细线同轴连接器的制作方法

文档序号:6844702阅读:181来源:国知局
专利名称:细线同轴连接器的制作方法
技术领域
本发明涉及一种连接器,特别是用于将同轴线缆、尤其是细线同轴线缆等电连接到基板上的连接器。
背景技术
在例如EMI等环境下使用的同轴线缆中,尤其是用于便携式设备等尺寸较小的装置内的情况下,期望安装面积的最小化等。再者,对组装工序的自动化、抗弯曲性等的要求也在增加。
专利文献1日本特开2001-244030但是,现有技术中进行连接器的小型化时,由于接点的占有面积等的制约,很难将可用于便携式设备等的小尺寸连接器进一步小型化。

发明内容
鉴于上述问题,本发明的目的是提供一种第1连接器,其与第2连接器电连接,而且,其具有第1外壳和与该第1外壳的表面进行电连接的导电层;该导电层具有与线芯接触的第1接触面,以及与安装在第2外壳上的触头接触的第2接触面;该第1接触面排列为1列,该第2接触面在第1外壳的下面并在连接器插入方向上前后交替地设置。利用该结构,可利于连接器的小型化。
再者,本发明还提供另一种第1连接器,上述第2接触面从上述第1接触面经由外壳表面而延长,或者经由在外壳上形成的贯穿孔延长。利用该结构,可以更高密度地设置触头。
另外,还可以分体形成触头,并且与薄膜状触头组合。这是通过提供如下第1连接器来实现,该第1连接器与第2连接器电连接,并具有形成有在上面和下具有开口部的贯穿孔的第1外壳,以及与该第1外壳的表面进行电连接的导电层,上述导电层和贯穿孔交替设置,并且该贯穿孔中插入分体的触头。
插入该贯穿孔中的触头具有与线芯接触的第1接触面,以及与安装在第2连接器上的触头接触的第2接触面。
并且,上述贯穿孔在经由其表面的导电层上交替形成,上述导电层通过MID形成。通过使用MID,即使在狭小空间内也可以很容易地形成导电层。由此,可以同交错设置的触头连接。
并且,本发明中,上述外壳具有导电壳体,该壳体同与该第1接触面连接的导体部件的屏蔽部电连接。另外,第1连接器,在其插入方向上至少1端具有与第2连接器卡合的卡合部,并且具有与第2连接器嵌合的凹部或凸部。该凹部或凸部是防止误嵌合的突起和收容其的凹部。另外,关于触头的设置是,被固定在基板上的第2外壳具有触头,以同相邻的触头相互倒置的关系来设置该触头。通过倒置的关系,触头和上述第2接触面交错设置。
并且,第2连接器,在第1连接器插入的方向上至少1端具有同第1连接器卡合的卡合部。另外,对应在第1连接器形成的凹部或凸部,上述第2连接器具有同第1连接器嵌合的凸部或凹部


图1(a)~(d)是本发明的连接器的组装图;图2(a)及(b)是表示本发明的连接器嵌合时的状态的立体图;图3(a)是与进行电连接的导体接触的导电层通过外壳表面时的剖视图,(b)是该导电层通过形成在第1外壳上的贯穿孔时的剖视图;图4是分体形成触头时的剖视图;图5是分体形成的触头的一个例子;图6是表示本发明的连接器嵌合时的状态的立体图;图7(a)及(b)是本发明的连接器中第1外壳的俯视图及仰视图。
具体实施例方式
下面,参照附图对本发明的实施例进行说明。图1(a)~(d)是本发明的连接器的组装图。如图所示,用于和外部进行电连接的导体2及支撑该导体的支撑部件1分别连接在第1外壳3的对应位置上,成图1(b)所示状态。进而,如图1(c)所示,第1外壳3上连接着金属等的具有导电性的壳体4。这时,该壳体4,例如在使用同轴线缆的情况下,和该线缆的屏蔽线电连接。从而,该壳体具有电磁屏蔽效果。另外,该壳体4具有与第2连接器卡合的卡合部7,其被固定并覆盖第1外壳3的卡合部6。这种卡合部可以形成在外壳3或者金属壳体4的任意一个上。这样,可以构成如图1(d)所示的第1连接器5。
