专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种电连接器，尤其是指一种用于电性连接中央处理器(CPU)及电路板且具有防溢锡功能的电连接器。
由于电子装置的功能不断进步、升级，使得其内部的电子元件也必须随之更换，方能产生更良好的功效以支持电子装置的新功能。尤其对电脑中央处理器等集成电路模组而言，为避免不良焊接损及昂贵的中央处理器，通常会借由一电连接器配合将其组设在电路板上。通常该电连接器设有一基座及可相对基座滑动的盖板，其中该盖板设有若干个上收容槽，而基座上对应设有用以容纳导电端子的下收容槽，且在盖板及基座之间设有驱动装置而可使该电连接器选择性地处于松开或闭合状态而达到零插入力的效果。当组装中央处理器时，先使该电连接器处于松开状态，将中央处理器置在该电连接器上，其中中央处理器插脚穿伸过盖板之上收容槽而容置在基座下收容槽中，且此时中央处理器并未与相应导电端子接触，然后通过驱动装置使基座相对于盖板向一侧移动，而可使中央处理器的插脚与下收容槽内的导电端子电性接触。而在拆卸中央处理器时，可作用于驱动装置使基座相对盖板向另一侧移动，而使中央处理器的插脚与导电端子相脱离，这样可很便捷地将中央处理器拆下。目前，电连接器通常采用穿孔焊接方式连接至电路板上，其以凸伸于电连接器基座外的长柱状导电端子末端穿插在电路板的穿孔上再于另一侧进行焊接。然而这种方式必须同时占用电路板两侧的空间，而且在电路板上也必须设置同样呈阵列状的穿孔，在端子数多且密度极高的情形下，这种方式既不利于电路板的制造，也不利于电路板上有限空间的利用，同时在插接组装上也有极大的困难。因此目前又引入了球形阵列封装(ball gridarray，BGA)的集成电路模组封装方式，即电路板与电连接器之间直接采用锡料(通常为锡球)加以焊接，此时，电连接器的导电端子将形成一用来沾接锡球的接合末端，而且在电路板上由圆盘状的接触垫取代原设计的穿孔。如此，当沾有球状锡料的端子对正电路板的接触垫后，再经过适当加热使锡球熔化后即可将端子及接触垫电性接合在一起。但是，由于电连接器轻、薄、短、小的变化趋势，该电连接器导电端子的高度也相应缩减，从而导致导电端子连接锡球的接合末端与导电端子与CPU插脚电性接触的接触端之间的距离相当小，当锡球加热熔化时，由于端子表面浸润作用，锡液会沿导电端子向上爬升(即所谓溢锡现象)而积聚在导电端子接触端，这样在电连接器盖体带动中央处理器相对基座移动时，中央处理器的部分插脚可能被聚积在导电端子接触端的锡料所阻挡，而阻碍其它插脚与导电端子的电性接触，严重者，部分插脚可能被折断而使中央处理器报废。且从电讯传导的角度考量，由于在中央处理器插脚与导电端子之间存在的锡料会导致插脚与导电端子间接触电阻增加，而不利于中央处理器与电路板之间的讯号传输。
本实用新型目的在于提供一种可有效防止溢锡而可有效保护中央处理器，并能确保中央处理器与电路板间讯号可靠传输的电连接器。
为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案本创作电连接器包括盖体、基座、驱动装置及导电端子，其中盖体设有若干个收容CPU插脚的收容孔，而基座对应设有收容导电端子的端子收容槽，其中导电端子包括有弯折呈圆弧状而形成收容CPU插脚末端的收容空间的接触部、将导电端子定位于端子收容槽中的定位部及位于定位部末端与定位部垂直设置的焊接部，且焊接部上设置有锡球，其特征在于，导电端子接触部与定位部之间设有一连接部，该连接部表面设有一层拒焊层，这样在锡球熔化以将电连接器组设到电路板上时，由于连接部拒焊层的拒焊作用，锡液不能向上爬升而有效防止锡液积累在导电端子接触部而阻碍CPU插脚与导电端子间的电性接触。
相较于现有技术，本实用新型电连接器的导电端子由于设有一拒焊层，从而可阻止熔化的锡液沿导电端子表面爬升至接触部的收容端处而阻碍CPU插脚与导电端子间的电性接触，并可保证导电端子焊接部与电路板焊接垫间具有足够的锡料而达成稳固连接。
下面结合图示及实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1本实用新型电连接器的立体分解图。
图2为图1所示的导电端子与锡球的放大示意图。
图3为图2所示的导电端子与锡球的侧视图，其中导电端子与锡球被局部剖开。
图4为中央处理器插脚与本实用新型电连接器对接的剖视示意图，其中电连接器焊接于电路板上并处于松开状态。
图5为中央处理器插脚与本实用新型电连接器对接的剖视示意图，其中电连接器焊接于电路板上并处于闭合状态。
请参阅图1所示，本实用新型电连接器1包括基座10、遮盖在基座10上的盖体11、设在基座10一侧并可驱动盖体11相对基座10滑移的驱动装置12及导电端子13，其中盖体11设有若干个贯穿盖体11上、下表面的收容孔110，而在基座10上设有相应的端子收容槽100，导电端子13容设于相应的端子收容槽100中，CPU置于电连接器1盖体11上并可随盖体11一同相对基座10滑移，而CPU插脚2(图4示)穿过盖体11的收容孔110且末端收容于基座10端子收容槽100中，并根据盖体11相对基座10的滑移方向而与导电端子13电性导通或断开。
