请人】深圳唯创知音电子有限公司