专利名称：一种双层合金镀层金属膜电阻的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种双层合金镀层金属膜电阻的制造方法，特别涉及一种镍-鉻合金镀层上再电镀铜-镍合金的复合合金金属膜电阻的制造方法。
背景技术：
金属膜电阻广泛用于电器电路和电子电路，其精确的阻值和稳定的温度系数使许多电器或电子线路在不同的温度下处于稳定的工作状态，因此，电阻的温度系数要求在±1％以下。为此，当前有用溅射方法，在绝缘材料上镀上一镍-鉻(Ni-Cr)合金镀层，并用控制其厚度控制电阻数值，以及为达到精确阻值用激光切割法对其加工，但由于这种镀层较硬而脆，在激光切割时造成镀层脆裂而使成品率下降。另一种是在在绝缘材料上直接镀铜-镍(Cu-Ni)合金镀层，虽然，阻值稳定，但镀层和绝缘体结合力不如前者。
发明内容
本发明的目的是为了既能保持阻值稳定又能使镀层和绝缘体结合力大，而提供一种一种双层合金镀层金属膜电阻的制造方法。
本发明的技术方案是在绝缘基体或绝缘层上先溅射上一层Ni-Cr合金，其组成比为Ni∶Cr(w/w)＝75∶25～85～15，后在该镀层上镀上一层Cu-Ni合金镀层，其组成比为Cu∶Ni(w/w)＝60∶40～40∶60；方法的具体步骤是在用现有常规的溅射等方法，在绝缘基体或绝缘层上先溅射上一层Ni-Cr合金后，再经过下述步骤1、酸溶液常温活化；2、用水清洗；3、吊镀或滚镀Cu-Ni合金层，根据阻值的要求可滚镀0.5-6小时或更长；4、清洗；5、烘干。
本发明既解决了金属膜和绝缘基体的结合力问题，又克服了激光加工时因镀层脆性而引起镀层脆裂的缺点，而且这种双层合金复合镀层组成的电阻膜的温度系数能维持在±2％-±0.5％。
图1为双层合金镀层金属膜电阻组成结构示意图。
具体实施例方式
如图1所示，在至少为一层绝缘基体1上先溅射上一层Ni-Cr合金2，其组成比为Ni∶Cr(w/w)＝75∶25～85～15，后在该镀层上镀上一层Cu-Ni合金镀层3，其组成比为Cu∶Ni(w/w)＝60∶40～40∶60；方法的具体步骤是在用现有常规的溅射等方法，在至少为一层绝缘膜材料上先溅射上一层Ni-Cr合金后，再经过下述步骤1、酸溶液常温活化；2、用水清洗；3、吊镀或滚镀Cu-Ni合金层，根据阻值的要求可滚镀0.5-6小时或更长；4、用水清洗；5、烘干。
步骤1中所述的用于活化的酸的组成，可为盐酸或硫酸，盐酸溶液浓度、硫酸浓度均为5％-20％，活化的时间为0.5-2分钟。步骤2中所述的Cu-Ni合金镀液可以是铜的盐酸盐，硫酸盐或焦磷酸盐，镍的盐酸盐，硫酸盐或焦磷酸盐；另加有络合剂焦磷酸钾或焦磷酸钠；镀液温度为25-45℃；PH值为6.5-8.5，镀层中铜的比例为35-70％wt％。例如铜的硫酸盐CuSO4·5H2O为0.004-0.04mol/L，镍的硫酸盐NiSO4·6H2O为0.065-0.35mol/L；焦磷酸钾K4P2O7为0.1-0.55mol/L。在阳极钝化时，需加少量硝酸钠。上述的镀液可用于滚镀亦可用于吊镀。为使镀层结构稳定，从而使阻值稳定，可在氮气氛中加热烘烤，温度为200℃-400℃，时间为100-400分钟。
权利要求
1.一种双层合金镀层金属膜电阻的制造方法，在绝缘基体或绝缘层上先溅射上一层Ni-Cr合金，其组成比为Ni∶Cr(w/w)＝75∶25～85～15，后在该镀层上镀上一层Cu-Ni合金镀层，其组成比为Cu∶Ni(w/w)＝60∶40～40∶60；方法的具体步骤是在用现有常规的溅射等方法，在绝缘基体或绝缘层上上先溅射上一层Ni-Cr合金后，再经过下述步骤1)溶液常温活化；2)用水清洗；3)吊镀或滚镀Cu-Ni合金层，根据阻值的要求可滚镀0.5-6小时或更长；4)清洗；5)烘干。
2.根据权利要求1所述的一种双层合金镀层金属膜电阻的制造方法，其特征在于，所述的用于活化的酸的组成，可为盐酸或硫酸，盐酸溶液浓度、硫酸浓度均为5％-20％，活化的时间为0.5-2分钟。
3.根据权利要求1所述的一种双层合金镀层金属膜电阻的制造方法，其特征在于，所述的步骤2中所述的Cu-Ni合金镀液可以是铜的盐酸盐，硫酸盐或焦磷酸盐，镍的盐酸盐，硫酸盐或焦磷酸盐；另加有络合剂焦磷酸钾或焦磷酸钠；镀液温度为25-45℃；PH值为6.5-8.5，镀层中铜的比例为35-70％wt％。
4.根据权利要求1、3所述的一种双层合金镀层金属膜电阻的制造方法，其特征在于，所述的铜的硫酸盐中其中CuSO4·5H2O为0.004-0.04mol/L，镍的硫酸盐中其中NiSO4·6H2O为0.065-0.35mol/L；所述的焦磷酸钾K4P2O7为0.18-0.55mol/L。
5.根据权利要求1所述的一种双层合金镀层金属膜电阻的制造方法，其特征在于，步骤中所述的烘干可在氮气氛中加热烘烤，温度为200-400℃，时间为100-400分钟。
全文摘要
本发明涉及一种双层合金镀层金属膜电阻的制造方法。其特点是，在至少为一层绝缘基体上先溅射上一层Ni－Cr合金，其组成比为Ni∶Cr(w/w)＝75∶25～85～15，后在该镀层上镀上一层Cu－Ni合金镀层，其组成比为Cu∶Ni(w/w)＝60∶40～40∶60；方法的具体步骤是通过现有常规的溅射方法，在至少为一层绝缘基体上先溅射上一层Ni－Cr合金后，再经过下述步骤酸溶液常温活化；用水清洗；吊镀或滚镀Cu－Ni合金层；用水清洗；烘干。本发明既解决了金属膜和绝缘基体的结合力问题，又克服了激光加工时因镀层脆性而引起镀层脆裂的缺点，而且这种双层合金复合镀层组成的电阻膜的温度系数能维持在±2％－±0.5％。
文档编号H01C17/00GK1547218SQ20031010900
公开日2004年11月17日 申请日期2003年12月1日 优先权日2003年12月1日
发明者郑振, 顾卫忠, 郭国才, 郑 振 申请人:上海应用技术学院