请参阅图2及图3所示，本实用新型电连接器1的导电端子13包括与CPU插脚2电性接触的接触部130、将导电端子13组固于基座10端子收容槽100内的定位部133及与锡球14相连接以将导电端子13与电路板3(图4示)电性连接的焊接部136，且接触部130与定位部133之间由一连接部138连为一体，其中接触部130呈一弯弧状的金属片体，该接触部130一侧的弯折处形成有收容端131，且该收容端131弯折包容的空间尺寸大于CPU插脚2的直径。另外，于接触部130相对于收容端131的另一端侧处一体延伸形成有平行且彼此相对的两夹持端132，该二夹持端132的相对间距则小于CPU插脚2的直径。连接部138自收容端131上适当位置处以一适当宽度一体延伸出，且于连接部138表面涂有一层以防止锡液向上爬升的拒焊层139，如油漆等。定位部133呈长形板体状，其两相对的外侧缘各设有若干个凸起134，而可用于与基座10端子收容槽100干涉卡合，使整个导电端子13固持于基座10端子收容槽100内。另外，于定位部133下侧设有二相互间隔的缺口135，且于该二缺口135之间与定位部133垂直设有焊接部136，该焊接部136下侧设有一弧状凹缺137，锡球14粘接于焊接部136上，且锡球14上部的轮廓与凹缺137相贴合。
请参图4所示，当将该电连接器1固持于电路板3上时，将锡球14熔化而将导电端子13与电路板3上的焊接垫(未图示)电性相连，由于连接部138的拒焊层139，锡液不能沿导电端子13爬升至导电端子13接触部130收容端131内，而只能聚积在焊接部136上、下表面。而且，CPU插脚2容设于导电端子13收容端131所弯折包容的内部空间，由于该空间尺寸大于CPU插脚2的直径，所以在该电连接器1处于松开状态时，CPU插脚2并不与收容端131的任一部分相抵接。又请同时参阅第五所示，当驱动装置12驱动盖体11相对基座10滑移而使该电连接器1处于闭合状态时，CPU插脚2向导电端子13夹持端131移动，由于二相对夹持端132之间的间距小于CPU插脚2的直径，因而可被夹持端132夹持而与导电端子13形成可靠的电性导通。
权利要求1．一种电连接器，用于电性连接中央处理器与电路板，包括基座、盖体及导电端子，其中基座设有若干个贯穿其上、下表面的端子收容槽，而盖体遮盖于基座上并可相对基座滑移，其设有若干个与基座端子收容槽相对应以收容中央处理器插脚的收容孔，导电端子容设于基座端子收容槽内，其包括与中央处理器插脚电性对接的接触部、与基座端子收容槽干涉卡合的定位部及用与电路板相连接的焊接部，其特征在于定位部与接触部间设有一连接部，且在该连接部表面涂有拒焊层。
2．根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于该电连接器还设有一驱动盖体相对基座滑移的驱动装置。
3．根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于导电端子接触部呈一弯弧状的金属片体，该接触部一侧的弯折处形成收容端，且该收容端弯折的内部空间尺寸大于中央处理器插脚直径。
4．根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于与导电端子接触部收容端相对一端设有平行且彼此相对的两夹持端，且该两夹持端的相对间距小于中央处理器插脚的直径。
5．根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于定位部为一长形板体状，且于其相对两侧缘设有可使导电端子固持于端子收容槽内的凸起。
6．根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于定位部一侧缘设有二相互间隔的缺口，且焊接部设于该二缺口之间并与定位部相互垂直。
7．根据权利要求6所述的电连接器，其特征在于所述焊接部下侧设有一弧形凹缺。
8．根据权利要求7所述的电连接器，其特征在于所述导电端子焊接部设有一锡球，且该锡球上端的轮廓与凹缺相贴合。
专利摘要一种电连接器包括盖体、基座、驱动装置及导电端子,其中盖体设有若干个收容CPU插脚的收容孔,而基座对应设有收容导电端子的端子收容槽,其中导电端子包括接触部、定位部及焊接部,锡球固持在焊接部上,且于接触部与定位部之间设有一连接部,该连接部表面设有一层拒焊层,这样在锡球熔化以将电连接器组设于电路板上时,由于连接部拒焊层,锡液不能向上爬升而有效防止焊锡积累在导电端子接触部处而阻碍CPU插脚与导电端子间的电性接触。
文档编号H01R12/57GK2422740SQ0021725
公开日2001年3月7日 申请日期2000年4月14日 优先权日2000年4月14日
发明者黄耀諆 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司