专利名称：中心电极组件及其生产方法,不可逆电路装置,通信装置的制作方法
背景技术：
1发明范围本发明涉及中心电极组件，例如用于单向器、循环电路或其它工作在微波频段的合适装置，不可逆电路装置，通信装置，及产生这样的中心电极组件的方法。
2.相关技术描述传统的中心电极组件在日本未审定专利申请公布号5-37206中予以描述。中心电极组件，如
图17所示，包括设置在铁氧体件210上表面210a和铁氧体件210的下表面210b的两个并行中心电极220a，按照网板印刷方法，使用热固型导电糊状材料或烧结型(烧固)导电糊状材料。通过网板印刷在铁氧体件210上表面210a和下表面210b形成绝缘层230。以这种方法，中心电极220a和绝缘层230交替形成。通过网板印刷在铁氧体件210的外周侧表面210c形成连接电极220b。连接电极220b的两端子分别连接到中央电极220a的两端子。
这样，形成了中央导体220，其中，三个中央电极220a设置在铁氧体件210的上表面210a和下表面210b，从而在它们的绝缘状态可以相互交叉，每一个中央电极220a的端子通过连接电极220b而互相连接。即，在铁氧体件上表面210a和下表面210b，限定第一层、第一绝缘层230的中央电极220a，限定第二层、第二绝缘层230的第二中央电极220a，限定第三绝缘层的中央电极220a，使用网板印刷方法分别层叠。限定第三绝缘层的中央电极220a这样排列，使得如第一层和第二层一样在中央电极220a上延伸。
不过，使用热固导电糊状材料或烧结型导电糊状材料进行网板印刷存在一个问题，即在印刷期间产生下垂和模糊，使得它生成具有预定宽度的中央电极220a产生困难。
特别是，当中央电极220a和绝缘层230交替形成时，中央电极220a和绝缘层230按顺序部分地叠加在铁氧体件210的上表面，而形成凹凸(有阶梯式的高度差)。因此，铁氧体210的表面和网板掩模之间的距离根据网板掩模上的位置而变得不同。这样，当中央电极220a作为第二层和第三层印制时，将产生下垂和模糊。结果，因为获得有预定宽度的中央电极220a变得困难而产生问题，或者中央电极220a的垂直横截面的矩形形状变得不规则，而产生中央电极组件插入损耗特性。
发明概要为了解决上述的问题，本发明的较佳实施例提供这样的电极组件、插入损耗降低而电特性极大地改善的不可逆电路装置、通信装置、及产生这样新颖的电极组件的方法。
按照本发明的较佳实施例，中央电极组件包括基底、许多中央电极，电极的排列使得以预定的相交角度相互叠加，绝缘层排列在中央电极之间使得中央电极相互绝缘，至少中央电极是用感光性导电糊状材料制造。
因为中央电极是用感光性、导电糊状材料制造的，可以通过使用光掩模来曝光的方法准确地获得有预定宽度的中央电极。即，如果高度的差别是由基底的表面引起的，那么可以保证形成有固定电极宽度的中央电极。另外，用感光性导电糊状材料制作的中央电极的垂直横截面的矩形，比起使用热固型导电糊状材料或烧结型(烧固)导电糊状材料的用网板印刷方法形成的中央电极的垂直横截面的矩形更精确。在有矩形垂直横截面的中央电极的情况中，与垂直横截面的边变形的中央电极相比较，表面电流分布更均匀，中央电极组件的插入损耗极大地降低。
宽度最高达150μm左右的中央电极可以高稳定性和精确度地制造，而由于使用感光性导电糊状材料，每单位长度电感大的中央电极可以使用感光性导电糊状材料来获得。
关于流过中央电极的高频电流，由于趋肤效应，电流以集中的方式在中央电极的表面部分流过。因此，通过设置中央电极的厚度为通带内中心频率处测得的导电外层厚度的至少两倍，极大地降低了导体损耗。
