专利名称：晶片保险丝及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种晶片保险丝及其制造方法，尤其涉及一种以有机金属材料，在晶片上制造微型保险丝的方法。
背景技术：
按，一般现有的微晶片保险丝，如中国台湾发明专利第83108278号微晶片保险丝及其制造方法，其揭露有由金属膜所制成的可熔元件；穿孔穿过第一基质而设置，并充塞以感光阻体以使第一基质的表面平滑；再使阻体固着之后，将金属形成于第一基质的表面以形成金属膜；感光阻体涂至金属膜，且光罩置在阻体上，以完成曝光及显像；金属膜系经蚀刻而阻体移开，以形成由金属膜制成的可熔元件延伸过穿孔；第二基质置于第一基质之下，而包括有用以覆盖穿孔的凹处的第三基质置于第一基质上以将之迭层；电极设于基质的端部；该迭层基质分成个别的微晶片保险丝。
但，该专利虽可于微晶片上制造保险丝，达到小型化的目的，但是其金属膜系经蚀刻而形成保险丝，因此制程繁琐，增加制作成本，且大量使用化学药剂，易污染环境，非常不便利。
发明人有鉴于前述先前技术的缺点，乃依其从事各种晶片保险丝的制造经验和技术累积，针对上述缺失悉心研究各种解决的方法，在经过不断的研究、实验与改良后，终于开发设计出本发明的一种全新晶片保险丝及其制造方法的发明，以期能摒除先前技术所产生的缺失。
发明内容
本发明的目的，在于提供一种晶片保险丝及其制造方法，以有机金属材料直接于晶片上制造微型保险丝。
本发明是采用以下技术方案实现的根据上述的目的，系在非导体的晶片基板二端面形成端电极，再于二端电极间披覆一层绝热材料，使形成一个第一基质，再用厚膜印刷方式于第一基质表面上，印刷上有机金属材料，使该有机金属材料两端分别与二端电极电性连接，而形成一个第二基质，嗣再于第二基质表面上披覆一层绝热材料，使形成一个第三基质，该等第一、二、三基质形成晶片的微型保险丝。
前述的有机金属材料为可熔的金属材料。
一种晶片保险丝的制造方法包括下列的步骤首先，在非导体的晶片基板二端面形成端电极；再于二端电极间披覆一层绝热材料，形成一个第一基质；再用厚膜印刷方式在第一基质表面上，印刷上有机金属材料，使该有机金属材料具有二端部份及中间部份，并使该二端部份与二端电极电性连接，而形成一个第二基质；最后，再于第二基质表面上披覆一层绝热材料，使形成一个第三基质，使该等第一、二、三基质形成晶片的微型保险丝。
本发明与现有技术相比具有明显的优势和有益效果本发明一种晶片保险丝及其制造方法，其在非导体的晶片基板二个端面形成端电极，再于二个端电极之间披覆一层绝热材料，使形成一个第一基质，再用厚膜印刷方式在第一基质表面上，印刷上有机金属材料，使该有机金属材料两端分别与二端电极电性连接，而形成一个第二基质，之后，再于第二基质表面上披覆一层绝热材料，使形成一个第三基质；改变了以往制程繁琐，增加制作成本，且大量使用化学药剂，易污染环境和非常不便利的不足。
图1为本发明晶片保险丝的上视图；图2为本发明晶片保险丝的剖面示意图。
具体实施例方式
有关本发明螺丝钉，所采用技术手段及达成上述目的功效易于了解，兹以最佳实施例配合图式简单说明及各元件符号作一详述说明如下本发明关于一种晶片保险丝及其制造方法，请参阅图1、图2所示，其中，该晶片保险丝，包含有晶片基板11，在其二个端面形成端电极111；第一基质12，在二个端电极111之间披覆一层绝热材料而制成；第二基质13，利用厚膜印刷方式在第一基质12表面上，印刷上有机金属材料而制成，并具有二端部份131及中间部份133，使该二端部份131与二端电极111电性连接；第三基质14，在第二基质13表面上披覆一层绝热材料而制成。
在本发明中，该有机金属材料为可熔的金属材料。
请参阅图1、图2所示，而制造方法，包含下列的步骤
首先，非导体的晶片基板11二个端面形成端电极111；再于二端电极111间披覆一层绝热材料，使形成一个第一基质12；再用厚膜印刷方式在第一基质12表面上，印刷上有机金属材料，使该有机金属材料具有二端部份131及中间部份133，并使该二端部份131与二端电极111电性连接，而形成一个第二基质13；最后，再于第二基质13表面上披覆一层绝热材料，使形成一个第三基质14。
如此，该等第一、二、三基质12、13、14形成晶片的微型保险丝。
在本发明另一实施例中，也可直接在二端电极111之间印刷上有机金属材料，使之形成晶片的微型保险丝。
最后应说明的是以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换；而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。
权利要求
1.一种晶片保险丝，包括有晶片基板，其二端面形成端电极；其特征在于第一基质，在二端电极之间披覆一层绝热材料而制成；第二基质，利用厚膜印刷方式在第一基质表面上，印刷上有机金属材料而制成，并具有二端部份及中间部份，使该二端部份与二端电极电性连接；第三基质，在第二基质表面上披覆一层绝热材料而制成。
2.根据权利要求1所述的晶片保险丝，其特征在于该有机金属材料为可熔的金属材料。
3.一种晶片保险丝的制造方法，其特征在于包括下列的步骤首先，在非导体的晶片基板二端面形成端电极；然后在二端电极间披覆一层绝热材料，形成一个第一基质；再用厚膜印刷方式在第一基质表面上，印刷上有机金属材料，使该有机金属材料具有二端部份及中间部份，并使该二端部份与二端电极电性连接，而形成一个第二基质；最后，再于第二基质表面上披覆一层绝热材料，使形成一个第三基质，使该等第一、二、三基质形成晶片的微型保险丝。
全文摘要
本发明公开了一种晶片保险丝及其制造方法，其在非导体的晶片基板二个端面形成端电极，再于二个端电极之间披覆一层绝热材料，使形成一个第一基质，再用厚膜印刷方式在第一基质表面上，印刷上有机金属材料，使该有机金属材料两端分别与二端电极电性连接，而形成一个第二基质，之后，再于第二基质表面上披覆一层绝热材料，使形成一个第三基质；以此，该等第一、二、三基质即形成晶片的微型保险丝。
文档编号H01L23/62GK1967764SQ20051011483
公开日2007年5月23日 申请日期2005年11月17日 优先权日2005年11月17日
发明者黄月碧, 吴明怡, 廖世昌 申请人:佳邦科技股份有限公司