专利名称：小型化影像感测器模组的制作方法
技术领域：
本实用新型属于影像感测器模组，特别是一种小型化影像感测器模组。
镜座10设有上端面12、下端面14及由上端面12贯通至下端面14并形成内螺纹18的容置室16。
镜筒20设有与镜座10容置室16内螺纹18相对应并螺接的外螺纹22，其内由上而下设有透光区24、非球面镜片26及红外线滤光镜片28。镜筒20由镜座10的上端面12容置于容置室16内，并与镜座10的内螺纹18螺锁。
影像感测器30设有第一面32及第二面34，第一面32设置有透光层36。
影像感测器30系藉由透光层36黏着固定于镜座10的下端面14，并藉由调整镜筒20与镜座10螺合的深度，以控制镜筒20的非球面镜片26与影像感测器30透光层36间的焦距。
惟，此种习知影像感测器模组必须另行提供与镜筒20结合的镜座10，不但造成体积无法缩小，且成本较为高昂；再者，影像感测器30的透光层36必须准确黏着地定位于镜座10的容置室16内，否则将造成接收的光讯号有偏移的现像；此外，其所使用的影像感测器30的厚度无法缩小，使得整体模组无法达到轻薄短小的需求。
本实用新型包括基板、设有感光区的影像感测晶片、透光层、射出成型结构及镜筒；基板设有供透光层设置的上表面、下表面及由上表面贯通至下表面以供影像感测晶片感光区露出的透空槽，下表面于透空槽周缘形成复数条线路；影像感测晶片感光区周缘设有电连接基板下表面的复数个焊垫，其感光区由基板的透空槽露出；透光层置于基板上表面上，且将透空槽覆盖住；射出成型结构包覆住基板及影像感测晶片，并于透光层上端形成设有内螺纹的凸缘层；镜筒中央部分形成由上而下形成有透孔及非球面镜片的容置室。
其中影像感测晶片复数个焊垫上形成以覆晶方式电连接于基板线路上的凸块。
透光层为透光玻璃。
镜筒容置室内设有红外线滤光镜片。
由于本实用新型包括基板、设有感光区的影像感测晶片、透光层、射出成型结构及镜筒；基板设有供透光层设置的上表面、下表面及由上表面贯通至下表面以供影像感测晶片感光区露出的透空槽，下表面于透空槽周缘形成复数条线路；影像感测晶片感光区周缘设有电连接基板下表面的复数个焊垫，其感光区由基板的透空槽露出；透光层置于基板上表面上，且将透空槽覆盖住；射出成型结构包覆住基板及影像感测晶片，并于透光层上端形成设有内螺纹的凸缘层；镜筒中央部分形成由上而下形成有透孔及非球面镜片的容置室。制作时，首先提供基板，并将影像感测晶片电连接于基板的下表面，再将透光层盖设于基板的上表面，以形成新结构的影像感测器；再以工业塑胶进行射出型，而形成包覆住基板及影像感测晶片并形成设有内螺纹的凸缘层的射出成型结构，即可将镜筒螺锁于凸缘层内，便完成本实用新型的组装；影像感测晶片可透过透空槽接收光讯号，可使本实用新型小型化；以射出成型方式形成凸缘层并封装影像感测晶片，在制造上较为便利，组装上更为便利，可有效降低生产成本。不仅结构轻薄短小，而且成本低、组装性能好，从而达到本实用新型的目的。
图2、为本实用新型结构示意剖视图。
图3、为本实用新型制造方法步骤一示意图。
图4、为本实用新型制造方法步骤二示意图。
基板40设有上表面50、下表面52及由上表面50贯通至下表面52的透空槽54，下表面52于透空槽54周缘形成复数条线路56。
影像感测晶片42设有感光区58及于感光区58周缘设有复数个焊垫60，复数个焊垫60上形成有凸块62，影像感测晶片42以覆晶方式电连接于基板40的下表面52的复数条线路56上，而感光区58则由基板40的透空槽54露出。
