专利名称：连接器的接地装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种连接器的接地装置，它将座体内电气装置中线路板上的电容器接脚直接穿过罩覆于座体上的金属屏蔽壳体后，用焊锡熔接成为一体，来使电气装置的接地部份与金属屏蔽壳体形成一共同回路。
现今电脑科技快速发展，而桌上型电脑或笔记本电脑已普遍存在于社会上的各个角落，其电脑的发展趋势亦朝运算功能强、速度快及体积小的方向迈进，而电脑内部的连接器亦随之大幅缩小，以顺应电脑的发展趋势，但连接器的设计对于电脑缩小化需考虑其电磁效应所产生的讯号干扰问题，而一般会影响连接器的杂讯干扰的原因大致可分为二大部份，其一为来自连接器周围的电磁波干扰，其二为连接器的内部干扰，且因为一般RJ45连接器大多被使用于数字通信，而使此种连接器容易产生可干扰其它电气设备的高频电波，且连接器本身讯号亦容易被外部传输线中所产生的杂讯所影响，便有厂商在连接器的外表罩覆有金属屏蔽壳体及滤波模组来解决上述问题，然而，通常滤波模组的电子元件中设有一电容器作为瞬间异常电压的保护装置，且电容器的接脚须搭接至金属屏蔽壳体上进行接地。
而专利权人的第三四七一五三号的电子连接器插座改良构造的新型专利中将连接器绝缘座体内端子座中的复数端子尾端直接抵于线路板的接点上，而端子座的后侧则结合有滤波模组的线路板及铁芯，再于整体的外表包覆有防电磁波干扰的金属屏蔽壳体；另外请参阅图7、8所示，为现有的立体分解图及于局部构件组合后的立体分解图，由图中可得知，此现有端子座亦将复数端子直接焊设于具有滤波模组的线路板上；由上可知，因连接器的端子、金属屏蔽壳体及具有滤波模组的线路板的接地部份如以不同回路来进行接地，便会导致各回路的接地电压数值不同，会影响讯号传送时的稳定性，各厂商便以加焊导线或导电布连接至屏蔽壳体来形成一完整的接地回路，并由屏蔽壳体的接脚导入至电路板的接地回路中以解决上述问题，但利用加焊导线或导电布的方式存在下列缺点一、直接将线路板的电子元件的接脚搭接至金属屏蔽壳体，需于组装后再加焊一接地线至屏蔽壳体，此方式组装时极为不便，会增加制造及组装的加工成本，且因焊接用的导线极细且较短，容易产生焊接不良的情况。
二、若另外用导电布搭接，则需在组装前先将导电布置设于线路板的接地点表面，再将导电布搭接于金属屏蔽壳体上，此种方式虽可因编织状导电布的大面积熔锡接触而不易产生接触不良的情况，但加工复杂程度亦无法有效解决，所以制造及组装上的加工成本亦会随之增加。
本实用新型的主要目的是提供一种连接器的接地装置，它在绝缘座体内定位有电气装置，电气装置线路板上电容器的接脚可直接穿过座体外包覆的金属屏蔽壳体，并与之焊接成为一体，以利于电气装置的接地部份经金属屏蔽壳体的接脚将电流释放至电路板的接地回路中形成接地，它可减少组装步骤、降低加工成本。
本实用新型的目的是这样实现的一种连接器的接地装置，在绝缘座体内收容有电气装置，座体外罩有金属屏蔽壳体，该绝缘座体具有一对接槽；端子座连接于线路板，该电气装置收容于座体中，且电气装置的端子座上复数弯折状端子的卷曲端位于座体前方对接槽中，尾端则连接于线路板上，复数端子穿设于隔板中，且上方连接于线路板上，下方与预置电路板形成电性接触，前述线路板上设有电子元件，电子元件的接地脚呈悬空状；上述电子元件中呈悬空状的接地脚由金属屏蔽壳体上的通孔处穿出，且用焊锡由外部焊接成为一体，使金属外壳与电气装置的接地部位形成一共同的接地回路。
该座体由一外壳及插接座嵌设而成。
该线路板上电子元件包括电容器。
该线路板上电子元件包括滤波模组。
该线路板上电子元件包括发光二极管。
该端子座上穿设的复数弯折状端子，位于端子座前方对接端呈卷曲状，尾端由中央纵向基部由下向上伸出并焊接到线路板上。
该屏蔽壳体的通孔外设有增加焊锡凝聚力的凹部。
本实用新型连接器的接地装置，可适用于电脑连接器，与传统的连接器相比，本实用新型具有以下特点(1)在屏蔽壳体组装至连接器后，其电容器的接脚可直接穿过金属屏蔽壳体，再由外部进行焊接后形成共同回路的接地状态，所以此种利用连接器成型后的外部施工可比现有技术更有效地减少组装的步骤、降低加工成本。
(2)其电容器的接脚直接穿过金属屏蔽壳体进行焊接时，因屏蔽壳体上具有一凹部用以集锡，与现有技术相比电性接触更加稳定与确实。
(3)本实用新型的此种共同回路结构设计是直接使用一般电容器，比表面粘着技术(SMT)使用的电容器价格可节省约一半。
(4)本实用新型滤波及光线显示用的电子元件皆完整集中于线路板上，故易于组装。
为达成上述目的及构造，本实用新型所采用的技术手段及其功效，兹绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其构造与功能如下，以利完全了解。