接着,就第1连接器与第2连接器的嵌合进行说明。如图2(a)所示,第1连接器5从触头的上方插入第2连接器8并嵌合。根据图2(a),将第1外壳的突起10插入第2连接器的对应的开口部11中,然后,如该图2(b)所示,插入第2连接器8中,使得以该突起(本图中未图示)为支点旋转。这时,如后详述,在第1外壳3的底面及第2外壳21的上面形成定位用突起及该突起的收容部(均未在图2(a)、(b)中表示),防止误插入等。另外,将第1外壳或者设置在该外壳上的壳体的卡合部及第2外壳的卡合部分别卡合,以便将两连接器可靠嵌合。这样,各连接器可靠卡合。
接着,就第1连接器进行说明。图3(a)是与进行电连接的导体2接触的导电层13通过外壳3表面时的剖视图,图3(b)是该导电层13通过形成在第1外壳3上的贯穿孔18时的剖视图。如图3(a)所示,导电层13具有外壳上侧的第1接触面14和外壳下侧的第2接触面15。另外,该导电层13经由外壳的表面、即外壳的外部后通到第2接触面。第1接触面14通过焊接等确保与上述导体2的电连接,以实现接触的部分为中心的第1接触面,大致在横向排列成一列。另外,第2接触面15和第2外壳21的触头16接触并电导通。另外如图3(a)及(b)所示,第2外壳的触头16和17朝着相反方向,即相互倒置设置。
图3(b)表示了导电层13的第1接触面14经由贯穿孔18通到第2接触面15的状态。该导电层13的第1接触面14和上述导体2接触并电导通,第2接触面15和第2外壳21的触头17接触并电导通。
另外,如图3(a)、(b)所示,第2外壳21上形成有用于在第1连接器5和第2连接器8嵌合时进行定位的定位用突起19,第1外壳3上形成有收容该突起的凹部20。由此,可以防止误插入。但是,这些突起和凹部的关系也可以相反。即,也可以在第2外壳上形成凹部,而在第1外壳上形成定位用突起,并被收容该凹部内。
图4是本发明的其他实施例,形成有与形成有上述导电层13的贯穿孔18不同的贯穿孔。该贯穿孔中插入分体形成的触头23,该触头的下面成为第2接触面15。另外,触头23的上面作为第1接触面14同导体2接触。该触头23的具体形状的一个例子如图5所示,第1接触面14的下方具有卡合部25。将触头23插入贯穿孔时,卡合部235卡合在贯穿孔的壁面上。这时,如果该壁面上形成与卡合部25卡合的凹部(未图示),则能够可靠固定触头23。但是,本发明并不仅限于此,本领域技术人员可随意想象分体形成触头23并将该触头23保持在贯穿孔内的形状或手段。
图6是第1连接器5和第2连接器8嵌合时的剖视图。如上所述,将设置在第1外壳3上的突起10插入到设置在第2外壳21上的凹部或者开口部11中,并且将设置在第2外壳上的定位用突起19和第1外壳的凹部20相嵌合。并且,在第1连接器5和第2连接器8卡合时的卡合部中的、第1连接器的卡合部中,以壳体4的卡合部7覆盖第1外壳的卡合部6,这些卡合部6、7被插入第2连接器的卡合部9内。这时,第2连接器的卡合部9弯曲,以覆盖第1外壳的卡合部6或者壳体4的卡合部7的一部分,由此,即使受到冲击等也不会解除卡合。这样将各连接器嵌合。然后,就第1连接器的导电层的配置进行说明。
