专利名称：可变电阻器的制作方法
技术领域：
本发明涉及使用在诸如音响装置等中的可变电阻器。
下面参考图6至图8，对现有的可变电阻器进行说明。呈矩形形状的陶瓷基板21具有设置在其中心部处的、呈圆形的孔21a，以及设置在其端部附近处的一对安装孔21b。
在陶瓷基板21上形成有一对电极电路部件22，这种电极电路部件22由连接导体部22a，以及按照环绕着安装孔21b的方式形成的焊接安装用导体部22b构成。电极电路部件22可以是由诸如银和玻璃融合物等构成的金属陶瓷类电极，并可以通过烧结等方式形成在陶瓷基板21的上侧面处。
而且通过烧结成形方式，可以使电极电路部件22呈可靠地与陶瓷基板21相密接的状态。
形成在陶瓷基板21上的，略呈圆弧状的电阻电路部件23，具有实施电阻改变用的电阻部23a，而且这种电阻部23a的端部在呈分别盖覆着一对电极电路部件22上的连接导体部22a的状态下，与电极电路部件22相连接。
这种电阻电路部件23可以采用以氧化钌和玻璃融合物等为主要成份的金属陶瓷类电阻体，并可以通过烧结等方式形成在陶瓷基板21的上侧面处。
而且，通过烧结成形方式，可以使电阻电路部件23呈可靠地与陶瓷基板21相密接的状态。
由金属材料构成的端子部24如图8所示，具有与外部相连接用的连接部24a，以及由连接部24a处切割弯曲而形成的安装部24b。
而且，可以通过使这种端子部24上的安装部24b贯穿通过陶瓷基板21上的安装孔21b，对安装部24b的前端部实施折曲，并且用折曲后的部分与连接部24a夹持住陶瓷基板21的方式，将端子部24安装在陶瓷基板21上，并且使安装部24b上的折曲部分与电极电路部件22上的焊接安装用导体部22b抵接接触。
为了在电极电路部件22与端子部24之间实现可靠的连接，还可以如图7所示，在焊接安装用导体部22b处通过实施焊接的方式而形成有焊接材料体25。
在陶瓷基板21上的孔21a处，还安装有配置滑动元件(图中未示出)用的转动体(图中未示出)，通过滑动元件在电阻电路部件23上的滑动而实施电阻值的改变。
在现有的这种可变电阻器中，所述的焊接材料体25通常是由含铅焊接材料构成的，然而在近年来，环境保护问题越来越引起人们的关注，所以要求使用不含铅焊接材料的呼声越来越高。
而且，含铅焊接材料体25的杨氏比率通常为2600kgf/mm2左右，线膨胀系数通常为22.0ppm/℃左右，所以这种含铅焊接材料体25的杨氏比率比较小。对于将这种含铅焊接材料体25焊接安装在电极电路部件22上的焊接安装用导体部22b处的场合，由于电极电路部件22以银为主要成份，所以焊接材料体25会附着在其上，而由于电阻电路部件23中的玻璃成份比较多，所以焊接材料体25不会附着在其上，因此将如图7所示，焊接材料体25是在不与电阻电路部件23处相结合的状态下，并且是在盖覆着端子部24上的安装部24b处的状态下与焊接安装用导体部22b相结合的。
如果采用这种构成方式，对使用着含铅焊接材料体25的可变电阻器实施热循环实验(在-40℃～80℃的温度下，实施1000次的循环)的结果表明，由于含铅焊接材料体25的线膨胀系数比较小，且杨氏比率也比较小，所以在循环实验中不会由于焊接材料体25的膨胀、收缩而在陶瓷基板21上产生裂纹，因此在电极电路部件22与电阻电路部件23之间不会产生接触不良的现象。
