电脑散热装置的制作方法

文档序号:6963674阅读:556来源:国知局
专利名称:电脑散热装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种电脑散热装置,尤其是一种应用于台式电脑的散热装置,属于计算机散热噪音设计技术领域。
背景技术
随着CPU主频的不断升高,其发热功率也不断升高,与之相配套的其他部件的发热功率也很高。因此电脑系统散热设计的好坏直接影响到系统的稳定性,目前业界使用的两种电脑散热方案分别为主动式散热方案和被动式散热方案。
主动式散热方案就是在CPU上压一个散热片,将风扇直接固定在散热片上,该方案通过风扇直接将风吹在散热片上,CPU的热量传到散热片,通过散热片一定风压和风量的风将热量带走,该方案优点就是成本低(就是散热片和风扇的成本比较低),且安装操作简单。但缺点是散热效率低,从散热片吹出的热风在电脑机箱循环,造成风扇进风口的温度要比机箱外的温度高8到10度。为提高散热效率,只有加大散热片的重量、改变散热片的材料和提高风扇的转速,加大散热片的重量和改变散热片材料会增加成本,同时重量的增加会影响到主板的强度,因此散热片重量的增加量是有一定限值的,而风扇转速的提高必然会影响到系统的噪音。随着CPU功率的增加,该散热方案的发展遇到很大的困难。
被动式散热方案是将散热效率较高的散热片压在CPU上,在机箱后壁上安装一大通风量的风扇通过导风通道将外界的凉空气直接吹在散热片上,将散热片上的热量带走,该方案的优点在于风扇直接安装在机箱上,直接从外界抽空气冷却CPU,避免进行热循环后的热空气对CPU再进行冷却。但其缺点为风扇安装在机箱上,从风扇出来的空气吹到散热片时,由于风阻,吹在散热片上的风压大大的降低,从而影响散热的效果,同时该方案的散热片要求散热效率高,因此成本较高、制造工艺较复杂。
随着CPU发热功率迅猛的增长,以上两种散热方案都遇到了前所未有的挑战。
实用新型内容本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种电脑散热装置,其散热效果好,且成本低,安装方便,并能够很好的解决降低机箱内噪音的问题。
本实用新型的目的是通过如下技术方案实现的一种电脑散热装置,它至少包括散热器,该散热器由固设在计算机主板上的风扇和散热片组成,且风扇固设在散热片上,在散热器的上方还设有导风通道,该导风通道固设在风扇上。
为了安装方便,导风通道为分体设置的,由小导风通道和大导风通道组成,小导风通道固设在风扇上,大导风通道一端为结合面,与小导风通道连接,另一端为进风口,通过连接装置固定在计算机机箱内壁上。
通过快捷的卡钩可以将大导风通道直接卡接在机箱上,或者用螺钉固定,以加强大导风通道固定的可靠性。
机箱内壁上开设有通孔,以降低风阻,其开设位置与大导风通道的进风口的位置相对应。机箱内壁上开设通孔的内壁面积不小于进风口所对应的机箱内壁总面积的70%。
为了使大、小导风通道连接紧密,其相互连接的结合面形状和大小对应。
大、小导风通道相互连接的结合面处通过密封减震条封接。
密封减震条可以采用海绵。
综上所述,本实用新型具有如下优点1、本实用新型综合了现有主动式散热器和被动式散热器的优点,通过导风通道密封的特殊结构设计,避免外界空气在进入机箱前与机箱内空气混合,提高计算机的散热性能,提高了散热器的寿命。
2、大、小导风通道的分体式设置,使本实用新型的这种散热装置,安装方便,结构稳定。
3、大、小导风通道的结合面通过密封减震条的封接,有效降低了计算机的工作噪音。


图1为本实用新型散热装置剖面示意图;图2为本实用新型散热装置俯视图;图3为本实用新型小导风通道的结构示意图;图4为本实用新型大导风通道的结构示意图。
具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细地说明。
