专利名称：发光二极体的电路板构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及平板式发光二极体的电路板结构改良，旨在提供一结构简单，以及可在既定尺寸的成型料板上完成既定数量的平板式发光二极体单体的电路板构造。
背景技术：
按，在发光二极体制程技术不断改良下，使得发光二极体的制造成本大幅降低，加上发光二极体可直接利用晶片光源与荧光材料的波长结合据以呈现既定的光色，而逐渐取代圣诞灯饰、手电筒、交通标志等原本属于传统灯泡的使用领域，并且以极为快速的速度扩张二极体产业的市场版图。
也因为发光二极体的适用范围不断的扩大，使得发光二极体的结构外型亦有不同的演变，其除了可以为一般最常见的在一发光端延伸有电气接脚的形式以外，亦可以为直接建构在电路板上的形式；于是，本案创作人即针对直接建构在电路板上的发光二极体(或称平板式发光二极体)的电路板结构进行改良，以期能提供一结构简单，并且可在既定尺寸的成型料板上完成既定数量的平板式发光二极体单体的电路板构造，有助于材料成本的控制，以及类似发光二极体元件的物料/数量管理。
实用新型内容本实用新型发光二极体的电路板构造，其是在一基板上设有凹坑状的承载部，并且在承载部周缘的基板设有不同电极的导电电路，各导电电路朝向承载部的一端是为与承载部维持固定间距的晶片导电端，相对应的另端则延伸至电路板的板缘而成为发光二极体的使用装配端，从而构成一可在承载部装设晶片，再利用金线构成晶片的电极层与各导电电路的晶片导电端的联结，以建构成为发光二极体的电路板构造。
又，本实用新型电路板在加工成型时，是可将每一个发光二极体的基板单体以既定的间隔配置在成型料板上，而得以利用自动化加工制程完成大量基板单体，并且在后续发光二极体的制造加工过程中，同样有利于自动化加工制程的制作，而得以在既定尺寸的成型料板上完成既定数量的平板式发光二极体单体，有助于类似发光二极体元件的物料/数量管理。
图1为本实用新型第一实施例的发光二极体平面结构仰视图；图2为本实用新型发光二极体局部结构剖视图；图3为本实用新型第二实施例的发光二极体平面结构仰视图；图4为本实用新型中电路板的成型料板平面配置图；图5为本实用新型第三实施例的发光二极体平面结构仰视图。
图号说明10基板 131凹部11承载部20 晶片12导电电路 21 电极层121 晶片导电端30 固晶粘着剂122 使用装配端31 荧光材料13 定位孔 40 金线具体实施方式
为能使贵审查员清楚本实用新型的结构组成，以及整体运作方式，兹配合图式说明如下本实用新型发光二极体的电路板构造，其电路板的基本结构组成如图1示，是基板10上设有凹坑状的承载部11，并且在承载部周缘的板面设有不同电极的导电电路12，各导电电路12是由印制在基板10的铜箔所构成，且各导电电路12朝向承载部11的一端是为与承载部11维持固定间距的晶片导电端121，相对应的另端则延伸至基板10的板缘成为一使用装配端122，供做发光二极体使用时于相关电路的焊接端。
据以，即可在可在基板10的承载部装设晶片20如图1及图2所示，其晶片20是可利用混合有荧光材料31的固晶粘着剂30固定在承载部11的底层，再利用金线40构成晶片20的电极层21与各导电电路12的晶片导电端121的联结，再于晶片20的表层复盖一由透明绝缘胶所构成的透明遮盖层50，而建构成为一完整的平板式发光二极体。
其基板10上各导电电路12的晶片导电端121与使用装配端122电路排向，亦可如图5所示，晶片导电端121是一端与使用装配端122相连接，另端布设于承载部11的一侧，故晶片20利用混合有荧光材料31的固晶粘着剂30固定在承载部11的底层时，可同时与各导电电路12的晶片导电端121相联结，而不需另以金线40构成其联结作用。
又，其每一个平板式发光二极体单体结构，是可以如图3所示，在同一个承载部11中设置复数个晶片20以增加发光二极体的亮度。
再者，本实用新型电路板构造在具体实施时，是可如图4所示，将用以构成每一个发光二极体的基板10单体以既定的间隔配置在成型料板上，而得以利用自动化加工制程完成大量基板10单体，并且在后续发光二极体的制造加工过程申，同样有利于自动化加工制程的执作，而得以在既定尺寸的成型料板上完成既定数量的平板式发光二极体单体，有助于类似发光二极体元件的物料/数量管理。
尤其，当本实用新型电路板构造，是将每一个发光二极体的基板10单体以既定的间隔配置在成型料板上大量制造时，其成型料板是在每一个基板10单体之间是设有方便加工定位的定位孔13，于具体实施时，可将定位孔13配置在各导电电路12的使用装配端122；据以，在个别基板10下料时，如图1及图4所示，是可以各定位孔13做为下料分割点，使原本完成下料的基板10在各导电电路12的装配使用端122板缘产生凹部131，其凹部131恰有利于焊接材料(锡料)的沾附，有助于发光二极体与相关电路之间的装配联结。
如上所述，本实用新型提供平板式发光二极体另一较佳可行的电路板构造，于是，依法提呈实用新型专利的申请；然而，以上的实施说明及图式所示，是本实用新型较佳实施例之一，并非以此局限本实用新型，因此，凡一切与本实用新型构造、装置、特征等近似、雷同的，均应属本实用新型的创设目的及申请专利的保护范围之内。
权利要求1.一种发光二极体的电路板构造，其特征在于电路板是在基板上设有凹坑状的承载部，并且在承载部周缘的基板设有不同电极的导电电路，各导电电路朝向承载部的一端为与承载部维持固定间距的晶片导电端，相对应的另端则延伸至电路板的板缘而成为发光二极体的使用装配端，该承载部可装设晶片，再利用金线构成晶片的电极层与各导电电路的晶片导电端的联结，以建构成为发光二极体的电路板构造。
2.如权利要求1所述的发光二极体的电路板构造，其特征在于各导电电路是由印制在电路板基板的铜箔所构成。
3.如权利要求1所述的发光二极体的电路板构造，其特征在于该电路板在各导电电路的使用装配端板缘处设有凹部。
4.一种发光二极体的电路板构造，其特征在于电路板是在基板上设有凹坑状的承载部，并且在承载部周缘的基板设有不同电极的导电电路，各导电电路朝向承载部的一端为一晶片导电端，该晶片导电端布设于承载部内的一侧，相对应的另端则延伸至电路板的板缘而成为发光二极体的使用装配端，该承载部可装设晶片，再利用承载部内的晶片导电端构成晶片的电极层与各导电电路的联结，以建构成为发光二极体的电路板构造。
专利摘要本实用新型是在一基板上设有凹坑状的承载部，并且在承载部周缘的基板设有不同电极的导电电路，各导电电路朝向承载部的一端是为与承载部维持固定间距的晶片导电端，相对应的另端则延伸至电路板的板缘而成为发光二极体的使用装配端，从而构成一可在承载部装设晶片，再利用金线构成晶片的电极层与各导电电路的晶片导电端的联结，以建构成为发光二极体的电路板构造。
文档编号H01L33/00GK2711910SQ20042007779
公开日2005年7月20日 申请日期2004年7月14日 优先权日2004年7月14日
发明者李明顺 申请人:李洲科技股份有限公司