专利名称：具有电能调变元件的晶片封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具有电能调变元件的晶片封装结构，特别涉及一种可使其它电子产品与晶片电压、电流相吻合而搭配应用的晶片封装结构。
背景技术：
习知运用半导体所制成的晶片，被广泛的应用在各类电子产品，藉此发挥各个晶片所具有的功能，例如逻辑运算、记忆存储等等。随着半导体科技日新月异，时下所研发完成的新式晶片，往往与旧式的或早期制造的电子产品不相合用，如果晶片供应商不再制造传统的晶片，即发生习用电子产品维修时，将面临到无晶片可供更换的窘境。尤其是现今研发完成的新式记忆晶片，其使用的电压已与习知的电脑主机板、显示卡等电子产品不相吻合，因此习知的电脑主机板、显示卡使用者，无法在维修、升级时使用新的记忆晶片，伴随着记忆体制造者将生产线转移至新记忆晶片，不啻令习知电脑主机板、显示卡使用者，必须寻求二手记忆体更换或全数汰换其电脑设备，造成该使用者经济上的压力。
实用新型内容本实用新型的目的是要解决新式晶片与传统电子产品不能匹配的问题，而提供一种可克服上述缺点的具有电能调变元件的晶片封装结构。
本实用新型具有晶片、导线架，该导线架具有复数导电性引脚，其特征在于，还具有至少一电能调变元件，至少一晶片置设于导线架，该晶片与导线架构成电性连接，该导线架至少一引脚电性连接于电能调变元件一端，该电能调变元件的另一端与晶片形成电性连接，藉此组成可将外界电子产品例如主机板等的电压、电流调变与晶片相匹配的晶片封装结构，使电压、电流不相符合的电子产品及晶片均可适于组装应用。
图1为本实用新型的俯视示意图。
图2为本实用新型的剖视示意图。
图3为本实用新型另一实施例的俯视示意图。
图4为本实用新型另一实施例的剖视示意图。
具体实施方式
请参阅图1、图2所示，为本实用新型的第一实施例，本实用新型包括有一晶片1、一导线架2及至少一电能调变元件3，及晶片1与导线架2间的导线4，以及可选择性实施的封胶体5，该导线4及封胶体5是习知晶片封装制程使用的材料，而其中晶片1是习知技术所构成的物品，即通常以半导体材料所制成的片状电子元件，故其详细构成方式、技术及功能，在此不再赘述；该导线架2是具有复数导电性引脚21并排呈二排如图1所示或矩阵排列状所构成的电子元件；该电能调变元件3是一种可以调变电压值的电子元件，其可以是一种二极管，例如整流二极管、齐纳二极管或桥式整流子等；藉此，请参阅图1、图2所示，令所述晶片1置设于导线架2的选定面，于晶片1接点及导线架2各引脚21间分别接设有导线4，并令导线架2其中一引脚21电性连接于电能调变元件3一端，且令该电能调变元件3另一端与晶片1形成电性连接，藉此组成具有电能调变元件的晶片封装结构，可供进一步于晶片1外围实施封胶体5而应用，或可不必实施封胶体5而直接应用。
如上所述，本实用新型于晶片封装结构中设有至少一电能调变元件3，其组成状态及电性连接方式如图1、图2所示，可令该电能调变元件3设于晶片1一侧的导线架2选定面处，并令所述其中一引脚21(该引脚21可为电源输入脚或电源输出脚)接设一导线4’，该导线4’是连接于电能调变元件3的一端，而该电能调变元件3另一端与电性连接于晶片1的另一引脚21构成电性导接，使该电能调变元件3与晶片1形成平行组装及电性连接状态；或如图3、图4所示，可令该电能调变元件3设置于晶片1上部或下部，并令所述一引脚21(该引脚21也可为电源输入脚或电源输出脚)接设一导线4’，该导线4’是连接于电能调变元件3的一端，而该电能调变元件3另一端可藉另一导线4”与电性连接于晶片1的另一引脚21构成电性导接，使该电能调变元件3与晶片1形成相叠组装及电性连接状态，藉此组成具有电能调变元件的晶片封装结构。
如上所述，本实用新型的晶片1如果是一种新式的记忆晶片时，其额定电压通常已不同于以往，因此无法与旧式的或早期的电子产品相匹配使用，例如习知电脑主机板或显示卡等，是供应特定伏特电压至记忆晶片，因此只能与旧式记忆晶片搭配使用，亦即传统电脑主机板或显示卡无法使用新式的记忆晶片；但是，运用本实用新型之具有电能调变元件的晶片封装结构设计，即可藉其电能调变元件3调变出吻合新式记忆体与习用电子产品的电压，藉此达成新式记忆晶片应用范围广泛，以及习用电子产品维修或升级时，可使用新式晶片的效果。
权利要求1.一种具有电能调变元件的晶片封装结构，其具有晶片、导线架，该导线架具有复数导电性引脚，其特征在于还具有至少一电能调变元件，晶片置设于导线架，该晶片与导线架构成电性连接，该导线架至少一引脚电性连接于电能调变元件一端，该电能调变元件的另一端与晶片形成电性连接。
2.按照权利要求1所述的一种具有电能调变元件的晶片封装结构，其特征在于所述的电能调变元件为整流二极管或齐纳二极管或桥式整流子。
3.按照权利要求1所述的一种具有电能调变元件的晶片封装结构，其特征在于所述的引脚电性连接于电能调变元件一端的方式是于引脚处接设一导线，该导线连接于电能调变元件的一端。
4.按照权利要求1所述的一种具有电能调变元件的晶片封装结构，其特征在于所述的电能调变元件的另一端与晶片形成电性连接的方式是该电能调变元件的另一端与电性连接于晶片的另一引脚形成导接。
5.按照权利要求1所述的一种具有电能调变元件的晶片封装结构，其特征在于所述的电能调变元件设于晶片一侧的导线架处，形成二者平行设置状态。
6.按照权利要求1所述的一种具有电能调变元件的晶片封装结构，其特征在于所述的电能调变元件设于晶片的上部或下部，形成二者层叠设置状态。
专利摘要本实用新型公开了一种具有电能调变元件的晶片封装结构，其具有晶片、导线架，该导线架具有复数导电性引脚，其特征在于，还具有至少一电能调变元件，晶片置设于导线架，该晶片与导线架构成电性连接，该导线架至少一引脚电性连接于电能调变元件一端，该电能调变元件的另一端与晶片形成电性连接，藉此组成可将外界电子产品例如主机板等的电压、电流调变与晶片相匹配的晶片封装结构，使电压、电流不相符合的电子产品及晶片均可适于组装应用。
文档编号H01L21/60GK2775843SQ20052000377
公开日2006年4月26日 申请日期2005年1月21日 优先权日2005年1月21日
发明者连世雄 申请人:宏连国际科技股份有限公司