一种贴片式铝电解电容的制作方法

专利名称:一种贴片式铝电解电容的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种贴片式铝电解电容，包括无涂膜的铝壳，铝壳顶部的外圆周面上形成有一圈束腰，自铝壳顶面引出的引线穿入底板中，其特征在于，在所述铝壳外包裹有一圈胶管，胶管的一端延伸至铝壳底面的边缘，胶管的另一端延伸至束腰。与传统片式铝电解电容产品生产过程相比，本实用新型可以减少印字和印字固化两道程序，提高工作效率、降低生产成本；同时，本实用新型可以采用传统的设备及工艺进行套胶管生产，减少新增设备的投入，直接使用现有设备即可实现，可以更容易获得整个铝电解电容行业大规模转型、更快推进铝电解电容贴片化进程。
【专利说明】
一种贴片式铝电解电容
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种贴片式铝电解电容，属于铝电解电容器技术领域。
【背景技术】
[0002]贴片式铝电解电容采用机器表面贴装方式生产，采用回流焊方式焊接，因此可以实现大规模全自动化生产，大大提高生产效率。
[0003]如图1所示，为传统的贴片式铝电解电容，包括表面有涂膜的铝壳I。在铝壳I底面的膜上印有标记及规格等信息。铝壳I顶部的引线2贴座板3进行90度弯折，弯折后的引线2置于座板3的引线槽中。引线2末端靠近座板3的1-2毫米处切断。
[0004]但是目前市场上的贴片式铝电解电容并未占据主流，有如下原因:1、须采用涂膜铝壳生产，在铝壳表面须要涂膜，成本高昂；2、涂膜铝壳底部需要印字以标示产品规格和商标等信息，印字后还面临印字固化的工序，工艺复杂，成本上升、效率降低;3、目前贴片式铝电解电容产品采用专用的连体设备生产，一套设备只能匹配生产一至二个规格的产品，如果全面发展贴片式铝电解电容则需要巨大的投入，因此其发展受到严重限制。

【发明内容】

[0005]本实用新型要解决的技术问题是降低贴片式铝电解电容的成本，提高贴片式铝电解电容的整体生产效率。
[0006]为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是提供了一种贴片式铝电解电容，包括无涂膜的铝壳，铝壳顶部的外圆周面上形成有一圈束腰，自铝壳顶面引出的引线穿入底板中，其特征在于，在所述铝壳外包裹有一圈胶管，胶管的一端延伸至铝壳底面的边缘，胶管的另一端延伸至束腰。
[0007]优选地，在所述铝壳底面的内侧设有防爆槽。
[0008]与传统片式铝电解电容产品生产过程相比，本实用新型不使用涂膜铝壳，降低材料成本;减少印字和印字固化两道程序，提高工作效率、降低生产成本;同时，本实用新型可以采用传统的设备及工艺进行套胶管生产，减少新增设备的投入，直接使用现有设备即可实现，可以更容易获得整个铝电解电容行业大规模转型、更快推进铝电解电容贴片化进程。
【附图说明】

[0009]图1为现有的贴片式铝电解电容的结构示意图；
[0010]图2为本实用新型提供的一种贴片式铝电解电容的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]为使本实用新型更明显易懂，兹以优选实施例，并配合附图作详细说明如下。
[0012]如图2所示，本实用新型提供了一种贴片式铝电解电容，包括铝壳4，自铝壳4顶面引出的引线2穿入底板3中。
[0013]相比现有的贴片式铝电解电而言，本实用新型中的铝壳4表面无须涂膜，本实用新型在铝壳4外新增了一圈胶管6。胶管6的一端延伸至铝壳4底面的边缘处，胶管6的另一端延伸至铝壳4顶部的束腰5处。
[0014]本实用新型相比现有的贴片式铝电解电而言的另一处改进在于，将防爆槽7移至铝壳4底面的内侧。
[0015]由于采用了上述结构，本实用新型可以采用如下的生产工艺完成制作:
[0016]卷绕完成后的素子经干燥并含浸电解液后装入铝壳中，然后经过组立、清洗、套胶管、排板、老化、测试后成为成品，成品经过引线成型、座板安装、载带封装等程序后装盘包装。
[0017]本实用新型可以采用传统的工艺进行胶管生产，胶管上采用传统方式进行印刷标示，无需在铝壳上印字。
[0018]本实用新型提供的贴片式铝电解电容的产品尺寸可与引线型产品体积相当，便于替换，整机厂家可以最快速度转入规模化自动贴装生产。
【主权项】
1.一种贴片式铝电解电容，包括无涂膜的铝壳(4)，铝壳(4)顶部的外圆周面上形成有一圈束腰(5)，自铝壳(4)顶面引出的引线(2)穿入底板(3)中，其特征在于，在所述铝壳(4)外包裹有一圈胶管(6)，胶管(6)的一端延伸至铝壳(4)底面的边缘，胶管(6)的另一端延伸至束腰(5)。2.如权利要求1所述的一种贴片式铝电解电容，其特征在于，在所述铝壳(4)底面的内侧设有防爆槽(7)。
【文档编号】H01G9/12GK205723165SQ201620262304
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】王永明, 成琳, 田金波, 张庆涛, 吴海斌
【申请人】上海永铭电子有限公司