专利名称：热导管结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是一种热导管结构，尤指一种将金属筒内侧壁环设至少一凸起部的热导管结构。
背景技术：
仅仅不到一个世纪的时间，积体电路的电晶体数已由最初不到十颗，演进为今日的数千万颗，如此高密度的电路除了带来更高的效能，也衍生了散热等种种问题，而利用散热风扇与热导管的结合可有效为积体电路提供散热功能，在时间与成本的考虑下，热导管制程愈简单愈好，而热导管结构更直接影响到制程的难易度。
如图1所示的习知的热导管结构，其包括一金属筒10，其内呈真空状态且容置有多孔性结构12与工作流体，该工作流体由毛细现象吸附于多孔性结构12上，另有一具一抽气口16的封盖14焊设于该金属筒10的开口端，一已封口的抽气管18焊设于该抽气口16上，一圆管20焊设于封盖14上并形成一容置空间，此容置空间将已封口的抽气管18所残留的无效端容置于内，尚有一胶体22将此容置空间填满。
当欲将该封盖14焊设于金属筒10开口端时，由于封盖14与金属筒10间并无自动对准功能，且为求封盖14与金属筒10能完全密合，故于焊设时需额外留心封盖14与金属筒10的相对位置，又于焊设圆管20于封盖14上时也有相同的问题，且除了圆管20与封盖14间的对准问题外，焊设圆管20的步骤也会占去额外的时间与成本，虽然此步骤具有改善热导管外观的作用，但却会增加热导管制程的时间与成本。
本实用新型针对上述习知热导管结构的问题，提出一种热导管结构，以克服习知的缺陷。
发明内容
本实用新型的主要目的，是提供一种热导管结构，于金属筒靠近开口端的内侧壁环设至少一凸起部以作承载封盖之用，并能在设置封盖于金属筒上时具有自动对准功能，而能增加焊设封盖于金属筒上时的便利性。
本实用新型的另一目的，是提供一种热导管结构，使封盖设于金属筒上后能形成一容置空间，而无需增设一圆管以形成容置空间，以减少热导管制程的步骤与成本。
根据本实用新型，一热导管结构包括一金属筒，于该金属筒靠近开口端的内侧壁上环设有至少一凸起部，且金属筒内呈真空状态，并容置有多孔性结构与工作流体；另有一封盖，位于金属筒内且焊设于该凸起部上，且与该金属筒完全密合，由此封盖的设置，于封盖至开口端之间形成一容置空间，且该封盖上设有至少一抽气口，一已封合的抽气管焊设于此抽气口上并位于前述容置空间内。
该金属筒与该凸起部是一体成型。
该凸起部是焊接于该金属筒上。
该凸起部是粘附于该金属筒上。
该封盖是焊接于该凸起部上。
该封盖是粘附于该凸起部上。
该容置空间填满一胶体。
本实用新型中，由于封盖是焊设于金属筒内侧壁的凸起部上，故利用此环设的凸起部与金属筒内侧壁所形成的空间限制，于焊设封盖时无需另外进行对准的动作，即能将封盖直接焊设于凸起部上，因此能达成封盖与金属筒间自动对准的功能，此外，由于封盖与金属筒开口端间形成一容置空间，故能直接将胶体注入于该容置空间内，以覆盖已封口的抽气管所残留的无效端，无需另行增设一圆管以形成容置空间，因此可减少焊设圆管的步骤，并能简化热导管制程与节省制造成本。
图1为习知热导管结构示意图。
图2为本实用新型的热导管结构示意图。
图3为本实用新型的另一实施例结构示意图。
10热导管12多孔性结构14封盖 16抽气孔18抽气管20圆管22胶体30热导管32多孔性结构34凸起部36封盖38抽气口40抽气管42胶体 44凸起部具体实施方式
本实用新型是一种热导管结构，于金属筒靠近开口端的内侧壁环设至少一凸起部，由此凸起部以作为焊设并承载封盖之用，且于焊设封盖后能形成一容置空间，而无需增设一圆管以形成容置空间，故能减少制程的时间与成本。
如图2所示，一热导管结构包括一金属筒30，该金属筒30内呈真空状态，且容置有多孔性结构32与工作流体，该多孔性结构32为利用金属粉粒烧结所形成，而工作流体则由毛细现象吸附于多孔性结构32上。于金属筒30靠近开口端的内侧壁上环设有一凸起部34，其是利用金属筒30的内直径的变化以形成该凸起部34，靠近开口端处的金属筒30内直径较大，再往下的金属筒30内直径较小，由此形成一环设的凸起部34，另有一具至少一抽气口38的封盖36位于金属筒30内，焊设于该凸起部34之上，并与金属筒30间完全密合，且于封盖36至金属筒30开口端之间形成一容置空间，一已封口的抽气管40焊设于抽气口38上并位于此容置空间内，一胶体42注满该容置空间。
由于封盖36是焊设于金属筒30内侧壁的凸起部34上，故利用此环设的凸起部34与金属筒30内侧壁所形成的空间限制，于焊设封盖36时无需另外进行对准的动作，即能将封盖36直接焊设于凸起部34上，因此能达成封盖36与金属筒30间自动对准的功能，此外，由于封盖36与金属筒30开口端间形成一容置空间，故能直接将胶体42注入于该容置空间内，以覆盖已封口的抽气管40所残留的无效端，无需另行增设一圆管以形成容置空间，因此可减少焊设圆管的步骤，并能简化热导管制程与节省制造成本。
另外，除了利用金属筒30内直径的变化以形成凸起部34外，更可直接环设一凸起部44以作为焊设并承载封盖36之用，如图3所示。
以上所述的实施例仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用以限定本实用新型实施的范围。故凡依本实用新型申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的申请专利范围内。
权利要求1.一种热导管结构，其特征在于包括一金属筒，于靠近其开口端的内侧壁环设有至少一凸起部，且该金属筒内为真空状态，并容置有多孔性结构与工作流体；一封盖，其上设有至少一抽气口，该封盖位于该金属筒内并设于该凸起部上，且与该金属筒完全密合，于该封盖至该金属筒开口端间形成一容置空间；以及一已封合的抽气管，设于该抽气口上，并位于该容置空间内。
2.如权利要求1所述的热导管结构，其特征在于该金属筒与该凸起部是一体成型。
3.如权利要求1所述的热导管结构，其特征在于该凸起部是焊接于该金属筒上。
4.如权利要求1所述的热导管结构，其特征在于该凸起部是粘附于该金属筒上。
5.如权利要求1所述的热导管结构，其特征在于该封盖是焊接于该凸起部上。
6.如权利要求1所述的热导管结构，其特征在于该封盖是粘附于该凸起部上。
7.如权利要求1所述的热导管结构，其特征在于该容置空间填满一胶体。
专利摘要本实用新型提供一种热导管结构，其包括一金属筒，于金属筒靠近开口端的内侧壁上环设有至少一凸起部，且金属筒内呈真空状态，并容置有多孔性结构与工作流体；另有一封盖，位于金属筒内并焊设于该凸起部上，由此封盖的设置，于封盖至开口端之间形成一容置空间，且该封盖上设有至少一抽气口，一已封合的抽气管焊设于该抽气口上并位于该容置空间内，一胶体将该容置空间填满。本实用新型具有容易焊设热导管封盖的功效，且无需增设圆管即能形成一容置胶体的空间，因而能节省制造时间及成本。
文档编号H01L23/427GK2632855SQ0326500
公开日2004年8月11日 申请日期2003年6月10日 优先权日2003年6月10日
发明者郑香淦, 魏村林 申请人:业强科技股份有限公司