专利名称：可层叠定位的矽钢片的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种可层叠定位的矽钢片，尤指一种应用于变压器、抗流线圈等的矽钢片。
但前述电子零件的制作方式，如
图1所示，主要透过机具裁剪出特定形状(E型、U型、I型)的矽钢片，再将矽钢片以人工方式按预定数目堆叠形成一矽钢片群组，并将此矽钢片群组置入线圈座上预留的容置槽内，且在线圈座上缠绕线圈形成。惟此种采取人工堆叠制作方式，往往需校正各矽钢片正、反面，且须计算实际堆叠数量，因此产生工序及工时长等制造成本虚增的问题，再者，人工堆叠并无法使矽钢片完全呈一平整面，甚至会在各层矽钢片间产生空隙，而此空隙除了会让整体矽钢片群组的宽度增加而影响其与线圈座的组装外，更因空隙产生而使电子零件实际电感量随之降低，进而影响其操作稳定性。
本实用新型要解决的技术问题在于解决上述现有技术的缺失，避免缺失的存在，提供一种完全平整不会产生空隙、且可实现自动化生产的可层叠定位的矽钢片。
本实用新型的技术解决方案如下一种可层叠定位的矽钢片，系令矽钢片可层叠后以机具压掣结合，其特征在于该矽钢片的上、下表面分别形成出凸部及凹部，且各层矽钢片的凸部与凹部对应叠合，且以机具压合形成一便利组装且无空隙的矽钢片群组；该矽钢片为E型；于该矽钢片为I型；该矽钢片为U型。
图2是本实用新型矽钢片外观立体示意图。
图3是本实用新型结合剖面示意图。
图4、图5是本实用新型与线圈座组装示意图。图中10—线圈座11、12—半部13—置放区111、121—组接部20、30—矽钢片群组21、22、31、32—矽钢片23、33—凹部24、34—凸部在组装上，是将矽钢片21、22、31、32先依制造上所需裁剪出特定形状，该特定形状则以现有产业区分为E型矽钢片、U型矽钢片21、22及I型矽钢片31、32等形状，本实施例则以U型矽钢片21、22及I型矽钢片31、32来说明，从图2中可明显出，在各层U型及I型矽钢片21、22、31、32上、下表面均各冲压有凸部24、34及凹部23、33，且该凸部24、34及凹部23、33为避免其错位，更以径向及轴向交错排列，而在图3中，当各矽钢片21、22、31、32均裁剪并冲压出凹部23、33及凸部24、34，各层矽钢片21、22、31、32将在制造完成时，逐层以凸部24、34与凹部23、33对应叠合，也就是说，上层矽钢片21、31下表面凸部24、34将对正下层矽钢片22、32上表面凹部23、33直接接合，因此可实现自动化生产，而各层矽钢片21、22、31、32依照此方式叠置达到预定数量时，可利用机具向下压合，即形成一于各周侧面均为平整面的矽钢片群组20、30。
再请阅图4和图5所示，图4和图5为本实用新型与线圈座10组装示意图，如图所示当矽钢片群组20、30完成制作后，操作者将相当容易地将矽钢片群组20、30置入线圈座10内，以图4为例，该线圈座10是由两半部11、12构成，在两半部11、12内具有一置放区13，且延伸有一相对称的组接部111、121(该型组接座技术内容非属本案技术特征，以下不再赘述，由于矽钢片群组20、30已依照置放区13内径规定数目叠置形成，故操作者可轻易地将矽钢片群组20、30置入置放区13内，从图5、图1的矽钢片群组20、30各周则面均为平整面，整体宽度一致，不会有空隙影响其整体宽度虚增，且无空隙的产生，更确保矽钢片21、22、31、32在使用上不会造成电感量衰减等不稳定性，亦更确保矽钢片群组20、30的品质控制。
惟以上所述者，仅为本实用新型较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即大凡依本实用新型申请所作的均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利的保护范围。
权利要求1.一种可层叠定位的矽钢片，系令矽钢片(21、22、31、32)可层叠后以机具压掣结合，其特征在于该矽钢片(21、22、31、32)的上、下表面分别形成出凸部(24、34)及凹部(23、33)，且各层矽钢片(21、22、31、32)的凸部(24、34)与凹部(23、33)对应叠合，且以机具压合形成一便利组装且无空隙的矽钢片群组(20、30)。
2.根据权利要求1所述的可层叠定位的矽钢片，其特征在于该矽钢片(21、22、31、32)为E型。
3.根据权利要求1所述的可层叠定位的矽钢片，其特征在于该矽钢片(21、22、31、32)为I型。
4.根据权利要求1所述的可层叠定位的矽钢片，其特征在于该矽钢片(21、22、31、32)为U型。
专利摘要一种可层叠定位的矽钢片，系令矽钢片可层叠后以机具压掣结合者，利用该矽钢片上、下表面系以冲压方式形成出凸部及凹部，令各层矽钢片以相对凸部与凹部对应叠合，且以机具压合形成一便利自动化组装且无空隙的矽钢片群组。
文档编号H01F3/02GK2559083SQ0226507
公开日2003年7月2日 申请日期2002年6月27日 优先权日2002年6月27日
发明者林国良 申请人:林国良