专利名称：一种双排直列型集成电路起拔装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种芯片起拔器，特别是一种用于双排直列型封装芯片的起拔器。
现有技术中的芯片的起拔器是一个钳形结构的金属工具，其插入芯片下面的部分比较尖细，与芯片的接触面积小，使用时容易因用力不均而导致芯片引脚弯折或损坏。
本发明的目的在于提供一种可以克服已有技术中上述缺点的双排直列封装芯片起拔器，所述的这种芯片起拔器可以更为安全地起拔芯片。
本发明是这样实现的本发明一种双排直列封装芯片起拔器，由一个板状元件和一个可弯折的带状元件组成，其中所述的板状元件的两端设置有平行的导引槽，导引槽贯通板状元件，所述的可弯折的带状元件的宽度小于导引槽的长度，并穿过导引槽。所述的可弯折的带状元件由涤纶材料构成。使用时，将涤纶带状元件的一端穿过芯片与芯片座之间的缝隙，并穿过导引槽，向上提升带状元件的两端，即可安全地将芯片从芯片座中拔出。
本发明因为利用涤纶带状元件穿过芯片与芯片座之间的缝隙，所以可以使芯片受力均匀，防止芯片引脚弯折或损坏，达到了本发明的目的。
以下结合附图和实施例对本发明作进一步的说明
图1是本发明一种双排直列封装芯片起拔器的示意图。
图2是本发明一种双排直列封装芯片起拔器的侧面示意图。
如图1所示，本发明一种双排直列封装芯片起拔器，由一个板状元件1和一个可弯折的带状元件2组成，其中所述的板状元件1的两端设置有平行的导引槽3，导引槽3贯通板状元件1，所述的涤纶带状元件2由涤纶材料构成，其宽度小于导引槽3的长度，并穿过导引槽3。如图2所示，使用时，将涤纶带状元件2的一端穿过芯片4与芯片座5之间的缝隙，并穿过导3引槽，向上提升带状元件2的两端，即可安全地将芯片从芯片座中拔出。
权利要求
1，一种双排直列封装芯片起拔器，由一个板状元件和一个可弯折的带状元件组成，其特征在于所述的板状元件的两端设置有平行的导引槽，导引槽贯通板状元件，所述的可弯折的带状元件的宽度小于导引槽的长度，并穿过导引槽，所述的可弯折的带状元件由涤纶材料构成。
全文摘要
一种双排直列封装芯片起拔器，由一个板状元件和一个涤纶带状元件组成，其中所述的板状元件的两端设置有平行的导引槽，导引槽贯通板状元件，所述的涤纶带状元件的宽度小于导引槽的长度，并穿过导引槽。使用时，将涤纶带状元件的一端穿过芯片与芯片座之间的缝隙，并穿过导引槽，向上提升带状元件的两端，使芯片受力均匀，即可安全地将芯片从芯片座中拔出，防止芯片引脚弯折或损坏。
文档编号H01L21/50GK1393322SQ0111312
公开日2003年1月29日 申请日期2001年6月26日 优先权日2001年6月26日
发明者康群 申请人:康群