消磁用正温度系数热敏电阻器的制作方法

文档序号:7253079阅读:282来源:国知局
专利名称:消磁用正温度系数热敏电阻器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及热敏电阻器,尤其涉及消磁用正温度系数热敏电阻器。
技术背景现有技术中,消磁用正温度系数热敏电阻器的外壳开口在顶部,有一块盖板固定在开口处,其缺点是不美观、不牢固,并且只能将标志打印在外壳的侧面。并且装配复杂,电极连接不牢固。

发明内容
本实用新型的目的在于克服上述缺点,提供一种易于装配、电极连接牢固的消磁用正温度系数热敏电阻器。
技术方案消磁用正温度系数热敏电阻器,其特征在于簧片4、5安装在底座1上,簧片4、5下端穿出簧片穿出孔11 ,消磁片3夹在簧片4、5的压爪8之间,外壳2卡在簧片4、5、底座2的外面;簧片4、5下端的压爪8与簧片4、5主体连为一体;簧片4、5为不锈钢材质;外壳2在上方,外壳2的开口在下部;底座1上有定位结构10和簧片穿出孔11。
所述的消磁用正温度系数热敏电阻器,其特征在于平板电极7安装在底座1上,消磁片3、旁热片6分别安装在簧片4、5与平板电极7之间。


图1本实用新型的消磁用正温度系数热敏电阻器实施例1结构剖视图。
图2图1中D-D方向剖视图。
图3图1中的外壳俯视图。
图4图1中的外壳剖视图。
图5图4中E-E方向剖视图。
图6图1中的外壳仰视图。
图7图1中的底座俯视图。
图8图7中C-C方向剖视图。也是底座1剖视图。
图9图7中B向视图。也是底座1的侧视图。
图10图8中A向视图。也是底座1的仰视图。
图11图1中的簧片4、5侧视图。
图12图1中的簧片4、5主视图。
图13本实用新型的消磁用正温度系数热敏电阻器实施例2结构剖视图。
图14图13中的A向视图。也是底座1的仰视图。
图15图13中平板电极7主视图。
具体实施方式
实施例1见图1,为只有一只消磁片的消磁用正温度系数热敏电阻器。
见图1安装方式如下1、将簧片4、5安装在底座1上,簧片4、5下端穿出簧片穿出孔11,2、将消磁片3安装在簧片4、5的压爪8之间,3、将外壳2卡在簧片4、5、底座1的外面。
其结构特点为1、见图11-12,簧片4、5下端的压爪8与簧片4、5主体连为一体;其夹持力较强;簧片4、5为不锈钢材质;其传热慢,电参数好。
2、消磁片3夹在簧片4、5的压爪8之间;3、见图3至图6,外壳2在上方,外壳2的开口在消磁片3的下部;外壳2为一个整体,强度好;由于外壳2的上端面与侧面为一整体,因此无装配痕迹和缝隙,便于在外壳2的顶面打标记,使得产品美观。见图3,虚线框内为打标志的区域9。
4、见图7、图10,底座1上有定位结构10和簧片穿出孔11,便于装配、连接牢固。
实施例2为有一只消磁片3和一只旁热片6的消磁用正温度系数热敏电阻器。
见图13,安装方式为1、将簧片4、5、平板电极7安装在底座1上,2、将消磁片3、旁热片6分别安装在簧片4、5与平板电极7之间,3、将外壳2卡在簧片5、底座2的外面。
结构特点为其结构特点为1、见图13-14,簧片4、5下端的压爪8与簧片4、5主体连为一体;其夹持力较强;簧片4、5为不锈钢材质;其传热慢,电参数好。
2、见图15,通过平板电极7将消磁片3与旁热片6连接起来,使传热良好。
3、见图13,外壳2、簧片4、5与实施例1相同;4、见图14,底座1上有定位结构10和簧片穿出孔11,还有一个平板电极7穿出孔12,便于装配、连接牢固。
权利要求1.消磁用正温度系数热敏电阻器,其特征在于簧片(4、5)安装在底座(1)上,簧片(4、5)下端穿出簧片穿出孔(11),消磁片(3)夹在簧片(4、5)的压爪(8)之间。外壳(2)卡在簧片(4、5)、底座(1)的外面;簧片(4、5)下端的压爪(8)与簧片(4、5)主体连为一体;簧片(4、5)为不锈钢材质;外壳(2)在上方,外壳(2)的开口在下部;底座(11)上有定位结构(10)和簧片穿出孔(11)。
2.根据权利要求所述的消磁用正温度系数热敏电阻器,其特征在于平板电极(7)安装在底座(1)上,消磁片(3)、旁热片(6)分别安装在簧片(4、5)与平板电极(7)之间。
专利摘要消磁用正温度系数热敏电阻器,其特征在于簧片4、5安装在底座1上,簧片4、5下端穿出簧片穿出孔11,消磁片3夹在簧片4、5的压爪8之间,外壳2卡在簧片4、5、底座2的外面;簧片4、5下端的压爪8与簧片4、5主体连为一体;簧片4、5为不锈钢材质;外壳2在上方,外壳2的开口在下部;底座1上有定位结构10和簧片穿出孔11。簧片4、5下端的压爪8与簧片4、5主体连为一体;其夹持力较强;簧片4、5为不锈钢材质;其传热慢,电参数好。外壳2在上方,外壳2的开口在消磁片3的下部;外壳2为一个整体,强度好;由于外壳2的上端面与侧面为一整体,因此无装配痕迹和缝隙,便于在外壳2的顶面打标记,使得产品美观。
文档编号H01C7/02GK2613035SQ0323374
公开日2004年4月21日 申请日期2003年3月31日 优先权日2003年3月31日
发明者梁勇 申请人:成都宏明电子股份有限公司
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