专利名称：片状软性导体制造方法
技术领域：
本发明涉及一种片状软性导体制造方法，特别是涉及一种制造简单的片状软性导体制造方法。
背景技术：
以往软性导体(Flexible Printed Cable)因具有可挠性，因而被广泛地应用在移动电话、笔记本电脑、个人数位助理(PDA)等电子装置中。以用于笔记本电脑中电池组的软性导体为例，通常是用在使电池与电路产生电连接，如图1所示，软性导体1在制造上主要是在一金属薄片11顶面与底面分别铺设一面积较大的绝缘膜12、13，利用一高温压合治具接触两绝缘膜12、13，进而夹持金属薄片11与两绝缘膜12、13，施以高温压合作业，使得绝缘膜12、13与金属薄片11结合，而制成软性导体1的制造。
然而因金属薄片11虽然很薄但仍具有一定厚度，加上治具的接触面为刚性，以致两绝缘膜12、13受热压合后难以顺沿金属薄片11的形状变化而平整贴覆，因而会于金属薄片11边缘处产生间隙14，造成日后软性导体1在使用过程中，稍有不慎，金属薄片将裸露，进而可能导致与其他元件发生电路短接现象。
发明内容本发明的目的在于提供一种制造简单的片状软性导体制造方法。
本发明的另一目的，是在于提供一种可使所述绝缘薄膜与所述片状导体间不会存在间隙，且使所制成的片状软性导体在使用上除了特定的导接点位置处，其他部份将能确保呈绝缘状态，而能避免导体裸露发生电路短接的片状软性导体制造方法。
为了达到上述目的，本发明提供一种片状软性导体制造方法；其特征在于包含以下步骤(1)制备一片状导体与两绝缘薄膜；(2)将所述片状导体置于两个所述绝缘薄膜之间；(3)利用一夹持件接触所述两绝缘薄膜以夹持相叠置的所述片状导体与所述绝缘薄膜，所述夹持件接触面为挠性且耐高温材料；以及(4)由所述夹持件对所述绝缘薄膜施加向所述片状导体方向的高温高压作业，使所述绝缘薄膜完全密合地贴覆于所述片状导体，以构成一片状软性导体。
所述的片状软性导体制造方法，其特征在于所述具挠性且耐高温材料为硅胶。
所述的片状软性导体制造方法，其特征在于所述具挠性且耐高温材料为乙烯丙烯氟化物。
所述的片状软性导体制造方法，其特征在于所述步骤(4)中的高温为150～190℃、高压为100Kgf/cm2。
综上所述，本发明的制造方法不但制造简单，且因所述绝缘薄膜能平整地且完全地贴覆于所述片状导体上，也就是可使所述绝缘薄膜与所述片状导体间不会存在间隙，因此所制成的片状软性导体在使用上除了特定的导接点位置处，其他部份将能确保呈绝缘状态，借此避免发生导体裸露电路短接。
下面结合附图及实施例对本发明片状软性导体制造方法进行详细说明图1是以往软性导体的两绝缘膜受热压合于金属薄片上的剖视图，显示两绝缘膜未顺沿金属薄片的形状变化而于金属薄片边缘处产生间隙；
图2是本发明片状软性导体制造方法一较佳实施例的局部剖面示意图；图3是所述较佳实施例的片状导体与两绝缘薄膜示意图；图4是所述较佳实施例的片状导体与两绝缘薄膜叠置状态的部份剖视示意图，同时显示夹持件的两夹脚未施压的态样；及图5是所述较佳实施例的两夹脚高温夹压已相叠置的片状导体与两绝缘薄膜的部份剖视示意图。
具体实施方式如图2所示，是本发明片状软性导体制造方法的一较佳实施例，包含有以下步骤首先于步骤900，是先备置数个如图3所示的片状导体4与两绝缘薄膜5、6，接着，于步骤901中，配合图4、5所示，将该等片状导体4置于两绝缘薄膜5、6间且同时置于一治具上，此治具上设有一夹持件71，夹持件71具有两个由具挠性且耐高温材料所制成的夹脚72，所述具挠性且耐高温材料可为硅胶(silicon rubber)、乙烯丙烯氟化物(FluorinatedEthylene Propylene，简称FEP)等多层复合材，前述已相叠置的片状导体4与两绝缘薄膜5、6并位于两夹脚72间，操控治具以使两夹脚72相对位移进而接触各绝缘薄膜5、6。
