专利名称：微同轴排线接地导片及其定置装置改进结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于微同轴排线接地导片及其定置装置的改进结构，特别是指一种可快速而便利的定距排列，且工整剥除表侧编织层的接地导片及其定置装置构造。
背景技术：
一般电子工业使用的极细(微)同轴线，为保持适当的隔离干扰效果，其极细同轴线3的结构(参图1)多会于一芯线31外周缘设一内绝缘层32，在于该内绝缘层32表层包覆一编织层33(即常称的隔离接地线)，最后于该编织层33外周缘设一外绝缘层34，然而，在原本即已极细微的线径内设置多层包覆结构，其于使用时的编织层33剥除、及剥除编织层33前后如何使整组排线等间距、工整定置，以便于后续连结加工，一直是业界所亟待努力克服的课题。
其中，如本案申请人前所申请的台湾申请第88212927号新型专利案「并排细微同轴电缆线的隔离接地线焊接组成」，其虽已完整揭露出定置细微同轴电缆排线的构造(请参图1、图2所示)，该金属片组5的上、下层金属51、52间先布满焊锡23，并利用焊锡23经加热后使与极细同轴线3的编织层33硬化结合，该结构虽已可快速定置排线的各极细同轴线3间距，但并未有对于剥除编织层33的加工方式有进一步的揭示。
另有如图3所示的台湾申请第87221022号「排式同轴线接地导片的改进结构」新型专利案，其接地导片组6是以一上接地导片61配合一下接地导片62分别夹合于多个极细同轴线3一端剥除外绝缘层34的编织层33上、下侧，该上、下接地导片61、62中央分别以一横长穿槽613、623分隔成外上接地导片611、内上接地导片612、外下接地导片621、内下接地导片622，并于该横长穿槽613、623的二端部分设有一定位孔614、624，组装时，以下、上接地导片62、61的定位孔624、614依序套合于一治具二端部预设的定位梢63上而定位，经由焊锡后，使各极细同轴线3的编织层33周缘于横长穿槽613、623间的部位充满硬化的焊锡，作业者再切除上、下接地导片61、62的二端部，并反复拗折该外上接地导片611、外下接地导片621后，即可使该焊锡部位断裂，进而将极细同轴线3的各编织层33向外抽拉剥除；然而，上述此种结构有下列缺点由于上、下接地导片61、62皆极为细微而不易持握，而定位孔614、624与定位梢63更为细小、不易穿套，造成组装时极为不便，影响组装的效率。为确保上、下接地导片61、62的定位精度，一般定位梢63与定位孔614、624间多会保持于一极小的公差范围内，如此会造成上、下接地导片61、62与定位梢63间的套合定位或拆卸时的困难度。由于上述组装时，定位梢63是凸伸于上、下接地导片61、62的二端侧，因此，当上、下接地导片61、62完成焊接于编织层33表面的作业后，不易以自动化机械直接将上、下接地导片61、62二端侧切除，而必须将接地导片组6与定位梢63分离后再另行裁切，造成加工上的不便。
有鉴于常见极细同轴线排线的接地金属片及其相关组装的定置结构有上述的缺点，发明人针对该些缺点研究改进之道，终于有本实用新型的产生。
发明内容
本实用新型旨在提供一种微同轴排线接地导片及其定置装置改进结构，其主要是于一金属片组的上、下层金属片中央适当处横向分别贯设有一渗锡槽，藉由该渗锡槽将上、下层金属片各分隔成上前、上后、下前、下后等金属片，使该上、下层金属片二端部分别嵌入一定位座二侧的定位槽穴而定位后，并使多个极细同轴线等距排列伸入该上、下层金属片之间，再以适当的焊锡方式，将熔化的锡液包覆于上、下金属片间的极细同轴线所预留裸露的编织层，待该熔锡硬化后，可将上、下层金属片二端切除，并拗折上、下前金属片向外施力抽拉，即可将该极细同轴线的编织层工整剥除，以便于后续的线材加工作业，其金属片组的定位简易、组装便利，可增进生产效率、降低生产成本，此为本实用新型的主要目的。