较好的是，本发明的较佳实施例的不可逆电路装置包括永磁铁，通过永磁铁将直流磁场加到上述提到的中央电极装置；和放置永磁铁和中央电极装置的金属机盒。有了上述的构造，插入损耗极大地降低了。这样就获得了电性能获得极大改善的不可逆电路装置。
更好的是，不可逆电路装置进一步包括安装基底，它有匹配电容元件和电阻元件组合在此处，中央电极组件安装在安装基底上。由此，中央电极组件的连接电极可以只要简单地通过焊接或其它合适的方法连接到安装基底的电极上。这样，生产效率极大地提高。
按照本发明的另一个较佳实施例的通信装置包括有上述性能的不可逆电路装置。这样，极大地降低了插入损耗，并且电性能极大地改善了。
同样，可以有效地制造具有固定相交角度的中央电极的中央电极组件。这样，可以获得具有出色性能和廉价的中央电极组件、不可逆电路装置和通信装置。
按照本发明的另一个较佳实施例，制造中央电极组件的方法包括这些步骤，将感光性导电糊状材料涂到基本上整个基底的主表面，对感光性绝缘糊状材料曝光和显影以形成具有预定图案的中央电极，并将感光性绝缘材料涂在基底的基本上整个主表面上，对感光性绝缘糊状材料曝光和显影以形成具有预定图案的绝缘层，形成中央电极的步骤和形成绝缘层的的步骤重复预定次数，这样在基底的主表面上排列多个中央电极，以形成预定的彼此间相交角度，而绝缘层介于中央电极之间。
另外，按照本发明的较佳实施例，产生本发明的中央电极组件的方法包括这些步骤，将感光性导电糊状材料涂在基底的基本上整个主表面，对感光性导电糊状材料曝光和显影以形成具有预定图案的中央电极，将网板印制绝缘糊状材料涂到基底的基本上整个主表面，对绝缘糊状材料曝光和显影以形成有预定图案的绝缘层，形成中央电极的步骤和形成绝缘层的的步骤重复预定次数，这样在基底的主表面上排列多个中央电极以形成预定的彼此相交角度，而绝缘层介于中央电极之间。
按照上述的方法，具有上述性能的中央电极可以以很高的生产效率生产。
本发明的其它特点、要素、性能和优点从本发明的较佳实施例的详细描述并参考附图将是显而易见的。
附图简要说明图1是按照本发明的较佳实施例的不可逆电路装置的分解透视图；图2是图1的不可逆电路装置的等效电路图3是示出产生图1的中央电极组件的方法的过程的流程图；图4是示出产生图1的中央电极组件的方法的过程的平面图；图5是图4所示的母基底的垂直横截面；图6是示出在图4之后产生中央电极组件的方法的过程的平面图；图7是图6的母基底的垂直横截面；图8是示出在图6之后产生中央电极组件的方法的过程的平面图；图9是图8的母基底的局部垂直横截面；图10是示出图1的中央电极组件外观的改进例子的透视图；图11是示出图10的中央电极组件的后表面外观的透视图；图12是示出图10的中央电极组件的改进例子的外观的透视图；图13是示出按照本发明另一个较佳实施例的中央电极组件的外观的透视图；图14是示出产生图13示出的中央电极组件的方法的过程的流程图；图15是按照本发明又一个较佳实施例中央电极组件的透视图；图16是按照本发明再一个较佳实施例的通信装置的电路方框图；图17是示出相关技术的中央电极组件的外观的透视图；较佳实施例的详细描述以下将参考附图，描述按照本发明几个较佳实施例的中央电极组件、不可逆电路装置、通信装置和产生中央电极组件的方法。在各个较佳实施例，类似的元素或部分由相同参考数字标明，并省略了重复的描述。
图1是按照本发明较佳实施例的不可逆电路装置的分解透视图。不可逆装置1最好是集总恒定型单向器。正如图1所示，集总恒定型单向器最好包括安装基底41，中央电极装置2，基本上是矩形的永磁铁9，金属上侧箱4和金属下侧箱8。
