专利名称：功率分配器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微波传输器件，尤其是涉及一种功率分配器。
二背景技术：
功率分配器是在微波电路中将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量的器件，也可反过来将多路信号能量合成一路输出，此时也可称为合路器。一个功分器的输出端口之间应保证一定的隔离度。功分器通常为能量的等值分配，通过阻抗变换线的级联和隔离电阻的搭配，具有很宽的频带特性。功分器基本分配路数为2路、3路和4路，通过它们的级联可以形成多路功率分配，如果再配以不等分功分器或耦合器，则形成多路特殊的功率分配。功率分配器主要用于通信室内分布系统；GSM，CDMA，WCDMA，基站和直放站系统，无限局域网；通讯测试设备等，起微波信号分路或合路作用，用量很大。该产品属微波元件，具有一定的技术含量，其性能要求很高。由于腔体加工工艺复杂，产品价格偏高。
功分器目前国内已有众多生产厂家。但他们生产的功分器结构上有许多缺点，1.腔体都以铝板或铝棒经过车铣加工而成；先将一节粗棒料用下料工具截成薄饼状毛坯，用车床车削掉多余余量，使其厚度达到要求，再用铣床铣成方型，掏空内腔，最后打孔攻螺纹。这种加工工艺复杂，材料浪费严重，废品率高，生产周期长，成品表面需要经过打磨抛光和电镀处理，成本居高不下。2.内部印刷电路焊板底面与腔体之间，腔体与射频连接器外壳之间用螺钉固定，靠压紧接触方式传导电信号，造成传导线路长，接触不可靠，插入损耗大。
三、实用新型内容本实用新型为了解决上述背景技术中的不足之处，提供一种功率分配器，其加工工艺简单，生产成本低，接触可靠，传输信号稳定，插入损耗小。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为一种功率分配器，其特殊之处在于包括型材腔体，型材腔体上装有射频连接器，型材腔体内装有印刷电路焊板，射频连接器内导体与印刷电路焊板上的微带线焊接，外导体与印刷电路焊板的底面焊接。
上述射频连接器内导体尾部与外导体尾部共同形成一个卡槽，将印刷电路焊板卡在卡槽中。
上述射频连接器内导体尾部铣扁伸出，外导体尾部伸出铣成缺口状，与内导体尾部铣扁共同形成一个卡槽，将印刷电路焊板卡在卡槽中。
上述型材可以是铝合金方管型材。
上述型材腔体两端设有盖板。
与现有技术相比，本实用新型具有的优点和效果如下本实用新型腔体利用铝合金方管型材直接截成型加工打孔，重量轻，节约材料，加工工艺简单，加工简洁周期短，废品率低，生产成本低。外表面不用打磨抛光和电镀处理，减少工序和成本。型材制做腔体的价格仅是铝棒料制做腔体价格的10％-20％。铝合金方管型材是装修用料，材料来源充足。
2、本实用新型外导体与印刷电路焊板的底面焊接，传导线路短，接触可靠，传输信号稳定，插入损耗小。电气性能比以前均有所提高。
3、本实用新型价格成本低，与国内外同类产品比较，性能相近时更具竞争优势。
四
图1为本实用新型的结构剖视图；图2为本实用新型的整体结构示意图；图3为本实用新型中连接器与印刷电路板焊接结构示意图。
五具体实施方式
参见图1、图2，功率分配器由射频连接器1，印刷电路焊板2，腔体3，盖板4和螺钉5五部分组成。直接将铝合金方管型材截成所需长度，加工打孔制做腔体3，在腔体3上安装射频连接器1，用螺钉5紧固；腔体3两端设有盖板4。参见图1、图3，连接器内导体6尾部铣扁伸出约3毫米，外导体尾部伸出约3毫米铣成缺口状，与内导体尾部铣扁共同形成一个卡槽，将印刷电路焊板2卡在卡槽中。连接器内导体与印刷电路焊板上的微带线焊接，形成焊点7，外导体9与印刷电路焊板2的底面焊接，形成焊点8。
实际工作时，将功率分配器上的射频连接器与微波传输器件可靠连接，微波信号通过射频连接器的内外导体传输；内导体与印刷电路焊板上的微带线焊接，信号经过微带线传输；外导体与印刷电路焊板的底面焊接，印刷电路焊板底面通过焊点与连接器外导体可靠连接，传输信号稳定。
权利要求1.一种功率分配器，其特征在于包括型材腔体(3)，型材腔体(3)上装有射频连接器(1)，型材腔体(3)内装有印刷电路焊板(2)，射频连接器内导体(6)与印刷电路焊板(2)上的微带线焊接，外导体(9)与印刷电路焊板(2)的底面焊接。
2.根据权利要求1所述的功率分配器，其特征在于所述型材为铝合金方管型材。
3.根据权利要求2所述的功率分配器，其特征在于所述射频连接器内导体(6)尾部与外导体(9)尾部共同形成一个卡槽，将印刷电路焊板(2)卡在卡槽中。
4.根据权利要求3所述的功率分配器，其特征在于所述射频连接器内导体(6)尾部铣扁伸出，外导体(9)尾部伸出铣成缺口状，与内导体(6)尾部铣扁共同形成一个卡槽，将印刷电路焊板(2)卡在卡槽中。
5.根据权利要求4所述的功率分配器，其特征在于所述型材腔体(3)两端设有盖板(4)。
专利摘要本实用新型涉及一种功率分配器，其加工工艺简单，生产成本低，接触可靠，传输信号稳定，插入损耗小。本实用新型包括型材腔体，型材腔体上装有射频连接器，型材腔体内装有印刷电路焊板，射频连接器内导体尾部铣扁伸出，外导体尾部伸出铣成缺口状，与内导体尾部铣扁共同形成一个卡槽，将印刷电路焊板卡在卡槽中，射频连接器内导体与印刷电路焊板上的微带线焊接，外导体与印刷电路焊板的底面焊接。
文档编号H01P5/10GK2694509SQ20042004160
公开日2005年4月20日 申请日期2004年3月2日 优先权日2004年3月2日
发明者杨文哲, 马军昌 申请人:西安富士达科技股份有限公司