图7(a)是第1外壳3的俯视图,图7(b)是仰视图。由图7(a)所示的俯视图可知,为了能够连接用于电连接的导体,对应的导体承接部22在横向排列成一列。另外,贯穿孔18整个内表面上形成导电层,并且其开口部形成为比导体承接部22的宽度小。由此,导体承接部22在贯穿孔18的周边连续。即,导体承接部22没有被贯穿孔18的开口部切断。由此,无论将线芯连接在导体承接部22的哪一部分上,都可以确保一直导通到下面。图7(b)的仰视图表示对应的第2外壳的触头所连接的部分,比该导体承接部22更宽的触头交错设置,与其对应,在外壳下面,第2接触面15也交错设置。另外,如图3(a)、(b)及其说明所述,第1外壳3具有经过该外壳表面的第2接触面15和经过贯穿孔18的第2接触面15,其交错设置,因此,和该触头相对应,第2接触面也交错设置。另外,如俯视图(b)所示,收容用于防止误插入的定位用突起的凹部20形成在第1外壳3的两侧。
这样,在第1外壳的上侧,导电层排列成1列,在下侧,该层交错设置,因此,可以减小连接器的安装面积。这时,导电层优选通过所谓的MID(Molded Interconnect Device,模塑互连电路组件)形成。通过使用MID,可以在微小的区域,尤其在本发明的设置在第1外壳中的贯穿孔内可靠地形成导电层。另外,通过使用MID,即使对于更小型的外壳,也能够可靠地形成导电层,并且可以减小连接器的整体高度。并且,可以实现零件数的削减和组装工序的削减。从而,可以大大降低制造薄型连接器时的成本。另外,本发明的连接器,通过交错设置触头及对应的接触面,可以进行高密度安装。并且,通过使用导线性壳体,即使在存在EMI等的环境中也可以使用。
以上说明了本发明的连接器的实施例,但是,本发明并不仅限于此。例如,也可以是上述定位用突起19形成在第1外壳侧,收容其的凹部20形成在第2外壳侧。另外,这些突起也可以形成在连接器的左右任意一方。另外,第1连接器上形成的卡合部,在本实施例中是在第1外壳3上形成的卡合部6及壳体上形成的卡合部7,但是,这些卡合部的任意其一也可以达到同样的效果。
另外,如上所述,本发明的连接器可以使用通过MID制造的薄膜状触头和分体形成的触头,因此,也可以组合使用通过MID形成的触头和分体形成的触头。
通过本发明,可以高密度形成连接器,并且可以减小安装面积。并且,可以提供一种防止误嵌合,并且即使受到冲击等也不会解除嵌合的触头。
权利要求书(按照条约第19条的修改)1.一种第1连接器,其与第2连接器电连接,其特征在于,具有第1外壳和与该第1外壳的表面进行电连接的导电层;该导电层具有与线芯接触的第1接触面,以及与安装在该第2外壳上的触头接触的第2接触面;该第1接触面排列为1列,该第2接触面在第1外壳的下表面并在连接器插入方向上前后交替地设置。
2.如权利要求1所述的第1连接器,其特征在于,上述第2接触面从上述第1接触面经由外壳表面延长。
3.如权利要求1或2所述的第1连接器,其特征在于,上述第2接触面从上述第1接触面经由在第1外壳上形成的贯穿孔延长。
4.一种第1连接器,其与第2连接器电连接,其特征在于,具有第1外壳,形成有在其上表面和下表面具有开口部的贯穿孔;以及导电层,其与该第1外壳的表面进行电连接;上述导电层和贯穿孔交替设置,并且该贯穿孔中插入分体的触头。
5.如权利要求4所述的第1连接器,其特征在于,插入贯穿孔中的触头具有与线芯接触的第1接触面,以及与安装在该第2连接器上的触头接触的第2接触面。
6.如权利要求3所述的第1连接器,其特征在于,上述贯穿孔交替形成在经过表面的导电层上。
7.如权利要求1~6中任一项所述的第1连接器,其特征在于,上述导电层通过MID形成。
8.如权利要求1~5中任一项所述的第1连接器,其特征在于,上述第1外壳具有导电壳体,该壳体同与所述第1接触面连接的导体部件的屏蔽部电连接。
9.如权利要求1~8中任一项所述的第1连接器,其特征在于,在插入方向上,至少1端具有与第2连接器卡合的卡合部。
10.如权利要求1~9中任一项所述的第1连接器,其特征在于,具有与第2连接器嵌合的凹部或凸部。