然而如果根据环境保护的要求，采用不含铅的焊接材料体25取代含铅的焊接材料体，并按照类似方式将焊接材料体焊接附着在电极电路部件22上的焊接安装用导体部22b处时，将与图7所示的相类似，焊接材料体25是在不与电阻电路部件23处相结合的状态下，并且是在盖覆着端子部24上的安装部24b处的状态下与焊接安装用导体部22b相结合的。
如果采用这种构成方式，对使用着不含铅焊接材料体25的可变电阻器实施热循环实验(在-40℃～80℃的温度下，实施1000次的循环)的结果将如图7所示，即会在电阻电路部件23上电阻部23a的端部与焊接材料体25间的整个边界线部分中，在陶瓷基板21的上部处产生有裂纹，从而会产生在电极电路部件22与电阻电路部件23之间形成有5％左右的割裂、进而会导致接触不良的问题。
换句话说就是，由于这种不含铅焊接材料体25的杨氏比率为4000kgf/mm2、且线膨胀系数为20.9ppm/℃左右，所以和含铅焊接材料体相比，这种不含铅的焊接材料体25的杨氏比率相当大。
因此，在通过烧结方式使电极电路部件22与电阻电路部件23呈可靠地与陶瓷基板21相密接的状态下，由于焊接材料体25具有比较大的杨氏比率，因此在热循环实验中，这种不含铅的焊接材料体25由于膨胀、收缩所产生的力将施加在电极电路部件22与电阻电路部件23之间的边界线K2处，从而会在陶瓷基板21处产生裂纹，所以存在有在电极电路部件22与电阻电路部件23之间会产生接触不良等问题。
换句话说就是，由于不含铅焊接材料体25的膨胀、收缩所产生的力，将集中在位于电阻电路部件23上电阻部23a的端部处的、比较短的边界线K2上，所以会在陶瓷基板21处产生裂纹。
在现有的这种可变电阻器中，在使用不含铅的焊接材料体25时，由于焊接材料体25具有比较大的杨氏比率，且焊接材料体25由于膨胀、收缩所产生的力将集中在位于电极电路部件22和电阻电路部件23之间的比较短的边界线K2处，因此在陶瓷基板21处会产生裂纹，从而存在有在电极电路部件22与电阻电路部件23之间会产生接触不良等问题。
本发明所提供的解决上述问题用的第一解决方案是一种可变电阻器，它具有陶瓷基板，形成在该陶瓷基板上的、由金属陶瓷类电阻体构成的电阻电路部件，形成在所述陶瓷基板上的、与所述电阻电路部件的端部相连接的、由金属陶瓷类电极构成的电极电路部件，以及可在所述电阻电路部件上滑动的滑动元件，而且所述电阻电路部件由实施电阻改变用的电阻部，以及位于所述滑动元件的滑动范围之外的、由所述电阻部的端部处起沿着所述电阻部的形成方向延伸形成的延长部构成，所述电极电路部件具有与所述电阻部相连接用的连接导体部，以及实施焊接安装用的焊接安装用导体部，并且按照盖覆着所述连接导体部的方式形成所述的电阻部，按照盖覆着所述焊接安装用导体部的一部分的方式形成所述的延长部，从而在所述电极电路部件上增长了所述电极电路部件与所述电阻电路部件之间的连接长度。
而且，本发明所提供的解决上述问题用的第二解决方案还可以采用不含铅的焊接材料体作为形成在所述焊接安装用导体部上的焊接材料体。
而且，本发明所提供的解决上述问题用的第三解决方案还可以采用杨氏比率达4000kgf/mm2以上的焊接材料体作为所述的焊接材料体。
图1为表示根据本发明构造的可变电阻器中的第一实施例的俯视图。
图2为表示根据本发明构造的可变电阻器中主要部分的剖面图。
图3为表示根据本发明构造的可变电阻器中的端子部的立体图。
图4为表示根据本发明构造的可变电阻器中的第二实施例的俯视图。
图5为表示根据本发明构造的可变电阻器中的第三实施例的俯视图。
图6为表示现有的可变电阻器的俯视图。
图7为表示现有可变电阻器中主要部分的剖面图。
