专利名称：插入式基板、半导体封装件和半导体装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及插入式基板、半导体封装件、半导体装置及其制造方法。
背景技术：
作为半导体封装件，有专利文献1所示的在半导体封装件的周缘配置了多个电极的构成。
实现半导体封装件的小型化已经成为重要因素之一。因此，有在半导体封装件的背面按阵列状配置了多个电极的LGA(焊盘-Grid-Array)型的半导体封装件。
专利文献1特开2001-339002号公报专利文献2特开平8-236898号公报发明内容发明打算解决的课题专利文献1所示的周边配置型的半导体封装件只能在封装件周缘部配置电极，因而对于封装件的小型化不合适。
另一方面，在专利文献2所示的把多个电极配置成阵列状的LGA(焊盘-Grid-Array)型的半导体封装件中，只是把封装件的外部电极配置在了背面的金属图形，因而安装焊锡的焊脚(フイレツト)不能形成，这是存在的问题。因此，由于安装时的热等，基板上就会产生由翘曲引起的应力，造成安装不良，也容易造成对于落下冲击的安装不合格，这是存在的问题。
还有，只在半导体封装件的背面配置了电极，安装后，不能通过外观检查来确认半导体封装件的安装状态，这是存在的问题。即使用X射线对这种半导体封装件撮像，检查了所获得的透过图像，结果，因为没形成安装焊锡的焊脚，所以安装质量的好坏确认很困难，这是存在的问题。
本发明的目的是提供一种实现半导体封装件的小型化，并且安装状态容易检查，安装强度高的半导体封装件、该半导体封装件用的插入式基板、安装了该半导体封装件的半导体装置及其制造方法。
用于解决课题的装置本发明按第1观点提供一种插入式基板，其特征在于，在一面上搭载多个半导体芯片，在另一面上把制品图形按阵列状做成多个分布局，被切断而成为半导体封装件的构成部件，具有排列在规定部位，在上述半导体封装件形成时成为排列在该半导体封装件的周缘的端面通孔的未填充的多个外周侧通孔；排列在由上述多个外周侧通孔围着的部分，在上述半导体封装件形成时成为排列在该半导体封装件的内侧的通孔的多个内周侧通孔；分别在上述多个外周侧通孔的内部形成，切断该外周侧通孔而成为在上述半导体封装件的侧面出现的端面通孔电极的多个电极；以及在上述另一面上，分别在上述多个内周侧通孔的开口周边形成，成为上述半导体封装件的内周侧电极的多个电极。
本发明按第2观点提供一种半导体封装件，其特征在于，具有半导体芯片、插入式基板、多个电极、未填充的多个端面通孔以及多个内周侧通孔，上述半导体芯片搭载在上述插入式基板的一面上，上述电极在上述插入式基板的另一面上排列成阵列状，上述未填充的端面通孔排列在上述半导体封装件的周缘，上述内周侧通孔排列在上述半导体封装件的内周侧，上述电极中的多个端面通孔电极分别在上述多个端面通孔的内部形成，以便在上述半导体封装件的侧面出现，并且上述电极中的多个内周侧电极在上述插入式基板的上述另一面上，分别在上述多个内周侧通孔的开口周边形成。
本发明按第3观点提供一种半导体装置，特征在于具有具有半导体芯片和在一面上搭载上述半导体芯片，在另一面上把多个电极排列成阵列状的插入式基板的半导体封装件；安装上述半导体封装件的安装基板；排列在上述半导体封装件的周缘的未填充的多个端面通孔；排列在上述半导体封装件的内周侧的多个内周侧通孔；分别在上述多个端面通孔的内部形成，在上述半导体封装件的侧面出现的多个端面通孔电极；在上述插入式基板的上述另一面上，分别在上述多个内周侧通孔的开口周边形成的多个内周侧电极；以及在上述半导体封装件的侧部，在上述端面通孔电极和该安装基板之间形成的焊锡焊脚。
