专利名称：薄形集成电路晶片的构装的制作方法
技术领域：
本发明是与集成电路晶片的构装有关，特别是指一种适用于一般或影像用晶片超薄形集成电路晶片的构装。
按，现行的电子消费性产品、通讯用品以及电脑等商品，其体积大都朝向“轻、薄、短、小”的方向设计，连带使得用于前述商品中的晶片构装亦朝向此方向发展，期待能达成晶片尺寸般构装(chip scalepackage，CSP)的结果，以符合商品设计的需求。此外，现今的晶片构装更朝向价格低廉、制程简化并提升可靠度的方向发展。
以现有的可程序消除唯读存储器(erasable programmable read-onlymemory，EPROM)或影像用的电荷耦合器(charge coupled devices，CCD)等晶片的构装为例，其晶片大体上是于容装于一陶瓷材质的载体凹室中，并覆盖有透明如石英或玻璃等材质的盖体，以便构装外部的光线可穿透该盖体而照射于该晶片上，其中该陶瓷载体大都由一平板以及一框体所组成，以便夹置一导线架(lead frame)于其中间，使晶片可由该导线架与外界电性连接，然而，此等构装方式具有价格昂贵与制程繁杂不便的缺点。
美国第6,034,429号以及第6,117,705号专利揭露有另一种型态的晶片构装，以改进上述现有构装的缺点，该等美国专利是于一承载板(substrate)上设置一晶片，晶片与承载板之间则利用打线技术、由多数个焊线而相互电性连接，其次，该承载板上于该晶片周缘，围绕布设有粘着剂，并由透明或不透明的盖体(lid)与该粘着剂衔接而罩覆于该晶片上才可完成构装；虽然此等方式虽可解决现有技术价格昂贵与制程繁杂的缺点，然而，因晶片上的焊垫与晶片的表面几近为同一水平面，致使焊线与焊垫衔接时，焊线必须以垂直焊垫平面的方式与焊垫衔接才可牢靠，因此晶片表面上方必须有多余的空间供焊线容置，如此一来，将影响盖体设置的位置，使得整体构装的高度无法有效的缩小，换言之，此等构装方式有改进的空间。
本发明的主要目的在于提供一种薄形集成电路晶片的构装，除了可以有效降低制造成本及加工程序之外，更可以有效地降低整体构装的高度。
为达成上述目的，本发明所提供的一种薄形集成电路晶片的构装，包含有一承载板，具有一顶面及一底面，该顶面布设有多数的焊垫；至少一晶片，是固设于该承载板顶面，该晶片的顶面具有多数的焊垫且各该焊垫上分别设置有一凸出体；多数的焊线，各该焊线的一端是与该承载板的焊垫电性连接，各该焊线的另一端则以大致上呈水平的方式与该凸出体电性连接；一粘着物，是布设于该晶片顶面周缘；一盖体，具有一内表面，该内表面是与该粘着物固接；由此，该盖体可以几近贴住该晶片的方式罩设于该承载板顶面上方，以达成超薄形构装的效果。
其中该凸出体是为金属材质所制成。
其中该盖体是可供光线透过而照射于该晶片上。
其中该盖体是为透明材质制成。
其中该盖体是为一平板。
其中该粘着物是选自硅树脂、环氧树脂丙烯酸树脂、聚醯亚胺等材质之一所制成。
其中该粘着物是覆盖住该晶片顶面周缘。
其中该粘着物还进一步覆盖住各该焊线与该凸出物的衔接处。
其中该粘着物是是覆盖住该晶片的整个顶面。
其中还包含有一遮蔽体，是衔接该盖体内表面及该承载板顶面，位于该承载板各该焊垫的周缘。
其中该遮蔽体是为一夹置于该盖体与该承载板之间的框体。
其中该遮蔽体是为填置于该间隙中的粘着物。
其中还包含有一电性连接该承载板焊垫至该承载板外部的连接装置。
其中该连接装置，包含有连通该承载板顶面焊垫至该承载板底面的多数贯孔，以及布植于该承载板底面，与各该贯孔电性连接的多数个焊球。
其中该连接装置，包含有连通该承载板顶面焊垫至该承载板底面的多数贯孔，以及布植于该承载板底面，与各该贯孔电性连接的多数个金属接脚。
其中该连接装置，是为多数的金属接脚，各该接脚的一端是与该承载板顶面焊垫电性连接，另一端则位于该承载板外部并弯折成预定形状。
再者，由本发明所揭露的技术内容，可轻易地应用至多晶片模组(multi-chip module，MCM)的构装上，使多晶片模组的构装可达成超薄的功效。
为使审查员能详细了解本发明的实际构造及特点，以下结合实施例并配合
如后，其中图1是本发明第一较佳实施例的剖视图；图2是本发明第二较佳实施例的剖视图；图3是本发明第三较佳实施例的剖视图；图4至图7是揭露各种型态的连接装置；图8是本发明第四较佳实施例的剖视图；图9是本发明第五较佳实施例的剖视图；请先参阅图1，是本发明超薄形集成电路晶片的构装20所提供的一较佳实施例，该构装20包含有一承载板22、一晶片24、一粘着物26、一盖体28以及一连接装置30，其中该承载板22，是可为塑胶、玻璃纤维、强化塑胶、陶瓷…等材质制成的电路板，作为该构装20与外界电性连接的桥梁，该承载板22具有一顶面32、一底面34，且该顶面32布设有呈预定态样的电路(图中未示，为已有技术)，其具有多数的焊垫36。