上侧箱4具有基本上箱形的构造，并有上部分4a和四个侧面4b。下侧箱8包括右侧和左侧部分8b和底面部分8a。上侧箱4和下侧箱8最好由铁磁体材料制造，并且它们的表面涂上银或铜或其他合适的材料。
安装基底41最好是LTCC(低温钴烧制陶瓷)多层基底，其中匹配电容C1到C3和电阻元件R集成在基底上。在LTCC多层基底上，由低温烧结材料或低温烧制陶瓷制造的层与用介于层之间的内部导电膜和内部电阻膜相层叠。同样，在特定的层中形成通路孔。内部导电膜和内部电阻薄膜通过通路孔在安装基底41的内侧互相连接，这样形成了包括电阻元件R和匹配电容C1到C3的电路(见图2)。
陶瓷多层基底41不能在主表面方向(导电薄膜的平表面方向)收缩。换句话说，在烧制之前形成电容的导电薄膜的面积与烧制之后形成电容的导电薄膜的面积比较是不变的。这样，匹配电容元件C1到C3的电容导电薄膜的尺寸与其烧制之前的尺寸比较是不变的。所以，匹配电容元件C1到C3的电容值有很高的准确度。另一方面，由感光性导电糊状材料制成的中央电极21到23具有很高的尺寸准确度。这样，中央电极21到23的电感值有很高的准确度。因此，使用上述结合而制造的单向器1的电特性有很低的电耗散特性。接收率高，制造成本低。
安装基底41的上表面露出端口电极P1到P3和接地电极16。用来将单向器1连接到外部电路的输入电极14和输出电极15设置在安装基底41的下表面。如果需要，芯片电容部件和线圈部件可以安装在安装基底上。
在中央电极组件2中，三个中央电极21到23设置在基本上为矩形形状的、用微波使用的铁氧体制成的基底10上，以便能以约120°的角度彼此相交，而绝缘层26(见图8)介于中央电极21到23之间。中央电极21到23可以以任意次序排列。在第一较佳实施例中，中央电极23、绝缘层26、中央电极22、绝缘层26和中央电极21以这样的次序排列在上表面11。中央电极21到23中的每一个的一面上的端口通过设置在基底10的侧面上的连接电极24而连接到设置在基底10的下表面13的接地电极25。。中央电极21到23中的每一个的另一面上的端口通过设置在基底10的侧面12上的连接电极24，分别连接到的端口电极P1到P3。也就是，中央电极21到23的接地侧面连接到公共接地电极25。公共电极25与基底10的下表面有基本上相同的形状，并以避免与设置在安装基底41上的端口电极P1到P3接触的方式，几乎占据整个下表面。接地电极25连接到安装基底41的接地电极16。
作为用于中央电极21到23和接地电极25的材料，最好使用包括银或铜作为主要成分的感光性导电糊状材料。在所有金属中，银的电阻率最低(通常值1.62×10-8Ωm)。这样，可以获得有插入损耗小的中央电极组件2。除银外，铜的电阻率最低，但是铜没有银昂贵。这样，可以降低中央电极的材料成本。
举例来说，包括玻璃原料的银-铂(商品名称K3714由杜邦制造)作为特定的感光性导电糊状材料。同样，通过将下列成分加以混合并使用三辊式碾磨机加以揉和，也可以生产糊状材料。成分最好包括银粉(平均颗粒尺寸为3μm)最低重量80％，SiO2-PbO-B2O3型玻璃粉末约重量5.0％，甲基丙稀酸甲酯-甲基丙稀酸共聚物约重量2.7％，三甲基丙烷三丙稀酸酯(单聚物)重量的3.2％，聚合起始剂约重量0.76％，乙酸卡必醇乙酯(溶剂)约重量8.34％。这些感光性导电糊状材料的粘性会变差而与时间关系较少。这样，可以可靠地防止由于粘性变差而可能引起的图案产生模糊或其它缺陷。
关于上述元件，安装基底41包括在下侧面箱8之中，中央电极组件2也设置(安装)在那儿。永磁铁9设置在永磁铁9的上部分4a的下侧。那么，上侧箱4附在下侧箱8上。永磁铁9将直流磁场加到中央电极组件2。下侧箱8和上侧箱4互相结合在一起，形成一金属箱，构成一磁性电路，并起轭铁的作用。
