专利名称：半导体致冷组件的冷端导热器的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体致冷器的热传导部件，具体的是一种半导体致冷组件的冷端导热器。
半导体致冷组件上接通直流电时产生吸热现象，此端称冷端，而另一端产生放热现象。要获得冷端的最大致冷量，除了选择适当的工作电流以外，更重要的是改善半导体致冷组件的热传导方式和导热器，最大限度地降低冷、热两端的温差。因此，不仅要研究热端散热器，也要进行对冷端导热器的研究，使之提高冷端吸收热的能力，加快致冷速度和增大致冷容积方面，具有重大意义。
现有半导体冷藏箱中采用的半导体致冷组件的冷端导热器是由导热块、普通散热器和轴流风机组成，其存在的问题是导热块和普通散热器迭加起来厚度大，两边存在较大的温差，由轴流风机强制对流的空气所接触的温度高于半导体致冷组件的冷端温度，因而对箱体内致冷温度较高，致冷速度慢，致冷效率低。
本发明的目的是提供一种半导体致冷组件的冷端导热器，该半导体致冷组件的冷端导热器，不仅能减小现有半导体冷藏箱中半导体致冷组件冷端的导热块和普通散热器迭加后的两边温差，而且配合轴流风机，提高对流空气的紊流度，获得最大致冷量。
本发明的自的是这样实现的在凹形热传导体的内侧的底部中心周围上面设置有圆锥体，在凹形热传导体的内壁上环绕设置有大肋片和小肋片，圆锥体、大肋片、小肋片同凹形热传导体构成一体。
本发明的有益效果是，半导致冷组件的冷端导热器里面底部温度与半导体致冷组件冷端之间的温差很小，并很方便地配合轴流风机，提高对流空气的紊流度，使对流空气得到充分冷却，进行加快箱体内的降温速度，同时减小了半导体致冷组件的冷、热端温差，提高致冷效率，获得最大产冷量，可以应用于不同规格的半导体冷藏箱和半导体控调器。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的俯视图。
图2是图1的A-A剖视中1.凹形热传导体，2.圆锥体，3.大肋片，4小肋片。
在图1和图2中，圆锥体2设置在凹形热传导体1的内侧底部中心周围上面，并构成一体，在凹形热传导体1的内壁上环绕设置有大肋片3和小肋片4，并相互间隔排列，与凹形热传导体1构成一体。
权利要求
1.一种半导体致冷组件的冷端导热器，在凹形热传导体内设置有圆锥体、大肋片和小肋片，其特征是在凹形热传导体的内侧底部中心周围上面设置有圆锥体，在凹形热传导体的内壁上环绕设置有大肋片和小肋片，由圆锥体、大肋片、小肋片同凹形热传导体构成一体。
全文摘要
一种半导体致冷组件的冷端导热器，在凹形热传导体内设置有圆锥体、大肋片和小肋片，并构成一体，很方便地配合轴流风机，能提高对流空气的紊流度，加快箱体内的降温速度，同时减小了半导体致冷组件的冷、热端温差，提高致冷效率，获得最大产冷量。本发明可以应用于不同规格的半导体冷藏箱和半导体控调器。
文档编号H01L35/28GK1755300SQ20041006687
公开日2006年4月5日 申请日期2004年9月29日 优先权日2004年9月29日
发明者金松山 申请人:金松山