依本实用新型此种微同轴排线接地导片及其定置装置改进结构，其可于该定位座的前、后侧设有垂直弯折的侧壁，各侧壁顶侧设有多个等距凹陷的定间距卡挚槽，使各极细同轴线可以一端部剥除外绝缘层的编织层置于各定间距卡挚槽内，藉以形成各极细同轴线等间距的定位，此为本实用新型的另一目的。
至于本实用新型的详细构造、应用原理、作用与功效，则参照下列依附图所作的说明即可得到完全的了解
图1是台湾申请第88212927号新型专利案的平面端视图。
图2是台湾申请第88212927号新型专利案的平面俯视图。
图3是台湾申请第87221022号新型专利案的立体分解图。
图4是本实用新型较佳具体实施例的结构立体分解图。
图5是本实用新型较佳具体实施例的立体组合图。
图6是本实用新型的锡片加工示意图。
图7是本实用新型的锡片熔解后的分布示意图。
图8是本实用新型金属片二端截断后的结构示意图。
图9是本实用新型分离金属片以剥除编织层的动作图。
图10是本实用新型另一锡片放置方式的实施例图。
图11是本实用新型又一锡片放置方式的实施例图。
图12是本实用新型再一定位座实施例的结构分解图。
图13是本实用新型再一定位座实施例的结构组合图。
具体实施方式
如图1、图2所示，是常见台湾申请第88212927号新型专利案的平面结构端视图及俯视图，图3是台湾申请第87221022号新型专利案的立体分解图，其各主要构造及使用上的缺点，已如前面所述，于此不再赘述。
图4是为本实用新型一较佳具体实施例的结构立体分解图，由其参照图5的立体组合图可以清楚地看出，本实用新型主要包括一金属片组1及多个极细同轴线3等部份；其中，金属片组1是由上、下层金属片11、12组成，各长条形的上、下层金属片11、12中央设有一平行其延伸方向的渗锡槽110、120，各极细同轴线3是于一芯线31外包覆一内绝缘层32(一般为铁弗龙材质)，而于该绝缘层32外包覆有一编织层33(常称隔离编织层)，于该编织层33外则另包覆另一外绝缘层34(一般为塑料绝缘层材质)。加工(欲剥除各极细同轴线3的绝缘层)时，可先将极细同轴线3的外绝缘层34以激光切割、剥离，使编织层33向外裸露，并将下层金属片12先置于一二端部具有凹陷定位槽穴41的定位座4内，利用该二定位槽穴41夹持于下层金属片12二端部而形成一定位，再依序置入多个极细同轴线3，使其以裸露的编织层33等距排列于下层金属片12上，且于各编织层33上方另置入上层金属片11(也是利用定位槽穴41夹持二端而定位)，而于上层金属片11与各极细同轴线3之间，则可以适当长度薄片状的锡片2预焊于渗锡槽110下方(或上方，而下层金属片12的渗锡槽120上方也可设或不预焊设锡片2)，藉由该定位座4而可使上、下层金属片11、12与各极细同轴线3间形成一定位。
图6、7是本实用新型的锡片加工及其熔解后分布的示意图，由其参照图8的金属片二端截断后的结构及图9的分离金属片以剥除编织层的动作图，可知上述经过定位的上、下层金属片11、12与各极细同轴线3可以一烙铁22下压加热(如图6所示)，利用金属热传导的特性，而使锡片2均匀熔焊于上、下层金属片11、12间的编织层33外围(如图7所示)而形成一熔锡层20，使该熔锡层20与上、下层金属片11、12结合，并渗入编织层33内冷却硬化，在此同时，可以一裁切模具将上、下金属片11、12间二侧的连接端部切除(如图8所示)，使之分别由渗锡槽110、120区隔为上前金属片111、下前金属片121、上后金属片112、下后金属片122，将上、下前金属片111、121下反复拗折数次即可轻力向前抽拉，将编织层33随同上、下前金属片111、121剥除，而裸露出该包覆芯线31的绝缘层32(如图9所示)，且使该剥除的编织层33断面呈工整的边缘断面，不虞因编织层33于抽离时产生须状细纤维，而产生天线现像引起EMI干扰，而留存于极细同轴线3后端的上、下后金属片112、122则因熔锡层20的接着，形成可定置排线固定间距的结构，有助于后续熔切剥离该绝缘层32以及排线再连结于连接器或印刷电路板上的作业。