这样，获得了集总恒定型单向器1。图2是集总恒定型单向器1的等效电路图。
以下，将详细描述中央电极组件2和产生中央电极组件2方法的例子。按照图3显示的流程图，中央电极组件2可以批量地廉价地生产。首先，如图4所示，在用铁氧体制成的母基底30的预定位置处通过激光束处理、抛光或其它合适的过程形成穿孔，母基底具有较大面积，以致于可以获得许多中央电极组件2。各个孔的大小和形状是可选择的，也就是，可以基本上是矩形或其它合适的形状。在第一较佳实施例中，穿孔最好基本上是圆形。在孔的内墙上形成镀膜，由此形成如图5所示的穿孔34(图3中示出的过程1)。感光性导电糊状材料可以填到孔中以代替在孔的内墙上形成的镀膜。在图4，长短划虚线L和线L包围的范围A分别显示切割的位置和产品尺寸范围。
随后，在母基底30的后表面上最好由接地电极形成过程(图3的过程2)形成接地电极25。也就是，感光性导电糊状材料涂到母基底30的基本上整个后表面，并干燥。然后，放置具有所需图案的光掩膜，以覆盖所涂糊状材料。之后，照射UV射线来曝光。然后，移去光掩膜。进行显影和烧制，由此形成具有所需图案的接地电极25。
然后，如图6所示，通过中央电极形成过程(图3的过程3)在母基底30的表面形成一对中央电极23。中央电极形成过程与接地电极形成过程类似。也就是，放置光掩膜从而覆盖，照射UV射线来曝光，等等，由此形成中央电极23。如图7所示，中央电极23和接地电极25经过穿孔34互相电连接。由于如上所述的中央电极23和接地电极25经过穿孔34互相电连接，感光性导电糊状材料可以填到形成在母基底30中的许多孔中，由此通过在一个步骤中的印制可获得许多中央电极组件。也就是，可以进行所谓的多处理。这样，可以降低制造成本。
然后，如图8所示，通过绝缘层形成过程(图3的过程4)形成绝缘层26。也就是，将网掩膜放置在母基底30的表面，并且热固型绝缘糊状材料，烧制型(烧结型)绝缘糊状材料或其它合适的材料最好使用橡胶扫帚处理，由此在中央电极23的中心形成具有所需图案的绝缘糊状材料膜(网板印刷)。然后，糊状材料膜干燥并烧制(燃烧)以形成绝缘层26。
接着，中央电极22、绝缘层26和中央电极21以类似于中央电极26和绝缘层26(图3的过程5、6、7)的方式按次序形成。
接着，沿着长短划虚线L所示的位置切划母基底，也就是，在每个产品中沿着经过孔34的位置的线切划母基底30(图3的过程)。切划使用激光、切割或其它合适的过程。切划母基底以获得基底10，同时，每个孔34分成两部分，这样形成基本上半圆型形状的连接电极(见图1)。这样，获得了图1所示的中央电极组件2。
关于所获得的中央电极组件2，中央电极21到23最好用感光性导电糊状材料制作。通过使用光掩膜来曝光，可以获得有预定电极宽度的中央电极21到23。也就是说，中央电极21到23和绝缘层26交替形成，这样，由于中央电极21到23和绝缘层26的表面部分地重叠，引起按顺序地形成凹陷和凸出(高度差别)。不过，对使用光掩膜的曝光，使用基本上平行的光线，这样感光性材料可以按照光掩膜中画出的图案准确地曝光。结果，即使在基底10的表面引起高度差，可以安全地获得有预定宽度的中央电极21到23。
关于使用光掩膜曝光来形成中央电极21到23，与使用传统的热固型导电糊状材料或烧结型导电糊状材料形成的中央电极相比较，获得的矩形的垂直横截面更精确。这样，获得的中央电极组件2有更小的插入损耗。
对单向器1的插入损耗特性进行评估。这项评估简化了，并使用尺寸大约3mm×3mm的基底10和电磁而不是永磁铁9。
