专利名称：贴片型数码管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子器件，特别涉及数码管的结构技术。
背景技术：
现有技术的数码管，多采用插针的形式，即先将插针插入电子线路板的插针孔内，再经过镀锡，接着在电子线路板上的焊垫位置上固上晶片，再用焊线机焊上引线，然后数码管壳内灌上环氧树酯，再将电子线路板卡在管壳内进行烘干制作而成。这种数码管相对来说体积较大，较占用空间，易使管脚拆断，安全性不高。
技术内容本实用新型目的是针对现有技术的不足，设计一种结构简单，节省空间，安全可靠的贴片型数码管。
本实用新型目的可通过以下技术方案实现。
一种帖片型数码管，包括电子线路板，晶片、数码管壳及晶片相接的管脚引线，所述电子线路板的底面设有与晶片电连接的管脚引出帖片。为提高质量，贴片型数码管在晶片与管脚引出贴片的电连接线上敷有硅树酯。
本实用新型技术优点在于，结构简单，体积小，节省空间，安全可靠。
图1为现有技术数码管立体示意图；图2为本实用新型的立体示意图；图3为本实用新型的局部剖示图；图4为本实用新型的固晶、焊线及矽胶示意图；图5为本实用新型的电子线路板设有贴片的底面示意图；图6为本实用新型的电子线路板的正面示意图。
具体实施方法一种帖片型数码管，包括电子线路板1、晶片2、数码管壳3及晶片相接的管脚引线4，所述电子线路板1的底面设有与晶片2电连接的管脚引出帖片5。为增加晶片与贴片连线6的强度，在晶片与管脚引出贴片的电连接线6上敷有硅树酯7。
本实用新型可无须插PIN作业，在直接固焊后，将超薄数码管壳子与电子线路板粘合，此种方式同先前用插PIN的相比较，外观可变得更精小，可充分的利用有限的空间，因而运用的范围更广泛，在晶片和连线6上点硅树酯7，使产品品质较之前更优良。
技术手段1、固晶片、焊线将电子线路板放固晶机上，在电子线路板的固晶PAD上固上晶片，因固晶银胶为液态，需进行烘烤，再将电子线路板放在焊线机上焊线。
2、点硅树酯
固上晶片，焊了线后，在晶片和焊线上点上矽胶，这种矽胶具有很好的延展性，有力保护了晶片和连线，因在使用产品时，由于回焊引起的电子线路板变形，而导致了晶片和连线剥离的情形，有了矽胶后，以上问题基本可以解决。
3、电子线路板与壳子粘合先用注塑成形机将数码管壳子按规格成形，准备好电子线路板；接着配好粘合胶，先将电子线路放在一冶具上定好位，再将数码管壳的反面网上粘合胶，然后把数码管壳卡在电子线路板上，用压具将电子线路板和数码管壳子压合好，压合好的材料入烤箱烘烤。
4、环氧树酯配好环氧树酯，压合好的材料放置于冶具上固定，然后将适量的胶灌于数码管壳子内，对灌好胶的材料烘烤。
权利要求1.一种帖片型数码管，包括电子线路板，晶片、数码管壳及与晶片相接的管脚引线，其特征在于所述电子线路板的底面设有与晶片电连接的管脚引出帖片。
2.根据权利要求1所述的贴片型数码管，其特征在于在晶片与管脚引出贴片的电连接线上敷有硅树酯。
3.根据权利要求1所述的贴片型数码管，其特征在于电子线路板与数码管壳的连接采用粘合方式。
专利摘要一种贴片型数码管，涉及数码管的相关结构。本实用新型包括电子线路板、晶片、数码管壳及晶片相接的管脚引线，所述电子线路板的底面设有与晶片电连接的管脚引出贴片，在晶片与管脚引出贴片的电连接线上敷有硅树脂。本技术结构简单，形式节省空间，安全可靠。
文档编号H01L25/00GK2632988SQ0326761
公开日2004年8月11日 申请日期2003年7月11日 优先权日2003年7月11日
发明者宋文洲 申请人:深圳市龙岗区横岗光台电子厂