专利名称：高可靠过流保护正温度系数热敏电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种高可靠过流保护正温度系数热敏电阻器，用于程控电话交换机和其他电子设备的过电流保护。
现有的过流保护PTC热敏电阻器，通常用弹簧片接触外壳封装结构和焊接引线塑料包封结构。前一种结构，由于长期搁置，弹簧片和PTC热敏电阻片电极发生氧化，接触电阻增加，接触不可靠，后一种结构，当冲击电流通过PTC热敏电阻器时发热，体积膨胀，引线与PTC热敏电阻片锡焊部位的膨胀不同，产生应力，当焊接面积过大时会导致PTC热敏电阻器耐冲击电流寿命性能恶化，电阻变化大；而焊接面积过小时，引线的抗拉和抗剥离强度差，可靠性差，此外，由于塑料包装散热不良，电话的a，b线碰触市电线时间久了，热不平衡，包封层碳化，引起热击穿，导致明火燃烧。
本实用新型解决了上述难题，采用小尺寸的陶瓷PTC热敏电阻片，热容量小，解决了响应速度难题；采用高导热的陶瓷外壳，增加器件的散热面积，解决了热不平衡，热击穿燃烧的难题，采用弹簧片压力接触又加锡焊解决了接点氧化，接触不可靠的难题，本实用新型对本人的92238602.1专利，有了创新性的改进，大大提高了产品的可靠性
以下结合附图和实施例，对本实用新型进一步的说明
图1是本实用新型第一个实施例的结构剖视图。
图2是本实用新型第二个实施例的结构剖视图。
图中1.外壳；2.盖子；3.弹性电极引出片；4.锡焊；5.陶瓷PTC热敏电阻片；本实用新型的实施例
在图1所示的第一个实例中，锡焊点位于陶瓷PTC热敏电阻片(5)的周边；一对弹性电极引出片(3)与陶瓷PTC电阻片(5)一起装入陶瓷外壳(1)中，形成良好的压力接触，锡焊(4)通过陶瓷外壳(1)和弹性电极引出片(3)上的空隙与烧掺在陶瓷PTC热敏电阻片(5)上银电极焊接在一起，电极引出片(3)和陶瓷PTC热敏电阻片(5)的电极间，既有弹性压力接触，又有锡焊连接。
在图2所示的第二个实施例中锡焊点位于陶瓷PTC热敏电阻片(5)的节点(中心位置)，其他与第一个实施例相同。
实施例中的陶瓷PTC热敏电阻片(5)的材料其主要成份为(Ba0.92Sr0.08)Ti101，O3，开关温度TS＝900±5℃；25℃时的电阻率为30-50Ω.cm，升阻比大于105；耐压强度E＞200Vrms～/mm；陶瓷PTC热敏电阻片(5)的尺寸为圆片直径φ＝8±1(mm)；t(厚)＝2.2±0.5(mm)；矩形片L(长)＝8±1(mm)；b(宽)＝7±1(mm)；t(厚)＝2.2±0.5(mm)；外壳(1)为导热性能优良的95％Al2O3瓷；电极引出片(3)为弹性良好的锡磷铜皮焊锡采用熔点温度为260±10℃，含银量大于3％Ag-Sn-Pb焊膏，焊接点的位置是陶瓷PTC热敏电阻片(5)的节点(中心)和周边位置，焊点面积不大于2(mm)2。
按照本实用新型图1和图2的结构，制造用于程控电话交换机SLIC电路用的高可靠过流保护PTC热敏电阻器其性能指标为室温零功率电阻；R25＝55±10％Ω不动作电流60mA，40℃，1h不动作；耐工频电压650Vrms，1.1A，0.5h，不击穿，ΔR/R≤20％；耐工频感应电压能力650Vrms，1.1A，2s，30次，ΔR/R≤10％；耐雷电流冲击能力；10μs/1000μs波形，开路电压1KV；短路电流25A，间隔3分钟，冲击30次，不击穿、飞弧，ΔR/R≤10％；耐工频市电过流能力250Vrm，3A，连续负荷1000h，不击穿，不烧毁，ΔR/R≤20％。
本实用新型的优点本实用新型实施例与目前引线焊接塑料包封产品相比较，具有引线抗拉力强度高(F≥20N)，最高电压和最高环境温度下的耐久性好；长期负荷不会热击穿，不会出现明火燃烧；耐工频过电流冲击性能优良，冲击试验后电阻值变化小，可靠性高等优点。
本实用新型实施与目前弹簧片接触外壳封装结构塑料包封产品相比较，具有连接可靠，经长期负荷，长期贮存，潮热试验后，连接点不会氧化，电阻值稳定，可靠性高等特点。
权利要求1.一种高可靠过流保护正温度系数热敏电阻器，包括陶瓷PTC热敏电阻片(5)，一对电极引出片(3)，外壳(1)，盖子(2)，其特征是一对电极引出片(3)与陶瓷PTC热敏电阻片(5)的两面电极以及焊锡(4)可靠地焊接在一起，将陶瓷PTC热敏电阻片与一对电极引出片(3)装入外壳(1)中，在陶瓷外壳(1)的小孔中点上焊锡膏，通过再流焊或热风焊，使一对电极引出片(3)与陶瓷PTC热敏电阻片(5)的两面电极形成可靠的电气连接。
2.根据权利要求1的高可靠过流保护正温度系数热敏电阻器其特征是陶瓷PTC热敏电阻片(5)为圆片，其尺寸长φ＝8±1(mm)，厚度t＝2.2±0.5(mm)。
3.根据权利要求1的高可靠过流保护正温度系数热敏电阻器其特征是陶瓷PTC热敏电阻片(5)为矩形，其尺寸长L＝8±1(mm)，宽度b＝7±1(mmm)，厚度t＝2.2±0.5(mm)。
4.根据权利要求1的高可靠过流保护正温度系数热敏电阻器其特征是外壳为高导热、散热的陶瓷外壳。
5.根据权利要求1的高可靠过流保护正温度系数热敏电阻器，其特点是锡焊(4)的熔点为260℃±10℃。
6.根据权利要求1的高可靠过流保护正温度系数热敏电阻器，其特征是焊接点的位置在陶瓷PTC热敏电阻片(5)的节点(中心)和最周边位置，焊接点面积不大于2(mm)2。
专利摘要一种高可靠过流保护正温度系数热敏电阻器,它是一对弹性电极引出片(3)与陶瓷PTC热敏电阻片(5)一起装入陶瓷外壳(1)中,形成良好的压力接触,焊锡(4)通过陶瓷外壳(1)和弹性电极引出片(3)的空隙与烧渗在陶瓷PTC热敏电阻片(5)上的银电极焊接在一起,由于电极引出片(3)与陶瓷PTC芯片(5)的电极之间,既有弹性压力接触,又有锡焊连接,电气接触十分可靠,克服了目前引线锡焊塑料涂覆包封的陶瓷PTC热敏电阻器易掉引线以及长期负荷容易出现热击穿燃烧的缺点,同时克服了弹簧片接触外壳封装结构的产品弹簧片与陶瓷PTC芯片电极,由于时间久了,接点氧化,接触电阻增加,接触不可靠等缺点,本实用新型,可用于程控电话交换机及其它电子设备的过电流保护。
文档编号H01C7/13GK2469526SQ0120188
公开日2002年1月2日 申请日期2001年1月19日 优先权日2001年1月19日
发明者蔡雅凤 申请人:蔡雅凤