专利名称：控制光阻分配的方法及其装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体制造方法，特别涉及控制光阻分配的方法及其装置。
背景技术：
在半导体制造方法中，半导体材料层上，覆盖许多电路布局图形，用以在半导体晶片上形成多个集成电路(IC)。步进电机是一般的现有机器，被使用在许多制造工艺中，利用紫外光将光掩模或是分度线(reticle)上的电路布局图形转移到光刻胶层上。光刻胶利用立即旋转式的涂盖模式，如涂覆机，在半导体材料层上分布所滴下的光刻胶，如滴下的光阻分配在多晶硅层，或者，滴下的光阻分配在如氧化层的介电材料层上。涂覆机以真空吸住置于其上的晶片，并且利用马达快速旋转晶片，晶片的转速为0～6000转/分钟。光刻胶均匀涂覆在晶片上。在光刻胶烘干后，步进电机将刻度线置于晶片上，以转移电路布局图形。
在半导体制造方法中，最重要的考虑因素便是成本，而光刻胶材料又相当昂贵。因此，需要一个能够节省制造方法中光阻分配量的方法，但又不会影响制造方法结果。因此，必须要涂覆机将光刻胶的分布量均匀，否则，当光刻胶的厚度不均匀时，将不利于后来的制造工艺。
例如现有技术通常在高分辨率的精细工艺中，使用短波长的紫外光源。高分辨率的精细工艺中的聚焦深度比低分辨率的精细工艺浅。因此，光刻胶层的厚度较薄。当涂覆机造成较厚或较薄的光刻胶层时，接下来，则可能无法在光刻胶上进行曝光工艺，不能复制预期的电路布局图形。
现有技术在控制晶片上光阻分配量时，是利用人和码表控制涂覆机，但这种方法是相当不精确且易受外界因素影响。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是提供一种控制光阻分配的方法，包括下列步骤提供一具有旋转盘的涂覆机；提供一晶片；将晶片固定于旋转盘上；确认涂覆机的控制板，用以控制旋转盘；确认位于控制板上的至少一个节点，用以给旋转盘提供多个控制信号；提供信号分析装置；将信号分析装置连接至控制板上的节点；在晶片上分布光刻胶；确认第一控制信号，用以使旋转盘提供能够破坏光刻胶表面张力的最小旋转速度；测量第一控制信号；在信号分析装置中，显示第一控制信号；控制光阻分配的持续时间，用以提供均匀的光刻胶厚度，并且节省光刻胶的使用量。
本发明另一目的是提供一种控制光阻分配的方法，包括提供一旋转盘；确认控制板连接到旋转盘，用以控制旋转盘；确认控制板具有至少一个节点，用以给旋转盘提供多个控制信号；提供示波器；电性连结示波器与上述控制板上的节点；在示波器中，显示并测量第一控制信号，使得旋转盘提供能够破坏光刻胶表面张力的最小旋转速度；光阻分配持续的时间等于第一控制信号的信号长度。
通过以下结合附图对优选实施例的详细说明，本发明的上述和其它目的、特征、和优点将被显而易见。
图1是显示按本发明第一实施例的方法的示意图。
符号说明10～涂覆机；12～旋转装置控制板；14～磁性阀门；16～光阻分配器；18～上阀门；20～下阀门；22～上传感器；24～下传感器；26～出料口；28～中央处理机；30～示波器；32～节点。
具体实施例方式
图1是显示按本发明第一实施例的方法示意图。如图所示，光刻胶旋转涂覆机10包括旋转装置控制板12；磁性阀门14连接到旋转装置控制板12；光阻分配器16连接至到磁性阀门14。光阻分配器16包括一上阀门18；一下阀门20；一上传感器22；一下传感器24以及一料出口26，用以分布光刻胶。光阻分配器16还包括输送管线(未图标)，旋转盘(未图标)以及晶片处理盘(未图标)。
在本实施例中，中央处理机28连接到涂覆机10的旋转装置控制板12，用以控制涂覆机10的操作。晶片被晶片处理盘固定，例如真空吸盘和旋转盘使晶片在高转速下旋转。当光刻胶由出料口26所分布，并在分布工艺尾段时，上下阀门18、20分别控制上下传感器22、24。光刻胶会通过输送管线和出料口26，形成在晶片上。光刻胶均匀地涂布在晶片上，以形成具有相同厚度的光刻胶层。
一般的光刻胶层的厚度具有四种物理特性表面张力、比重、研磨浆成分和黏度。其中，光刻胶材料的供货商所提供的材料规格表中，已决定光刻胶的比重、研磨浆成分和黏度。表面张力是液体的特征，与液体表面分子的拉力相关。为了均匀地分布晶片表面上的光刻胶，涂覆机10的旋转装置必须提供足够的离心力，以破坏光刻胶的表面张力。
