专利名称：精密真空切割吸盘的制作方法
技术领域：
本精密真空切割吸盘应用于大规模半导体集成电路组装生产加工领域内的一种特殊夹具。
背景技术：
真空吸盘是一种在工程技术领域，特别在半导体加工生产时的晶圆的定位装置，在晶圆的加工定位中，真空吸盘作为一种定位夹具中与半导体晶圆直接接触的部分被广泛应用；现有技术中的真空吸盘以防静电橡胶材料，成型制成；但由于橡胶自身较柔软，在吸着晶圆后并开始对晶圆进行抛光等加工时，加工头对晶圆的压力等作用力后导致由橡胶材料制成的真空吸盘发生形变，导致晶圆发生上下摆动，从而导致加工后的晶圆表面误差大，精度低，无法满足后续工艺的要求。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足之处，提供一种可为晶圆提供稳固支撑的精密真空切割吸盘。
为实现上述目的，本实用新型提供的精密真空切割吸盘包括软性的吸盘部分和刚性的护架部分，所述吸盘部分与所述护架部分相连接。
进一步的，所述软性的吸盘部分由阵列式的吸盘单元组成，所述吸盘单元中间通过橡胶连接体相连，每个吸盘单元中间有与导气槽相连的孔。
进一步的，所述刚性的护架部分，包括与吸盘部分的吸盘单元大小相对应的栅格结构，和通过连接体与栅格结构相连的边缘。
本实用新型的精密真空切割吸盘通过分离的吸盘部分和护架部分的结构，克服了原单体软性吸盘易变形的缺点，从而使得加工出的晶圆具有较高的平整度。
图1为本实用新型第一种具体实施方式
中的精密真空切割吸盘的主视图。
图2为本实用新型第一种具体实施方式
中的吸盘部分的主视图。
图3为本实用新型第一种具体实施方式
中的护架部分的主视图。
图4为本实用新型第二种具体实施方式
中的精密真空切割吸盘的主视图。
具体实施方式
参照图1，本实用新型第一种具体实施方式
中的精密真空切割吸盘1包括软性吸盘部分11和刚性护架部分12，参照图2，所述软性的吸盘部分11由阵列式的吸盘单元111组成，所述吸盘单元111中间通过橡胶连接体112相连，每个吸盘单元中间设有盘状结构211，几何中心设有与导气槽相连的导气孔311；参照图3，所述刚性护架部分12包括与吸盘部分11的吸盘单元111大小相对应的栅格结构121，和通过连接体122与栅格结构121相连的边缘123；在这种具体实施方式
中，参照图2，吸盘单元111为4×4的阵列分布。
参照图3，护架部分12包括三个栅格结构，每个栅格结构为与吸盘结构对应的4×4栅格，边缘123上设有对称分布的用以固定螺栓的孔231和位于中部的对称分布的定位孔232。
参照图4，本实用新型第二种具体实施方式
中的精密真空切割吸盘1上的吸盘部分11为由间距细小的吸盘单元111组成，由于吸盘间距细小，单独加工较困难，因此，在这种实施方式中，采用直接在包括细小间隔的栅格的护架12上直接铸胶的方式成型吸盘部分。
权利要求1.一种精密真空切割吸盘，其特征在于包括软性的吸盘部分和刚性的护架部分，所述吸盘部分与所述护架部分相连接。
2.根据权利要求1所述的精密真空切割吸盘，其特征在于软性的吸盘部分由阵列式的吸盘单元组成，所述吸盘单元中间通过橡胶连接体相连，每个吸盘单元中间有与导气槽相连的孔。
3.根据权利要求2所述的精密真空切割吸盘，其特征在于所述刚性的护架部分，包括与吸盘部分的吸盘单元大小相对应的栅格结构，和通过连接体与栅格结构相连的边缘。
专利摘要本实用新型公开了一种精密真空切割吸盘包括软性的吸盘部分和刚性的护架部分，所述吸盘部分与所述护架部分相连接。进一步的，所述软性的吸盘部分由阵列式的吸盘单元组成，所述吸盘单元中间通过橡胶连接体相连，每个吸盘单元中间有与导气槽相连的孔。进一步的，所述刚性的护架部分，包括与吸盘部分的吸盘单元大小相对应的栅格结构，和通过连接体与栅格结构相连的边缘。本实用新型的精密真空切割吸盘通过分离的吸盘部分和护架部分的结构，克服了原单体软性吸盘易变形的缺点，从而使得加工出的晶圆具有较高的平整度。
文档编号H01L21/683GK2864981SQ200520144379
公开日2007年1月31日 申请日期2005年12月15日 优先权日2005年12月15日
发明者颜友进 申请人:金滔金属科技(深圳)有限公司