图10、图11是本实用新型另二锡片放置方式的实施例图，由该二图所示，本实用新型除可于上层金属片11与极细同轴线3间设一锡片2，其可同时于下层金属片12的渗锡槽120上方焊设有锡片21(如图10所示)，或将锡片2焊设于上层金属片11的渗锡槽110上方，当热熔加工时，各锡片2、21等皆可经由渗锡槽110渗透而结合上、下层金属片11、12及编织层313，达成与前述功能等效的结构。
图12、图13是本实用新型再一定位座实施例结构分解图及其组合图，由该二图所示，本实用新型定位座40除于二端侧分别凹设有定位槽穴401外，于二定位槽穴401之间二边侧并另设有垂直弯折的侧壁402，于各侧壁402顶侧设有多个等距凹陷的定间距卡挚槽403，使其于作业时，可将各单一端部剥除外绝缘层34的极细同轴线3，以其编织层33置于各定间距卡挚槽403内，藉以形成各极细同轴线3等间距的定位功效。
由上所述可知，本实用新型的微同轴排线接地导片及其定置装置改进结构确实具有可定置排线间距，且兼具快速、简易剥除表侧编织层的功效，确已具有产业上的利用性、新颖性及进步性。
但是以上所述，仅为本实用新型的一较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围。即凡本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆为本实用新型专利范围所含盖。
权利要求1.一种微同轴排线接地导片改进结构，其主要是由一上层金属片与一下层金属片所组成的金属片组；其特征在于所述的上、下层金属片中央部位横设有一渗锡槽，且至少于该上层金属片的渗锡槽下方设有一适当长度的锡片，而多个剥除表层外绝缘体的极细同轴线以等间距排列于该上、下层金属片之间，使该锡片受热熔化后渗入各极细同轴线的编织层，待焊锡冷却硬化后切除该上、下层金属片的二端部，使之分别形成上前、上后、下前、下后等金属片，再将上、下前金属片反复拗折数次并向外抽拉，可使编织层随同上、下前金属片被向外剥除，而同步完成极细同轴线的编织层切断以及接地焊接作业。
2.如权利要求1所述的微同轴排线接地导片改进结构，其特征在于所述的锡片可焊设于上层金属片的渗锡槽上方。
3.如权利要求1或2所述的微同轴排线接地导片改进结构，其特征在于所述的下层金属片的渗锡槽上方可另焊设一锡片。
4.一种微同轴排线接地导片定置装置改进结构，其特征在于主要是于一定位座的二端部分别凸设一ㄇ形且开口向内的定位凹穴，使该上、下层金属片置于该二定位凹穴之间，并以各金属片的二端部嵌入该定位凹穴的开口内而可形成一简便的置入定位，且其上、下层金属片的拆卸、取下也极为便利，可有效增进其组装作业的效率。
5.如权利要求4所述的微同轴排线接地导片定置装置改进结构，其特征在于可于该定位座的二定位凹穴间的前、后侧设有垂直弯折的侧壁，于各侧壁顶侧设有多个等距凹陷的定间距卡挚槽，以供使各极细同轴线的端部嵌入而形成固定间距的定位。
专利摘要一种微同轴排线接地导片及其定置装置改进结构，主要是由多个极细同轴线上、下方的上、下层金属片组成的金属片组所组成；其中该上、下层金属片于中央适当处横向分别贯设有渗锡槽，并可设于上层金属片的渗锡槽下方设一锡片，使该上、下层金属片二端部分别嵌入一定位座二侧的定位槽穴而形成定位，再使金属片组受热后而将锡片熔化，并包覆于上、下金属片间的极细同轴线所预留裸露的编织层，使该熔锡硬化后，将上、下层金属片二端切除，使上、下层金属片由渗锡槽分离呈前、后的四片状并与焊锡略接着，再拗折上、下前金属片后向外施力抽拉，即可将该极细同轴线的编织层工整剥除，以便于后续的线材加工作业。
文档编号H01R12/08GK2629241SQ0323149
公开日2004年7月28日 申请日期2003年5月23日 优先权日2003年5月23日
发明者黎文玉 申请人:黎文玉