专利名称：一种硅大圆芯片膜扩开加热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及硅半导体器件芯片生产技术领域，特别是一种硅大圆芯片膜扩开加热装置。
在半导体器件生产中，把硅大圆芯片切割成为众多的单个芯片之后，需要使用机械扩开器把粘附在膜上的硅大圆芯片扩开，使单个芯片分离。
传统的硅大圆芯片机械扩开器，是靠两个紧贴的金属内、外环套接产生摩擦力，把硅大圆芯片膜拉伸扩张，从而把已切割开的各单个芯片分离，进入下一步工序。但是，由于机械操作的不均匀和不重复性，以及膜的柔软性较差，使扩开效果不佳，有时需要对硅大圆芯片膜进行两次或两次以上的扩开操作，才能达到预期的扩开效果，因而导致了产品质量问题。
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、成本低，通过提高硅大圆芯片膜柔软性后能达到充分扩开的硅大圆芯片膜扩开加热装置。
本实用新型是这样实现的一种硅大圆芯片膜扩开加热装置，包括由能够相互套接的外环、内环组成的硅大圆芯片膜扩开器，在所述硅大圆芯片膜扩开器上方装有温度及位置可控的加热圆盘。所述加热圆盘由安全外壳、发热体、储热圆盘组成，所述储热圆盘位于安全外壳下部，其外端面与内，外环相对应。在加热圆盘与硅大圆芯片膜扩开器之间设有位移部件。
工作时，通过位移部件使加热圆盘靠近硅大圆芯片扩开器上方，让硅大圆芯片膜受热变软，各单个芯片便充分被扩开分离。
本实用新型的优点在于能使硅大圆芯片中各单个芯片充分扩开分离，提高了扩开的均匀性和重复性，从而提高工艺质量。
图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。
通过下面实施例对本实用新型作进一步详细阐述。
参见图1所示，本实用新型一个实施例一种硅大圆芯片膜扩开加热装置，发热体1、储热圆盘2、安全外壳3组成加热圆盘，由外环6、内环7、组成机械扩开器5，加热圆盘通过位移部件4使其接近置于机械扩开器5的膜8上的硅大圆芯片9上方，或离开该芯片9，根据具体工艺、材料要求去调节储热圆盘2的温度，以及该储热圆盘2与硅大圆芯片9的距离及停留时间，从而使膜8获得理想的柔软性。工作时，待扩开的硅大圆芯片9及其膜片8被装入机械扩开器5的内环6面上，将加热圆盘移近膜8上方对其加热，使之变软，然后将外环7套配入内环6上，便把硅大圆芯片已切割开的众多小芯片充分地扩开分离。
权利要求1.一种硅大圆芯片膜扩开加热装置，包括由能够相互套接的外环、内环组成的硅大圆芯片膜扩开器，其特征在于在所述硅大圆芯片膜扩开器上方装有温度及位置可控的加热圆盘。
2.根据权利要求1所述的硅大圆芯片膜扩开加热装置，其特征在于所述加热圆盘由安全外壳、发热体、储热圆盘组成，所述储热圆盘位于安全外壳下部，其外端面与内、外环相对应。
3.根据权利要求1或2所述的硅大圆芯片膜扩开加热装置，其特征在于在加热圆盘与硅大圆芯片膜扩开器之间设有位移部件。
专利摘要一种硅大圆芯片膜扩开加热装置,包括由内、外环、组成的硅大圆芯片膜扩开器,发热体、储热圆盘、安全外壳组成的加热圆盘,在扩开器与加热圆盘之间设有位移部件,使加热圆盘接近或离开扩开器,实现对膜片均匀受热软化,使硅大圆芯片已被分割的众多小芯片能充分地扩开分离。本实用新型的优点在于能使硅大圆芯片中各单个芯片充分扩开分离,提高了扩开的均匀性和重复性,从而提高工艺质量。
文档编号H01L21/00GK2482218SQ0124213
公开日2002年3月13日 申请日期2001年6月14日 优先权日2001年6月14日
发明者王光明, 严新强, 李永新, 姚剑锋 申请人:佛山市蓝箭电子有限公司