专利名称：电缆连接组件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于以这样一种方式将电缆末端连接到连接点上的组件，即，寄生干扰基本上被吸收并且优选地被排放到地上，这就使当在屏蔽装置与电缆末端之间确保向质量块(mass)的电连接时避免寄生干扰。
背景技术：
近来，在具有涉及中频(IF)、射率(RF)、电源应用和/或其它高频或高压应用有关的零部件的电信设备之间有高强度的集成。这些应用经常产生寄生干扰，这些干扰需要一定的解决方案来将其衰减和吸收到质量块中。在与尺寸缩小的产品有关的情形中尤其是如此，目前这以形成制造业的总趋势。
在本说明书中的术语“质量块”应被理解为涉及在设备中的电接地或地面。
众所周知地，可以简化的方式将电缆描述成一般由细长的导线部分(通常为金属的)形成，其能够采取多种形式。此外，许多电缆还有绝缘部分(经常称为护套)，用来绕着导线部分覆盖并且以这种方式提供保护和电绝缘。
在一些诸如上述提到的在用于高压连接或高频通信的电信中使用的设备中，尤其是在将电缆连接到质量块的连接点附近使用屏蔽装置。屏蔽装置是导电外套，通常由围绕电缆或存在电缆的区域的金属编织层、金属箔或类似物制成。屏蔽装置用作干扰通道的阻挡层，所述干扰由通常不期望的静电场或电磁场而产生。具体地说，能将屏蔽装置接到质量块上，以便将由任何寄生干扰导致的电流排出。目前，当将电缆连接到连接点时，通常的作法涉及到剥开电缆末端的导电部分并且将其绑定到设备的相邻机械件上。所述绑定通过使用紧固部件(如螺钉或胶粘带)实施。
关于寄生干扰的衰减或抑制，在现有技术中采用保护膜来覆盖电缆的导线部分并且当导线部分通过连接点在周围机械件中的开口接合时，以这种方式使保护膜覆盖组件以阻断寄生干扰。
与上述已知解决方案相关联的问题是像这样用于获得与质量块的电连续的结构要求机械固定并且因而需要大量辅助的制造和固定设备。已知解决方案的另一缺点是有损坏电缆的危险，因为连接过程包括挤压电缆。
关于寄生辐射的抑制，保护膜通过使用胶带被放置就位并且该过程要求膜的切割和或多或少的随机定位，因为电缆的导线末端的形状和连接器不一定互相吻合，因此导线部分的某些部分可能不能被适当地覆盖以便防止寄生干扰。
发明内容
通过使用本发明提出的解决方案来克服上述缺点，根据本发明，采用在电缆的导线末端部分或者在连接到所述导线末端部分的整个连接器上的包覆成型(over-mould)层，实现接地和抑制干扰。该包覆成型层由充满了导电颗粒的弹性体材料制成，该层一方面提供了与质量块的电连续，另一方面又防止寄生干扰。
因而，本发明的一个目的是提供一种用于将电缆连接到连接点的电缆连接组件，所述电缆包括用于连接到连接器元件的导体部分，所述连接器元件适于与所述连接点以机械的方式接合，其特征在于，充电的弹性体材料被布置在所述连接器元件上或被布置在连接器元件和导线部分上，从而使所述弹性体材料基本上覆盖所述连接器元件或覆盖连接器元件和导线部分，用来抑制或基本上减小来自所述连接器元件或连接器元件和导线部分的寄生干扰。
根据本发明的一个方面，所述充电的弹性体材料适于与屏蔽装置物理接触并提供与所述屏蔽装置的电连续。
根据本发明的又一个方面，寄生干扰的所述衰减或抑制通过由充电的弹性体吸收来自所述连接器元件或来自所述导线部分的电磁辐射或静电干扰来进行。
根据本发明的另一个方面，所述充电的弹性体适于将由吸收所述寄生干扰而感生的电流通过所述屏蔽装置排放到质量块上。
根据本发明的再一个方面，将所述充电的弹性体材料通过包覆成型设置在所述连接器元件或设置在所述连接器元件和所述导线部分上。
根据本发明的又一个方面，所述充电的弹性体材料包括处于依照所要求的衰减水平而定的比例的镍和石墨的颗粒。
借助附图，将在随后的说明和权利要求书中更详细地说明本发明的这些和进一步的优点。
图1a是根据本发明的电缆连接组件的一个实施例的俯视图。
图1b是图1a的连接组件沿线A-A看时的简化剖视图。
图2是图1a和1b的连接组件与连接点接合的简化剖视图。
具体实施方案在全部图中，为讨论的简化起见，仅仅显示为了更好的理解本发明的说明所必要的部件和元件。因此，在附图中略去了组件的不必要细节。
图1a和1b将被一起说明，因为它们涉及同一对象的不同视图。图1a是根据本发明的电缆连接组件的一个实施例的俯视图，图1b是沿图1a的线A-A看时的连接组件的一个实施例的简化剖视图。在图1a和1b中，所显示的电缆1具有电缆末端11。电缆末端11通过已知类型的连接器装置2的开口21插入其中。
