散热导管/盒的真空封口结构的制作方法

文档序号:7101966
专利名称:散热导管/盒的真空封口结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种散热导管/盒的真空封口结构,特别是一种结构简单、组装容易、快速,且封口密封后尚可拆卸的散热导管/盒的真空封口结构,适用于例如计算机中央处理器(CPU)等发热电子组件的散热装置,如立式散热导管(thermal tower or thermal column)、平面式散热盒(thermal chamber or vapor chamber)以及其它类似此项封口需求的物品。
背景技术
国内在计算机信息业及制造的发展极快、产值高,为我国的重要明星工业之一,而所衍生的中央处理器所需的散热产品的制造业在世界市场,据估计每年亦有50亿至100亿的需求,以台湾本土的年需求量就有5亿元的多,因此以全世界性的角度来看,仍有相当大的潜在市场。
个人计算机的中央处理器(CPU)由于高速运算而产生热量,为避免热量累积温度过高而损坏CPU,在习知的系统中,CPU的散热乃藉由电力驱动的风扇将散热体自目标热源所吸收的热驱散于主机的密封机壳内使到达一强制对流的目的,但其缺点为耗电量可观及体积大,噪音、振动等问题,且散热速度过慢,因此目前已经有利用没有空气阻力的散热真空导管装置,大幅提高散热的速度。
如图1~图2a所示,习用散热真空导管1由上、下两盖体21、22前后焊接封盖住一中空管体2,其上盖体21的表面凸设有穿孔211,供穿置一细管3,当进行抽真空作业时,抽真空设备(图未示)经该细管3将中空管体2内的空气抽出,使管体2内呈真空状态后,将细管3剪断并焊密,同时将上盖体21的表面往管体2内下压,而由于细管3剪断后仍会凸出于上盖体21的表面,因此实施时会再灌胶(图未示)于上盖体21上,以维持上盖体21表面的平整性。
然而,习用散热真空导管1的封口结构仍具有以下的缺点
1、习用散热真空导管1在抽完真空后,在剪管与焊接等封口的过程中,难保空气不会进入管体2内,一旦焊接、灌胶完成后,发现管体2内并未达到真空的状态时,则无法再开启上盖体21重新进行抽真空作业,而产生多余的废料,造成生产成本的浪费。
2、习用散热真空导管1在封口时,须历经压合、剪管、焊接等繁复的作业程序,且必须小心翼翼地避免管体2外空气进入管体2内,使得施工时间亦相对大幅提高,同时,为维持上盖体21表面的平整性,必须再灌注硅胶补平,甚至还有业者再另加盖一盖体,以达平整的目的,使得生产成本始终居高不下。

发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种结构简单、组装容易、快速的散热导管/盒的真空封口结构。
本实用新型的另一目的是提供一种封口密封后尚可拆卸的散热导管/盒的真空封口结构。
为达上述的目的,本实用新型的散热导管/盒的真空封口结构,包括一中空的管体(或盒体),其一端呈开放的开口;一封盖,供盖于上述管体(或盒体)一端的开口上,该封盖具有一厚度,其上则设有一通孔;以及一封口螺钉,供锁定于上述封盖的通孔上,而该螺钉的螺杆上设有至少一个的切削部。
藉此,螺钉在微锁未迫紧封合通孔时,管体(或盒体)内的空气可经由螺钉的切削部被外接的抽真空设备抽出,俟管体(或盒体)内抽成真空后,可直接藉旋紧螺钉而将开口紧密封闭。
下面,结合附图以具体实例对本实用新型进行详细说明。


