专利名称：一种相变散热管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及散热器，尤其涉及微机中央处理器(CPU)、显卡及通讯设备用的相变散热管。
背景技术：
目前，微机CPU、显卡和通讯设备中央处理器的元器件的散热处理，是通过加置较大铜块或其它导热金属材料导热来散热，或用风扇来散热，或者直接用水冷凝。这种散热方式有以下缺点风扇受热面低，不能快速散热；而加置较大铜块或其它导热金属材料的导热功率仅在30W/CM2以下，其散热效果差，不能满足设备运行时的散热，尤其随着微机、通讯设备的升级换代，设备运行功率的加大，其散热的问题越发突出。
发明内容
本实用新型的目的是提供散热器，尤其是提供一种微机中央处理器(CPU)、显卡及通讯设备所使用的相变散热管，克服了上述散热器的缺点。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的一种相变散热管，为一封闭式的金属管体，其特征是所述金属管体为中空管形，所述金属管体一端设为封闭的受热端，其另一端颈部为相变介质的注入端；所述金属管体的内壁上设有沟槽；所述金属管体内充满有相变介质；所述沟槽可为纵向直线型、螺旋型、网状型的沟槽，目的是利于所述液态化学介质可在所述金属管体内沿凹槽循环流动，驱使相变介质层形态的改变，从而带动所述金属管管体的热量加速循环冷却；所述沟槽还可加快所述化学介质循环流动速度，从而加快产热元器件的导热散热功率；所述化学介质可为硫酸钾物质；所述金属管体的受热端有一插座。
所述化学介质可为单组分或组合物，如液态硫酸钾；所述金属管体的受热端可安装在微机CPU、显卡或通讯设备产热元器件的金属散热部件的表面上，以利于所述产热元器件的热量与所述金属管体产生热交换，从而利于降低产热元器件的温度和热量；所述金属管体的另一端颈部为相变介质的注入端，可进行风冷或水冷，以利于冷却所述金属管体热交换达到的热量；所述金属管体的直径和长度根据需要可为不同大小的规格，如微机CPU用的金属管体的规格可为φ2cm×20cm；较大型通讯设备用的金属管体的规格可为φ15cm×100cm。
本实用新型相变散热管具有以下优点1、导热散热功率强，在散热器的金属管体中间，测得散热功率可达50-200W/CM2，远高于导热金属材料的导热功率仅在30W/CM2，大幅度提高了产热元器件的导热散热功率。
2、由于大幅度提高导热散热功率，从而大幅度降低了成本。
3、结构简单，使用方便。
图1为本实用新型相变散热管的结构示意图图2为本实用新型相变散热管的另一种结构示意图图3为本实用新型相变散热管的截面图图4为本实用新型相变散热管的A-A剖视图图5为本实用新型相变散热管的另一种A-A剖视图图6为本实用新型相变散热管的再一种A-A剖视图具体实施方式
实施例1如图1、3、4、5、6所示，一种相变散热管为一封闭式的金属管体1，所述金属管体为中空管形，所述金属管体的内壁上设有沟槽6；所述金属管体内充满有相变介质2；所述金属管体一端设为封闭的受热端3，其另一端颈部为相变介质的注入端4；所述沟槽可为纵向直线型、螺旋状型、网状型的沟槽，目的是利于所述液态化学介质可在所述金属管体内沿凹槽加速循环流动，驱使相变介质层形态的改变，从而带动所述金属管管体的热量循环冷却；所述沟槽还可加快所述化学介质循环流动速度，从而加快产热元器件的导热散热功率；所述化学介质为液态硫酸钾。
所述金属管体的受热端可安装在微机CPU、显卡或通讯设备产热元器件的金属散热部件的表面上，以利于所述产热元器件的热量与所述金属管体产生热交换，从而利于降低产热元器件的温度和热量；所述金属管体的另一端颈部为相变介质的注入端，可进行风冷或水冷，以利于冷却所述金属管体热交换达到的热量；所述金属管体的直径和长度根据需要可为不同大小的规格，微机CPU用的金属管体的规格可为φ2cm×20cm；较大型通讯设备用的金属管体的规格可为φ15cm×100cm。在散热器的金属管体中间，测得散热功率为达50-200W/CM2。
实施例2如图2、3、4、5、6所示的一种相变散热管，同实施例1，不同在于；所述金属管体的受热端有一插座5，以便方便地插入在上述设备的凹槽中。
权利要求1.一种相变散热管，为一封闭式的金属管体，其特征是所述金属管体为中空管形，金属管体的一端设为封闭的受热端，其另一颈部端为相变介质的注入端，在所述金属管体的内壁上设有沟槽；所述金属管体内充满有相变介质。
2.根据权利要求1所述的散热器，其特征是所述沟槽为纵向直线型、螺旋型、网状型。
3.根据权利要求1所述的散热器，其特征是所述介质可为硫酸钾物质。
4.根据权利要求1所述的散热器，其特征是所述金属管体的受热端还可有一插座。
专利摘要本实用新型为微机中央处理器(CPU)、显卡及通讯设备使用的一种相变散热管。它为一封闭式的金属管体，其特征是所述金属管体为中空管形，所述金属管体一端设为封闭的受热端，其另一端颈部为相变介质的注入端。所述金属管体的内壁上设有沟槽；所述金属管体内充满有相变介质；本实用新型具有导热散热功率强，可达50－200W/CM
文档编号H01L23/34GK2665926SQ0320954
公开日2004年12月22日 申请日期2003年9月15日 优先权日2003年9月15日
发明者杨轶 申请人:杨轶