根据本发明，电缆11的端部和连接器装置2的本体部分一起被充电的弹性体材料3覆盖。弹性体应被理解为任意类型具有类似橡胶的弹性特性的聚合物。弹性体的一些已知的例子有硅与乙酸乙烯酯和1(nytril)。充电的弹性体是包括导电颗粒的弹性体，例如镍和石墨可以一起被用于充电的弹性体中。也可以使用现有技术中已知的其它类型的颗粒(诸如镀银的铝或铜)。这些颗粒在所述材料中的比例作为所要求的寄生干扰的衰减的函数而被确定。
弹性体材料通过包覆成型工艺被布置在连接器2上或布置在连接器2和电缆末端11上。包覆成型是相关技术中已知的工艺。根据该工艺，将电缆插入到包含型腔的模具中。闭合模具之后，通过压力将弹性体注入其中。弹性体填充在连接器周围的型腔内。几秒之后将模具打开，从而得到包覆成型电缆。
由于包覆成型，弹性体包围着连接器2，如果还需要电缆末端11，则仅留下与连接器头部22相邻的通道打开。在图1b中，所述通道显示为在弹性体材料末端部分31和32之间的开放空间。所述通道提供了用于将连接器头部22插塞到连接点的开口。
在使用中，充电的弹性体材料吸收诸如在连接器2或电缆末端11处产生的电磁辐射或静电干扰的寄生干扰。寄生干扰的吸收产生感应电流，所述电流接着被优选的排出，如下将被讨论的那样。
现在参考图2，本发明的连接组件在被插塞的位置显示。为了视图的简化，图中未显示电缆。在连接器2的插塞过程中，连接器头部22被插塞到连接点5，从而提供电连接。同时，弹性体材料3的端部31和32与屏蔽装置4相接触，以确保稳固的机械接合以及从弹性体材料到所述屏蔽装置的电连续。由于存在电连续，因吸收寄生干扰而在充电的弹性体中感生的电流能被传导到屏蔽装置。结果，屏蔽装置被用来将感生电流排放到质量块上。以这种方式，所有能产生寄生干扰的部分基本上被阻断并且将被弹性体材料吸收的辐射排放出。
应注意的是，可根据要求改变寄生干扰的阻断水平。这样，基本上完全阻断能导致所有寄生干扰的抑制，而部分的阻断可仅仅导致这些干扰的衰减。弹性体材料作为所述要求的函数而被选择。
还应注意的是，可按要求布置弹性体材料以覆盖连接组件或多或少的部分，例如它能仅覆盖连接器或将连接器和电缆的导线部分都覆盖，可以在其不同的范围上进行覆盖。
这样，可确保提供到质量块的电连续和寄生干扰的阻断这两项要求而不需要负责组件的人执行复杂的操作。而且，使用本发明的解决方案避免了由于挤压带来的电缆损害的危险。
权利要求
1.一种用于将电缆(1)连接到连接点(5)的电缆连接组件，所述电缆包括用于连接到连接器元件(2)的导线部分(11)；适于与所述连接点(5)以机械方式接合的所述连接器元件(2)，其特征在于，将充电的弹性体材料(3)布置在所述连接器元件(2)上或布置在连接器元件和导线部分(11)上，从而使所述弹性体材料(3)基本上覆盖连接器元件(2)或覆盖连接器元件(2)和导线部分(11)，以便用来抑制或基本上减小来自所述连接器元件(2)或来自连接器元件和导线部分(11)的寄生干扰。
2.依照权利要求1所述的电缆连接组件，其特征在于，充电的弹性体材料适于与屏蔽装置物理接触并且提供与所述屏蔽装置的电连续。
3.依照权利要求1所述的电缆连接组件，其特征在于，寄生干扰的所述抑制或衰减通过由所述充电的弹性体吸收来自于所述连接器元件或所述导线部分的电磁辐射或静电干扰来实现。
4.依照权利要求2和3所述的电缆连接组件，其特征在于，所述充电的弹性体适于将由于吸收所述寄生干扰而感生的电流通过所述屏蔽装置排放到质量块上。
5.依照权利要求1所述的电缆连接组件，其特征在于，所述充电的弹性体材料通过包覆成型被设置在所述连接器元件上或被设置在连接器元件和导线部分上。
6.依照权利要求1所述的电缆连接组件，其特征在于，所述充电的弹性体材料包括处于依照所要求的衰减水平而定的比例的镍和石墨的颗粒。
全文摘要
一种用于将电缆(1)连接到连接点(5)的电缆连接组件，其中电缆的导线部分(11)被连接到连接器元件(2)，连接器元件(2)适于与所述连接点(5)以机械方式接合。充电的弹性体材料(3)被布置在所述连接器元件(2)上或布置在连接器元件和导线部分(11)上，从而基本上覆盖连接器元件(2)或覆盖连接器元件(2)和导线部分(11)，以便用来吸收来自所述连接器元件(2)或来自连接器元件和导线部分(11)的寄生干扰。由所吸收的寄生干扰在弹性体材料中感生的电流通过屏蔽装置被排放到所述质量块上。
文档编号H01R13/658GK1719664SQ20051008380
公开日2006年1月11日 申请日期2005年7月7日 优先权日2004年7月8日
发明者吉勒·阿维尼翁, 格扎维埃·加亚尔 申请人:阿尔卡特公司