如图1、2所示,本实用新型包括固设在主板6上散热器,散热器由散热片5和固设在散热片5上方的风扇4组成,散热器与导风通道相连。该导风通道由两部分组成,分别为小导风通道3和大导风通道1。小导风通道3和大导风通道1的结构分别如图3、4所示。小导风通道3的一端通过安装孔32固定在散热器的风扇4上,另一端结合面31与大导风通道1的结合面12相连。在结合面31和12之间,用起到密封和减震作用的海绵2密封并连通在一起。大导风通道1通过卡钩11固定在机箱上。大导风通道1固定到机箱上后,风扇4通过小导风通道3和大导风通道1将凉空气直接从机箱外部带到机箱内,同时又因为海绵2在小导风通道3和大导风通道1之间连通起到的密封作用,因此避免了机箱内的热空气进入风扇4,同时海绵2又避免风扇4产生的振动传递到大导风通道1内。
大导风通道1的进风口13根据空间的限制、安装的需要设计地尽可能大,并且能预留出将来安装80×25风扇或92×25风扇的位置。其具体截面形状如图4所示。
本实用新型所采用的导风通道设计,克服了现有技术中主动式散热方案中风扇进风口处比外界温度高8到10度的问题,同时还避免了被动式散热方案的三个缺点。其一本实用新型仍可使用价格较低的主动式散热器,提升被动式散热器的散热能力;其二本实用新型的导风通道因密封的设计,避免外界空气在进入机箱前与机箱内空气混合;其三本实用新型散热装置的风扇在机箱内部,机箱能够屏蔽掉一部分风扇产生的噪音,而被动式散热方案的大风扇直接面对机箱外,风扇会将噪音直接传到机箱外。
本实用新型导风通道的分体式设计也是充分考虑装配方便而设计的,小导风通道3与散热器一体的设计使散热器在装配时一同安装在主板6上,大导风通道1在机箱内其他部件都安装完毕后,通过快捷的卡钩11卡接在机箱上,也可用螺钉加强大导风通道1固定的可靠性。
考虑到主板6有多家供应商,各家主板厂生产的主板CPU的位置会有一定的差别,在统计了各家主板厂商CPU具体位置差别后,在大导风通道1设计时使导风通道与海棉2配合的表面外围周边尺寸大于海绵体2周边的尺寸,导风通道内围周边尺寸小于海绵体2内的周边尺寸,从而解决了不同主板cpu位置不同可能造成的大导风通道1与小导风通道3之间不能密封的情况。
对于本实用新型散热装置来说,导风通道为分体式设计,并通过海绵密封连接,海绵还起到减震作用,并且通过特殊的设计,使该导风通道装置能解决多款CPU位置不同时的情况。不但提升了原主动式散热器的散热性能,增加了散热器的使用寿命,而且实现了低噪音、安装稳定性强、易生产操作、低成本等设计要求。
最后所应说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
权利要求1.一种电脑散热装置,它至少包括散热器,该散热器由固设在计算机主板上的风扇和散热片组成,且风扇固设在散热片上,其特征在于在散热器的上方还设有导风通道,该导风通道固设在风扇上。
2.根据权利要求1所述的电脑散热装置,其特征在于所述的导风通道为分体设置的,由小导风通道和大导风通道组成,小导风通道固设在风扇上,大导风通道一端为结合面,与小导风通道连接,另一端为进风口,通过连接装置固定在计算机机箱内壁上。
3.根据权利要求2所述的电脑散热装置,其特征在于所述的连接装置为卡钩。
4.根据权利要求2所述的电脑散热装置,其特征在于所述的连接装置为螺钉。
5.根据权利要求2所述的电脑散热装置,其特征在于所述的机箱内壁上开设有通孔,其开设位置与大导风通道的进风口相对应。
6.根据权利要求5所述的电脑散热装置,其特征在于所述的机箱内壁上开设通孔的内壁面积不小于进风口所对应机箱内壁总面积的70%。
7.根据权利要求2所述的电脑散热装置,其特征在于所述的大、小导风通道相互连接的结合面形状和大小相对应。
8.根据权利要求2或7所述的电脑散热装置,其特征在于所述的大、小导风通道相互连接的结合面处通过密封减震条封接。
9.根据权利要求8所述的电脑散热装置,其特征在于所述的密封减震条为海绵。
专利摘要一种电脑散热装置,它至少包括散热器,该散热器由固设在计算机主板上的风扇和散热片组成,且风扇固设在散热片上,在风扇上还设有导风通道,导风通道为分体式设计。本实用新型电脑散热装置,能够提高计算机的散热性能,提高了散热装置的寿命,导风通道的特殊结构设计,使电脑工作时噪音低,该散热装置安装方便,结构稳定。
文档编号H01L23/34GK2612984SQ02289010
公开日2004年4月21日 申请日期2002年11月29日 优先权日2002年11月29日
发明者周晋鹏 申请人:联想(北京)有限公司
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