本发明按第4观点提供一种插入式基板的制造方法，上述插入式基板在一面上搭载多个半导体芯片，在另一面上把制品图形按阵列状做成多个分布局，被切断而成为半导体封装件的构成部件，上述插入式基板的制造方法的特征在于包括对在成为上述插入式基板的两面上形成了导电层的基材进行机械加工，形成多个贯通孔的工序；对该基材进行激光加工，在该多个贯通孔的周围形成多个非贯通孔的工序；对上述多个贯通孔和上述多个非贯通孔进行镀敷，至少在该非贯通孔的内部，对该非贯通孔通过切割而进行分割，由此形成成为上述半导体封装件的端面通孔电极的电极的工序；对上述导电层进行蚀刻，在上述基材上至少按阵列状形成多个电极的工序；以及对上述镀敷了的上述多个贯通孔进行填充或对该贯通孔的至少一侧的开口进行密封的工序。
本发明按第5观点提供一种半导体封装件的制造方法，其特征在于包括提供以下插入式基板的工序，上述插入式基板在一面上搭载多个半导体芯片，在另一面上把多个电极按阵列状做成多个分布局，被切断而成为半导体封装件的构成部件，具有排列在上述插入式基板的规定部位的未填充的多个外周侧通孔；排列在由上述多个外周侧通孔围着的部分，被填充了的或至少一侧的开口被密封了的多个内周侧通孔；分别在上述多个外周侧通孔的内部形成，成为在上述半导体封装件的侧面出现的端面通孔电极的多个第1电极；在上述另一面上，分别在上述多个外周侧通孔的开口周边形成的多个外周侧电极；以及在上述另一面上，分别在上述多个内周侧通孔的开口周边形成，成为上述半导体封装件的内周侧电极的多个第2电极；在上述插入式基板的上述一面上搭载多个上述半导体芯片的工序；使上述插入式基板与上述半导体芯片电连接的工序；在上述插入式基板上对上述多个半导体芯片进行密封的工序；把上述插入式基板切割至上述多个外周侧通孔，使上述半导体封装件单片化，把该插入式基板的上述外周侧通孔作为单片化了该半导体封装件的端面通孔，形成在该单片化了的半导体封装件的侧部出现的多个端面通孔电极的工序。
本发明按第6观点提供一种半导体装置的制造方法，上述半导体装置具有半导体封装件；以及安装上述半导体封装件的安装基板，上述半导体装置的制造方法的特征在于包括提供以下半导体封装件的工序，上述半导体封装件具有半导体芯片和在一面上搭载上述半导体芯片，在另一面上把多个电极排列成阵列状的插入式基板，还具有排列在上述半导体封装件的周缘的未填充的多个端面通孔；排列在上述半导体封装件的内周侧的多个内周侧通孔；分别在上述多个端面通孔的内部形成，在上述半导体封装件的侧面出现的多个端面通孔电极；在上述插入式基板的上述另一面上，分别在上述多个端面通孔的开口周边形成的多个外周侧电极；以及在上述插入式基板的上述另一面上，分别在上述多个内周侧通孔的开口周边形成的多个内周侧电极；把上述插入式基板的另一面侧锡焊在上述安装基板上，由此把上述半导体封装件安装在该安装基板上时，在该半导体封装件的侧面，在上述端面通孔电极与该安装基板之间，形成焊锡焊脚的工序。
发明的效果按照本发明，提供满足小型化和高安装性这两种需要的半导体封装件及其制造方法。具体而言，按照本发明，在半导体封装件的外周部(周缘，周边，侧面)配置从半导体封装件的侧面露出的端面通孔电极，从而能够在安装时在能够进行外观观察的半导体封装件的侧面(端面)形成焊锡焊脚。因此，按照本发明，即使由于安装时的热等，基板上产生由翘曲导致的应力，也能保持连接等，具有以前的LGA封装件不能实现的高安装强度这种效果。而且，在封装件的背面配置了多个电极，不过，对于电极未从封装件侧面露出的以前的LGA封装件困难的安装状态的外观检查，也变得容易了，这也是获得的效果。还有，按照本发明，在半导体封装件的背面(内周部)按阵列状配置了多个电极，从而还实现了封装件的小型化。
这样，在把本发明的半导体封装件安装在安装基板上时，在半导体封装件的侧面形成焊锡焊脚，因而能够获得强度高的半导体装置。
还有，按照本发明，提供了适于上述半导体封装件的制造的插入式基板。本发明的插入式基板具有排列在规定部位，在半导体封装件形成时成为排列在该半导体封装件的周缘的端面通孔的未填充的多个外周侧通孔。因此，搭载多个半导体芯片后，在使半导体芯片单片化时，进行切割，从而分割这些外周侧通孔，由此就能够有效地获得本发明的半导体封装件。
