专利名称：薄形电感器的结构改良的制作方法
技术领域：
本实用新型为有关一种薄形电感器的结构改良，尤指一种可使电感器的整体厚度再进一步予缩减的薄形电感器的结构改良，且于完成封装后，具有可再加工研磨的特性，铁心的厚度得以进一步予研磨削薄；藉此，可达到较小的整体厚度，而制成一超薄型电感器。
按，传统的电感器结构，由于鼓形铁心在绕设线圈时，会产生一绕线作用力，因此，鼓形铁心需受到良好的夹持固定，否则鼓形铁心极易松脱；因此，鼓形铁心的上下档板厚度大抵成型在0.6mm以上，以承受较重的夹持力道，并防止上下档板发生破碎现象；此结构特征所使然，上下档板的总厚度将在1.2mm以上，再加上鼓形铁心所需具备的可绕发线圈空间，电感器的整体厚度甚难再予缩减；更进，常用的鼓形铁心有一定的成型条件，上下档板无法成型在0.3mm的厚度，而需在0.6mm以上的厚度方能成型，因此，在成型条件的限制下，传统的电感器结构具有较厚的整体厚度；是以，传统的电感器结构欲达到薄型化的目的，实有其困难之处。
再者，常用的闭磁路电感器，是于中心线圈的外围设置有一套筒铁心，并将黏着剂注入缝隙中，使中心线圈与套筒铁心可接着固定；惟，黏着剂的用量并不易控制，过多则需擦拭清除，而过少则接着强度不足，品质控制不易，且若注入的黏着剂量不足或接着效果不够牢靠时，将导致松动的情形发生；因此，的确存在有未尽理想而亟待改进之处。
此外，常用的SMD式电感器，常将鼓形铁心的下端面直接作为电感器的出力端子，在进行镀焊锡作业时，下文件板因直接承受热冲击，故鼓形铁心有产生裂痕之虞；且进行镀焊锡作业之前，需先行施予镀银及镀银后烧结，不仅工程繁琐且成本较高，且若镀银太薄时，银会有先溶入焊锡槽而严重影响品质，因此，有时需镀银二至三次，而耗工费时。另，有些常用电感器则接用一底座基板，并将出力端子以扣片的方式扣在基板的两侧，扣片的上端及线圈端子则以焊钖接合，再以黏着剂黏接焊钖连接点；惟，黏着剂的品质控制不易，且外加底座基板，亦将增加电感器的整体厚度，故仍未尽理想。
有关常用电感器，因种类繁多，不再赘述，仅列举数项产品图片以资参考，详如附件一。
缘此，本创造者因有鉴于常用产品上揭的诸多实用缺失，积极构思及实际试验，遂发展出能大幅增进其实用功效，且整体厚度较小的本实用新型薄形电感器的结构改良。
所以本实用新型的主要创作目的，即在于提供一种薄形电感器的结构改良；至少包含一铁心单元、一线圈单元、一出力端子单元、及一封装单元等；且铁心单元、线圈单元、及出力端子单元在封装单元的包覆固定下，仅有部份的铁心单元外露，并藉由适当的研磨加工，即可将外露的多余厚度予以去除，以达到较小的整体厚度，而制成一超薄型电感器。
本实用新型的次一创作目的，是在于提供一种薄形电感器的结构改良；其中，该铁心单元，是为一由磁性铁氧体所成型的鼓形铁心，且具有较厚的上下档板及一绕线轴心，因此，生产容易且可承受较大的夹持力，故在绕设线圈时，鼓形铁心无破碎及松脱之虞。
本实用新型的另一创作目的，是在于提供一种薄形电感器的结构改良；其中，该出力端子单元，是与两线圈端子相焊接，并位于电感器的两侧边，且仅需镀焊锡作业，故加工容易且品质均匀。
本实用新型进一步的创作目的，是在于提供一种薄形电感器的结构改良；其中，该封装单元，是为一经由灌胶而包覆固定铁心单元、线圈单元、及出力端子单元的绝缘胶体，固定效果优异，没有黏着剂量不足或接着效果不够牢靠等缺点，且亦无残留黏着剂之虞；另外，在进行镀焊锡作业时，出力端子单元是位于电感器的两侧边，且热冲击是由封装单元所承受，因此，不致波及鼓形铁心，可防止裂痕的产生并提升产品的品质。