图1是习用散热真空导管的立体外观图;图1a是图1的剖示图;图2是习用散热真空导管抽真空后的立体外观图;图2a是图2的剖示图;图3是于立式中空散热导管下方连设有一板体的立体外观图;
图4是本实用新型实施例各部结构的立体外观分解图;图5是本实用新型实施例抽真空后的局部状态示意图;图6是本实用新型以平面式散热盒为例的立体外观图;图7是图6平面式散热盒各部结构的剖面结合示意图;图8是本实用新型进行抽真空时的操作用状态示意图。
附图标记说明1习用散热真空导管2管体;21上盖体;211穿孔;22下盖体;3细管;4立式中空散热导管;40管体;41底部;42开口;43封盖;431通孔;44螺钉;441螺杆;442切削部;45垫圈;6板体;7平面式散热盒;71封盖;72垫圈;73螺钉;74盒体;8自动螺丝起子;9抽真空设备。
具体实施方式
请参阅图3~图5,图示内容为本实用新型散热导管/盒的真空封口结构以一立式中空散热导管4(thermal tower or thermal column)为例的实施例,其包括一中空的柱形管体40、一封盖43、以及一封口螺钉44。
该中空的柱形管体40,其一端具有底部41(参图4),另端呈开放的开口42。
该封盖43,先焊接密封盖于上述管体40一端的开口42上,该封盖43具有一厚度,其上则设有一通孔431。
该封口螺钉44,供锁定于上述封盖43的通孔431上,而该螺钉44自螺杆441的中段处向下设有至少一个的切削部442。
藉此,当螺钉44微锁未迫紧封合封盖43上的通孔431时,柱形管体40内的空气可经由螺钉44的切削部442被外接的抽真空设备9抽出;管体40内抽成真空后,可藉由旋紧螺钉44而将开口42紧密封闭。
另,在实施时,为提高气密的效果,可于封口螺钉44的螺杆441上套置一气密垫圈45,其由软质耐热性佳的材质构成,以便在抽真空的同时,由于管体40内的空气会产生向内吸的情况,因此套置于螺钉44上的垫圈45正好可被向下吸附在通孔431上,以补强真空及气密的效果。而在封口密封后,亦可在螺钉44与封盖43的结合处再以锡膏或封胶予以密封,加强管体40内真空的效果。
此外,如图3所示,该管体40底部41可连设有一板体6,使管体40可直立焊接于板体6上,而藉由板体6使增加接触管体40底部41下方电子装置的面积而提高散热效果。
如图6、图7所示,再以一平面式散热盒7(thermal chamber orvapor chamber)为例,其组成组件与实施方式相同于前述的立式中空散热导管4,由封盖71、垫圈72及螺钉73依序对组于盒体74的开口。
本实用新型操作时,如图8所示,首先将封盖43焊接于管体40一端的开口42上,将自动螺丝起子8套入在外接抽真空设备9的抽气管内,在自动螺丝起子8将螺钉44微锁未迫紧封合通孔431时,将管体40内的空气经由螺钉44上的切削部442藉外接的抽真空设备(如泵)9抽出管体40,直到管体40内呈真空状态时,再藉套入于外接抽真空设备9的抽气管内的自动螺丝起子8来旋紧螺钉44,使将开口42紧密封闭。
本实用新型螺钉44向下封合后,其上表面与封盖43上表面形成平整面;而经抽真空后的管体40底部41下方一般连结电子装置如CPU等发热体,使其热量经由真空的管体40而达到快速散热的效果。又本实用新型封锁封盖43后,如有拆卸的需要,仅需松释封口螺钉6,即可拆卸封口结构,非常便利。
因此,本实用新型具有以下的优点1、由于散热导管于抽真空后,上方必须外接其它装置,因此其管体顶端必须为平整的,以便连结其它装置,习用封口装置在施工时在剪管、焊接后,必须再灌硅胶来填平,甚至另外加装盖体,作业十分繁复,而本实用新型在抽真空后仅须将螺钉旋锁入封盖的结合孔即可维持封口的平整性,施工简单且美观,同时大幅节省施工的工时。
2、习用散热导管的封口,由于在抽真空后,必须以焊接、填胶等方式来密封盖体的穿孔,但一旦因操作疏忽或其它因素使得管体内并非达到真空的要求时,则无法打开管体重新再抽真空一次,因而产生许多废料,而本实用新型由于是以螺钉来锁封管体的,因此如果发生前述的情况时,可随即旋松螺钉重新进行抽真空作业,故本实用新型可大幅降低成本的功效。
3、本实用新型于封盖与封口螺钉间增设有一软质的气密垫圈,使抽真空时,垫圈因气流关系而可吸贴于通孔上,以补强真空的作用,且当螺钉旋锁入通孔后可提高气密的效果。
以上所述,仅用以例示本实用新型可实施的态样,不能用以限定本实用新型的范围,凡本领域熟练技术人员所明显可作变化与修饰,皆应视为不背离本实用新型的实质内容与技术。
权利要求1.一种散热导管/盒的真空封口结构,其特征在于包括一中空的管体或盒体,其一端呈开放的开口;一封盖,盖于上述管体或盒体一端的开口上,该封盖具有一厚度,其上设有一通孔;以及一封口螺钉,锁定于上述封盖的通孔上,而该螺钉的螺杆上设有至少一个的切削部。
2.如权利要求1所述的散热导管的真空封口结构,其中该管体底部连设有一板体,使管体直立焊接于板体上。
3.如权利要求1或2所述的散热导管/盒的真空封口结构,其中该管体或盒体底部下方连结于发热体。
4.如权利要求1所述的散热导管/盒的真空封口结构,其中通孔设于封盖向下凹陷的部份中,而且向下封合后的螺钉之上表面与封盖上表面形成平整面。
5.如权利要求1所述的散热导管/盒的真空封口结构,其中该封口螺钉上套置有一气密垫圈。
6.如权利要求1所述的散热导管/盒的真空封口结构,其中该螺钉与封盖的结合处密封有锡膏或封胶。
专利摘要本实用新型是一种散热导管/盒的真空封口结构,可应用于立式散热导管(thermal tower or thermal column)、平面式散热盒(thermalchamber or vapor chamber)或类似的装置;包括一中空的管体(或盒体),其一端呈开放的开口;一封盖,供盖于前述的开口上,该封盖上设有一通孔;一封口螺钉,供锁定于封盖的通孔上;藉此,螺钉微锁未迫紧封合通孔时,管体(或盒体)内的空气可被外接的抽真空设备抽出,俟管体(或盒体)内抽成真空后,可藉由旋紧螺钉将管体(或盒体)的开口紧密封闭。
文档编号H01L23/34GK2641830SQ03264798
公开日2004年9月15日 申请日期2003年6月25日 优先权日2003年6月25日
发明者李锦清 申请人:热门国际股份有限公司
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