专利名称：连接器的接地装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是提供一种连接器的接地装置，尤指利用屏蔽的金属外壳与连接器进行组合时，可直接通过外壳内的斜伸弹片与连接器背面线路板的接地点呈现弹性抵贴状态，以将静电及电磁波干扰由外壳的接地脚释放至电路板上进行接地。
现今电脑科技快速发展，而桌上型电脑或笔记型电脑已普遍存在于社会上的各个角落，其电脑的发展趋势亦朝运算功能强、速度快及体积小的方向迈进，而电脑内部的连接器亦随之大幅缩小，以顺应电脑的发展趋势，但连接器于缩小后，且随着电脑速度的加快，即需考虑其电磁效应所产生的讯号干扰问题，而一般会影响连接器的杂讯干扰的原因大致可分为二大部份，其一为来自连接器周围的电磁波干扰，其二为连接器内部的静电干扰，便有厂商于连接器的外表罩覆有金属外壳，然而，专利权人的第三四七一五三号的电子连接器插座改良构造的新型专利中，于其连接器内将端子内侧端直接抵于端子座的接点上，而端子座的后侧结合有滤波模组的电路板及铁心，再于整体的外表包覆有防电磁波干扰的外壳，此种作法仅可防止外界的电磁波干扰，无法同时解决连接器内的静电干扰问题；再请参阅图6、7所示，为现有的立体分解图及于局部构件组合后的立体分解图，由图中亦可得知，此现有技术将端子座直接焊设于电路板上，亦仅可防止外界的电磁波干扰，并无法同时解决连接器内的静电干扰问题，这样上述二现有为解决连接器的静电干扰问题，便利用下列二种方式设计使用，而该二种方式亦具有如下缺点一、是直接将电路板的电子元件的接地脚搭接至壳体，需于组装后再加焊一接地线至壳体，此方式于组装时较为不便，且会增加加工成本。
二、若另以导电布搭接，则需于组装前先将导电布接设于电路板的接地点表面，此方法亦增加了组装上的复杂性及成本。
本实用新型的主要目的是通过外壳体的弹片，于连接器与屏蔽外壳结合时，可同时使连接器背面的线路板的接地点与弹片呈现弹性抵贴状态，以利于将连接器所产生的干扰杂讯释放至电路板的回路中进行接地。
本实用新型的目的是这样实现的一种连接器的接地装置，外壳的底部形成有一透空的开口，外壳所罩覆的连接器后方设有一供连接器内的复数端子接设的线路板，并于线路板底侧设有复数端子，外壳向下延伸有接地脚；该外壳背面内侧凸伸有一弹片，且弹片弹性地抵贴于线路板后方表面的接地点。以便将连接器所产生的干扰杂讯释放至电路板的接地回路中。
该外壳由一面板及一壳体结合而成。
该面板呈倒L形状。
该壳体呈字形状。
该面板的上盖板尾端及侧盖板上设有复数向下呈J型的卡勾，卡勾勾合于壳体对应接合位置的固定片及侧板的中空孔内成为一体。
该弹片呈斜伸状，且其末端卷绕成一弧曲面。
该面板的上盖板二侧设有向下弯折的限位片，其抵持于壳体二侧板的内侧。
该面板二侧的侧盖板紧贴于壳体的侧板内侧。
本实用新型连接器的接地装置，可适用于电脑内连接器上使用，相较传统的连接器的接地装置，本实用新型可改善现有技术的关键在于(1)在外壳组装至连接器后，其线路板上的接地点直接与外壳的弹片呈弹性抵贴状态，而可将静电及电磁波干扰由外壳处传导至连接器底部预置的电路板中进行接地，相较于现有技术可节省组装的步骤及加工成本。
(2)不但可较现有技术降低成本，且不需加装其它接地装置，亦不需增加焊接的组装步骤。
(3)由于外壳的弹片直接弹性抵触于线路板的电子元件所共同连接的接地点处，由适当的电路分配，可增加一般电路板的线路设计时的利用空间，而使电路设计更加容易。
为达成上述目的及构造，本实用新型所采用技术手段及功效，兹绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其构造与功能如下，以利完全了解。