单向器1的准备是通过安装中央电极组件而制备的，该组件具有用包括Ag作为主要成分的感光性导电糊状材料制作的中央电极，如图1所示的中央电极组件2。作为比较，相关技术的两种类型单向器(也就是，如图17所示)是通过安装中央电极由网板印制含Ag的导电糊状材料(作为主要成分)而形成的中央电极组件(以后称作比较例1)而制备的，及通过安装中央电极通过冲压金属(铜)板而形成的中央电极组件(以后称为比较例2)而制备的。
当这些单向器工作在800MHZ带宽中，它们的插入损耗峰值(最小插入损耗)对本发明第一较佳实施例的单向器1为0.3dB，比较1为大约0.4dB，比较2为大约0.29dB。结果，我们看到，第一较佳实施例的单向器1的插入损耗峰值与网板印刷形成的中央电极的比较1相比较，大约减少了0.1dB。另外，第一较佳实施例的单向器1的插入损耗峰值基本上与金属片制成的中央电极的比较2相等。
绝缘层26由网板印刷形成，绝缘层26的端部26a下垂。这样，绝缘层26的端部26a是适度倾斜的表面，如图9所示。因此，可以形成中央电极21的端部26a，以便能沿着倾斜表面进行。这样，大大地改善了电特性例如插入损耗和其它特性。另外，可以防止排列在绝缘层26a上的中央电极212在绝缘层26的端部26a处突然弯曲。这样，可以获得电极不会切断并具有高可靠性的中央电极组件2。
每个中央电极21到23的厚度最好大约是带通中心频率处测得的趋肤深度的至少两倍。如果每个中央电极21到23的厚度小于趋肤深度的两倍，则电流流过的每个中央电极21到23的横截面变得不够了，所以电流密度随着损耗而增加。当每个中央电极21到23的厚度是每个中央电极21到23的趋肤深度的两倍时，每个中央电极21到23的厚度方向在中央处的电流密度减少到每个中央电极21到23的表面处的电流密度的大约34％。这样，电流流过的每个中央电极21到23的横截面基本上足够了。例如，每个中央电极21到23的趋肤深度δ大约2.86μm，是当电极的材料是银和通带内中心频率是500MHz时测得的。趋肤深度δ可以从等式δ＝(2ρ/(ωμ))1/2，其中ρ代表中央电极21到23的电阻率，μ代表它的磁导率，ω代表中心频率处的角频率。在第一较佳实施例中，中央电极21到23的厚度最好大约为渗入厚度δ的3.5倍，也就是，大约10μm。
由于模具机器的精度，在形成中央电极包括在相关技术中将一金属薄片穿孔的情形下，中央电极的宽度不能减少到大约150μm或更小。在使用网板印制形成中央电极的情形下，会引起类似的问题。另一方面，使用感光性导电糊状材料用于中央电极21到23时，中央电极的宽度可以减少到约150μm或更小。由此，可以获得每单位长度感应系数大的中央电极21到23，中央电极组件的尺寸大大减小。
另外，本发明的各种较佳实施例的中央电极组件可以不同地予以修改。例如，中央电极组件可以有很小的设置在下表面13的接地电极25，如图10和11所示的接地电极组件2a。热电极25a、25b和25c在基底10下表面在形成接地电极25的过程中同时形成，通过连接电极24分别电连接到中央电极21到23热的侧面的端部上。热电极25a、25b和25c连接到安装基底41的端口P1，接地电极25分别连接到接地电极16。
如图12所示，中央电极21到23的接地面上的端口可以通过连接电极24扩展到基底10的下表面13。在这种情形下，在中央电极组件2b中，用与中央电极21到23相同的感光性导电糊状材料制成的中央电极21a、22a、23a在基底10的下表面13上形成。这样，在基底10的上表面11上形成的中央电极21到23扩展到在下表面13中心形成的接地电极25。于是，中央电极组件2b尺寸大大减少。
