专利名称：一种半导体致冷组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体致冷组件。
背景技术：
现有技术中的半导体致冷组件，在金属化图形上，只有正极线焊点、负极线焊点，以及在致冷或致热基板上有正极线、负极线，只能提供单一的致冷或致热功率。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足，提供一种能提供多种功率的半导体致冷组件。
本实用新型是这样实现的一种半导体致冷组件包括致冷面基板、致热面基板、在致冷面及致热面基板上烧结的钼锰金属化图形、P-N致冷元件、正极线焊点、负极线焊点、正极引线、负极引线，其特殊之处在于在致热面基板的金属化图形上至少有一个抽头线接点，接出至少一根抽头引线。
在致冷面基板的金属化图形上有三或四个抽头线接点，接出三或四根抽头线。
本实用新型的半导体致冷组件，由于在致热面基板的金属化图形上增加了抽头线接点，在致热基板上增加了抽头引线，与其它元件配合，根据需要可以实现多种输出功率的控制。
图1本实用新型半导体致冷组件的立体图。
图2是本实用新型半导体致冷组件致热面基板的主视图。
图3是本实用新型半导体致冷组件致冷面基板的主视图。
具体实施方式
1、致冷面基板，2、致热面基板，3、金属化图形，4、负极接线，5、抽头引线，6、正极接线，7、正极线接点，8、抽头引线接点，9、负极线接点，10、P-N致冷元件。
如图1、图2、图3所示，一种半导体致冷组件包括致冷面基板1、致热面基板2、P-N致冷元件10、在致冷面基板1及致热面基板2上烧结的钼锰金属化图形3、正极线接点7、负极线接点9、正极线6、负极线4，在致热面基板2的金属化图形3上还包括一个抽头线接点8，在抽头线接点8上接出一根抽头引线5，反之，在致冷基板1的金属图形3上增加抽头线接点8，接出一根抽头引线5效果是一样的；作为本实用新型的改进，在致热面基板2的金属化图形3上可以有二、三、四、五、六个等抽头引线接点8，接出二、三、四、五、六根抽头引线5。
本实用新型的半导体致冷组件，在使用时，可以通过与控制开关或温控器连接，实现多种功率输出。
权利要求1.一种半导体致冷组件包括致冷面基板、致热面基板、在致冷面及致热面基板上烧结的钼锰金属化图形、P-N致冷元件、正极线焊点、负极线焊点、正极引线、负极引线，其特征在于在致热面基板的金属化图形上至少有一个抽头线接点，接出至少一根抽头引线.
2.根据权利要求1所述的一种半导体致冷组件，其特征在于在致冷面基板的金属化图形上有三或四个抽头线接点，接出三或四根抽头线。
专利摘要一种半导体致冷组件包括致冷面基板、致热面基板、在致冷面及致热面基板上烧结的钼锰金属化图形、P－N致冷元件、正极线焊点、负极线焊点、正极引线、负极引线，其特殊之处在于在致热面基板的金属化图形上至少有一个抽头线接点，接出至少一根抽头引线，本实用新型的半导体致冷组件，由于在致热面基板的金属化图形上增加了抽头线接点、该组件增加了抽头线，与其它元件配合，根据需要可以实现多种输出功率的控制。
文档编号H01L35/00GK2687851SQ20042004431
公开日2005年3月23日 申请日期2004年4月5日 优先权日2004年4月5日
发明者赵岩 申请人:赵岩