图1是本实用新型外壳的立体分解图；图2是本实用新型在组合前的侧视剖面图；图3是本实用新型在组合时的侧视剖面图；图4是本实用新型在接地点碰触弹片时的侧视剖面图；图5是本实用新型在组合后的侧视剖面图；图6是现有技术的立体分解图；图7是现有技术在局部构件组合后的立体分解图。
请参阅图1、2所示，为本实用新型外壳的立体分解图及于组合前的侧视剖面图，可由图中清楚看出本实用新型的结构，其组件包括外壳1及连接器2所组成，就本案的主要装置详述如后；其中该外壳1包括有一面板11及一壳体12，而面板11及壳体12皆为金属材质所制成，其中该面板11呈倒L形状，并于横向上盖板111尾端处向下凸伸有二呈J型的卡勾1111，且上盖板111二侧向下弯折有限位片1112，再由面板11二侧各朝内弯折出一侧盖板112；另外其壳体12由顶面观视为概呈型的弯折体，而二侧皆具有一侧板121，并由侧板121的底侧端延设出二接地脚1211，而壳体12顶端则弯折有一横向固定片122，而固定片122上设有向下斜伸的卷绕状弹片1221，并于侧板121前端及固定片122表面皆设立二中空孔1222，以供面板1的卡勾1111穿入且扣持于中空孔1222的内侧板面处。
该连接器2内设有一容置槽21，其容置槽21后侧置入有一线路板22，并将连接器2内的复数端子23内侧端焊设于线路板22上，再于线路板22另一侧表面设立一金属薄膜的接地点221，以供外壳1的弹片1221与接地点221形成电气接触状态。
请参阅图1、2所示，其整体构造于组装时的程序，首先把连接器2置入于外壳1的面板11二边侧盖板112中，再把面板11及连接器2推入壳体12二侧的侧板121处，此时其连接器2内的线路板22上的接地点221尚未与壳体12的固定片122的弹片1221碰触(如图3所示)，再把面板11与壳体12结合，其壳体12上方固定片122的弹片1221便先碰触到线路板22的接地点221，并形成弹性变形且使之紧贴于接地点221的表面(如图4、5所示)，再把面板11的各卡勾1111扣合于壳体12的相对中空孔1222的下方板面处固定，即已完成本实用新型的整体组装。
权利要求1.一种连接器的接地装置，外壳的底部形成有一透空的开口，外壳所罩覆的连接器后方设有一供连接器内的复数端子接设的线路板，并于线路板底侧设有复数端子，外壳向下延伸有接地脚；其特征在于该外壳背面内侧凸伸有一弹片，且弹片弹性地抵贴于线路板后方表面的接地点，以便将连接器所产生的干扰杂讯释放至电路板的接地回路中。
2.如权利要求1所述的连接器的接地装置，其特征在于该外壳由一面板及一壳体结合而成。
3.如权利要求2所述的连接器的接地装置，其特征在于该面板呈倒L形状。
4.如权利要求2所述的连接器的接地装置，其特征在于该壳体呈字形状。
5.如权利要求2所述的连接器的接地装置，其特征在于该面板的上盖板尾端及侧盖板上设有复数向下呈J型的卡勾，卡勾勾合于壳体对应接合位置的固定片及侧板的中空孔内成为一体。
6.如权利要求1所述的连接器的接地装置，其特征在于该弹片呈斜伸状，且其末端卷绕成一弧曲面。
7.如权利要求2所述的连接器的接地装置，其特征在于该面板的上盖板二侧设有向下弯折的限位片，其抵持于壳体二侧板的内侧。
8.如权利要求2所述的连接器的接地装置，其特征在于该面板二侧的侧盖板紧贴于壳体的侧板内侧。
专利摘要本实用新型公开了一种连接器的接地装置,外壳的底部形成有透空的开口,外壳罩覆的连接器后方设有一供连接器内的复数端子接设的线路板,线路板底侧设有复数端子,外壳向下延伸有接地脚;外壳背面内侧凸伸有弹片,弹片弹性地抵贴于线路板后方表面的接地点。在连接器与屏蔽外壳结合时,可同时使连接器背面的线路板的接地点与弹片呈现弹性抵贴状态,以利于将连接器所产生的干扰杂讯释放至电路板的回路中进行接地。
文档编号H01R13/655GK2463978SQ0120362
公开日2001年12月5日 申请日期2001年2月21日 优先权日2001年2月21日
发明者张智凯 申请人:宣得股份有限公司