图8为表示现有可变电阻器中的端子部的立体图。
下面参考图1至图3，对根据本发明构造的可变电阻器中的第一实施例进行说明。呈矩形形状的陶瓷基板1具有设置在其中心部处的、呈圆形的孔1a，以及设置在其端部附近处的一对安装孔1b。
在陶瓷基板1上形成有一对电极电路部件2，这种电极电路部件2由连接导体部2a，以及按照环绕着安装孔1b的方式形成的焊接安装用导体部2b构成。电极电路部件2可以是由诸如银和玻璃融合物等构成的金属陶瓷类电极，并可以通过烧结等方式形成在陶瓷基板1的上侧面处。
而且通过烧结成形方式，可以使电极电路部件2呈可靠地与陶瓷基板1相密接的状态。
形成在陶瓷基板1上的、略呈圆弧状的电阻电路部件3，具有实施电阻改变用的电阻部3a，以及由电阻部3a的端部处起沿着电阻部3a的形成方向、即沿着圆弧状方向延伸形成的延长部3b。这种电阻部3a的端部在分别盖覆着一对电极电路部件2上的连接导体部2a的状态下，与电极电路部件2相连接，而且延长部3b沿着焊接安装用导体部2b的侧向边缘延伸，并且在盖覆着焊接安装用导体部2b上一部分的状态下与电极电路部件2相连接。
这种电阻电路部件3可以采用以氧化钌和玻璃融合物等为主要成份的金属陶瓷类电阻体，并可以通过烧结等方式形成在陶瓷基板1的上侧面处。而且通过烧结成形方式，可以使电阻电路部件3呈可靠地与陶瓷基板1相密接的状态。
由金属材料构成的端子部4如图3所示，具有与外部相连接用的连接部4a，以及由连接部4a处切割弯曲而形成的安装部4b。
而且，可以通过使这种端子部4上的安装部4b贯穿通过陶瓷基板1上的安装孔1b，对安装部4b的前端部实施折曲，并用折曲后的部分与连接部4a夹持住陶瓷基板1的方式，将端子部4安装在陶瓷基板1上，并且使安装部4b上的折曲部分与电极电路部件2上的焊接安装用导体部2b抵接接触。
为了在电极电路部件2与端子部4之间实现可靠的连接，还可以如图2所示，在焊接安装用导体部2b处通过焊接方式而形成有不含铅的焊接材料体5。
在陶瓷基板1上的孔1a处，还安装有配置滑动元件(图中未示出)用的转动体(图中未示出)，可以通过滑动元件在电阻电路部件3处的电阻部3a上的滑动，而实施电阻值的改变。
换句话说就是，延长部3b位于滑动元件的滑动范围之外。
在根据本发明构造的可变电阻器中，所述的焊接材料体5可以从环境保护的角度考虑而采用不含铅的焊接材料体，这种焊接材料体5的杨氏比率可以为4000kgf/mm2，线膨胀系数可以为20.9ppm/℃，而陶瓷基板1的杨氏比率为38000kgf/mm2，线膨胀系数为7.6ppm/℃，所以可以如图2所示，将不含铅的焊接材料体5焊接形成在电极电路部件2上的焊接安装用导体部2b处。
而且对于这种场合，焊接材料体5是在处于不与电阻电路部件3相结合的状态下，并且在盖覆着端子部4上安装部4b的状态下结合在焊接安装用导体部2b上的。
如果采用这种构成方式，对使用着不含铅焊接材料体的可变电阻器实施热循环实验(在-40℃～80℃的温度下，实施1000次的循环)的结果表明，虽然焊接材料体5的杨氏比率比较大，然而也不会由于焊接材料体5的膨胀、收缩而导致在电极电路部件2与电阻电路部件3之间产生接触不良的现象。
获得这一结果的主要原因为，在通过对电极电路部件2和电阻电路部件3实施烧结而呈可靠地与陶瓷基板1相密接的状态下，虽然由于焊接材料体5比较大的杨氏比率而产生的力将施加在电极电路部件2与电阻电路部件3之间的边界线K1处，然而这一边界线K1的长度为跨过电阻部3a的端部与延长部3b的侧向边缘间的连接长度，所以在整个边界线K1上将不会产生出裂纹。