该晶片24，其底面是可由环氧树脂、硅树脂、双面胶带…等黏性材料，而粘着固定于该承载板22的顶面32上，该晶片24的顶面亦布设有多数的焊垫38，各该焊垫38上更分别布植有一凸出体40，该凸出体40是金属材质，可由化学沉积、蚀刻、焊线或其他方式所制成，并突露出该晶片24顶面一预定高度，而后，利用打线技术，由多数的金属焊线42将该晶片24与该承载板22电性连接；打线作业时，焊线42首先以垂直该承载板22焊垫36的方式与该焊垫36牢靠地衔接(第一焊接点)，其次，焊线42往上拉伸与位于该晶片24焊垫38上的凸出体40衔接(第二焊接点)，由于该凸出体40是突露出该晶片24顶面，具有一定的体积与高度，如此一来，焊线42自该第一焊接点焊接之后，即往上垂直爬升约略相等于该晶片24厚度的距离，而后可以大致上呈水平的方式延伸，并与该凸出体40衔接，如此，该晶片24上方供焊线42容置的空间即可扁平化而大幅缩小。
该粘着物26，是可为硅树脂(Silicones)、环氧树脂(Epoxies)、丙烯酸树脂(Acrylics)、聚醯亚胺(Polyamides)、低熔点的玻璃纤维等材质所构成，该粘着物26布设于该晶片24顶面周缘，并覆盖保护各该焊线42与该晶片凸出体40的衔接处，该粘着物涂布的初期是为一胶状体，而后可干燥固化成硬质的保护体。
该盖体28，是可为一由不透明的塑胶、金属或透明的玻璃、石英、塑胶等材质所制成的板件，该盖体28是直接与该粘着物26压接固定，如此，该盖体28可以几近贴住该晶片24顶面的方式罩设固定于该承载板22顶面32上方，以达成超薄形构装的效果；在此需特别说明的是，该盖体28与该粘着物26压接时，该盖体28的位置甚至可以下降到该盖体28与呈水平状态的焊线42接触为止，如此尽可能地降低该盖体28的水平高度，使整体构装20可以更薄，此时，各该凸出体40可视为支撑该盖体28，并使该盖体28可保持在该晶片24顶面上方一预定距离的间隔件。
而该连接装置30，是用以电性连接该承载板22焊垫36至该承载板22外部(如电路板上)，使该晶片24可与外界构成一完整的电性通路，如图1中。该连接装置30是包含有连通该承载板22顶面32焊垫36至该承载板22底面34的多数贯孔(through hole)60，以及布植于该承载板22底面34，与各该贯孔60电性连接的多数个焊球(solder ball)62。
其次，请参阅图4，是揭露另一种型态的连接装置30’，该连接装置30’包含有与图1相同的多数贯孔(through hole)64，以及布植于该承载板22底面34，与各贯孔64电性连接的多数个金属接脚(gold finger)66。
再者，请参阅图5至图7，再揭露另一种型态的连接装置30”，该连接装置30”包含有与图1相同的多数贯孔(through hole)68，以及突露于该承载板22外部，与各该贯孔68电性连接并弯折成预定形状的接脚(lead)70、72、74；在此需说明的是，实际实施时，各该金属接脚(lead)可直接以其接脚一端与该承载板22顶面32焊垫36电性连接，另一端则位于该承载板22外部并弯折成预定形状。如此一来，由此等多样化的连接装置设计，可提升该构装与外界电性连接的适用性。
请参阅图2，是本发明超薄形集成电路晶片的构装20所提供的第二较佳实施例，该构装80包含有一承载板82、一晶片84、一粘着物86、一盖体88以及一连接装置90，本实施例与第一实施例的差异在于，本实施例所提供构装80包含有一遮蔽体92，是衔接该盖体88内表面及该承载板82顶面，位于该承载板82各该焊垫82a的周缘，用以封抵住该盖体88内表面与该承载板82顶面之间的间隙，以保护晶片84免受外物破坏，本实施例中，该遮蔽体92是为一夹置于该盖体88与该承载板82之间的框体，是可为塑胶或其他材质所制成，且实际制造时，该框体可与该承载板或该盖体一体成型制成。
请参阅图3，是本发明第三较佳实施例，是用以揭露另一种实施型态的遮蔽体92’，本实施例中，该遮蔽体92’是为填置于前述间隙中的粘着物，该遮蔽体92’的材质可选择与前一实施例中所揭露的粘着物86材质相同或不同，如此，该遮蔽体92’可与前述的粘着物86一次涂布完成，亦可待盖体88组装完成之后，另行涂布封装。
请参阅图8，是本发明超薄形集成电路晶片的构装100所提供的第四较佳实施例，该构装100包含有一承载板102、一晶片104、一粘着物106、一盖体108以及一连接装置110，本实施例与第一实施例的差异在于，该粘着物106除了覆盖住焊线与该晶片凸出体的衔接处之外，还一举覆盖住整个晶片104的顶面。此等构装可适用一般晶片的构装结构，而不适用于EPROM、CCD、CMOS等需要透光的构装结构使用。
最后，请参阅图9，是本发明超薄形集成电路晶片的构装120所提供的第五较佳实施例，是显示将本发明所揭露的技术内容应用于多晶片模组构装的态样，如图所示，该构装120是将多数个集成电路晶片122固定于一承载板124上，该承载板124可以为一般的电路板，其上布设有呈预定态样的线路以及电子元件(图中未示)，使得整体构装可成为一具有特定功能的模组使用。