图1是用于说明本发明的一实施例所涉及的半导体封装件的背面和侧面(端面)的构造的图。
图2是用于说明图1的A-A′剖面构造的图。
图3(A)～图3(D)是用于说明本发明的一实施例所涉及的半导体封装件的组装流程的工序图。
图4是用于说明本发明的一实施例所涉及的半导体封装件被安装了的半导体装置的构造的剖面图。
图5是用于说明比较例所涉及的半导体封装件被安装了的半导体装置的构造的剖面图。
图6是用于说明本发明的一实施例所涉及的作为半导体封装件的端面通孔的插入式基板的未填充的通孔及其周边的电极的形成方法的图。
图7是用于说明本发明的一实施例所涉及的作为半导体封装件的内周侧通孔的插入式基板的填充了的通孔及其周边的电极的形成方法的图。
图8是用于说明本发明的另一实施例所涉及的作为半导体封装件的内周侧通孔的插入式基板的一侧开口被密封了的通孔及其周边的电极的形成方法的图。
具体实施例方式
在本发明的优选实施方式的半导体封装件中，如图1和图2所示，在封装件外周部(周缘或周边)排列有通过非贯通激光通路加工等形成的未填充的端面通孔，在封装件的内周部(封装件背面的内周侧)排列有填充了填充树脂的通孔，在封装件的侧面排列有端面通孔电极，在封装件的背面的外周部(周边)排列有多个电极(外周电极)，在封装件的背面的内周部排列有多个电极(内周电极)。
把下述插入式基板切割至上述多个外周侧通孔而分割该外周侧通孔，就能够有效获得上述半导体封装件，其中，上述插入式基板具有未填充的多个外周侧通孔和排列在由上述多个外周侧通孔围着的部分的多个内周侧通孔。并且，在上述插入式基板的上述外周侧通孔的内部(内壁)通过镀敷等形成的电极能够成为半导体封装件的端面通孔电极。
另外，在用单层两面布线的插入式基板，而且该基板厚度厚的场合，例如在0.10～0.20mm的基板厚度，或者0.15mm以上的基板厚度的场合，在对成为半导体封装件的端面通孔的插入式基板的外周侧通孔进行非贯通激光通路加工后，在其内部形成电极的工序中，为提高非电解镀敷性，优选的是，使非贯通激光通路孔的横截面形状成为长孔等，而不是真圆，保持窄电极节距而扩大开口。
还有，在基板厚度薄，例如在不到0.15mm的基板厚度的插入式基板上形成的、填充了填充树脂的通孔需要切削的场合，由于基板厚度薄，有时会出现基板的弯曲所引起的运送不良现象。为了防止这种现象，优选的是，不是对成为半导体封装件的背面内侧的通孔的插入式基板的内周侧通孔进行树脂填充，而是用保护膜盖住该内周侧通孔的至少一侧的开口。
按照插入式基板的厚度而采用这些方法，就能够获得具有以前认为困难的未填充的通孔和填充的通孔两者的基板，或者，具有未填充的通孔和有盖的通孔两者的基板。
按照本发明的优选实施的方式，在封装件的背面按阵列状配置多个电极的LGA(Land-Grid-Array)等的半导体封装件中，仅在最外周部排列多个端面通孔，在多个端面通孔的内部至内壁分别形成在封装件侧面至端面出现的端面通孔电极(侧面电极)。
按照本发明的优选实施的方式，在背面配置了多个通孔电极的插入式基板(布线基板)的表面搭载半导体芯片，由金搭接线来连接半导体芯片上的突起和基板上的布线图形，此后，在对半导体芯片等进行树脂密封而形成LGA，在具有这种封装件构造的半导体封装件中，在封装件的最外周部，从封装件侧面露出而排列多个端面通孔电极。
按照本发明的优选实施的方式，把上述插入式基板的另一面侧锡焊在上述安装基板上，由此把上述半导体封装件安装在该安装基板上时，在上述端面通孔电极与该安装基板之间形成焊锡焊脚。
按照本发明的优选实施的方式，上述内周侧通孔是填充树脂而成的。
按照本发明的优选实施的方式，上述内周侧通孔是密封至少一侧的开口而成的。
按照本发明的优选实施的方式，上述外周侧通孔的横截面是长孔形状。