请参考图1，定时器30，可以显示时间或是时问讯号，在本实施例中为一示波器30，用以测量旋转装置控制板12输送到旋转盘的控制信号。示波器30可被其它具有分析信号功能的设备代替。因此，首先测量提供控制信号给旋转盘的节点。在本实施例中，测量旋转装置控制板12的节点32，因为它提供对应的控制信号。而上述节点32上可设有电磁阀。将旋转装置控制板12的节点32连接至到示波器30，用以观察及测量旋转盘的控制信号。示波器30所测量并显示的控制信号，能够使得旋转盘提供一能破坏光刻胶表面张力的最小旋转速度，使得光刻胶能够均匀地被分布在晶片表面上。在本实施例中，24片晶片的平均最小转速约为2600转/分钟。
一旦控制信号提供了最小的旋转速度后，便可控制透过涂覆机10涂覆的光阻分配，用以减少光刻胶在制造方法中的用量。一般而言，控制信号应为一阶梯信号。阶梯信号的信号长度代表光刻胶在晶片上持续分布的时间。在上阀门18第一次被触发到使旋转盘达到必须的旋转速度之间具有一延迟时间。同样地，在下阀门20第一次被触发到使旋转盘停止并破坏光刻胶表面张力的旋转速度之间也有一延迟时间。使得在示波器上显示的阶梯信号的形状可能变成梯形)。但无论如何，光阻分配的持续时间仍可被识别。
能够破坏光刻胶表面张力的旋转速度即为最小旋转速度，但需考虑不同厂商所提供的不同光刻胶的表面张力特性，并且需考虑晶片上光阻分配的持续时间，因而本发明所提出的方法能够节省光刻胶的使用量。同时，本发明也提供精确且均匀的光阻分配，因此，晶片上光刻胶层的厚度亦精确均匀。
虽然本发明已以优选实施例进行了如上的说明，但是该实施例不用以限定本发明，任何本行业的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的前提下，当可作某些变更与改进，因此本发明的保护范围以后附的权利要求书所界定的范围为准。
权利要求
1.一种控制光阻分配的方法，包括下列步骤提供一具有旋转盘的涂覆机；提供晶片；将上述晶片固定在上述旋转盘上；确认上述涂覆机的一控制板，用以控制上述旋转盘；确认位于上述控制板上的至少一个节点，用以给上述旋转盘提供多个控制信号；提供一信号分析装置；将上述信号分析装置连接到上述控制板上的节点；在上述晶片上分布光刻胶；确认第一控制信号，以使上述旋转盘提供能够破坏光刻胶表面张力的最小旋转速度；测量上述第一控制信号；在上述信号分析装置中，显示上述第一控制信号；控制光阻分配的持续时间，用以提供均匀性的光刻胶厚度，并且节省光刻胶的使用量。
2.如权利要求1所述的控制光阻分配的方法，其中，上述持续时间为上述第一控制信号的信号长度。
3.如权利要求2所述的控制光阻分配的方法，其中，上述第一控制信号为一阶梯信号。
4.如权利要求1所述的控制光阻分配的方法，其中，上述的信号分析装置为一示波器。
5.一种控制光阻分配的方法，包括下列步骤提供一旋转盘；确认控制板连接到上述旋转盘，用以控制上述旋转盘；确认上述控制板具有至少一节点，用以给上述旋转盘提供多个控制信号；提供一示波器；电连结上述示波器与上述控制板上的节点；在上述示波器中，显示并测量第一控制信号，使得上述旋转盘提供能够破坏光刻胶表面张力的最小旋转速度；光阻分配的持续时间等于上述第一控制信号的信号长度。
6.如权利要5所述的控制光阻分配的方法，其中，上述第一控制信号为一阶梯信号。
7.如权利要求5所述的控制光阻分配的方法，其中，上述第一控制信号为一梯形信号。
8.一种由侦测时间控制光阻分配的装置，包括一控制板，给一旋转盘提供第一控制信号；并具有一节点，给磁性阀门提供第二控制讯号；一定时器，用以接收上述控制板上的上述节点所传输的上述第二控制讯号，并由上述第二控制信号判断时间，以作为决定上述旋转盘旋转速度的依据。
9.如权利要求8所述的藉由侦测时间控制光阻分配的装置，其中，上述定时器为一示波器。
10.如权利要求8所述的由侦测时间控制光阻分配的装置，其中，上述控制板上的节点设有电磁阀。
11.如权利要求8所述的由侦测时间控制光阻分配的装置，其中，上述旋转盘依据第二控制信号的旋转速度，为可破坏光刻胶表面张力的最小旋转速度。
全文摘要
一种控制光阻分配的方法，包括下列步骤提供具有一旋转盘的涂覆机；提供一晶片；将晶片固定于旋转盘；确认涂覆机的控制板，用以控制旋转盘；确认位于控制板上的至少一节点，用以向旋转盘提供多个控制信号；提供一信号分装置析；将信号分析装置连接到控制板上的节点；在晶片上分布光刻胶；确认第一控制信号，以使旋转盘提供能够破坏光刻胶表面张力的最小旋转速度；测量第一控制信号；在信号分析装置中，显示上述第一控制信号；控制光阻分配的持续时间，以提供均匀的光刻胶厚度，并且节省光刻胶的使用量。
文档编号H01L21/00GK1484096SQ03152480
公开日2004年3月24日 申请日期2003年8月1日 优先权日2002年8月2日
发明者钱信宏, 朱崇仁 申请人:旺宏电子股份有限公司