一种适用于环形共模电感的底座的制作方法

文档序号:29004
专利名称:一种适用于环形共模电感的底座的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种适用于环形共模电感的底座,所述底座于底部均匀设置有凸台,其可用于增加焊点散热空间,所述底座于上部出线孔处设置有胶圈,所述胶圈内部设置有若干凸垫,其可用于遏制环氧胶的流动以提升其硬化后的链接强度。较之于传统的共模电感底座,本设计在其底部增加凸起,以此增加焊点的散热空间,可解决电路板焊接时焊点起泡的问题,同时在底座出线孔处增加胶圈,胶圈内部设置有若干凸垫,可以有效遏制环氧胶流动,并改善环氧胶硬化后的美观度及漆包线与底座间的链接强度。
【专利说明】一种适用于环形共模电感的底座

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种适用于环形共模电感的底座。

【背景技术】
[0002]现有的共模电感底座,通常存在如下问题:
[0003]1、在电路板的组装焊接过程中,底座紧贴电路板,波峰焊焊接时,焊点孔内无法透气,焊锡冷却时焊点会产生气孔和气泡;
[0004]2、在产品线圈与底座组装的过程中,使用环氧树脂进行点胶固定,常规样式的底座点胶后胶点外观较差,漆包线与底座间链接强度不足。


【发明内容】

[0005]为了克服上述现有技术中的不足,本实用新型提供了一种全新设计的环形共模电感底座,其底部增加凸起,同时底座增加胶圈,胶圈内部设置有若干凸垫,可以有效的遏制环氧胶流动,提高点胶美观及链接强度。
[0006]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为:
[0007]一种适用于环形共模电感的底座,所述底座于底部均匀设置有凸台,其可用于增加焊点散热空间,所述底座于上部出线孔处设置有胶圈,所述胶圈内部设置有若干凸垫,其可用于遏制环氧胶的流动以提升其硬化后的链接强度。
[0008]作为上述技术方案的改进,所述凸台设置于所述底座底部的四角,其与所述底座为一体成型结构。
[0009]本实用新型带来的有益效果有:
[0010]较之于传统的共模电感底座,本设计在其底部增加凸起,以此增加焊点的散热空间,可解决电路板焊接时焊点起泡的问题,同时在底座出线孔处增加胶圈,胶圈内部设置有若干凸垫,可以有效遏制环氧胶流动,并改善环氧胶硬化后的美观度及漆包线与底座间的链接强度。

【附图说明】

[0011]下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明,
[0012]附图1是本底座的结构立体图;
[0013]附图2是本底座的结构侧视图;
[0014]附图3是本底座的结构俯视图;
[0015]附图4是本底座的结构仰视图。

【具体实施方式】
[0016]参照附图1至附图4,本实用新型为一种全新设计的主要适用于环形共模电感底座。该底座于底部四角处均设置有与其一体成型的凸台1,当进行波峰焊焊接时,凸台I可用于增加焊点的散热空间,以此解决电路板焊接时焊点起泡的问题。
[0017]底座上部出线孔处设置有胶圈2,胶圈2内设置有若干凸垫3,待环氧胶点入胶圈2后,该结构可用于遏制环氧胶的流动,环氧胶硬化后漆包线与底座间链接强度显著提高,同时改善了产品的美观度。
[0018]需要说明的是,以上所述只是本实用新型的较佳实施例而已,本实用新型并不局限于上述实施方式,只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果,都应属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种适用于环形共模电感的底座,其特征在于:所述底座于底部均匀设置有凸台(1),其可用于增加焊点散热空间,所述底座于上部出线孔处设置有胶圈,所述胶圈内部设置有若干凸垫(2),其可用于遏制环氧胶的流动以提升其硬化后的链接强度。2.根据权利要求1所述的一种适用于环形共模电感的底座,其特征在于:所述凸台(I)设置于所述底座底部的四角,其与所述底座为一体成型结构。
【文档编号】H01F27-06GK204289018SQ201420716742
【发明者】陈晋海 [申请人]珠海黎明云路新能源科技有限公司
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