实施例1为了更加详细地说明本发明，以下参照
本发明的一实施例。
图1是用于说明本发明的一实施例所涉及的半导体封装件的背面和侧面(端面)的构造的图。图2是用于说明图1的A-A′剖面构造的图。
参照图1，本发明的一实施例所涉及的半导体封装件10是LGA型的封装件，在封装件背面(插入式基板3的背面)，具有排列在外周部的多个外周侧电极(端面通孔的背面电极)1a和排列在内周部的多个内周侧电极(内周侧通孔的背面电极)2a，并且，在封装件侧面(端面)具有多个端面通孔电极(侧面电极)1b。
参照图2，详细说明图1所示的半导体封装件的构造，半导体封装件10具有半导体芯片5和在一面(表面)上搭载了半导体芯片5，在另一面(背面)上把多个电极1a、2a排列成阵列状的插入式基板3。半导体芯片5夹介银浆6而搭载在插入式基板3的表面上，半导体芯片5上的电极图形和布线9通过金线(搭接线)7而电连接，半导体芯片5由密封树脂4在插入式基板3上塑模。
再有，半导体封装件10具有在半导体封装件10的周缘排列的未填充的多个端面通孔1；在半导体封装件10的内周侧排列的多个内周侧通孔2；在多个端面通孔1的内部分别形成，在半导体封装件10的侧面出现的多个端面通孔电极1b；在插入式基板3的背面上，在多个端面通孔1的开口周边分别形成的多个外周侧电极1a；以及在多个内周侧通孔2的开口周边分别形成的多个内周侧电极2a。这样，半导体封装件10把多个电极排列成阵列状，封装件就可小型化。
插入式基板上的图形布线9(例如由铜箔形成)、多个外周侧电极1a、内周侧电极2a以及侧面电极1b通过规定的通孔内部的镀敷层(例如用铜·Ni·Au镀敷层构成)分别电导通。
在安装半导体封装件10时，在多个端面通孔电极(侧面电极)1b和安装基板之间，形成后述的焊锡焊脚(侧部焊脚)。
其次，说明具有以上说明了的构造的半导体封装件的制造方法的一个例子。
图3(A)～图3(D)是用于说明本发明的一实施例所涉及的半导体封装件的组装流程的工序图。
参照图3(A)的装配(芯片搭载)工序，进行后述的各种通孔加工，在把含搭接图形的各个制品图形按阵列状做成多个分布局的插入式基板3之上，搭载多个半导体芯片5。
在插入式基板3上，把含在外周侧排列的多个未填充的通孔(外周侧通孔)31和在由多个未填充的通孔31围着的部分排列的多个填充通孔(内周侧通孔)32而构成的图形做成多个分布局。未填充的通孔(外周侧通孔)31成为半导体封装件的端面通孔，填充通孔32成为半导体封装件的内周侧通孔，未填充的通孔31的内部电极成为半导体封装件的端面通孔电极(侧面电极)，在插入式基板3的背面上，未填充的通孔31的开口周边的电极成为半导体封装件的外周侧电极，填充通孔32的开口周边的电极成为半导体封装件的内周侧电极。
接着，参照图3(B)的线搭接工序，半导体芯片5和插入式基板3的表面上的图形布线9由金线7等来连线。
其次，参照图3(C)的树脂密封工序，在插入式基板3上，由密封树脂4一总对多个半导体芯片5进行塑模。
其次，参照图3(D)，用切块机等把多个半导体芯片5被塑模了的插入式基板3切成单片，分割成一个一个的封装件，获得半导体封装件。此时，插入式基板3的切割，要切割至多个未填充的通孔(外周侧通孔)31。这样，被分割了的未填充的通孔31成为半导体封装件10的端面通孔1，填充通孔32成为半导体封装件10的内周侧通孔2。
其次，把以上所获得的本发明的一实施例所涉及的半导体封装件的安装状态与比较例进行对比说明。
图4是用于说明本发明的一实施例所涉及的半导体封装件被安装了的半导体装置的构造的剖面图。图5是用于说明比较例所涉及的半导体封装件被安装了的半导体装置的构造的剖面图。比较例所涉及的半导体封装件没有端面通孔电极。