当采用杨氏比率为4500kgf/mm2、线膨胀系数为22.2ppm/℃的焊接材料体5，作为所使用的不含铅焊接材料体5时，即使在实施1000次循环的热循环实验的场合，也不会产生裂纹，而且当采用杨氏比率更高的焊接材料体时也能获得相同的结果。
图4表示的是根据本发明构造的第二实施例，在这种实施例中的延长部比上述第一实施例中的延长部3b的长度更长，它是沿着电极电路部件2上焊接安装用导体部2b的整个内侧周向边缘部形成的，所以它可以进一步增大电阻电路部件3与电极电路部件2之间的边界线K1的长度，即进一步增大其连接长度。
图5表示的是根据本发明构造的第三实施例，在这种实施例中的电阻部3a和延长部3b朝向电极电路部件2的边界线K1呈台阶状，从而进一步增大了边界线K1的长度，所以它可以进一步增大电阻电路部件3与电极电路部件2之间的边界线K1的长度，即进一步增大其连接长度。
根据本发明构造的可变电阻器，是按照盖覆着电极电路部件2上连接导体部2a处的方式形成电阻电路部件3上的电阻部3a的，按照盖覆着焊接安装用导体部2b上一部分的方式形成电阻电路部件3上的延长部3b的，从而延长了位于电极电路部件2上的、电极电路部件2与电阻电路部件3之间的连接长度，提供出一种即使采用杨氏比率比较高的焊接材料体5，也不会产生接触不良现象的可变电阻器。
而且，形成在焊接安装用导体部2b上的焊接材料体5可以采用不含铅的焊接材料体，从而还提供出一种环境保护特性良好的可变电阻器。
而且，焊接材料体5可以采用杨氏比率为4000kgf/mm2以上的材料，从而还提供出一种可以自由使用杨氏比率比较大的不含铅焊接材料体的、可生产性良好的可变电阻器。
权利要求
1.一种可变电阻器，其特征在于具有陶瓷基板，形成在该陶瓷基板上的、由金属陶瓷类电阻体构成的电阻电路部件，形成在所述陶瓷基板上的、与所述电阻电路部件的端部相连接的、由金属陶瓷类电极构成的电极电路部件，以及可在所述电阻电路部件上滑动的滑动元件，而且所述电阻电路部件由实施电阻改变用的电阻部，以及位于所述滑动元件的滑动范围之外的、由所述电阻部的端部处起沿着所述电阻部的形成方向延伸形成的延长部构成，所述电极电路部件具有与所述电阻部相连接用的连接导体部，以及实施焊接安装用的焊接安装用导体部，并且按照盖覆着所述连接导体部的方式形成所述电阻部，按照盖覆着所述焊接安装用导体部的方式形成所述延长部，从而在所述电极电路部件上增长了所述电极电路部件与所述电阻电路部件之间的连接长度。
2.一种如权利要求1所述的可变电阻器，其特征在于形成在所述焊接安装用导体部上的焊接材料体使用的是不含铅的焊接材料体。
3.一种如权利要求2所述的可变电阻器，其特征在于所述的焊接材料体使用的是杨氏比率为4000kgf/mm2以上的焊接材料体。
全文摘要
本发明的可变电阻器,是按照盖覆着电极电路部件2上连接导体部2a的方式形成电阻电路部件3上的电阻部3a、按照盖覆着焊接安装用导体部2b上一部分的方式形成电阻电路部件3上的延长部3b的,所以可以延长位于电极电路部件2上的、电极电路部件2与电阻电路部件3之间的连接长度,从而提供出一种即使使用杨氏比率比较高的焊接材料体5,也不会产生接触不良现象的可变电阻器。
文档编号H01C10/00GK1261199SQ0010031
公开日2000年7月26日 申请日期2000年1月17日 优先权日1999年1月18日
发明者多田理, 边见正一 申请人:阿尔卑斯电气株式会社