本实用新型为了达成上述的目的及功效，在开磁路式的电感器中，其所采行的技术手段包括一具有两线圈端子的线圈单元；一可供线圈单元绕设的铁心单元；一具有两出力端子可供两线圈端子焊接的出力端子单元；以及一可灌胶包覆铁心单元、线圈单元、及出力端子单元的封装单元等；且藉由藉由适当的研磨加工，可将封装后铁心单元所外露的多余厚度予以去除，以达到较小的整体厚度，而制成一开磁路式的超薄型电感器。
而在闭磁路式的电感器中，其所采行的技术手段则包括一具有两线圈端子的线圈单元；一可供线圈单元绕设的铁心单元；一可供线圈单元及铁心单元设置的套筒单元；一具有两出力端子可供两线圈端子焊接的出力端子单元；以及一可灌胶包覆铁心单元、线圈单元、及出力端子单元的封装单元等；且藉由藉由适当的研磨加工，可将封装后铁心单元及套筒单元所外露的多余厚度予以去除，以达到较小的整体厚度，而制成一闭磁路式的超薄型电感器。
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达成的具体功能、目的，兹列举本实用新型的较具体实施例，继以图式、图号详细说明如后
图11是为本实用新型闭磁路式已研磨后的剖面示意图；图12是为本实用新型闭磁路式的磁路示意图。
如图1至图3所示，在开磁路式的实施例中，本实用新型至少包括一铁心单元10、一线圈单元20、一出力端子单元40、及一封装单元50等；其中该铁心单元10，是为一由磁性铁氧体(Ferrite)所成型的鼓形铁心，且具有较厚的上下档板11，12及一绕线轴心13；该线圈单元20，是由线圈绕设于绕线轴心13上所构成，且具有两线圈端子21，22；该出力端子单元40，是由两出力端子41，42所构成，并与两线圈端子21，22相焊接而位于电感器的两侧边；该封装单元50，是为一经由灌胶而包覆固定铁心单元10、线圈单元20、及出力端子单元40的绝缘胶体，且完成封装后，仅有铁心单元10的多余厚度11a，12a外露。
如图4至图5所示，是为本实用新型开磁路式已研磨后的立体、及剖面示意图；由图所示，藉由适当的研磨加工，可将铁心单元10所外露的多余厚度11a，12a予以去除，以达到较小的整体厚度，而制成一超薄型电感器。
此间应予以说明，本实用新型的出力端子单元40，进一步是可由一薄铜带体43所冲压制成，且薄铜带体43可先将中间的余料予以冲压去除，再将欲作为端子的部份予以弯折，即可形成两出力端子41，42，因此，可制成数对的出力端子41，42，而具有连续加工生产的特性；且两出力端子41，42的镀焊锡加工容易，品质均匀。
此间应再予以说明，本实用新型的铁心单元10，在研磨加工之后，进一步亦可于上下档板11，12上施予镜面处理，以精进产品的品质及外观；且亦可进一步于上下档板11，12上施予雷射刻字，以标示生产者及产品的型号。
如图6所示，是为本实用新型开磁路式的磁路示意图；为清楚显示磁路，是以未灌胶封装的状态予以说明，如图所示，线圈单元20的外围可形成一磁通路70，且在铁心单元10的外形成一开磁路段71，而构成一开磁路的磁场。