参照图4，本发明的一实施例所涉及的半导体封装件10，在封装件的背面，除了在端面通孔1的开口周边形成了的外周侧电极1a和在内周侧通孔2的开口周边形成了的内周侧电极2a之外，还具有在端面通孔1的内部形成了在封装件侧面出现的端面通孔电极(侧面电极)1b。因此，在通过安装焊锡11a把半导体封装件10安装在安装基板11上，获得半导体装置20时，在端面通孔电极1b和安装基板11上的电极乃至布线图形之间，形成了在半导体封装件10的侧面出现的焊锡焊脚(侧面焊脚)12。由于形成了焊锡焊脚12，安装状态的外观检查就变得容易，还具有提高安装强度的效果。
相比之下，参照图5，比较例所涉及的半导体封装件50，没有端面通孔电极，只有在外周侧通孔51的开口周边形成了的外周侧电极51a和在内周侧通孔52的开口周边形成了的内周侧电极52a。因此，不能在通过安装焊锡61a把半导体封装件50安装在安装基板61上，获得半导体装置60时，在半导体封装件50和安装基板61之间形成在半导体封装件50的侧面出现的焊锡焊脚。因此，比较例所涉及的半导体封装件50不具有上述本发明的效果。
此处，说明本发明的一实施例所涉及的半导体封装件的端面通孔和内周侧通孔等的形成工序的一个例子。
图6是用于说明本发明的一实施例所涉及的作为半导体封装件的端面通孔的插入式基板的未填充的通孔及其周边的电极的形成方法的图。
(A1)参照图6，在插入式基板的基材，即两面敷铜的环氧玻璃基板13上，从作为封装件背面侧的基板13的背面照射激光，形成非贯通孔。此时，作为封装件表面侧的基板13的表侧的铜箔14保留。
(A2)在基板13的全面上实施铜镀层15。此时，在未填充的通孔31的内部也附着铜镀层15。
(A3)蚀刻基板13上的铜镀层15和铜箔14，形成图形布线。
(A4)在蚀刻铜镀层15和铜箔14而形成的图形布线上，实施基底Ni镀层和Au镀层16。由此分别在未填充的通孔31的内部形成作为半导体封装件的端面通孔电极的电极，在未填充的通孔31的开口周边形成作为外周侧电极的焊盘。
图7是用于说明本发明的一实施例所涉及的作为半导体封装件的内周侧通孔的插入式基板的填充了的通孔及其周边的电极的形成方法的图。
(B1)参照图7，用穿孔机对上述环氧玻璃基板13进行开孔加工。
(B2)镀敷工序与上述(A2)同时进行，在被填充的通孔32的内部也附着铜镀层15。
(B3)蚀刻工序与上述(A3)同时进行。
(B4)在通孔32中填充填充树脂17，形成填充了的通孔32。
(B5)在蚀刻铜镀层15和铜箔14而形成的图形布线上，实施基底Ni镀层和Au镀层16。由此在填充通孔32的开口周边形成作为内周侧电极的焊盘。
图8是用于说明本发明的另一实施例所涉及的作为半导体封装件的内周侧通孔的插入式基板的一侧开口被密封了的通孔及其周边的电极的形成方法的图。
在图8所示的本实施例中，作为半导体封装件的内周侧通孔，形成一侧开口被密封了的通孔22，来代替图7所示的填充通孔32。对于该通孔22，在上述(B1)～(B5)的工序中，用保护膜18密封通孔22的表面侧开口，以代替工序(B4)的树脂填充工序。该保护膜18能防止安装时焊锡引起的短路等不良现象。
权利要求
1.一种插入式基板，其特征在于，在一面上搭载多个半导体芯片，在另一面上把制品图形按阵列状做成多个分布局，被切断而成为半导体封装件的构成部件，具有排列在规定部位，在所述半导体封装件形成时成为排列在该半导体封装件的周缘的端面通孔的未填充的多个外周侧通孔；排列在由所述多个外周侧通孔围着的部分，在所述半导体封装件形成时成为排列在该半导体封装件的内侧的通孔的多个内周侧通孔；分别在所述多个外周侧通孔的内部形成，切断该外周侧通孔而成为在所述半导体封装件的侧面出现的端面通孔电极的多个第1电极；以及在所述另一面上，分别在所述多个内周侧通孔的开口周边形成，成为所述半导体封装件的内周侧电极的多个第2电极。
2.根据权利要求1所述的插入式基板，其特征在于，把所述插入式基板的另一面侧锡焊在所述安装基板上，由此把所述半导体封装件安装在该安装基板上时，在所述端面通孔电极与该安装基板之间形成焊锡焊脚。
