专利名称：裸晶封装的保护结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种裸晶封装的保护结构，尤指一种可使保护单元覆盖于芯片上，达到防止误触而破坏芯片的功效。
背景技术：
一般现有的芯片封装(裸晶封装)，是将芯片设置于一基板上之后，再经由后续制程加以封装；而由于一般的芯片仅是直接设置于基板上，其上并无任何可供保护该芯片的结构，且由于该芯片是为较精密的组件，因此，一但于该裸晶等待组装、封装前在移动或运送的途中不慎碰撞或触摸至该芯片的表面，则会造成芯片的损坏而无法使用。如此，不但造成芯片的损坏率提高，且亦相对提高其制程的不良率，故一般现有的裸晶封装并无法符合实际运用的所需。
实用新型内容本实用新型的主要目的是在于，可通过由保护单元覆盖于芯片上，达到防止误触而破坏芯片的功效。
为达上述的目的，本实用新型是一种裸晶封装的保护结构，其包含有一基板；一设置于基板一面上的芯片；以及一盖设于芯片上的保护单元。
一种裸晶封装的保护结构，包括一基板；一芯片，该芯片是设置于上述基板的一面上；以及一保护单元，该保护单元是盖设于上述的芯片上。
所述的裸晶封装的保护结构，其中，该基板是为一电路板。
所述的裸晶封装的保护结构，其中，该保护单元是为一盖体，而该盖体是覆盖于芯片的端面及周缘。
所述的裸晶封装的保护结构，其中，该盖体是呈一ㄇ字型，且该盖体的内面端缘是与芯片的端面以粘着剂加以结合。
所述的裸晶封装的保护结构，其中，该盖体是呈一ㄇ字型，且该盖体的周缘是具有延伸部，该延伸部是配合粘着剂与基板结合。
所述的裸晶封装的保护结构，其中，该保护单元是为一设于芯片端面的板片体，且该板片体是以粘着剂与芯片结合。
所述的裸晶封装的保护结构，其中，该保护单元是为一框体，而该框体是设置于芯片的周缘，而该框体与基板的间是以粘着剂结合。
所述的裸晶封装的保护结构，其中，该保护单元是为金属、塑料或陶瓷等材质。
综上所述，本实用新型裸晶封装的保护结构，可通过由保护单元覆盖于芯片上，达到防止误触而破坏芯片的功效，进而使本实用新型的产生能更进步、更实用、更符合使用者的所须。
图1，是本实用新型第一实施例的剖面状态分解示意图；图2，是本实用新型第一实施例的剖面状态组合示意图；图3，是本实用新型第二实施例的剖面状态组合示意图；图4，是本实用新型第三实施例的剖面状态组合示意图；图5，是本实用新型第四实施例的剖面状态组合示意图。
组件标号对照基板1芯片2保护单元3盖体31、31a
延伸部32板片体33框体34粘着剂具体实施方式
请参阅图1及图2所示，是分别为本实用新型第一实施例的剖面状态分解示意图及本实用新型第一实施例的剖面状态组合示意图。如图所示本实用新型一种裸晶封装的保护结构，其是由一基板1、一芯片2及一保护单元3所构成，可通过由保护单元覆盖于芯片上，达到防止误触而破坏芯片的功效。
上述所提的基板1是为一电路板。
该芯片2是设置于上述基板1的一面上，且该芯片2是可为BGA、CSP、FC BGA等方式封装的晶圆。
该保护单元3是盖设于上述的芯片2上，而该保护单元3是为金属、塑料或陶瓷等材质以模压或射出等方式所制成，且该保护单元3是为一盖体31，而该盖体31是覆盖于芯片2的端面及周缘，该盖体31是呈一ㄇ字型，且该盖体31的内面端缘是与芯片2的端面以粘着剂4加以结合，如此，即可通过由保护单元3覆盖于芯片2上，达到防止误触而破坏芯片2的功效。如是，通过由上述的结构构成一全新的裸晶封装的保护结构。
请参阅图3所示，是本实用新型第二实施例的剖面状态组合示意图。如图所示本实用新型的盖体31a亦可呈一ㄇ字型，且该盖体31a的周缘是具有延伸部32，该延伸部32是配合粘着剂4与基板1结合，通过以符合不同使用的需求。
请参阅图4所示，是本实用新型第三实施例的剖面状态组合示意图。如图所示其中，该保护单元3亦可为一设于芯片2端面的板片体33，且该板片体33是以粘着剂4与芯片2结合，通过以符合不同使用的需求。
请参阅图5所示，是本实用新型第四实施例的剖面状态组合示意图。如图所示另该保护单元3更可为一框体34，而该框体34是设置于芯片2的周缘，且该框体34的高度是略高于芯片2，且该框体34与基板1的间是以粘着剂4结合，通过以符合不同使用的需求。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围；故，凡依本实用新型申请专利范围及创作说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求1.一种裸晶封装的保护结构，其包括一基板；一芯片，该芯片是设置于上述基板的一面上；以及一保护单元，该保护单元是盖设于上述的芯片上。
2.依据权利要求1所述的裸晶封装的保护结构，其中，该基板是为一电路板。
3.依据权利要求1所述的裸晶封装的保护结构，其中，该保护单元是为一盖体，而该盖体是覆盖于芯片的端面及周缘。
4.依据权利要求3所述的裸晶封装的保护结构，其中，该盖体是呈一ㄇ字型，且该盖体的内面端缘是与芯片的端面以粘着剂加以结合。
5.依据权利要求3所述的裸晶封装的保护结构，其中，该盖体是呈一ㄇ字型，且该盖体的周缘是具有延伸部，该延伸部是配合粘着剂与基板结合。
6.依据权利要求1所述的裸晶封装的保护结构，其中，该保护单元是为一设于芯片端面的板片体，且该板片体是以粘着剂与芯片结合。
7.依据权利要求1所述的裸晶封装的保护结构，其中，该保护单元是为一框体，而该框体是设置于芯片的周缘，而该框体与基板的间是以粘着剂结合。
8.依据权利要求1所述的裸晶封装的保护结构，其中，该保护单元是为金属、塑料或陶瓷材质。
专利摘要本实用新型是一种裸晶封装的保护结构，其包含有一基板；一设置于基板一面上的芯片；以及一盖设于芯片上的保护单元。以便通过上述的结构，可使保护单元覆盖于芯片上，达到防止误触而破坏芯片的功效。
文档编号H01L23/02GK2847525SQ200520107218
公开日2006年12月13日 申请日期2005年8月30日 优先权日2005年8月30日
发明者资重兴 申请人:资重兴