如图7至图9所示，在闭磁路式的实施例中，本实用新型至少包括一铁心单元10、一线圈单元20、一套筒单元30、一出力端子单元40、及一封装单元50等；其中该铁心单元10，是由磁性铁氧体所成型的一鼓形铁心，且具有较厚的上下档板11，12及一绕线轴心13；该线圈单元20，是由线圈绕设于绕线轴心13上所构成，且具有两线圈端子21，22；该套筒单元30，亦由磁性铁氧体所成型，且上端并具有两端子口31，32，可供两线圈端子21，22通过；该出力端子单元40，是由两出力端子41，42所构成，并与两线圈端子21，22相焊接而位于电感器的两侧边；该封装单元50，是为一经由灌胶而包覆固定铁心单元10、线圈单元20、套筒单元30、及出力端子单元40的绝缘胶体，且完成封装后，仅有铁心单元10的多余厚度11a，12a，及套筒单元30的多余厚度33外露。
如图10至图11所示，是为本实用新型闭磁路式已研磨后的立体、及剖面示意图；由图所示，藉由适当的研磨加工，可将铁心单元10所外露的多余厚度11a，12a，及套筒单元30的多余厚度33予以去除，以达到较小的整体厚度，而制成一超薄型电感器。
此间应予以说明，本实用新型的出力端子单元40，进一步是可由一薄铜带体43所冲压制成，且薄铜带体43可先将中间的余料予以冲压去除，再将欲作为端子的部份予以弯折，即可形成两出力端子41，42，因此，可制成数对的出力端子41，42，而具有连续加工生产的特性；且两出力端子41，42的镀焊锡加工容易，品质均匀。
此间应再予以说明，本实用新型的铁心单元10，在研磨加工之后，进一步亦可于上下档板11，12上施予镜面处理，以精进产品的品质及外观；且亦可进一步于上下档板11，12上施予雷射刻字，以标示生产者及产品的型号。
如图12所示，是为本实用新型闭磁路式的磁路示意图；为清楚显示磁路，是以未灌胶封装的状态予以说明，如图所示，线圈单元20可沿着铁心单元10及套筒单元30形成一磁通路72，且构成一闭磁路的磁场。
此间拟特别强调说明，本实用新型最主要的创意精神在于提供一种薄形电感器的结构改良，在电感器的制程中，该铁心单元10的上下文件板11，12的成型厚度可在0.6mm以上而易于成型，以利于生产制造，并使得铁心单元10于线圈单元20绕设时易于夹持，且在灌胶封装后，经由适当的研磨加工，上下档板11，12的厚度可削薄至0.3mm左右，其机械强度约等于1mm的金属粉末成型体，复于封装包覆的固定下，整体的结构强度安全无虞，则研磨削薄后上下档板11，12的总厚度约可达到0.6mm左右，因此，电感器的整体厚度得以被进一步缩减，且当绕线轴心13的高度约在0.4mm左右时，电感器的整体厚度约可达到1mm左右，进而制成一超薄型的电感器；其结构特征及所构成的空间型态实为本实用新型创意的精华所在。
权利要求1.一种薄形电感器的结构改良，其特征在于包括一具有两线圈端子的线圈单元；一可供线圈单元绕设的铁心单元；一具有两出力端子可供两线圈端子焊接的出力端子单元；以及一可灌胶包覆铁心单元、线圈单元、及出力端子单元的封装单元等；且藉由适当的研磨加工，可将封装后铁心单元所外露的多余厚度予以去除，以达到较小的整体厚度，而制成一开磁路式的超薄型电感器。
2.根据权利要求1所述的薄形电感器的结构改良，其特征在于，该铁心单元，是为一由磁性铁氧体所成型的鼓形铁心，且具有较厚的上下档板及一绕线轴心；且该线圈单元，是由线圈绕设于绕线轴心上所构成。
3.根据权利要求1所述的薄形电感器的结构改良，其特征在于，该出力端子单元，是由两出力端子所构成，并与两线圈端子相焊接而位于电感器的两侧边。
4.根据权利要求1所述的薄形电感器的结构改良，其特征在于，该封装单元，是为一经由灌胶而包覆固定铁心单元、线圈单元、及出力端子单元的绝缘胶体，且完成封装后，仅将铁心单元的多余厚度外露。
