专利名称：集成电路晶片的构装的制作方法
技术领域：
本实用新型是与集成电路晶片的构装有关，特别是指一种小尺寸集成电路晶片的构装结构。
请参阅
图1，为一种习用的集成电路晶片的构装10，该构装10大体上包含有一承载体11、一晶片12及一遮盖13，其中该承载体11具有一开口向上的容室14，该容室14的底部布设有预定数目及态样的焊垫16，该晶片12则粘著固接于该容室14底部中央位置上，并藉由焊线17与各该焊垫16电性连接，而该遮盖13，是用以封抵住该承载体11的开口端，使该晶片12可与外界隔离，以保护该晶片12不受外力破坏或杂物污染，且当该晶片12是为影像用晶片时，该遮盖13则为透明物质所制成。其次，请参阅图2，为另一种习用的构装20，其结构大体上与前一习用构装10相仿，申请人在此容不赘述。
上述构装10，因该容室14底部必须同时容装晶片12以及承载体11的焊垫16，且晶片12与该容室14的壁面之间，必须提供足够的空间供打线器活动，以致该容室14底部的面积，将远大于晶片本身的面积，而大幅增加整个构装的体积，如此一来，对于现行电子产品“轻、薄、短、小”的体积诉求而言，此等构装方式并非十分适用。
其次，上述构装10的承载体11，一般是采用强化塑胶材质、陶瓷等材质的印刷电路板制造，必须进一步加工容纳晶片的凹陷容室，整体制程显得较为复杂。
缘此，本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路晶片的构装，可大幅缩小其整体构装体积。
本实用新型的又一目的在于提供一种集成电路晶片的构装，其结构简单，加工组装容易。
为达成上述的目的，本实用新型所提供的一种集成电路晶片的构装，包含有一承载板，具有一顶面及一底面，且该顶面布设有多数的焊垫；至少一晶片，是固设于该承载板顶面，该晶片具有多数的焊垫；多数的焊线，是分别电性连接该承载体的焊垫与该晶片的焊垫；一粘著物，是布设于该承载板顶面周缘；一遮盖；一间隔装置，是衔接该承载板与该遮盖，用以使该遮盖可间隔一预定距离地罩设于该承载板顶面上方。
其中该粘著物布设于该承载板顶面周缘时，是覆盖保护著各该焊线与该承载板顶面焊垫的连接处。
其中该遮盖还与该粘著物衔接固定。
其中该间隔装置，包含有至少一定位柱，是夹置固接于该承载板与该遮盖之间。
其中该承载板顶面凹设有至少一定位孔，且该定位柱的一端是嵌置固定于该定位孔中。
其中该承载板设有至少一贯穿该承载板顶、底面的定位孔，且该定位柱的一端是穿过该定位孔，并突露出该承载板底面。
其中该间隔装置，包含有一框体，是夹置固接于该承载板与该遮盖之间。
其中该框体，其邻近该承载板位置具有一凹部，可供该粘著物容置。
其中该遮盖是为透明材质所制成。
其中该遮盖具有一通孔，该通孔是对应该晶片，且该通孔中至少封设固定有一镜片。
其中该遮盖具有一螺孔，是贯穿该遮盖的顶底面，并对应该晶片；一镜头，具有一筒体以及至少一封设于该筒体中的镜片，且该筒体是锁合于该螺孔中。
其中该承载板，是为一选自塑胶、强化塑胶、玻璃纤维或陶瓷等材料之一所制成。
其中该粘著物，是选自硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚硫亚胺、玻璃等材质之一所制成。
其中该粘著物，是为一双面胶带。
其中该承载板顶面还布设有若干电子元件，是与位于该承载板顶面的焊垫电性连接。
其中还包含有一连接装置，是用以电性连接该承载板上的焊垫至该承载板外部。
其中该连接装置，是为开设于该承载板周缘，用以连通该承载板顶面焊垫至该承载板底面的多数贯孔。
其中该连接装置，包含有多数贯孔及焊球，其中各该贯孔，是电性连接该承载板顶面焊垫至该承载板的底面，而各该焊球，是布植于该承载板的底面，并分别与各该贯孔电性连接。
其中该连接装置，是为多数的金属接脚，各该接脚的一端是与位于该承载板顶面的焊垫电性连接，另一端则位于该承载板外部并弯折成预定形状。