综上所述，本发明薄形集成电路晶片的构装，确实具有上述的优点，足以解决现有技术的缺点，故依法提出专利申请。
权利要求1.一种薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，包含有一承载板，具有一顶面及一底面，该顶面布设有多数的焊垫；至少一晶片，是固设于该承载板顶面，该晶片的顶面具有多数的焊垫且各该焊垫上分别设置有一凸出体；多数的焊线，各该焊线的一端是与该承载板的焊垫电性连接，各该焊线的另一端则以大致上呈水平的方式与该凸出体电性连接；一粘着物，是布设于该晶片顶面周缘；一盖体，具有一内表面，该内表面是与该粘着物固接，该盖体罩设于该晶片顶面的上方。
2.根据权利要求1所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该凸出体是为金属材质所制成。
3.根据权利要求1所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体是可供光线透过而照射于该晶片上。
4.根据权利要求3所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体是为透明材质制成。
5.根据权利要求4所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体是为一平板。
6.根据权利要求1所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该粘着物是选自硅树脂、环氧树脂丙烯酸树脂、聚醯亚胺等材质之一所制成。
7.根据权利要求1所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该粘着物是覆盖住该晶片顶面周缘。
8.根据权利要求7所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该粘着物还进一步覆盖住各该焊线与该凸出物的衔接处。
9.根据权利要求1所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该粘着物是是覆盖住该晶片的整个顶面。
10.根据权利要求1所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中还包含有一遮蔽体，是衔接该盖体内表面及该承载板顶面，位于该承载板各该焊垫的周缘。
11.根据权利要求10所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该遮蔽体是为一夹置于该盖体与该承载板之间的框体。
12.根据权利要求10所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该遮蔽体是为填置于该间隙中的粘着物。
13.根据权利要求1所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中还包含有一电性连接该承载板焊垫至该承载板外部的连接装置。
14.根据权利要求13所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该连接装置，包含有连通该承载板顶面焊垫至该承载板底面的多数贯孔，以及布植于该承载板底面，与各该贯孔电性连接的多数个焊球。
15.根据权利要求13所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该连接装置，包含有连通该承载板顶面焊垫至该承载板底面的多数贯孔，以及布植于该承载板底面，与各该贯孔电性连接的多数个金属接脚。
16.根据权利要求13所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该连接装置，是为多数的金属接脚，各该接脚的一端是与该承载板顶面焊垫电性连接，另一端则位于该承载板外部并弯折成预定形状。
专利摘要一种薄形集成电路的构装,有一承载板,具有一顶面及一底面,该顶面布设有多数的焊垫;至少一晶片,是固设于承载板顶面,晶片的顶面具有多数的焊垫且其上分别设置有一凸出体;多数的焊线一端是与承载板的焊垫电性连接,焊线的另一端则以大致上呈水平的方式与凸出体电性连接;一粘着物是布设于晶片顶面周缘;一盖体具有一内表面与粘着物固接;盖体可以几近贴住晶片的方式罩设于承载板顶面上方,以达成超薄形构装的效果。
文档编号H01L23/00GK2472343SQ0121935
公开日2002年1月16日 申请日期2001年4月12日 优先权日2001年4月12日
发明者邱雯雯 申请人:邱雯雯