3.根据权利要求1所述的插入式基板，其特征在于，在所述另一面上，具有分别在所述多个端面通孔的开口周边形成的多个外周侧电极。
4.根据权利要求1所述的插入式基板，其特征在于，所述内周侧通孔是填充树脂而成的。
5.根据权利要求1所述的插入式基板，其特征在于，所述内周侧通孔是密封至少一侧的开口而成的。
6.根据权利要求1所述的插入式基板，其特征在于，所述外周侧通孔的横截面是长孔形状。
7.一种半导体封装件，其特征在于，具有半导体芯片、插入式基板、多个电极、未填充的多个端面通孔以及多个内周侧通孔，所述半导体芯片搭载在所述插入式基板的一面上，所述电极在所述插入式基板的另一面上排列成阵列状，所述未填充的端面通孔排列在所述半导体封装件的周缘，所述内周侧通孔排列在所述半导体封装件的内周侧，所述电极中的多个端面通孔电极分别在所述多个端面通孔的内部形成，以便在所述半导体封装件的侧面出现，并且所述电极中的多个内周侧电极在所述插入式基板的所述另一面上，分别在所述多个内周侧通孔的开口周边形成。
8.根据权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，所述端面通孔是通过切割而进行分割，使所述端面通孔电极的出现而成的。
9.根据权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，把所述插入式基板的另一面侧锡焊在所述安装基板上，由此把所述半导体封装件安装在该安装基板上时，在所述端面通孔电极与该安装基板之间形成焊锡焊脚。
10.根据权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，在所述另一面上，具有分别在所述多个端面通孔的开口周边形成的多个外周侧电极。
11.根据权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，所述内周侧通孔是填充树脂而成的。
12.根据权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，所述内周侧通孔是密封至少一侧的开口而成的。
13.根据权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，所述端面通孔的横截面是长孔形状。
14.一种半导体封装件，其特征在于，具有半导体芯片、多个电极以及未填充的多个端面通孔，所述半导体芯片搭载在一面上，所述电极在另一面上配置成阵列状，所述未填充的端面通孔排列在所述半导体封装件的周缘，并且所述电极中的多个端面通孔电极分别在所述多个端面通孔的内部形成，以便在所述半导体封装件的侧面出现。
15.一种半导体装置，特征在于具有具有半导体芯片和在一面上搭载所述半导体芯片，在另一面上把多个电极排列成阵列状的插入式基板的半导体封装件；安装所述半导体封装件的安装基板；排列在所述半导体封装件的周缘的未填充的多个端面通孔；排列在所述半导体封装件的内周侧的多个内周侧通孔；分别在所述多个端面通孔的内部形成，在所述半导体封装件的侧面出现的多个端面通孔电极；在所述插入式基板的所述另一面上，分别在所述多个内周侧通孔的开口周边形成的多个内周侧电极；以及在所述半导体封装件的侧部，在所述端面通孔电极和该安装基板之间形成的焊锡焊脚。
16.根据权利要求15所述的半导体装置，其特征在于，所述端面通孔是通过切割而进行分割，使所述端面通孔电极的出现而成的。
17.根据权利要求15所述的半导体装置，其特征在于，在所述另一面上，具有分别在所述多个端面通孔的开口周边形成的多个外周侧电极。
18.根据权利要求15所述的半导体装置，其特征在于，所述内周侧通孔是填充树脂而成的。