为使审查委员能详细了解本实用新型的实际构造及特点，兹列举以下实施例并配合图示说明如后，其中图1是一种习用集成电路晶片的构装；图2是另一种习用集成电路晶片的构装；图3是本实用新型第一较佳实施例的立体组合图；图4是图3沿剖线4-4方向的剖视图；图5是本实用新型第一较佳实施例的顶视图；图6是本实用新型第二较佳实施例的剖视图；图7是本实用新型第三较佳实施例的剖视图；图8是本实用新型第四较佳实施例的剖视图；图9是本实用新型第五较佳实施例的剖视图；图10是本实用新型第六较佳实施例的剖视图；图11是本实用新型第七较佳实施例的剖视图。
请先参阅图3至图5，是本实用新型第一较佳实施例所提供的集成电路晶片构装30，主要包含有一承载板31、一晶片32、多数的焊线33、一粘著物34、一遮盖35、一间隔装置36及一连接装置37，其中该承载板31，是可为塑胶、玻璃纤维、强化塑胶、陶瓷…等材质所制成的电路板(Printed Circuit Board，PCB)，其具有一顶面31a及一底面31b，且该顶面31a周缘布设有多数的焊垫31c。
该晶片32，是固定于承载板31顶面31a中央位置，且该晶片32的表面具有多数的焊垫32b。
各该焊线33，是由黄金或铝等金属材质制成，是利用打线器(图中未示)先以其一端与该晶片32的焊垫32b连接，其另一端再与该承载板31的焊垫31c连接。
该粘著物34，是可为硅树脂(Silicones)、环氧树脂(Epoxies)、丙烯酸树脂(Acrylics)、聚硫亚胺(Polyamides)、低熔点的玻璃或双面胶带等材质所构成，该粘著物34是布设于该承载板31顶面31a，并覆盖保护著各该焊线33与该承载板31焊垫31c的衔接处。
该遮盖35，具有一由不透明的塑胶、金属或透明的玻璃、塑胶等材质所制成的板件，其具有一顶面35a以及一底面35b。
而该间隔装置36，其主要功能是衔接该承载板31与该遮盖35，用以使该遮盖35可间隔一预定距离地罩设于该承载板31顶面31a上方；本实施例中，该间隔装置36包含有四定位柱36a，各该定位柱36a的一端是一体衔接于该遮盖35底面35b四个角落，而各该定位柱36a的另一端则抵接于该承载板31顶面31a，并使该遮盖35的底面35b周缘可与该粘著物34固接，藉此，可隔离该晶片32与外界，以保护该晶片32不受外力破坏或杂物污染。
而该连接装置37，其主要功能是用以电性连接该承载板上的焊垫31c至该承载板外部；本实施例中，该连接装置37是为开设于该承载板31周缘，用以连通该承载板31顶面31a焊垫31c至该承载板31底面31b的多数贯孔37a(through hole)，藉此，该构装30可藉由焊锡电性连接于一外界电路板(图中未示)上。
藉由上述的组合，该集成电路晶片构装30，该承载板31顶面31a周缘，是为一开放的空间，可供打线器自由活动，因此该承载板31的面积，可尽其可能地缩小至与该晶片32的面积几近相同，故可大幅地缩小该构装30的整体体积，以达到晶片尺寸般构装(chip sizepackage)的目的；其次，该承载板31可利用现行的电路板制造，不须再额外加工，故整体结构较习用技术更为简单、组装更为容易。
请参阅图6，是本实用新型第二较佳实施例所提供的集成电路晶片构装40，其结构大体上与前一实施例相仿，惟其差异在于该间隔装置的定位柱42的一端，是嵌置于该承载板44顶面凹设的定位孔44a中，以便使该遮盖46可稳固地罩设于该承载板44上。
请参阅图7，是本实用新型第三较佳实施例所提供的集成电路晶片构装50，其结构大体上与前一实施例相仿，惟其差异在于该承载板52设有贯穿其顶、底面的定位孔52a，而该间隔装置的定位柱54的一端，是穿过该定位孔52a并突露于该承载板52底面，以作为该构装50装设于外界电路板上时的定位点。
请参阅图8，是本实用新型第四较佳实施例所提供的集成电路晶片构装60，主要包含有一承载板61、一影像用晶片62、多数的焊线63、一粘著物64、一遮盖65、一间隔装置66及一连接装置67，本实施例与上述各实施例的差异在于该遮盖65，具有一顶面65a、一底面65b以及贯穿其顶底面65a、65b的穿孔65d，该穿孔65d中封设有若干镜片65e，藉此光线可透过该镜片65e照射于该晶片62上。
其次，该间隔装置66，是为一框体66a，其顶端66b是抵接于该遮盖65底面65b，而该框体66a的底端65c，是与该粘著物64衔接固定。
