专利名称:三点一线校正装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种三点一线校正装置，其特征在于它包括顶针基座（1）、治具（2）和吸嘴基座（3），所述治具（2）整体为圆盘状，在所述治具（2）的底部开设有一台阶孔（4），所述台阶孔（4）使得治具正好套设于顶针基座（1）的顶端，在所述治具（2）的中心开设有通孔（5），所述吸嘴基座（3）位于通孔（5）内。本实用新型可以快速的进行倒装基座（Flip？Tool）跟顶针中心的确认跟调整，减少了整个改机时间，提高调整三点一线的精确度。
【专利说明】三点_线校正装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及热压倒装机台晶圆镜头(wafer camera)，吸嘴(Flip Tool)，顶针中心三点一线校正装置。主要运用于半导体封装领域。
【背景技术】
[0002]热压倒装机原始三点一线校正通过顶针顶起在蓝膜上留下的印记和吸嘴(FlipTool)下压留在蓝膜上的印记相比较，肉眼观察调整使顶针中心与Flip Tool中心一致。通过影像调整camera的中心，使之与顶针中心一致，从而实现晶圆镜头(wafer camera)，吸嘴(Flip Tool)，顶针中心三点一线。通过顶针与Flip Tool留在蓝膜上的印记来调整顶针跟Flip Tool中心，操作步骤繁琐，调整时间长，并且无法精确调整Flip Tool跟顶针中心，导致调整三点一线时间加长。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种三点一线校正装置，可以快速的进行倒装基座(Flip Tool)跟顶针中心的确认与调整，减少了整个改机时间，提高调整三点一线的精确度。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:一种三点一线校正装置，它包括顶针基座、治具和倒装基座，所述治具整体为圆盘状，在所述治具的底部开设有一台阶孔，所述台阶孔使得治具正好套设于顶针基座的顶端，在所述治具的中心开设有通孔，所述倒装基座位于通孔内。
[0005]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0006]1、可以快速的进行Flip Tool跟顶针中心的确认跟调整，减少了整个改机时间。
[0007]2、可以精准的调整三点一线，更好的作业4*4mm以下的小芯片，减少了芯片吸不起来，chipping，crack等问题风险。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。
[0009]图2为本实用新型中治具的结构示意图。
[0010]图:T图5为本实用新型的使用流程图。
[0011]其中:
[0012]顶针基座I
[0013]治具2
[0014]吸嘴基座3
[0015]台阶孔4
[0016]通孔5。
【具体实施方式】
[0017]参见图1一图2，本实用新型涉及一种三点一线校正装置，包括顶针基座1、治具2和吸嘴(Flip Tool)基座3，所述治具2整体为圆盘状，在所述治具2的底部开设有一台阶孔4，所述台阶孔4使得治具正好套设于顶针基座I的顶端，在所述治具2的中心开设有通孔5，所述吸嘴基座3位于通孔5内。
[0018]具体调整方法为:
[0019]步骤一、如图3所示，通过软件将顶针基座上升到最高位置，然后将治具套在顶针冒上；
[0020]步骤二、进行吸嘴(Flip Tool)跟顶针中心同一直线调整:
[0021]如图4所示，将吸嘴(Flip Tool)基座通过软件走到下压吸取芯片的垂直位置。然后下压Flip Tool基座，看Flip Tool基座是否可以通过治具的通孔。如果可以Flip Tool基座可以跟治具的通孔重合，说明顶针跟Flip Tool在同一中心，如果不通过治具，可以进行顶针基座X，Y位置调整，直到Flip Tool基座跟治具的通孔重合；
[0022]步骤三、进行晶圆镜头(wafer camera)跟顶针中心同一直线调整
[0023]如图5所示，通过机台软件将Flip Tool移开，将治具拿掉，打开wafer camera灯光，通过影像中心线，来确认wafer camera中心线跟顶针中心。如果影像上面中心线在四个顶针中心，说明wafer camera跟顶针中心在同一直线，如果中心线不在，调整wafer cameraX, Y方向位置，直到wafer camera跟顶针中心在同一直线。
[0024]步骤四，将所有调整机构锁紧就完成了 wafer camera，顶针，Flip Tool三点一线调整。
【权利要求】
1.一种三点一线校正装置，其特征在于它包括顶针基座(I )、治具(2)和吸嘴基座(3)，所述治具(2)整体为圆盘状，在所述治具(2)的底部开设有一台阶孔(4)，所述台阶孔(4)使得治具正好套设于顶针基座(I)的顶端，在所述治具(2)的中心开设有通孔(5)，所述吸嘴基座(3)位于通孔(5)内。
【文档编号】H01L21-68GK204303788SQ201420729338
【发明者】成冰峰 [申请人]江苏长电科技股份有限公司