最后进行步骤902，操控治具能透过所述夹持件71的两夹脚72对已相叠置的片状导体4与绝缘薄膜5、6施以高温高压达一段时间，所述高温约为150～190℃、高压则约为100Kgf/cm2，由于夹脚72具有挠性，因此当两夹脚72施压夹持已相叠置的片状导体4与绝缘薄膜5、6时会配合片状导体4的形状变化而变形，进而可使两绝缘薄膜5、6平整地且完全地贴覆于所述片状导体4上，部份超出片状导体4的绝缘薄膜5、6也会在高温高压下彼此结合，如此各绝缘薄膜5、6与各片状导体4间均不致产生间隙。借此能制成片状软性导体。
本发明的方法中所使用的治具属习用设备，非本发明的标的所在，因此关于所述治具的构造未予详述。
综上所述，本发明的片状软性导体制造方法，主要包含有以下步骤(1)备置一预设有电子电路的片状导体与两绝缘薄膜；(2)配合所述电子电路而裁切所述片状导体与所述绝缘薄膜，将所述片状导体置于两个所述绝缘薄膜间；(3)利用由耐高温且具挠性的材料所制成的一夹持件夹持已相叠置的所述片状导体与所述绝缘薄膜；以及(4)透过所述夹持件对已相叠置的所述片状导体与所述绝缘薄膜施以高温高压作业，即可使所述绝缘薄膜平整地且完全地贴覆于所述片状导体上，借此制成一片状软性导体，不但制造简单，且能确保所制成的片状软性导体在使用上不会产生电路短接状况。
如上所述，本发明片状软性导体制造方法不但制造简单，且利用具挠性的夹持件的夹脚72施压夹持已相叠置的片状导体4与绝缘薄膜5、6时会配合片状导体4的形状变化而变形，如此可使两绝缘薄膜5、6密合于片状导体4表面，而不会产生间隙，因此所制成的片状软性导体在使用上能确保呈绝缘状态，借此避免发生导体裸露电路短接。
权利要求
1.一种片状软性导体制造方法；其特征在于包含以下步骤(1)制备一片状导体与两绝缘薄膜；(2)将所述片状导体置于两个所述绝缘薄膜之间；(3)利用一夹持件接触所述两绝缘薄膜以夹持相叠置的所述片状导体与所述绝缘薄膜，所述夹持件接触面为挠性且耐高温材料；以及(4)由所述夹持件对所述绝缘薄膜施加向所述片状导体方向的高温高压作业，使所述绝缘薄膜完全密合地贴覆于所述片状导体，以构成一片状软性导体。
2.如权利要求1所述的片状软性导体制造方法，其特征在于所述具挠性且耐高温材料为硅胶。
3.如权利要求1所述的片状软性导体制造方法，其特征在于所述具挠性且耐高温材料为乙烯丙烯氟化物。
4.如权利要求1所述的片状软性导体制造方法，其特征在于所述步骤(4)中的高温为150～190℃、高压为100Kgf/cm2。
全文摘要
一种片状软性导体制造方法；包含以下步骤(1)制备一片状导体与两绝缘薄膜；(2)将所述片状导体置于两个所述绝缘薄膜之间；(3)利用一夹持件接触所述两绝缘薄膜以夹持相叠置的所述片状导体与所述绝缘薄膜，所述夹持件接触面为挠性且耐高温材料；以及(4)由所述夹持件对所述绝缘薄膜施加向所述片状导体方向的高温高压作业，使所述绝缘薄膜完全密合地贴覆于所述片状导体，以构成一片状软性导体。本发明的片状软性导体制造方法，不但制造简单，且能确保所制成的片状软性导体在使用上不会产生电路短接状况。
文档编号H01B7/17GK1929045SQ20051009986
公开日2007年3月14日 申请日期2005年9月8日 优先权日2005年9月8日
发明者张修德 申请人:新普科技股份有限公司