而该连接装置67，本实施例中，是包含有电性连通该承载板61顶面焊垫至该承载板61底面的多数贯孔67a(through hole)，以及布植于该承载板61底面，与各该贯孔67a电性连接的多数个焊球67b(solder ball)。
请参阅图9，是本实用新型第五较佳实施例所提供的集成电路晶片构装70，主要包含有一承载板71、一影像用晶片72、多数的焊线73、一粘著物74、一遮盖75、一间隔装置76以及一连接装置77，本实施例与上述各实施例的差异在于该遮盖75，具有一贯穿其顶、底面75a、75b的螺孔75c及一镜头75d；该镜头75d，具有一筒体75f及封设于该筒体75f中的镜片75g，且该筒体75f是锁合于该螺孔75c中。在此需说明的是，该镜头75d利用螺纹锁合方式与该螺孔75c衔接，可方便调整该镜头75d至该晶片72的距离(焦距)，惟其亦可采用他种固定方式。
其次，该间隔装置76，本实施例中是为一框体76a，其顶端76b是与该遮盖75底面75b衔接，其底端76c则抵接于该承载板71顶面，且该框体76a邻近该承载板71位置具有一凹陷部76d，可以容置该粘著物74。
再者，该连接装置77，于本实施例中，包含有多数的金属接脚77a、(lead)，各该接脚77a的一端77b是与该承载板71顶面焊垫电性连接，另一端77c则位于该承载板71外部并弯折成预定形状。
请参阅图10，是本实用新型第六较佳实施例所提供的集成电路晶片构装80，主要包含有一承载板81、一影像用晶片82、多数的焊线83、一粘著物84、一遮盖85一间隔装置86以及一连接装置87，本实施例与上述各实施例的差异在于该连接装置87，于本实施例中，包含有多数的金属接脚87a(lead)，各该接脚87a的一端87b是固设于该承载板81的顶面上，位于该晶片82的周缘，且各该接脚87a的该端87b上具有一焊垫(图中未示)，并藉由该焊垫与该焊线83连接，而该接脚87a的另一端87c则位于该承载板81外部并弯折成预定形状。
其次，该间隔装置86，其底端86a是压接于该接脚一端87b上，且该底端86a具有一凹陷部86b，用以容纳该粘著物84。
请参阅图11，是本实用新型第七较佳实施例所提供的集成电路晶片构装90，主要包含有一承载板91、一影像用晶片92、多数的焊线93、一粘著物94、一遮盖95、一间隔装置96以及一连接装置97，本实施例与上述各实施例的差异在于该承载板91的顶面尚布设有若干电子元件91a，各该元件91a并布线(图中未示)与该承载体91顶面的焊垫(图中未示)电性连接，如此一来，该构装90可成为一具特定功能的模组使用。
综上所陈，本实用新型集成电路晶片的构装，确实具有体积小及结构简单组装容易的优点，故本实用新型的实用性与进步性当毋庸置疑，今为保障申请人的权益，遂依法提出专利申请，祈请审查委员详加审查，并早日赐准本案专利，则为申请人是幸。
权利要求1.一种集成电路晶片的构装，其特征在于，包含有一承载板，具有一顶面及一底面，且该顶面布设有多数的焊垫；至少一晶片，是固设于该承载板顶面，该晶片具有多数的焊垫；多数的焊线，是分别电性连接该承载体的焊垫与该晶片的焊垫；一粘著物，是布设于该承载板顶面周缘；一遮盖；一间隔装置，是衔接该承载板与该遮盖。
2.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该粘著物布设于该承载板顶面周缘时，是覆盖保护著各该焊线与该承载板顶面焊垫的连接处。
3.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该遮盖还与该粘著物衔接固定。
4.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该间隔装置，包含有至少一定位柱，是夹置固接于该承载板与该遮盖之间。
5.根据权利要求4所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该承载板顶面凹设有至少一定位孔，且该定位柱的一端是嵌置固定于该定位孔中。