19.根据权利要求15所述的半导体装置，其特征在于，所述内周侧通孔是密封至少一侧的开口而成的。
20.根据权利要求15所述的半导体装置，其特征在于，所述端面通孔的横截面是长孔形状。
21.一种插入式基板的制造方法，所述插入式基板在一面上搭载多个半导体芯片，在另一面上把制品图形按阵列状做成多个分布局，被切断而成为半导体封装件的构成部件，所述插入式基板的制造方法的特征在于包括对在成为所述插入式基板的两面上形成了导电层的基材进行机械加工，形成多个贯通孔的工序；对该基材进行激光加工，在该多个贯通孔的周围形成多个非贯通孔的工序；对所述多个贯通孔和所述多个非贯通孔进行镀敷，至少在该非贯通孔的内部，对该非贯通孔通过切割而进行分割，由此形成成为所述半导体封装件的端面通孔电极的第1电极的工序；对所述导电层进行蚀刻，在所述基材上至少按阵列状形成多个第2电极的工序；以及对所述镀敷了的所述多个贯通孔进行填充或对该贯通孔的至少一侧的开口进行密封的工序。
22.一种半导体封装件的制造方法，其特征在于包括提供以下插入式基板的工序，所述插入式基板在一面上搭载多个半导体芯片，在另一面上把多个电极按阵列状做成多个分布局，被切断而成为半导体封装件的构成部件，具有排列在所述插入式基板的规定部位的未填充的多个外周侧通孔；排列在由所述多个外周侧通孔围着的部分，被填充了的或至少一侧的开口被密封了的多个内周侧通孔；分别在所述多个外周侧通孔的内部形成，成为在所述半导体封装件的侧面出现的端面通孔电极的多个第1电极；在所述另一面上，分别在所述多个外周侧通孔的开口周边形成的多个外周侧电极；以及在所述另一面上，分别在所述多个内周侧通孔的开口周边形成，成为所述半导体封装件的内周侧电极的多个第2电极；在所述插入式基板的所述一面上搭载多个所述半导体芯片的工序；使所述插入式基板与所述半导体芯片电连接的工序；在所述插入式基板上对所述多个半导体芯片进行密封的工序；把所述插入式基板切割至所述多个外周侧通孔，使所述半导体封装件单片化，把该插入式基板的所述外周侧通孔作为单片化了该半导体封装件的端面通孔，形成在该单片化了的半导体封装件的侧部出现的多个端面通孔电极的工序。
23.一种半导体装置的制造方法，所述半导体装置具有半导体封装件；以及安装所述半导体封装件的安装基板，所述半导体装置的制造方法的特征在于包括提供以下半导体封装件的工序，所述半导体封装件具有半导体芯片和在一面上搭载所述半导体芯片，在另一面上把多个电极排列成阵列状的插入式基板，还具有排列在所述半导体封装件的周缘的未填充的多个端面通孔；排列在所述半导体封装件的内周侧的多个内周侧通孔；分别在所述多个端面通孔的内部形成，在所述半导体封装件的侧面出现的多个端面通孔电极；在所述插入式基板的所述另一面上，分别在所述多个端面通孔的开口周边形成的多个外周侧电极；以及在所述插入式基板的所述另一面上，分别在所述多个内周侧通孔的开口周边形成的多个内周侧电极；把所述插入式基板的另一面侧锡焊在所述安装基板上，由此把所述半导体封装件安装在该安装基板上时，在该半导体封装件的侧面，在所述端面通孔电极与该安装基板之间，形成焊锡焊脚的工序。
全文摘要
本发明提供一种实现半导体封装件的小型化，并且安装状态容易检查，安装强度高的半导体封装件、该半导体封装件用的插入式基板、安装了该半导体封装件的半导体装置及其制造方法。在封装件背面具有排列在外周部的多个外周侧电极(1a)和排列在内周部的多个内周侧电极(2a)，并且，在封装件侧面(端面)具有多个端面通孔电极(侧面电极)(1b)，安装半导体封装件(10)时，在多个端面通孔电极(1b)和安装基板(11)之间形成焊锡焊脚(侧部焊脚)(12)。
文档编号H01L23/52GK1702855SQ20051007407
公开日2005年11月30日 申请日期2005年5月30日 优先权日2004年5月28日
发明者小路博之 申请人:Nec化合物半导体器件株式会社