如图13所示，在第二较佳实施例中中央电极组件2c中，连接电极24在基底10的侧面12上直接形成，在这里没有形成穿孔。
中央电极组件2c可以按照图13的流程图来产生，并可以批量地廉价地生产。首先，接地电极和中央电极在母基底的后面形成(过程1)。作为接地电极和中央电极的一种材料，感光性导电糊状材料最好与上述第一较佳实施例类似地使用。
然后，在母基底的表面上，中央电极23、绝缘层26、中央电极22、绝缘层26和中央电极21按次序以与第一较佳实施例(过程2、3、4、5和6)中描述的中央电极23和绝缘层26相同的方法形成。之后，在每个产品中切割母基底30(过程7)。由此，获得了每个产品尺寸的铁氧体件10。
之后，连接电极24在通过切割母基底30形成铁氧体10的侧面上形成(过程8)。连接电极最好通过印制导电糊状材料、转移涂层以形成厚的膜及烧制厚膜而形成。
上述中央电极组件2c与第一较佳实施例的中央电极组件2、2a和2b有相同的操作和效果。另外，图4所示的穿孔的孔形成过程可以省略。这样，中央电极C的生产效率提高了，制造成本大大地减少了。
如图15所示，按照第三较佳实施例中央电极组件2d的基底10包括铁氧体件50和绝缘基底51。绝缘基底51最好用氧化铝或其它合适的材料制成。中央电极21到23和绝缘层20在上表面形成，方法与第一或第二较佳实施例类似。绝缘层51和铁氧体50结合在一起，以便夹在中央电极21到23和绝缘层26之间。当在母基底30中使用铁氧体时，问题产生了母基底30的尺寸有一限制，当印制电极21到25时，母基底30倾向于破裂。不过，这些问题可以通过使用氧化铝形成母基底30来避免。所以中央电极组件2d的可靠性极大地改善了。
在此之后，将描述手提电话，它是本发明的第四个较佳实施例的通信装置的一个例子。
图16是手提电话120的射频元件的电路方框图。在图6，显示了天线装置122、双工器123、发射端单向器131、发射端放大器132、发射端级间带通滤波器133、发射端混合器134、接收面放大器135、发射端级间带通滤波器133、发射端混合器134、接收端混合器137、压控振荡器(VCO)138和本地带通滤波器139。
例如，作为发射端单向器131，可以使用第一较佳实施例的集总常数类型的单向器1。通过在此安装单向器1可以实现具有超高的电特性的手提电话。
本发明不局限于上述提到的较佳实施例，不偏离本发明的精神和范围可以修改本发明。不用说，本发明可以应用到循环器和其它高频装置。除了此处所描述的基本上矩形的形状外，永磁铁9可以有基本上圆形的形状、圆边的基本上三角形的形状，或类似的。中央电极21到23的相交角度最好在约110°到约140°的范围内。另外，金属箱可以分成至少三部分。
中央电极组件2、2a、2b、2c和2d的绝缘层26最好由使用热固型绝缘材料、烧制型(烧制型)绝缘糊状材料或其它合适的材料用网板印制形成。不过，绝缘层26可以用类似于中央电极21到23所使用的方法形成，即，通过涂上感光性导电糊状材料、曝光和加热。在这种情形下，中央电极21到23的形成和绝缘层26的形都在相同的过程中进行。这样，中央电极2、2a、2b、2c和2d的的生产效率极大地改善了。
上面描述了本发明的较佳实施例，应该明白对掌握该技术的人，不偏离本发明的范围和精神，作变化和修改是很显然的。所以，本发明的范围是完全由以下权利要求所确定。
权利要求
1.一种中央电极组件，其特征在于，它包括基底；排列在基底上的许多中央电极以预定的彼此相交角度彼此覆盖；及排列在中央电极之间的绝缘层，以将中央电极之间互相绝缘；其中至少中央电极是用感光性导电糊状材料制作的。
