专利名称：芯片球栅阵列封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及芯片的封装结构，尤其涉及芯片的球栅阵列封装结构，主要对封装结构作了改进，以提高这种封装结构的散热效果。
背景技术：
芯片球栅阵列封装结构(BGA)在目前的芯片封装领域中得到了大量的应用。然而，散热问题阻碍了这种封装结构的进一步应用。目前的封装结构一般通过加装散热片的形式来实现散热，且散热片与基板相接触，并不与产生热量的芯片相接触。因此，芯片产生热无法直接传到散热片上，大大影响了散热效果。
发明内容
因此，本发明的目的在于对球栅阵列封装结构进行改进，以提供一种散热效果优于传统技术的芯片球栅阵列封装结构。
根据上述目的，本发明提供的芯片球栅阵列封装结构包括基板、设置于基板上的芯片、散热片和封装所述基板、芯片和散热片的塑封体，其特征在于，所述散热片的一个表面通过粘合物与所述芯片的表面相粘接。
在上述的芯片球栅阵列封装结构中，所述散热片另一表面暴露于所述塑封体之外。
在上述的芯片球栅阵列封装结构中，所述粘合物为粘胶剂，且在所述粘胶剂中含有固体颗粒。
在上述的芯片球栅阵列封装结构中，所述粘合物为胶带。
在上述的芯片球栅阵列封装结构中，所述散热片的另一面的面积大于所述散热片与所述芯片粘接的一面。
在如上所述的球栅阵列封装结构中，由于将散热片与芯片直接粘接，因此，芯片产生的热量直接传递给散热片，有效地提高了这种封装结构的散热效果，从而可以进一步拓展这种球栅阵列封装结构的应用。
下面将结合附图详细描述本发明的实施例。
图1至图5示出了本发明的球栅阵列封装结构的5个实施例。
具体实施例方式
如图1所示，图1示出了本发明的球栅阵列封装结构的示意图。图1中，芯片1以常规的方法通过粘接剂2A等粘接到基板2上。金线3将芯片1上的电路电连接到基板2下方的焊球4。本发明的改进点是将散热片5的一面通过粘合物6直接粘接到芯片1的表面上。然后再用塑封体7将上述各个部分封装在一起。
在图1的实施例中，散热片5的另一表面暴露于塑封体7之外。当然，也可以如图2所示的实施例，散热片5不暴露于塑封体7之外。
在图1和图2所示的实施例中，散热片5与芯片1之间的粘合物6采用粘接剂，然而，也可以如图3所示，在粘接剂6中混入一些固体颗粒8。这种颗粒8可以在封装结构进入烘烤之前，承爱一定的变形，以保护芯片，避免芯片破裂。
图4示出了散热片5与芯片1之间的粘合物6采用胶带的实施例。
在图5所示的实施例中，从图中可以看出，散热片5的另一面的面积大于散热片5与芯片1粘接的一面。如此可以增大散热片的暴露部分，以更有利于散热能力的提高。
权利要求
1.一种芯片球栅阵列封装结构包括基板、设置于基板上的芯片、散热片和封装所述基板、芯片和散热片的塑封体，其特征在于，所述散热片的一个表面通过粘合物与所述芯片的表面相粘接。
2.如权利要求1所述的芯片球栅阵列封装结构，其特征在于，所述散热片另一表面暴露于所述塑封体之外。
3.如权利要求1或2所述芯片球栅阵列封装结构，其特征在于，所述粘合物为粘胶剂，且在所述粘胶剂中含有固体颗粒。
4.如权利要求1或2所述的芯片球栅阵列封装结构，其特征在于，所述粘合物为胶带。
5.如权利要求1或2所述的芯片球栅阵列封装结构，其特征在于，所述散热片的另一面的面积大于所述散热片与所述芯片粘接的一面。
全文摘要
本发明提供一种芯片球栅阵列封装结构。传统的芯片球栅阵列封装结构中，由于其中的散热片只与基板相接触，因此芯片产生的热无法直接传到散热片上，大大影响了散热效果。本发明提供的芯片球栅阵列封装结构包括基板、设置于基板上的芯片、散热片和封装所述基板、芯片和散热片的塑封体，所述散热片的一个表面通过粘合物与所述芯片的表面相粘接。本发明的这种改进大大提高了散热性能。
文档编号H01L23/34GK1630073SQ200310109549
公开日2005年6月22日 申请日期2003年12月19日 优先权日2003年12月19日
发明者王涛 申请人:威宇科技测试封装有限公司