6.根据权利要求4所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该承载板设有至少一贯穿该承载板顶、底面的定位孔，且该定位柱的一端是穿过该定位孔，并突露出该承载板底面。
7.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该间隔装置，包含有一框体，是夹置固接于该承载板与该遮盖之间。
8.根据权利要求7所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该框体，其邻近该承载板位置具有一凹部，可供该粘著物容置。
9.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该遮盖是为透明材质所制成。
10.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该遮盖具有一通孔，该通孔是对应该晶片，且该通孔中至少封设固定有一镜片。
11.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该遮盖具有一螺孔，是贯穿该遮盖的顶底面，并对应该晶片；一镜头，具有一筒体以及至少一封设于该筒体中的镜片，且该筒体是锁合于该螺孔中。
12.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该承载板，是为一选自塑胶、强化塑胶、玻璃纤维或陶瓷等材料之一所制成。
13.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该粘著物，是选自硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚硫亚胺、玻璃等材质之一所制成。
14.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该粘著物，是为一双面胶带。
15.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该承载板顶面还布设有若干电子元件，是与位于该承载板顶面的焊垫电性连接。
16.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中还包含有一连接装置，是用以电性连接该承载板上的焊垫至该承载板外部。
17.根据权利要求16所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该连接装置，是为开设于该承载板周缘，用以连通该承载板顶面焊垫至该承载板底面的多数贯孔。
18.根据权利要求16所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该连接装置，包含有多数贯孔及焊球，其中各该贯孔，是电性连接该承载板顶面焊垫至该承载板的底面，而各该焊球，是布植于该承载板的底面，并分别与各该贯孔电性连接。
19.根据权利要求16所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该连接装置，是为多数的金属接脚，各该接脚的一端是与位于该承载板顶面的焊垫电性连接，另一端则位于该承载板外部并弯折成预定形状。
专利摘要一种集成电路晶片的构装,主要包含有一承载板、一晶片、一粘著物、一遮盖及一间隔装置,其中承载板,具有一顶面及一底面,且顶面布设有多数的焊垫;该晶片,是固设于承载板顶面,该晶片具有多数的焊垫,并藉由多数的焊线而分别与该承载板的焊垫连接;该粘著物,是布设于该承载板顶面周缘;而该间隔装置,是衔接该承载板与该遮盖,用以使该遮盖可间隔一预定距离地罩设于该承载板顶面上方,以便使该晶片得与外界隔离。
文档编号H01L23/12GK2459755SQ0120152
公开日2001年11月14日 申请日期2001年1月17日 优先权日2001年1月17日
发明者邱雯雯 申请人:邱雯雯