图1为本实用新型的立体外观图图2为本实用新型电气装置与座体的立体分解图图3为本实用新型电气装置的侧视剖面图(一)图4为本实用新型电气装置的侧视剖面图(二)图5为本实用新型电气装置与座体于组合后欲置入屏蔽壳体的立体分解图图6为本实用新型于组合后的侧视剖面图图6A为本实用新型电子元件的接脚穿过屏蔽壳体后的局部剖视图图6B为本实用新型电子元件的接脚与屏蔽壳体焊接成为一体时的局部剖视图图6C为本实用新型电子元件的接脚裁切后与屏蔽壳体成一平面时的局部剖视图图7为现有的立体分解图图8为现有的于局部构件组合后的立体分解图请参阅图1、2、5所示，为本实用新型的立体外观图、电气装置与座体的立体分解图及电气装置与座体于组合后欲置入屏蔽壳体的立体分解图，可由图中清楚看出本实用新型的结构，其组件包括电气装置1、座体2及屏蔽壳体3，就本案的主要结构详述如后；其中该电气装置1具有端子座11及线路板12，而端子座11呈一长形板状体，其尾侧板面为一隔板112，且隔板112具有复数贯穿的端子孔1121，中央为一具有复数纵向贯穿槽道的基部113，此基部113前方为一板状对接端111，且中央基部113及前方对接端111穿设有复数弯折状端子114，并使端子114前方的卷曲端位于对接端111处，而尾端则由基部113处伸出且连接至线路板12上，线路板12上具有滤波及光线显示用的电子元件120，而电子元件120中可包括发光二极管121、电容器122及滤波模组123，且电容器122的接脚1221可连接至金属屏蔽壳体3上，另外以复数端子1122连接于线路板12上，并使之穿过隔板112上对应端子孔1121后，以利于与底部预置电路板形成电性接触。
该绝缘座体2具有外壳21及插接座22，其插接座22可嵌设于外壳21内，插接座22具有一对接槽221，且外壳21中央底板上方及插接座22底部在组装后形成一间隙，以供收容端子座11的对接端111。
该金属制成的屏蔽壳体3可罩覆于绝缘座体2上，屏蔽壳体3表面至少具有一向内陷入的凹部31，且凹部31中央为一通孔32。
请参阅图2、5、6所示，本实用新型组装时，先在端子座11穿设有复数端子1122，并将线路板12上的电子元件120中发光二极管121、电容器122及滤波模组123焊固于线路板12上，另外将复数端子1122上方焊接于线路板12后，再将线路板12置放于隔板112上方，且使复数端子1122下方穿过隔板112上的端子孔1121，以供与底部预置电路板形成电性接触，同时将露出于端子座11基部113上方的端子114尾端焊接于横置的线路板12上(如图3、4所示)，再将插接座22嵌设于外壳21内部以形成一绝缘座体2，插接座22前方具有一对接槽221，并以电气装置1中端子座11的对接端111板面推入外壳21及插接座22的间隙中嵌固，再将电子元件120中的电容器122接脚1221由金属屏蔽壳体3上的通孔32处穿出至外界(请同时参阅图6A所示)，可用焊锡由屏蔽壳体3外部熔接成为一体(请同时参阅图6B所示)，再将接脚1221多余部份切除(请同时参阅图6C所示)，焊锡可容纳于凹部31内，即可完成本实用新型的整体组装(如图1所示)。
再有，本实用新型的光线显示用的电子元件120具有二发光二极管121，且将发光二极管121的接脚1211连接于线路板12的回路中，可利用发光二极管121来使光线透射至座体2前方的可视面，以显现数字通信进行时资料传输、网路连接的状态。
本实用新型的电子元件120中除电容器122的接脚1221可连接至屏蔽壳体3外，亦可以将其它任一电子元件120连接至屏蔽壳体3。
权利要求1.一种连接器的接地装置，在绝缘座体内收容有电气装置，座体外罩有金属屏蔽壳体，其特征在于该绝缘座体具有一对接槽；端子座连接于线路板，该电气装置收容于座体中，且电气装置的端子座上复数弯折状端子的卷曲端位于座体前方对接槽中，尾端则连接于线路板上，复数端子穿设于隔板中，且上方连接于线路板上，下方与预置电路板形成电性接触，前述线路板上设有电子元件，电子元件的接地脚呈悬空状；上述电子元件中呈悬空状的接地脚由金属屏蔽壳体上的通孔处穿出，且用焊锡由外部焊接成为一体。
2.如权利要求1所述的连接器的接地装置，其特征在于该座体由一外壳及插接座嵌设而成。
3.如权利要求1所述的连接器的接地装置，其特征在于该线路板上电子元件包括电容器。
4.如权利要求1所述的连接器的接地装置，其特征在于该线路板上电子元件包括滤波模组。
5.如权利要求1所述的连接器的接地装置，其特征在于该线路板上电子元件包括发光二极管。
6.如权利要求1所述的连接器的接地装置，其特征在于该端子座上穿设的复数弯折状端子，位于端子座前方对接端呈卷曲状，尾端由中央纵向基部由下向上伸出并焊接到线路板上。
7.如权利要求1所述的连接器的接地装置，其特征在于该屏蔽壳体的通孔外设有增加焊锡凝聚力的凹部。
专利摘要本实用新型公开了一种连接器的接地装置,座体内收容有电气装置,具有对接槽的座体外罩有金属屏蔽壳体,端子座连接于线路板,端子卷曲端位于对接槽中,尾端连接于线路板上,端子穿过隔板,分别与线路板和预置电路板相连,线路板上电子元件的接地脚呈悬空状,由金属屏蔽壳体上的通孔处穿出,并用焊锡由外部焊接为一体,使金属外壳与电气装置的接地部位形成共同的接地回路。它可减少组装步骤、降低加工成本。
文档编号H01R13/648GK2465353SQ0120431
公开日2001年12月12日 申请日期2001年2月26日 优先权日2001年2月26日
发明者张智凯 申请人:宣得股份有限公司