5.根据权利要求1所述的薄形电感器的结构改良，其特征在于，该出力端子单元，进一步可由一薄铜带体所冲压制成，镀焊锡加工容易且品质均匀。
6.根据权利要求5所述的薄形电感器的结构改良，其特征在于，该薄铜带体，可先行将中间的余料冲压去除，再将欲作为端子的部份予以弯折，即可制成数对的出力端子，使电感器可连续加工生产。
7.根据权利要求2所述的薄形电感器的结构改良，其特征在于，该上下档板，在研磨加工之后，进一步亦可于上下档板上施予镜面处理，以精进产品的品质及外观。
8.根据权利要求2所述的薄形电感器的制造方法，其特征在于，该上下档板，在研磨加工之后，亦可进一步于上下文件板上施予雷射刻字，以标示生产者及产品的型号。
9.一种薄形电感器的结构改良，其特征在于包括一具有两线圈端子的线圈单元；一可供线圈单元绕设的铁心单元；一可供线圈单元及铁心单元设置的套筒单元；一具有两出力端子可供两线圈端子焊接的出力端子单元；以及一可灌胶包覆铁心单元、线圈单元、及出力端子单元的封装单元等；且藉由适当的研磨加工，可将封装后铁心单元及套筒单元所外露的多余厚度予以去除，以达到较小的整体厚度，而制成一闭磁路式的超薄型电感器。
10.根据权利要求9所述的薄形电感器的结构改良，其特征在于，该铁心单元，是为一由磁性铁氧体所成型的鼓形铁心，且具有较厚的上下档板及一绕线轴心；且该线圈单元，是由线圈绕设于绕线轴心上所构成。
11.根据权利要求9所述的薄形电感器的结构改良，其特征在于，该套筒单元，是可由磁性铁氧体所成型，且上端并具有两端子口，以供两线圈端子通过。
12.根据权利要求9所述的薄形电感器的结构改良，其特征在于，该出力端子单元，是由两出力端子所构成，并与两线圈端子相焊接而位于电感器的两侧边。
13.根据权利要求9所述的薄形电感器的结构改良，其特征在于，该封装单元，是为一经由灌胶而包覆固定铁心单元、线圈单元、套筒单元、及出力端子单元的绝缘胶体，且完成封装后，仅将铁心单元及套筒单元的多余厚度外露。
14.根据权利要求9所述的薄形电感器的结构改良，其特征在于，该出力端子单元，进一步可由一薄铜带体所冲压制成，镀焊锡加工容易且品质均匀。
15.根据权利要求14所述的薄形电感器的结构改良，其特征在于，该薄铜带体，可先行将中间的余料冲压去除，再将欲作为端子的部份予以弯折，即可制成数对的出力端子，使电感器可连续加工生产。
16.根据权利要求10所述的薄形电感器的结构改良，其特征在于，该上下档板，在研磨加工之后，进一步亦可于上下档板上施予镜面处理，以精进产品的品质及外观。
17.根据权利要求10所述的薄形电感器的结构改良，其特征在于，该上下档板，在研磨加工之后，亦可进一步于上下文件板上施予雷射刻字，以标示生产及产品的型号。
专利摘要一种薄形电感器的结构改良,包含一铁心单元、一线圈单元、一出力端子单元、及一封装单元等;其中,该铁心单元,是一由磁性铁氧体所成型的鼓形铁心,且具有较厚的上下档板及一绕线轴心;该线圈单元,是由线圈绕设于绕线轴心上所构成,且具有两线圈端子;该出力端子单元,是与两线圈端子相焊接,并位于电感器的两侧边;该封装单元,是一经由灌胶而包覆固定铁心单元、线圈单元、及出力端子单元的绝缘胶体,且仅将鼓形铁心多余的档板厚度予以外露;完成封装后,可藉由适当的研磨加工,而将外露的多余档板厚度予以去除,以达到较小的整体厚度,制成一超薄型电感器。
文档编号H01F17/04GK2505965SQ0122663
公开日2002年8月14日 申请日期2001年6月11日 优先权日2001年6月11日
发明者曾德禄 申请人:曾德禄