11.一种第2连接器,其与第1连接器电连接,其特征在于,具有固定在基板上的第2外壳,该外壳具有触头,该触头被设置成同相邻的触头相互倒置的关系。
12(修改后)如权利要求11所述的第2连接器,其特征在于,该第2连接器,在第1连接器插入的方向上至少1端具有同第1连接器卡合的卡合部。
13(修改后)如权利要求11或12所述的第2连接器,其特征在于,第2连接器具有与第1连接器嵌合的凸部或凹部。
14.一种连接器,其特征在于,包括权利要求1~10中任一项所述的第1连接器和权利要求11~13中任一项所述的第2连接器。
权利要求
1.一种第1连接器,其与第2连接器电连接,其特征在于,具有第1外壳和与该第1外壳的表面进行电连接的导电层;该导电层具有与线芯接触的第1接触面,以及与安装在该第2外壳上的触头接触的第2接触面;该第1接触面排列为1列,该第2接触面在第1外壳的下表面并在连接器插入方向上前后交替地设置。
2.如权利要求1所述的第1连接器,其特征在于,上述第2接触面从上述第1接触面经由外壳表面延长。
3.如权利要求1或2所述的第1连接器,其特征在于,上述第2接触面从上述第1接触面经由在第1外壳上形成的贯穿孔延长。
4.一种第1连接器,其与第2连接器电连接,其特征在于,具有第1外壳,形成有在其上表面和下表面具有开口部的贯穿孔;以及导电层,其与该第1外壳的表面进行电连接;上述导电层和贯穿孔交替设置,并且该贯穿孔中插入分体的触头。
5.如权利要求4所述的第1连接器,其特征在于,插入贯穿孔中的触头具有与线芯接触的第1接触面,以及与安装在该第2连接器上的触头接触的第2接触面。
6.如权利要求3所述的第1连接器,其特征在于,上述贯穿孔交替形成在经过表面的导电层上。
7.如权利要求1~6中任一项所述的第1连接器,其特征在于,上述导电层通过MID形成。
8.如权利要求1~5中任一项所述的第1连接器,其特征在于,上述第1外壳具有导电壳体,该壳体同与所述第1接触面连接的导体部件的屏蔽部电连接。
9.如权利要求1~8中任一项所述的第1连接器,其特征在于,在插入方向上,至少1端具有与第2连接器卡合的卡合部。
10.如权利要求1~9中任一项所述的第1连接器,其特征在于,具有与第2连接器嵌合的凹部或凸部。
11.一种第2连接器,其与第1连接器电连接,其特征在于,具有固定在基板上的第2外壳,该外壳具有触头,该触头被设置成同相邻的触头相互倒置的关系。
12.如权利要求9所述的第2连接器,其特征在于,该第2连接器,在第1连接器的插入方向上至少1端具有同第1连接器卡合的卡合部。
13.如权利要求9或10所述的第2连接器,其特征在于,第2连接器具有同第1连接器嵌合的凸部或凹部。
14.一种连接器,其特征在于,包括权利要求1~10中任一项所述的第1连接器和权利要求11~13中任一项所述的第2连接器。
全文摘要
本发明提供一种进行电连接的第1连接器,其包括第1外壳和第2外壳,该连接器具有与该第1外壳的表面进行电连接的导电层,该导电层具有与线芯接触的第1接触面,以及与安装在对应的该第2外壳上的触头接触的第2接触面,该第1接触面排列为1列,该第2接触面在第1外壳的下面并在连接器插入方向上前后交替地设置。
文档编号H01R13/658GK1826712SQ20048002078
公开日2006年8月30日 申请日期2004年7月16日 优先权日2003年7月18日
发明者冈野一也, 大熊誉仁 申请人:Fci亚洲技术有限公司
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