2.按照权利要求1所述的中央电极，其特征在于，中央电极的宽度分别为最大约150μm。
3.按照权利要求1所述的中央电极，其特征在于，中央电极的厚度至少是通带内中心频率处测得的趋肤深度的两倍。
4.按照权利要求1所述的中央电极，其特征在于，基底是用铁氧体制造的。
5.按照权利要求1所述的中央电极，其特征在于，基底包括铁氧体件和绝缘基底，且中央电极在绝缘基底的主表面上。
6.一种不可逆电路装置，其特征在于，它包括一永磁铁；按照权利要求1所述的中央电极，直流磁场从永磁铁加到中央电极；及金属箱，它容放永磁铁和中央电极组件。
7.按照权利要求6所述的不可逆电路装置，其特征在于，中央电极安排在基底的一个主表面上，电极安排在基底的另一个主表面上，在两个主表面上的电极通过通孔互相连接。
8.按照权利要求6所述的不可逆电路装置，其特征在于，中央电极安排在基底的一个主表面上，电极安排在基底的另一个主表面上，在两个主表面上的电极通过设置在基底侧面的厚膜电极互相连接。
9.按照权利要求6所述的不可逆电路装置，其特征在于，该装置进一步包括安装基底，它有匹配电容元件和电阻元件作为整体排列在此，中央电极装置安装在安装基底上。
10.按照权利要求9所述的不可逆电路装置，其特征在于，安装基底是陶瓷多层基底，在主表面方向不能收缩。
11.一种通信装置，其特征在于，它包括按照权利要求6所述的不可逆电路装置。
12.一种产生中央电极组件的方法，其特征在于，它包括步骤将感光性导电糊状材料涂在基本上整个基底的表面，对感光性导电糊状材料曝光和显影以形成有预定图案的中央电极；及将感光性绝缘糊状材料涂在基本上整个基底的表面，对感光性绝缘糊状材料曝光和显影以形成有预定图案的绝缘层；其中，形成中央电极的步骤和形成绝缘层的步骤重复预定次数，这样在基底的主表面上排列许多中央电极，以形成预定的彼此间相交角度，绝缘层介于中央电极之间。
13.按照权利要求12所述的方法，其特征在于，中央电极的宽度分别为最大约150μm。
14.按照权利要求12所述的方法，其特征在于，中央电极的厚度至少是通带内中心频率处测得的趋肤深度的两倍。
15.按照权利要求12所述的方法，其特征在于，基底是用铁氧体制造的。
16.按照权利要求12所述的方法，其特征在于，基底包括铁氧体和绝缘基底，且中央电极在绝缘基底的主表面上。
17.一种产生中央电极组件的方法，其特征在于，它包括下列步骤将感光性导电糊状材料涂在基本上整个基底的表面，对感光性导电糊状材料曝光和显影以形成有预定图案的中央电极；及将绝缘糊状材料网板印刷在基本上整个基底的表面，对绝缘糊状材料曝光和显影以形成有预定图案的绝缘层；形成中央电极的步骤和形成绝缘层的步骤重复预定次数，这样在基底的主表面上排列许多中央电极，以形成预定的彼此间相交角度，绝缘层介于中央电极之间。
18.按照权利要求17所述的方法，其特征在于，中央电极的宽度分别为最大约150μm。
19.按照权利要求17所述的方法，其特征在于，中央电极的厚度至少是通带内中心频率处测得的趋肤深度的两倍。
20.按照权利要求17所述的方法，其特征在于，基底是用铁氧体制造的。
21.按照权利要求17所述的方法，其特征在于，基底包括铁氧体件和绝缘基底，且中央电极在绝缘基底的主表面上。
全文摘要
一种中央电极组件，包括用铁氧体制造的基底、用绝缘糊状材料制成的绝缘层，及许多中央电极，它们以预定的角度与绝缘层相交。通过涂上感光性导电糊状材料、曝光和加热而形成中央电极。
文档编号H01P11/00GK1396675SQ0214068
公开日2003年2月12日 申请日期2002年7月8日 优先权日2001年7月6日
发明者米田正幸 申请人:株式会社村田制作所