透光层44为透光玻璃，其系设置于基板40的上表面50上，且将透空槽54覆盖住，以使影像感测晶片42可透过透空槽54及透光层44接收光讯号。
射出成型结构46系藉由射出成型的方式以工业塑胶将基板40及影像感测晶片42包覆住，并于透光层44上端形成设有内螺纹66的凸缘层64。
镜筒48设有与凸缘层64内螺纹66相对应并螺锁的外螺纹68，其中央部分形成容置室70，容置室70由上而下分别形成有透孔72、非球面镜片74及红外线滤光镜片76。
如图3所示，本实用新型制作时，首先提供具有上表面50、下表面52及由上表面50贯通至下表面52的透空槽54的基板40；下表面52于透空槽54周缘形成复数条线路56；将影像感测晶片42以覆晶方式电连接于基板40的下表面52，再将透光层44盖设于基板40的上表面50上，以形成新结构的影像感测器。
如图4所示，将如图3所示的影像感测器以工业塑胶进行射出型，而形成射出成型结构46，并将基板40及影像感测晶片42包覆住；射出成型结构46于透光层44上端形成凸缘层64，并于射出成型时，使凸缘层64形成内螺纹66；此时，即可将镜筒48螺锁于凸缘层64内，便完成本实用新型的组装。
如上所述，本实用新型具有如下优点1、在基板40上形成透空槽54，以使影像感测晶片42可透过透空槽54接收光讯号，以使影像感测器具有较薄的优点，可使本实用新型小型化。
2、本实用新型的影像感测器以射出成型方式形成凸缘层64及将影像感测晶片42封装，在制造上较为便利。
3、在射出成型时，于凸缘层64上形成内螺纹66，使其具有习知镜座的功能，而可与镜筒螺合，在模组的组装上更为便利，可有效降低模组的生产成本。
权利要求1.一种小型化影像感测器模组，它包括设有感光区的影像感测晶片、透光层及设有外螺纹的镜筒；镜筒中央部分形成由上而下形成有透孔及非球面镜片的容置室；其特征在于所述的影像感测晶片感光区周缘设有电连接基板下表面的复数个焊垫；基板及影像感测晶片外包覆设置射出成型结构；基板设有上、下表面及由上表面贯通至下表面以供影像感测晶片感光区露出的透空槽，下表面于透空槽周缘形成复数条线路；透光层置于基板上表面上，且覆盖住透空槽；射出成型结构于透光层上端形成设有内螺纹的凸缘层。
2.根据权利要求1所述的小型化影像感测器模组，其特征在于所述的影像感测晶片复数个焊垫上形成以覆晶方式电连接于基板线路上的凸块。
3.根据权利要求1所述的小型化影像感测器模组，其特征在于所述的透光层为透光玻璃。
4.根据权利要求1所述的小型化影像感测器模组，其特征在于所述的镜筒容置室内设有红外线滤光镜片。
专利摘要一种小型化影像感测器模组。为提供一种结构轻薄短小、成本低、组装性能好的影像感测器模组，提出本实用新型，它包括基板、设有感光区的影像感测晶片、透光层、射出成型结构及镜筒；基板设有供透光层设置的上表面、下表面及由上表面贯通至下表面以供影像感测晶片感光区露出的透空槽，下表面于透空槽周缘形成复数条线路；影像感测晶片感光区周缘设有电连接基板下表面的复数个焊垫，其感光区由基板的透空槽露出；透光层置于基板上表面上，且将透空槽覆盖住；射出成型结构包覆住基板及影像感测晶片，并于透光层上端形成设有内螺纹的凸缘层；镜筒中央部分形成由上而下形成有透孔及非球面镜片的容置室。
文档编号H01L27/14GK2603522SQ03236239
公开日2004年2月11日 申请日期2003年1月17日 优先权日2003年1月17日
发明者萧永宏 申请人:胜开科技股份有限公司